TSMC plant Ausbau in Kumamoto mit 3-nm-Chips, während die KI-Nachfrage die Zusammenarbeit mit Sony vertieft

Ausbau in Kumamoto verbindet fortschrittliche Chips mit KI-Bildverarbeitung

TSMC treibt die Pläne voran, in seinem zweiten Werk in Kumamoto Chips mit 3-Nanometer-Technologie herzustellen. Damit baut das Unternehmen seine Präsenz in Japan aus, die nun fortschrittliche Computertechnik mit einer separaten Partnerschaft mit Sony zur Herstellung von Bildsensoren verbindet. Der überarbeitete Werksplan sieht eine anfängliche Kapazität von 6.000 Wafern pro Monat und erste Auslieferungen im vierten Quartal 2028 vor.

Hsiao-ching Chang, Senior Vice President und stellvertretender Co-Chief Operating Officer von TSMC, erläuterte die Ambitionen des Unternehmens am 11. November 2026 beim Nikkei Global Management Forum in Tokio. Er sagte, das erste Werk in Kumamoto sei voll betriebsfähig. TSMC werde den Standort weiter ausbauen, da die Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern durch künstliche Intelligenz steige.

Japans Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie genehmigte die überarbeiteten Produktionspläne am 16. Oktober. Changs Aussagen verknüpfen das genehmigte Fertigungsprojekt mit einem umfassenderen geschäftlichen Vorstoß: Kunden setzen zunehmend auf fortschrittlichere Chips, die Nachfrage nach Rechenleistung wächst, und Maschinen benötigen Bildsensoren, um ihre Umgebung wahrzunehmen.

Sony und TSMC haben außerdem eine verbindliche Vereinbarung über ein neues Gemeinschaftsunternehmen für Bildsensoren in Koshi in der Präfektur Kumamoto unterzeichnet. Die Produktion soll den Ankündigungen zufolge 2029 anlaufen und zunächst Smartphones beliefern. Chang stellte die engere Zusammenarbeit mit Sony in den Zusammenhang mit Physical AI, also dem Einsatz künstlicher Intelligenz in Maschinen, die die physische Welt wahrnehmen und in ihr handeln.

Die Projekte eröffnen Kumamoto zwei miteinander verbundene industrielle Chancen. Zum einen geht es um die Herstellung von Logikchips, die Informationen verarbeiten. Zum anderen werden Sensoren gefertigt, die visuelle Informationen für elektronische Geräte erfassen. Zeitpläne, Eigentumsverhältnisse und Investitionsvereinbarungen sind getrennt, beide Projekte sind jedoch auf japanische Zulieferer, öffentliche Förderung und lokale Infrastruktur angewiesen.

Was hat sich beim zweiten Werk geändert?

Das zweite TSMC-Werk in Kumamoto hat sich seit der Ankündigung des Projekts im Februar 2024 deutlich weiterentwickelt. In der ursprünglichen Ankündigung des JASM-Ausbaus war vorgesehen, den Betrieb bis Ende 2027 aufzunehmen. Der Baubeginn sollte bis Ende 2024 erfolgen.

Die Ankündigung bezifferte die Gesamtinvestitionen in die beiden Werke auf mehr als 20 Milliarden US-Dollar. Zusammen sollten sie monatlich mehr als 100.000 Wafer mit Technologien von 40 bis 6 und 7 Nanometern herstellen. Die Chips waren für die Automobilindustrie, die Industrie, den Konsumgüterbereich und anspruchsvolle Computeranwendungen vorgesehen.

Der überarbeitete Plan für das zweite Werk konzentriert sich stattdessen auf 3-Nanometer-Logikchips. Die ersten Auslieferungen werden zwischen Oktober und Dezember 2028 erwartet, hauptsächlich an japanische Kunden. Die Produktion soll mehr als zehn Jahre lang fortgesetzt werden. Der erste Produktionsmeilenstein verschiebt sich damit gegenüber dem ursprünglichen Ziel um etwa ein Jahr.

TSMC gab das Technologie-Upgrade in Kumamoto erstmals im Februar 2026 bekannt. Die anschließende Produktionsgenehmigung im Oktober legte die anfängliche Kapazität auf 6.000 Wafer pro Monat fest. Im zuvor genehmigten Plan für die wichtigsten Produktionsprozesse waren es 48.000. Das entspricht einem Achtel der früheren Zahl und verbindet eine fortschrittlichere Technologie mit einem kleineren anfänglichen Produktionsumfang.

Was die 3-Nanometer-Produktion bedeutet

Eine Bezeichnung wie 3 Nanometer steht für eine Generation der Chipfertigungstechnologie. Sie ermöglicht es Kunden, die Fertigungsmöglichkeiten zu unterscheiden; moderne Prozessbezeichnungen sind keine wörtlichen Maßangaben für jedes einzelne Merkmal eines Chips.

Fortschrittlichere Fertigungsprozesse können mehr Rechenleistung auf einer gegebenen Fläche unterbringen und das Verhältnis von Leistung zu Stromverbrauch verbessern. Diese Eigenschaften sind für KI-Systeme wichtig, die sehr viele Berechnungen durchführen, ebenso wie für Geräte, die mit begrenzter Energie auskommen müssen.

Ein Wafer ist eine dünne, runde Scheibe aus Halbleitermaterial, auf der zahlreiche Chips gleichzeitig hergestellt werden. Die Kapazitätsangaben für Kumamoto beziehen sich auf Wafer mit einem Durchmesser von etwa 300 Millimetern beziehungsweise 12 Zoll. Wie viele fertige Chips daraus entstehen, hängt von ihrer Größe und dem Anteil ab, der nach der Fertigung einwandfrei funktioniert.

TSMC baut seine Kapazitäten für 3-Nanometer-Chips aus und entwickelt zugleich die neuere 2-Nanometer-Technologie weiter. Chang sagte, Kunden wechselten von 5 zu 2 Nanometern. Die Nachfrage stütze auch weitere Investitionen in 3-Nanometer-Technologie, darunter ein zusätzliches Werk in Tainan, dessen kommerzielle Produktion im ersten Halbjahr 2028 beginnen soll.

Die KI-Nachfrage geht über Prozessoren hinaus

Chang sagte, KI-Computing sei für TSMCs Kunden und deren Kunden zu einer Priorität geworden. Das treibe die Unternehmen dazu, ihre Verarbeitungskapazitäten zu erhöhen. Als Grund für die stark beschleunigte Nachfrage nannte er den rasanten Aufstieg agentischer KI in den vorangegangenen neun Monaten.

Agentische KI bezeichnet Software, die eine Abfolge von Aufgaben mit einem bestimmten Ziel ausführen kann, statt lediglich eine einzelne Frage zu beantworten. Ein System kann mehrere Schritte planen, andere Software aufrufen und die Ergebnisse überprüfen. Jede dieser Phasen kann zusätzliche Berechnungen erfordern und erhöht damit die Arbeitslast für Chips und Rechenzentren.

TSMCs Planung umfasst daher mehr als die Werke zur Herstellung von Logikchips. Chang nannte die Stromversorgung und Substrate als Engpässe. Ein Substrat trägt ein Chipgehäuse und stellt die elektrischen Verbindungen zwischen den Chips und dem Gesamtsystem her.

Auch die fortschrittliche Gehäusetechnik ist Teil des Ausbaus. Sie verbindet Chips so eng miteinander, dass sie effizient Informationen austauschen können. Chang sagte, um die KI-Nachfrage zu decken, müssten neben der Transistor- und Waferfertigung auch die Gehäusetechnik weiterentwickelt werden. Für Kunden sind zusätzliche Prozessoren nur dann nützlich, wenn Stromversorgung, Verbindungen und andere notwendige Komponenten gleichzeitig verfügbar sind.

Das Sony-Gemeinschaftsunternehmen hat andere Eigentümer und Ziele

Sony Semiconductor Solutions und TSMC gaben am 11. August 2026 ihre endgültige Vereinbarung zur Gründung der Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation in Koshi bekannt. Ihre Vereinbarung über das Gemeinschaftsunternehmen sieht einen Standort für die Entwicklung und Herstellung fortschrittlicher Bildsensoren für Smartphones vor.

Die Unternehmen nannten in ihrer gemeinsamen Ankündigung ein konkretes Produktionsziel:

Das Gemeinschaftsunternehmen soll 2029 mit der Serienproduktion beginnen.

Sony wird alleiniger kontrollierender Anteilseigner; das Gemeinschaftsunternehmen soll eine voll konsolidierte Tochtergesellschaft der Sony Group werden. Sony plant außerdem, seinen Vertreter zum Direktor zu ernennen. Das unterscheidet das Vorhaben von Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), dem Betreiber der beiden Logikchipwerke, an dem TSMC rund 86,5 Prozent hält.

Sony will die Entwicklung der grundlegenden Bildsensortechnologie, die Produktplanung und das Produktdesign leiten. TSMC wird seine fortschrittliche Prozesstechnologie und Fertigungskompetenz einbringen. Der Abschluss der Transaktion steht noch unter dem Vorbehalt behördlicher Genehmigungen und üblicher Abschlussbedingungen.

Changs Ambitionen im Bereich Physical AI erweitern die wirtschaftliche Begründung über den im Vertrag genannten Smartphone-Markt hinaus. Maschinen, die mit ihrer Umgebung interagieren, müssen Informationen über ihre Umgebung erhalten. Bildsensoren können diese visuellen Daten liefern, während Logikchips sie verarbeiten und Entscheidungen unterstützen.

Wie Investitionen und Subventionen zusammenhängen

Sony plant, rund 465 Milliarden Yen in das Gemeinschaftsunternehmen für Bildsensoren einzubringen, teils in bar und teils durch die Übertragung von Vermögenswerten, darunter das neu errichtete Werk in Koshi. TSMC plant Bareinlagen von rund 282 Milliarden Yen. Zusammen belaufen sich die angekündigten Beiträge auf etwa 747 Milliarden Yen, wobei Sonys Anteil auch Sachwerte umfasst.

Die Unternehmen wollen diese Beiträge je nach Marktnachfrage und Geschäftslage schrittweise leisten. Die für die geplante Produktionskapazität des Gemeinschaftsunternehmens erforderlichen Investitionen werden unter der Annahme staatlicher Unterstützung durch Japan geprüft.

Für das zweite JASM-Werk gilt ein separates Finanzierungsmodell. Der überarbeitete genehmigte Investitionsplan für die Anlagen beläuft sich auf 10,8 Milliarden US-Dollar, gegenüber zuvor 12,2 Milliarden US-Dollar. Gleichzeitig sank die maximale staatliche Subvention von 732 Milliarden Yen auf 645,15 Milliarden Yen. Die Gesamtinvestitionen in das umfassendere Projekt sollen sich auf mindestens 15,7 Milliarden US-Dollar belaufen; die endgültige erweiterte Kapazität hängt von staatlicher Unterstützung ab.

Das genehmigte Anlagenbudget und die Schätzung der Gesamtinvestitionen beziehen sich auf unterschiedliche Ausgabenbereiche. Wer die Projektkosten verfolgt, sollte beide Zahlen ihrem jeweiligen Umfang zuordnen. TSMC hat für das erweiterte Projekt noch keine endgültige Gesamtsumme bestätigt.

Die überarbeitete Obergrenze für die Subvention des ersten Werks liegt bei 409,5 Milliarden Yen. Zusammen mit den 645,15 Milliarden Yen für das zweite Werk ergibt sich für die beiden JASM-Werke eine Obergrenze von 1,05465 Billionen Yen. Diese Beträge legen die maximal mögliche öffentliche Unterstützung im Rahmen der Pläne fest.

Das erste Werk behält eine eigenständige Rolle

Das erste JASM-Werk nahm Ende 2024 die Massenproduktion auf und lieferte im Dezember desselben Jahres die ersten Chips aus. Chang sagte, es sei inzwischen voll betriebsfähig. Nach der Überarbeitung vom Oktober 2026 liegt die geplante Kapazität bei 50.000 Wafern pro Monat, verglichen mit 55.000 im früheren Plan.

Der überarbeitete Produktmix konzentriert sich auf Logikchips mit 22 und 28 Nanometern. Zusätzlich ist eine 40-Nanometer-Produktion vorgesehen, um die Inlandsnachfrage zu decken. Die früher genannten Fertigungsprozesse mit 12 und 16 Nanometern wurden gestrichen. Die überarbeiteten Investitionen in Anlagen belaufen sich auf 7,3 Milliarden US-Dollar, verglichen mit zuvor 8,6 Milliarden US-Dollar.

Durch diese Änderungen erhalten die benachbarten Werke klarer voneinander abgegrenzte Aufgaben. Das erste bedient die Nachfrage nach etablierten Fertigungstechnologien, während das zweite für die Produktion fortschrittlicherer Logikchips vorbereitet wird. TSMCs japanische Partner verbinden den Betrieb mit wichtigen Abnehmerbranchen: Sony hält gemäß dem 2024 angekündigten Eigentumsplan rund 6 Prozent an JASM, DENSO 5,5 Prozent und Toyota 2 Prozent.

Chang sagte, der zunehmende Einsatz von Elektronik und intelligenten Funktionen in der Automobilindustrie werde die Halbleiternachfrage steigern. Japan stehe derzeit für etwa 4 Prozent des weltweiten Umsatzes von TSMC. Die vielfältigen Technologien und Anwendungsbereiche des Landes böten noch Wachstumspotenzial.

Versorgung und Gemeinden gehören zum Ausbau in Kumamoto

Chang sagte, fortschrittliche Halbleiterwerke benötigten große Mengen an Fläche, Wasser und Strom. Deshalb seien die Beziehungen zu Regierungen und Gemeinden entscheidend. Er dankte der japanischen Zentralregierung und den Behörden in Kumamoto für ihre Unterstützung und verwies auf Japans Stärken bei Halbleitermaterialien, Technologie und Lieferketten.

Wegen der Grundwasservorkommen in Kumamoto ist die Abstimmung vor Ort besonders wichtig. Die Region deckt ihren öffentlichen Wasserbedarf fast ausschließlich aus Grundwasser. Davon profitieren etwa eine Million Menschen sowie die Industrie. Die Halbleiterentwicklung erhöht die industrielle Nachfrage nach dieser gemeinsam genutzten Ressource. JASM hat zugesagt, mehr Grundwasser anzureichern, als das Unternehmen selbst verbraucht.

Das Wachstum wirkt sich auch auf den Alltag und den Wohnungsmarkt aus. In Kikuyo, Koshi und Ozu gab es 2025 insgesamt 38 größere Verkehrsengpässe, rund 40 Prozent mehr als 2021. Die drei Gemeinden gewannen gegenüber der Volkszählung von 2020 zusammen 5.465 Einwohner hinzu. Gleichzeitig nehmen die Belastungen vor Ort durch Verkehr, steigende Mieten und den Wettbewerb um Arbeitskräfte zu.

In seiner Ausbauankündigung von 2024 prognostizierte TSMC mehr als 3.400 direkte Arbeitsplätze im Technologiesektor an den beiden Werken. Damit sich die Investitionen dauerhaft positiv vor Ort auswirken, müssen Straßen, Versorgungseinrichtungen und Dienstleistungen mit der Entwicklung der Werke Schritt halten. Für die Einwohner gehören diese konkreten Veränderungen schon jetzt zum Halbleiterausbau, lange bevor die ersten fortschrittlichen Chips aus dem zweiten Werk ausgeliefert werden.

Die Meilensteine vom Ausbau bis zur Produktion

Die Entwicklung in Kumamoto erstreckt sich inzwischen über mehrere Investitions- und Produktionspläne. Die wichtigsten Meilensteine zeigen, wie der Ausbau der Logikchipfertigung und die Partnerschaft für Bildsensoren vorangekommen sind:

• 6. Februar 2024: TSMC und seine japanischen Partner kündigen ein zweites JASM-Werk an. Der Betrieb soll zunächst bis Ende 2027 aufgenommen werden.
• Dezember 2024: Das erste Werk in Kumamoto liefert zu Beginn der Massenproduktion die ersten Chips aus.
• Februar 2026: TSMC gibt bekannt, dass im zweiten Werk 3-Nanometer-Technologie eingesetzt werden soll.
• 11. August 2026: Sony und TSMC kündigen ihre verbindliche Vereinbarung für das Bildsensor-Gemeinschaftsunternehmen in Koshi an.
• 16. Oktober 2026: Japan genehmigt die überarbeiteten Produktionspläne für beide JASM-Werke.
• 11. November 2026: Chang erläutert beim Forum in Tokio den weiteren Ausbau in Kumamoto und die engere Zusammenarbeit mit Sony.
• Viertes Quartal 2028: Das zweite JASM-Werk soll die ersten Chips ausliefern.
• 2029: Das separate Gemeinschaftsunternehmen von Sony und TSMC für Bildsensoren will die Serienproduktion aufnehmen.

Chang verwies auch auf den bevorstehenden 40. Jahrestag der Gründung von TSMC im Jahr 2027. Die über Jahrzehnte gewachsene Technologie, Expertise und das Vertrauen der Kunden seien Stärken, für deren Aufbau Wettbewerber Zeit benötigten. In Japan stehen nun vor allem zwei konkrete Prüfungen an: der genehmigte Zeitplan für die 3-Nanometer-Produktion und die Vorbereitung des separaten Gemeinschaftsunternehmens für Bildsensoren.

Die wichtigsten Punkte

• TSMC plant für das zweite Werk eine anfängliche Kapazität von 6.000 Wafern pro Monat mit 3-Nanometer-Technologie. Die ersten Auslieferungen sollen Ende 2028 erfolgen.
• Das erste Werk in Kumamoto ist in Betrieb. Der überarbeitete Plan konzentriert sich auf Chips mit 22, 28 und 40 Nanometern.
• Das separate Gemeinschaftsunternehmen von Sony und TSMC für Bildsensoren will 2029 die Serienproduktion aufnehmen; Sony behält die Kontrolle.
• Die KI-Nachfrage erhöht den Druck auf die Chipfertigung, die fortschrittliche Gehäusetechnik, Substrate und die Stromversorgung.
• Staatliche Unterstützung und lokale Infrastruktur bleiben für den Halbleiterausbau in Kumamoto entscheidend.