Fabrikausbau ist Teil einer umfassenderen Investitionsoffensive
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. genehmigte am 10. November 2026 ein Kapitalbudget von 40,9267 Milliarden US-Dollar. Es umfasst Ausgaben für die Chipproduktion, Advanced Packaging, den Fabrikbau und Forschung im Jahr 2027. Die Genehmigung entspricht rund 1,345 Billionen NT-Dollar und ist Teil der mehrjährigen Planung des Unternehmens zur Deckung der Kundennachfrage.
Inhalt
- Fabrikausbau ist Teil einer umfassenderen Investitionsoffensive
- Wofür das Kapitalbudget verwendet wird
- Wie die Genehmigung in den jährlichen Investitionsplan passt
- Warum Packaging neben neuen Chipfabriken wichtig ist
- Tainan zeigt den längeren Zeitrahmen für den Fabrikbau
- Bis zu 1 Milliarde US-Dollar für zwei KI-Unternehmen
- Separate Gesellschaft für Halbleiterinvestitionen
- Höhere Gewinne ermöglichen eine größere Ausschüttung an die Aktionäre
- Diese Termine sind für Anleger und Kunden relevant
- Die wichtigsten Punkte
Der Verwaltungsrat genehmigte außerdem Investitionen von jeweils bis zu 500 Millionen US-Dollar in die Unternehmen für künstliche Intelligenz Anthropic und OpenAI Group PBC. Hinzu kommen bis zu 500 Millionen US-Dollar für die Gründung einer Investmentgesellschaft mit Schwerpunkt auf der Halbleiterindustrie und verwandten Geschäftsfeldern.
TSMC erklärte, die starke Kundennachfrage, darunter die Nachfrage im Zusammenhang mit agentischer KI, stütze die erwarteten Investitionsausgaben von 60 bis 64 Milliarden US-Dollar für 2026. Agentische KI bezeichnet Systeme, die Aufgaben in mehreren Schritten ausführen sollen, etwa indem sie eine Aktivität planen, Softwarewerkzeuge nutzen und auf die Ergebnisse reagieren.
Das Unternehmen erwartet, dass die Investitionsausgaben von 2026 bis 2028 im Vergleich zu den vorangegangenen drei Jahren deutlich steigen werden. Die Beschlüsse des Verwaltungsrats verbinden den Ausbau der Fertigung mit Investitionen in KI-Unternehmen und einer höheren Barausschüttung an die Aktionäre.
Die Aktionäre erhalten eine Dividende von 9 NT-Dollar je Stammaktie für das dritte Quartal, nach 7 NT-Dollar im Vorquartal. Die Auszahlung ist für den 8. April 2027 vorgesehen. Im dritten Quartal beliefen sich die Umsatzerlöse auf 1,49424 Billionen NT-Dollar und der Nettogewinn auf 763,06 Milliarden NT-Dollar.
Wofür das Kapitalbudget verwendet wird
Die Genehmigung über 40,9267 Milliarden US-Dollar deckt mehrere Stufen der Halbleiterproduktion ab. TSMC plant, fortschrittliche Fertigungskapazitäten aufzubauen und aufzurüsten, das Advanced Packaging auszubauen sowie Kapazitäten für ausgereifte und spezialisierte Fertigungsprozesse zu errichten oder zu verbessern.
Bei der fortschrittlichen Fertigung entstehen die Schaltkreise in den Chips. Beim Packaging werden die daraus gefertigten Siliziumbauteile mit anderen Komponenten verbunden und mit den elektrischen Anschlüssen versehen, die für ihre Funktion in einem Gerät oder Computersystem nötig sind. Der Ausbau beider Bereiche hilft Kunden, aus einem Chipdesign ein einsatzfähiges Produkt zu machen.
Ausgereifte und spezialisierte Prozesse erfüllen andere Fertigungsanforderungen als die neuesten Chiptechnologien. Ihre Einbeziehung zeigt, dass das genehmigte Budget über die modernsten Prozessoren hinausgeht und eine breitere Palette von Kundenprodukten unterstützt.
Auch der Bau von Fabriken und die technische Gebäudeausrüstung sind darin enthalten. Eine Halbleiterfabrik benötigt weit mehr als Produktionsmaschinen: Bevor Anlagen zuverlässig Chips fertigen können, braucht es streng kontrollierte Betriebsbedingungen und verlässliche Versorgungssysteme.
Die Genehmigung umfasst außerdem Investitionsausgaben für Forschung und Entwicklung im Jahr 2027, laufende Investitionsausgaben und aktivierte Leasingvermögenswerte. Aktivierte Leasingvermögenswerte sind im Rahmen von Leasingverträgen erworbene Vermögenswerte, die in der Bilanz des Unternehmens erfasst werden. Der Verwaltungsrat schlüsselte das Budget nicht nach Kategorien, Ländern oder einzelnen Fabriken auf.
Wie die Genehmigung in den jährlichen Investitionsplan passt
TSMC bezeichnete die Genehmigung als Teil des regulären Verfahrens zur Freigabe von Kapitalbudgets im Rahmen eines längerfristigen Investitionsplans. Dieser Plan stützt sich auf Prognosen zur Kundennachfrage und eine Technologie-Roadmap, die festlegt, welche Fertigungskapazitäten das Unternehmen aufbauen will.
Die Genehmigung über 40,9267 Milliarden US-Dollar und die Prognose von 60 bis 64 Milliarden US-Dollar beziehen sich auf unterschiedliche Größen. Bei der ersten handelt es sich um eine Genehmigung des Verwaltungsrats für bestimmte Investitionen, einschließlich der Investitionsausgaben für Forschung im Jahr 2027. Die zweite ist die Schätzung des Unternehmens für die Investitionsausgaben im Kalenderjahr 2026.
Wer den Investitionszyklus verfolgt, sollte die jährlichen Ausgabenprognosen miteinander vergleichen. Bei der Bilanzkonferenz im April rechnete TSMC für 2026 mit Ausgaben am oberen Ende einer Spanne von 52 bis 56 Milliarden US-Dollar, wie im Zusammenhang mit dem Ausbau des Advanced Packaging beschrieben. Die aktuelle Spanne liegt an beiden Enden 8 Milliarden US-Dollar höher.
Der Mittelwert ist von 54 auf 62 Milliarden US-Dollar gestiegen, also um rund 14,8 Prozent. TSMC erklärte, dass die Investitionen von 2026 bis 2028 die Ausgaben der vorangegangenen drei Jahre deutlich übertreffen werden. Damit reicht der Ausblick über ein einzelnes Jahresbudget hinaus.
Warum Packaging neben neuen Chipfabriken wichtig ist
Die Nachfrage nach KI-Rechenleistung setzt die Produktion an mehr als einer Stelle unter Druck. Werden mehr Prozessorchips hergestellt, steigt auch der Bedarf an Packaging-Kapazitäten, um diese Prozessoren mit Speicher und anderen Komponenten zu verbinden.
Die früheren Packaging-Pläne von TSMC veranschaulichen den Umfang dieser Arbeit. Bei der Chip-on-Wafer-on-Substrate-Technologie, kurz CoWoS, werden Rechenchips und Speicher mit hoher Bandbreite dicht nebeneinander angeordnet. Speicher mit hoher Bandbreite überträgt große Datenmengen schnell. So können Prozessoren mehr Zeit mit Berechnungen verbringen und müssen weniger auf Informationen warten.
Das Unternehmen hat für seine Packaging-Plattform Ziele festgelegt, die 2028 die Integration von 20 und 2029 von 24 Speicherkomponenten mit hoher Bandbreite ermöglichen sollen. Diese Ziele verbinden den aktuellen Ausbau der Fertigungskapazitäten mit Kundensystemen, die größere und komplexere Gehäuse benötigen werden.
Für Chipentwickler müssen Fertigungs- und Packaging-Kapazitäten parallel wachsen. Selbst ein termingerecht gefertigter Prozessor benötigt passende Montagekapazitäten, bevor er Teil eines fertigen KI-Rechenprodukts werden kann. Die Finanzierung beider Stufen trägt zwei miteinander verbundene Produktionsanforderungen ab.
Tainan zeigt den längeren Zeitrahmen für den Fabrikbau
Der geplante Ausbau von TSMC in Tainan ist ein konkretes Beispiel für den Investitionshorizont hinter dem neuen Budget. Verwaltungsratschef und Vorstandsvorsitzender C. C. Wei kündigte am 15. Oktober an, dass eine weitere Fabrik mit dem 3-Nanometer-Verfahren in der ersten Hälfte des Jahres 2028 die kommerzielle Produktion aufnehmen soll.
Das Projekt folgt auf eine weitere Anlage in Tainan, die voraussichtlich in der ersten Hälfte des Jahres 2027 mit der Serienproduktion beginnt. Die zusätzliche Fabrik in Tainan spiegelt die anhaltende Kundennachfrage nach der 3-nm-Fertigung wider, während TSMC zugleich neuere Verfahren entwickelt.
Die Bezeichnung 3 nm steht für eine Generation der Halbleiterfertigungstechnologie. Kunden entwickeln Produkte für bestimmte Fertigungsverfahren, sodass die Nachfrage nach einer etablierten fortschrittlichen Generation anhalten kann, während eine neuere in die Produktion geht.
Die Regierung von Tainan hat erklärt, sie werde den Bau mit Wasser- und Stromversorgung, öffentlichen Einrichtungen und Verwaltungsarbeit unterstützen. Das zeigt, warum ein Kapitalbudget neben den Maschinen zur Chipfertigung auch Gebäude und unterstützende Infrastruktur abdecken muss.
TSMC rüstet außerdem einige in Taiwan für die 5-nm-Fertigung eingesetzte Anlagen für die 3-nm-Produktion um. Die Kapazitätsstrategie verbindet somit neue Fabriken mit Veränderungen an bestehenden Produktionsanlagen, sodass unterschiedliche Investitionen die Zeitpläne der Kunden unterstützen können.
Bis zu 1 Milliarde US-Dollar für zwei KI-Unternehmen
Der Verwaltungsrat genehmigte bis zu 500 Millionen US-Dollar für den Erwerb von Stammaktien der Anthropic, PBC. Der Ausgabepreis soll dem Preis beim Börsengang des Unternehmens entsprechen. Bei einem Börsengang, auch Initial Public Offering oder IPO genannt, bietet ein Unternehmen erstmals Aktien öffentlich zum Kauf an.
Eine weitere Genehmigung ermöglicht TSMC den Erwerb von Vorzugsaktien der OpenAI Group PBC im Wert von bis zu 500 Millionen US-Dollar. Vorzugsaktien bilden eine andere Aktiengattung als Stammaktien und können je nach Bedingungen mit abweichenden finanziellen oder Stimmrechten ausgestattet sein.
Zusammen ermöglichen die beiden Genehmigungen Investitionen von bis zu 1 Milliarde US-Dollar. Es handelt sich um Genehmigungen für den Erwerb von Aktien; die letztlich investierten Beträge und die Abschlussdaten wurden nicht bekannt gegeben.
Die Beschlüsse erweitern TSMCs Engagement in der KI-Branche um eine Beteiligung als Anteilseigner. Das Fertigungsbudget unterstützt die physische Produktion, die Kunden benötigen. Die geplanten Aktienkäufe würden dem Unternehmen dagegen finanzielle Beteiligungen an zwei Entwicklern von KI-Systemen verschaffen.
In der Mitteilung des Verwaltungsrats wird der Preisbildungsmechanismus für die Stammaktien von Anthropic ebenso festgelegt wie die Aktiengattung bei OpenAI. Diese Angaben geben Anlegern ein klareres Bild der geplanten Transaktionen; deren endgültiger Umfang hängt jedoch von der Umsetzung ab.
Separate Gesellschaft für Halbleiterinvestitionen
TSMC genehmigte außerdem bis zu 500 Millionen US-Dollar für die Gründung einer Investmentgesellschaft, die strategische Investitionen in die Halbleiterindustrie und ihr verwandtes Unternehmensnetzwerk tätigen soll.
Die Investmentgesellschaft ist eine separate Genehmigung, unabhängig von den beiden geplanten Aktienkäufen bei den KI-Unternehmen. Über alle drei Beschlüsse hinweg genehmigte der Verwaltungsrat Finanzierungsobergrenzen von insgesamt 1,5 Milliarden US-Dollar.
Der erklärte Auftrag der neuen Gesellschaft ist breiter auf die Halbleiterbranche ausgerichtet als die beiden genannten KI-Investitionen. Zu den mit der Halbleiterproduktion verbundenen Unternehmen können Anbieter von Technologien und Dienstleistungen gehören, die Chiphersteller benötigen. TSMC nannte jedoch keine konkreten Investitionsziele.
Für die Aktionäre legen die Beschlüsse des Verwaltungsrats drei unterschiedliche Verwendungszwecke fest: Sachanlagen für Fertigung und Forschung, Beteiligungen an KI-Entwicklern und eine Investmentgesellschaft für Chancen in der gesamten Halbleiterindustrie. Jeder dient einem anderen Teil der Expansionsstrategie von TSMC.
Höhere Gewinne ermöglichen eine größere Ausschüttung an die Aktionäre
Der Verwaltungsrat von TSMC genehmigte für das dritte Quartal konsolidierte Umsatzerlöse von rund 1,49424 Billionen NT-Dollar, einen Nettogewinn nach Steuern von 763,06 Milliarden NT-Dollar und einen Gewinn je Aktie von 29,43 NT-Dollar.
Der Nettogewinn entsprach auf Basis dieser Zahlen rund 51,1 Prozent der Umsatzerlöse. Einfach gesagt erzielte TSMC im Quartal für jeweils 100 NT-Dollar Umsatz etwa 51 NT-Dollar Nettogewinn nach Steuern.
Die Dividende von 9 NT-Dollar liegt 2 NT-Dollar über der Zahlung von 7 NT-Dollar im Vorquartal, ein Anstieg um rund 28,6 Prozent. Sie entspricht etwa 30,6 Prozent des Quartalsgewinns je Aktie von 29,43 NT-Dollar.
Damit erhalten die Aktionäre eine höhere Barausschüttung, während TSMC weiterhin umfangreiche Investitionen in Fabriken und Forschung plant. Dividende und Kapitalgenehmigungen stehen für unterschiedliche Anforderungen an die Finanzmittel des Unternehmens: Ausschüttungen an die Eigentümer aus den Gewinnen und der Aufbau von Produktionskapazitäten für künftige Kundenaufträge.
Für Inhaber von Stammaktien gilt im März ein fester Zeitplan für die Anspruchsberechtigung. Inhaber von American Depositary Receipts (ADR), die in den USA gehandelte Aktien repräsentieren, haben im selben Ausschüttungszeitraum einen eigenen Stichtag.
Diese Termine sind für Anleger und Kunden relevant
Die Ankündigungen von TSMC reichen von der Verwaltungsratssitzung im November bis zu einer für 2028 geplanten Produktionsaufnahme. Für die Aktionäre stehen konkrete Dividendentermine an, während für die Kunden ein längerer Zeitplan für den Ausbau der Fertigung gilt.
- 10. November 2026: Der Verwaltungsrat genehmigt das Kapitalbudget, den Finanzbericht für das dritte Quartal, die Dividende und die Investitionsgenehmigungen.
- 11. März 2027: Stammaktien werden erstmals ohne Anspruch auf diese Dividende gehandelt. Auch bei den ADR fallen Ex-Dividenden-Tag und Stichtag auf den 11. März.
- 13. bis 17. März 2027: Die Übertragung von Stammaktien wird für die Ermittlung der Dividendenberechtigten ausgesetzt.
- 17. März 2027: Am Stichtag für die Dividende auf Stammaktien wird festgestellt, welche eingetragenen Aktionäre Anspruch auf die Zahlung haben.
- 8. April 2027: Die Barausschüttung soll ausgezahlt werden.
- Erste Hälfte 2027: Eine frühere Erweiterung der 3-nm-Fertigung in Tainan soll voraussichtlich die Serienproduktion aufnehmen.
- Erste Hälfte 2028: Die zusätzliche 3-nm-Fabrik in Tainan soll die kommerzielle Produktion aufnehmen.
Der Ex-Dividenden-Tag ist der erste Handelstag, an dem Käufer der Aktien keinen Anspruch mehr auf die bevorstehende Zahlung haben. Der Stichtag dient dazu, die eingetragenen Aktionäre zu bestimmen, denen die Dividende zusteht.
Für Fertigungskunden ist vor allem der breite Umfang der Investitionszusage entscheidend. TSMC finanziert fortschrittliche Chipfertigung, Packaging, etablierte Prozesse, Fabrikinfrastruktur und Forschung gemeinsam. Maßgeblich für die Planung ist die Kundennachfrage über mehrere Jahre.
Die wichtigsten Punkte
- TSMC genehmigte ein Kapitalbudget von 40,9267 Milliarden US-Dollar für Fertigung, Packaging, Fabriken und Investitionsausgaben für Forschung im Jahr 2027.
- Das Unternehmen erwartet für 2026 Investitionsausgaben von 60 bis 64 Milliarden US-Dollar. Von 2026 bis 2028 sollen die Investitionen die Ausgaben der vorangegangenen drei Jahre deutlich übertreffen.
- Der Verwaltungsrat genehmigte bis zu 500 Millionen US-Dollar für Stammaktien von Anthropic und bis zu 500 Millionen US-Dollar für Vorzugsaktien von OpenAI.
- Eine separate Investmentgesellschaft kann bis zu 500 Millionen US-Dollar für Investitionen in die Halbleiterindustrie erhalten.
- Die Umsatzerlöse im dritten Quartal beliefen sich auf 1,49424 Billionen NT-Dollar, der Nettogewinn auf 763,06 Milliarden NT-Dollar und der Gewinn je Aktie auf 29,43 NT-Dollar.
- Die Quartalsdividende steigt von 7 auf 9 NT-Dollar je Stammaktie. Die Auszahlung ist für den 8. April 2027 vorgesehen.
