TSMC plant zusätzliches 3-nm-Werk in Tainan für 2028 und baut Taiwans Chipproduktion aus

Ein zweites Werk in Tainan soll 2028 den Betrieb aufnehmen

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) plant in Tainan ein weiteres Werk für die Fertigung im 3-nm-Verfahren. Die kommerzielle Produktion soll in der ersten Jahreshälfte 2028 beginnen. Damit baut das Unternehmen seine Kapazitäten über ein bereits geplantes Projekt in Tainan hinaus aus, dessen Serienproduktion voraussichtlich in der ersten Jahreshälfte 2027 startet. So gewinnt die Stadt weiter an Bedeutung für die Versorgung mit Chips für Smartphones, anspruchsvolle Rechenaufgaben und künstliche Intelligenz.

Vorstandschef und Chairman C. C. Wei kündigte den Ausbau am 15. Oktober auf einer Investorenkonferenz an. Er sagte, die Kunden würden noch über Jahre große Mengen an 3-nm-Chips benötigen. Deshalb weiche TSMC von seiner üblichen Praxis ab, den weiteren Ausbau einzustellen, sobald ein Fertigungsprozess seine Zielkapazität erreicht habe.

Die Stadtverwaltung von Tainan erklärte, sie werde dabei helfen, die Versorgung mit Wasser und Strom sowie öffentliche Einrichtungen sicherzustellen und die Verwaltungsverfahren für den Bau zu beschleunigen. Damit verknüpfen sich die Produktionspläne des Unternehmens mit konkreten Entscheidungen zu Grundstücken, Versorgungsinfrastruktur und den nötigen Dienstleistungen rund um einen großen Industriestandort.

Nach Angaben der Stadtverwaltung hat TSMC im Southern Taiwan Science Park bereits 20 Anlagen für Waferfertigung, Verpackung und Tests fertiggestellt. Die kumulierten Investitionen dort belaufen sich auf mehr als 1,86 Billionen NT-Dollar; mehr als 11.300 Arbeitsplätze sind entstanden. Zu den bestehenden Anlagen zählen Fertigungsstätten für 3-nm- und 5-nm-Chips sowie für die Chipverpackung.

Das neu angekündigte Werk ist Teil eines größeren Ausbaus in Taiwan, den USA und Japan. In Tainan kommt es außerdem zu einem Zeitpunkt, an dem sich die industrielle Entwicklung auf den Bezirk Anding ausweitet. Dort hat die Stadt Flächen für ein weiteres fortschrittliches Halbleiterprojekt vorbereitet. Damit hängen die Zeitpläne für Fabrikkapazitäten, Flächenentwicklung und öffentliche Infrastruktur eng zusammen.

Warum TSMC die 3-nm-Kapazitäten weiter ausbaut

Wei sagte, die starke Nachfrage der Kunden rechtfertige ein weiteres Werk in Tainan zusätzlich zu den zuvor geplanten 3-nm-Erweiterungen in Taiwan, den USA und Japan. Der Ausbau sei als drei geplante Werke plus eine zusätzliche Anlage beschrieben worden. Damit werde das zusätzliche Engagement für Tainan deutlich.

Eine Halbleiterfabrik, meist als Fab bezeichnet, fertigt Chips auf dünnen Scheiben aus Halbleitermaterial, sogenannten Wafern. Die Bezeichnung 3 nm steht für eine Generation der Fertigungstechnologie. Sie hilft Kunden, verschiedene Fertigungsprozesse voneinander zu unterscheiden, ist aber kein einfaches Maß für sämtliche Strukturen in einem Chip.

TSMC baut diese Technologiegeneration aus und entwickelt zugleich neuere Verfahren. Kunden planen ihre Produkte Jahre im Voraus, und die Überführung eines Chipdesigns in die Fertigung erfordert umfangreiche Vorbereitungen. Eine neuere Technologie bietet daher eine zusätzliche Fertigungsoption, während etablierte fortschrittliche Verfahren weiterhin Produkte bedienen, die für sie entwickelt wurden.

Wei sagte, TSMC plane seine Kapazitäten auf Grundlage seines Wissens über die Produktfahrpläne und Fertigungspläne der Kunden für mehrere Jahre. Er zeigte sich sehr zuversichtlich, was die Nachfrage im Zusammenhang mit KI sowie Smartphones und Hochleistungsrechnern angeht. Die Entscheidung für ein Werk, das 2028 den Betrieb aufnehmen soll, spiegelt diesen längerfristigen Planungshorizont wider.

Neue Werke und umgerüstete Anlagen

TSMC setzt beim Ausbau des Angebots nicht nur auf Neubauten. Wei sagte, das Unternehmen rüste in Taiwan einige Anlagen für die 5-nm-Fertigung um, damit sie für zusätzliche 3-nm-Kapazitäten genutzt werden können. Außerdem passe es die Produktionsressourcen über die 7-nm-, 5-nm- und 3-nm-Verfahren hinweg an.

Die Umrüstung von Anlagen gibt dem Unternehmen eine weitere Möglichkeit, auf Verschiebungen der Nachfrage zwischen Chipgenerationen zu reagieren. Ein neues Werk schafft zusätzliche physische Fertigungsfläche; die Anpassung bestehender Anlagen verändert die Nutzung eines Teils der bereits installierten Produktionsbasis. Beide Ansätze sind Teil der Ausbaupläne.

Wei sprach von fast 20 Fabrikprojekten, die weltweit im Gang seien. In den kommenden Jahren umfasse das Programm in Taiwan 13 Anlagen für fortschrittliche Fertigung und fortschrittliche Verpackung. Weitere fünf bis sechs Waferfabriken würden im Ausland entwickelt. Bei der Verpackung werden gefertigte Chips verbunden und geschützt. Sie ist damit ein weiterer Schritt, um aus der Halbleiterfertigung fertige Komponenten zu machen.

Tainan bereitet Flächen und Versorgung vor

Chang Ting-yuan, Leiter des Wirtschaftsentwicklungsamts von Tainan, sagte, Bürgermeister Huang Wei-che habe die Abstimmung zwischen den städtischen Behörden geleitet, um Ressourcen für Halbleiterinvestitionen bereitzustellen. Die Arbeit gehe auf Bedenken der Zentralregierung wegen möglicher Engpässe bei industriellen Ressourcen ein, darunter Flächen, Wasser, Strom und Arbeitskräfte.

Chang verwies auf den Entwicklungsblock A im Sondergebiet rund um den Southern Taiwan Science Park. Die Stadtplanung umfasste sieben Blöcke mit den Bezeichnungen A, B, C, D, E, N und O. Die Flächen für die Industrie wurden geplant und vom Innenministerium geprüft, bevor sie zur Entwicklung an die städtische Grundstücksverwaltung übertragen wurden.

Diese Vorbereitungen hätten der Stadt das Vertrauen gegeben, innerhalb von drei Monaten nach einem Besuch des Bauteams von TSMC beim Bürgermeister Ende 2025 Industrieflächen übergeben zu können, sagte Chang. Im Juni 2026 unterzeichneten die Stadt und TSMC eine Vereinbarung, die das Recht zur Nutzung städtischer Flächen für den Bau festlegt.

Nach Angaben der Stadt ermöglicht die Vereinbarung den Bau eines 2-nm-Werks im Bezirk Anding. Zudem sei dies das erste Fabrikprojekt von TSMC auf einem Grundstück einer Kommunalverwaltung. Ein solches Nutzungsrecht erlaubt den Bau und die Nutzung eines Geländes auf Grundlage einer Vereinbarung, während das Eigentum bei der Kommune verbleibt.

Der 14,6 Hektar große Standort in Anding nimmt Gestalt an

Ein damit verbundenes Planungsprojekt im Entwicklungsblock A umfasst rund 14,6 Hektar in Anding, also etwa 146.000 Quadratmeter. Das Gelände liegt nahe der County Road 178 im Norden und des Zhijianong Boulevard im Westen. Im Süden befindet sich der Tree Valley Park, im Osten der bestehende Wissenschaftspark von Tainan.

Der Standort grenzt damit an ein bestehendes Industriegebiet. Die Planungsänderungen ordnen Straßen, Flächen für industrielle Dienstleistungen, Grünflächen und Parks neu. Die Parks dienen zugleich als Rückhaltebecken, die Regenwasser vorübergehend speichern und so die Entwässerungssysteme entlasten.

Der geänderte Hauptbebauungsplan für das Gebiet trat am 9. September 2026 in Kraft, gefolgt vom Detailplan um Mitternacht am 10. September. Vorausgegangen waren eine öffentliche Auslegung im Mai, eine Informationsveranstaltung am 19. Mai, die städtebauliche Prüfung und die Genehmigung durch die Zentralregierung.

Die Stadt bezeichnet das kommunale Grundstücksprojekt als 2-nm-Werk. In den öffentlich zugänglichen Umweltprüfungsunterlagen ist hingegen von fortschrittlicher Fertigung die Rede, ohne eine Technologiegeneration oder einen Termin für den Start der Serienproduktion zu nennen. Für das neu angekündigte 3-nm-Werk ist der Produktionsbeginn für die erste Jahreshälfte 2028 vorgesehen. Genauere Angaben zum Standort, zum Budget, zur Waferkapazität und zur erwarteten Beschäftigung wurden nicht gemacht.

Die Meilensteine von der Flächenplanung bis zur Produktion

Der Ausbau in Tainan umfasst mehrere Zeitpläne: von der Vorbereitung der Flächen über die Installation der Anlagen bis zum Beginn der kommerziellen Produktion. Die wichtigsten Termine zeigen, wie städtische Entscheidungen und die Fertigungspläne von TSMC zusammenpassen:

• Ende 2025: Das Bauteam von TSMC besucht den Bürgermeister von Tainan. Nach Angaben der Stadt ermöglichen die vorbereiteten Flächen eine Übergabe innerhalb von drei Monaten.
• Mai 2026: Die Planungsänderungen für Anding werden öffentlich ausgelegt; am 19. Mai findet eine Informationsveranstaltung statt.
• Juni 2026: Tainan und TSMC unterzeichnen die Vereinbarung zur Nutzung städtischer Flächen in Anding.
• 9. und 10. September 2026: Der Hauptbebauungsplan und der Detailplan treten nacheinander in Kraft.
• 15. Oktober 2026: Wei kündigt auf einer Investorenkonferenz das zusätzliche 3-nm-Werk in Tainan an.
• Erste Jahreshälfte 2027: Ein bereits geplantes 3-nm-Werk in Tainan soll die Serienproduktion aufnehmen.
• Erste Jahreshälfte 2028: Das zusätzliche 3-nm-Werk in Tainan soll die kommerzielle Produktion aufnehmen.

Die Planungsgenehmigung legt fest, wie Industrieflächen und öffentliche Einrichtungen genutzt werden dürfen. Umwelt-, Bau- und weitere Genehmigungsverfahren sind ebenfalls nötig, bevor ein Werk den Betrieb aufnehmen kann. Tainans Zusage, Verwaltungsverfahren zu beschleunigen, soll diese Schritte parallel zu den Vorbereitungen für die Versorgung voranbringen.

Eine größere industrielle Basis bringt zusätzliche Anforderungen vor Ort

Der Tainan-Abschnitt des Southern Taiwan Science Park erzielte von Januar bis August 2026 nach Angaben der Stadtverwaltung einen Umsatz von 2,34 Billionen NT-Dollar. Das waren 33,53 Prozent mehr als im gleichen Vorjahreszeitraum.

Auf Grundlage dieser Zahlen lag der Umsatz von Januar bis August 2025 bei rund 1,75 Billionen NT-Dollar. Der Zuwachs betrug demnach innerhalb von acht Monaten etwa 588 Milliarden NT-Dollar. Die Zahlen beziehen sich auf die Unternehmen im Wissenschaftspark von Tainan und bilden damit die wirtschaftliche Aktivität des Industriegebiets insgesamt ab, nicht nur die von TSMC.

Tainan erklärte, die Stadt werde weiterhin verfügbare Industrieflächen und Fabrikgebäude für Investitionen ermitteln und zugleich die Ausbildung von Arbeitskräften, öffentliche Einrichtungen und das Lebensumfeld verbessern. Diese Zusagen gehen über die Vorbereitung eines einzelnen Baugeländes hinaus.

Die Lage Andings neben dem Wissenschaftspark und dem Tree Valley Park rückt Straßen, Pendelverkehr und lokale Dienstleistungen gemeinsam mit der industriellen Flächennutzung in den Mittelpunkt der Planung. Die bereits mehr als 11.300 Arbeitsplätze von TSMC geben einen Eindruck von der etablierten Präsenz des Unternehmens. Künftige Einstellungen hängen vom Personalbedarf und den Bauzeitplänen der neuen Anlagen ab.

Japan und Arizona sind Teil des Ausbaus

Das zweite Werk von Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, einem TSMC-Tochterunternehmen, in Kumamoto soll 3-nm-Technologie nutzen und 2028 die Produktion aufnehmen. Das Projekt folgt auf das Technologie-Upgrade in Kumamoto, das das Unternehmen Anfang 2026 angekündigt hatte. Dabei wurde die ursprünglich geplante Fertigung im Bereich von 6 bis 12 nm auf eine fortschrittlichere Technologiegeneration umgestellt.

Auch das zweite Werk in Arizona soll im dritten Quartal 2027 die Serienproduktion aufnehmen. In einer Darstellung von Weis Äußerungen wird dafür ein 2-nm-Verfahren genannt, in einer anderen ein 3-nm-Verfahren; letztere besagt zudem, die Lieferung und Installation der Anlagen liege vor dem Zeitplan. Der Zeitplan stimmt in beiden Darstellungen überein, die angegebene Technologiegeneration jedoch nicht.

Wei sagte, große US-Kunden hätten TSMC um einen Ausbau der Produktion in den USA gebeten und die US-Regierung habe Unterstützung geleistet. Das Auslandsprogramm und die zusätzlichen Investitionen in Tainan zeigen, dass das Unternehmen seine Kapazitäten gleichzeitig an mehreren Standorten ausbaut.

Texas befindet sich noch in einer früheren Phase. Wei sagte, TSMC prüfe eine mögliche Zusammenarbeit mit Elon Musks Terafab-Projekt; die Gespräche seien noch vorläufig. Jede beteiligte Fabrik müsse von TSMC betrieben werden, damit das Unternehmen die Produktion kontrollieren könne.

Neuere Chiptechnologien entwickeln sich parallel zu 3 nm

TSMC rechnet damit, dass sich seine 2-nm-Fertigungskapazität 2027 im Vergleich zum Vorjahr mehr als verdoppelt. Wei führte den Anstieg auf die Nachfrage aus den Bereichen Smartphones, Hochleistungsrechner und KI-Anwendungen zurück. Diese breiten Märkte stützen auch den Ausbau an anderen Standorten des Fertigungsnetzwerks.

Das Unternehmen entwickelt außerdem A14. Die Testproduktion soll 2027 beginnen, die Serienproduktion 2028. In der Testproduktion wird ein Fertigungsprozess erprobt und für eine größere kommerzielle Produktion vorbereitet.

Im Vergleich zu 2 nm soll A14 bei gleichem Stromverbrauch eine um 10 bis 15 Prozent höhere Geschwindigkeit ermöglichen oder bei gleicher Geschwindigkeit den Stromverbrauch um 25 bis 30 Prozent senken. Zudem erwartet TSMC eine um fast 20 Prozent höhere Logikdichte. Dadurch können mehr Rechenschaltungen auf einer bestimmten Fläche untergebracht werden.

Die Angaben zu Geschwindigkeit und Stromverbrauch beziehen sich auf zwei alternative Vergleichswerte. Kunden können mit einem neueren Verfahren eine höhere Geschwindigkeit bei ähnlichem Stromverbrauch anstreben oder den Stromverbrauch bei ähnlicher Leistung senken. Das Endergebnis hängt auch vom jeweiligen Produktdesign ab.

Die Einführung von A14 in die kommerzielle Produktion ist für dasselbe Jahr geplant wie die Inbetriebnahme des zusätzlichen 3-nm-Werks in Tainan. TSMC bereitet eine neuere Fertigungstechnologie vor und baut zugleich eine ältere Generation aus, die Kunden weiterhin benötigen dürften. Für Tainan bedeutet die Bereitstellung zusätzlicher Kapazitäten, die Fabrikpläne des Unternehmens mit den Vorbereitungen der Stadt bei Flächen, Versorgung und Arbeitskräften zu koordinieren.

Die wichtigsten Punkte

• TSMC plant ein zusätzliches 3-nm-Werk in Tainan; die kommerzielle Produktion soll in der ersten Jahreshälfte 2028 beginnen.
• Ein weiteres 3-nm-Werk in Tainan soll in der ersten Jahreshälfte 2027 die Serienproduktion aufnehmen.
• Tainan hat Unterstützung bei der Versorgung mit Wasser und Strom, öffentlichen Einrichtungen und Bauverfahren zugesagt.
• Die bestehenden Investitionen von TSMC im Southern Taiwan Science Park belaufen sich auf mehr als 1,86 Billionen NT-Dollar und haben über 11.300 Arbeitsplätze geschaffen.
• Planungsänderungen für einen 14,6 Hektar großen Standort für fortschrittliche Fertigung in Anding traten im September 2026 in Kraft.
• Der Wissenschaftspark von Tainan erzielte von Januar bis August 2026 einen Umsatz von 2,34 Billionen NT-Dollar, 33,53 Prozent mehr als im Vorjahr.
• TSMC baut seine Kapazitäten im Ausland aus, rüstet Anlagen in Taiwan um und bereitet die Serienproduktion von A14 für 2028 vor.