Chinas Lokalisierung der Chipindustrie setzt taiwanische Zulieferer unter Druck, während heimische Wettbewerber aufholen

Ein wachsender chinesischer Markt wird zunehmend schwieriger

Chinesische Anbieter von Halbleiterausrüstung steigerten ihren Anteil am heimischen Markt laut dem Center for Strategic and International Studies (CSIS) von 25 % im Jahr 2024 auf 35 % im Jahr 2025. Für taiwanische Unternehmen, die zur Versorgung der chinesischen Chipindustrie beigetragen haben, macht dieser Wandel aus einem großen Kundenstamm ein härteres Wettbewerbsumfeld.

Wafer Works veranschaulicht den Druck. Die Tochtergesellschaft in Shanghai, die 2024 in China an die Börse ging, erzielte im ersten Halbjahr 2026 einen Gewinn von 26,7 Millionen RMB. Fünf Jahre zuvor hatte der Jahresgewinn noch 360 Millionen RMB betragen. Die Zahlen beziehen sich auf unterschiedliche Berichtszeiträume, zeigen aber, wie weit die Erträge unter ihr früheres Niveau gesunken sind. Wafer Works baut seine Kapazitäten nun im Erlin Park im Central Taiwan Science Park aus.

Chinesische Wettbewerber wie die National Silicon Industry Group (NSIG) investieren trotz hoher Verluste weiter und werden durch Subventionen unterstützt. Taiwanische Zulieferer stehen somit Konkurrenten gegenüber, die auch unter schwierigen Marktbedingungen ihre Kapazitäten ausbauen können. Auch Grand Process Technology und MA-tek haben Mehrheitsbeteiligungen an ihren Tochtergesellschaften in Shanghai verkauft.

Bei einem Abendessen während der SEMICON Taiwan im September 2026 sprachen Führungskräfte börsennotierter taiwanischer Halbleiterausrüster über die wachsende Reichweite chinesischer Wettbewerber. Hubei Dinglongs Wechsel vom Toner zu Polierpads und die steigenden Verkäufe von Sputtertargets durch Konfoong Materials zeigten, wie sich der Wettbewerb auf spezialisierte Materialien ausweitet.

Chinas Fortschritte sind weiterhin uneinheitlich. Ausländische Anbieter haben bei mehreren anspruchsvollen Produkten nach wie vor Vorteile, und chinesische Fabriken sind weiterhin auf globale Technologien angewiesen. Für taiwanische Unternehmen ist die unmittelbare Veränderung konkreter: Wer in China Aufträge gewinnen will, muss zunehmend gegen heimische Anbieter antreten, die von einer nationalen Politik zur Importsubstitution gestützt werden.

Auch Kunden müssen sich entscheiden. Sie können weiterhin vertraute ausländische Produkte mit bewährter Leistung verwenden oder Zeit in die Qualifizierung lokaler Alternativen investieren, die möglicherweise besseren Schutz vor künftigen Beschränkungen von Technologieexporten bieten.

Was die Zahlen zur Lokalisierung tatsächlich messen

Der am 24. März 2026 veröffentlichte Kommentar des CSIS zur Lokalisierung der Halbleiterindustrie beschreibt Fortschritte bei Ausrüstung, während bei der Chipproduktion noch deutlich größere Aufgaben offen sind. Die Autoren Sujai Shivakumar, Charles Wessner und Thomas Howell schätzen, dass China seit den 2014 und 2015 gestarteten Initiativen 150 Milliarden US-Dollar an öffentlichen Mitteln in seine Halbleiterindustrie gelenkt hat.

China wollte bis Ende 2025 70 % des heimischen Chipbedarfs durch die eigene Produktion decken. Laut dem Kommentar lag der tatsächliche Anteil bei etwa 30 %, eine Lücke von rund 40 Prozentpunkten. Die Ausrüstungsanbieter erreichten dagegen 35 % des heimischen Marktes und übertrafen damit das separate, vom CSIS genannte Ziel von 30 % für Ausrüstung.

Diese Prozentsätze beziehen sich auf unterschiedliche Bereiche. Chips sind die fertigen elektronischen Bauteile, die Berechnungen durchführen oder Geräte steuern. Halbleiterausrüstung umfasst die Maschinen, mit denen sie hergestellt werden. Eine chinesische Fabrik kann Chips produzieren und zugleich weiterhin auf importierte Maschinen, Chemikalien und Siliziumwafer angewiesen sein.

Der Anstieg des Marktanteils lokaler Ausrüster von 25 % auf 35 % entspricht einem Zuwachs um 10 Prozentpunkte innerhalb eines Jahres. Laut CSIS liegt ihr Anteil sowohl beim Ätzen als auch bei der Dünnschichtabscheidung bei 40 %. Beim Ätzen wird gezielt Material von einem Wafer abgetragen, bei der Abscheidung werden dünne Schichten aufgebracht, die für den Aufbau elektronischer Schaltkreise benötigt werden.

Naura liefert Berichten zufolge 60 % der Oxidations- und Diffusionsöfen, die Semiconductor Manufacturing International Corporation in der 28-Nanometer-Fertigung einsetzt. Diese Öfen dienen dazu, Isolierschichten zu bilden oder die elektrischen Eigenschaften von Silizium zu verändern. Die Zahl verweist auf eine starke Position in einem bestimmten Fertigungsprozess, nicht auf den gesamten Markt für Chipfertigungsanlagen.

Wie der Vorstoß an Fahrt gewann

Chinas Bemühungen begannen bereits vor den jüngsten Beschränkungen von Technologieexporten. Öffentliche Fördermittel, Beschaffungspolitik und die Sorge, den Zugang zu ausländischen Lieferungen zu verlieren, haben Fabriken und heimische Anbieter immer stärker auf dasselbe Ziel ausgerichtet.

• 2014 und 2015: China startete umfangreiche Initiativen, um die heimische Chipproduktion auszubauen und Anbieter von Ausrüstung und Materialien aufzubauen.
• Ende 2020: SMIC wurde auf die US-amerikanische Entity List gesetzt, was den Druck auf das Unternehmen erhöhte, lokale Alternativen zu prüfen.
• 2022: Die Vereinigten Staaten führten Beschränkungen für fortschrittliche Chips und Fertigungstechnologien ein. Die Beschränkungen wurden später ausgeweitet.
• 2024: Shanghai Wafer Works ging in China an die Börse; heimische Ausrüster hielten rund 25 % des chinesischen Marktes.
• 2025: Der Anteil heimischer Ausrüster erreichte laut CSIS 35 %, während im Inland produzierte Chips etwa 30 % des Verbrauchs deckten.
• 2026: Taiwanische Zulieferer standen weiter unter Druck, und TrendForce prognostizierte, dass heimische Hersteller 50 % des chinesischen KI-Chipmarktes erobern würden.

Nach Einschätzung des CSIS haben Exportkontrollen diesen Prozess beschleunigt, weil die Abhängigkeit von ausländischer Technologie zu einem unmittelbareren Geschäftsrisiko geworden ist. Demnach haben die Beschränkungen den Zugang zu fortschrittlichen Produkten eingeschränkt und chinesische Kunden zugleich dazu bewogen, heimische Alternativen einzusetzen.

Materialien werden zur nächsten Wettbewerbsfront

SMIC bittet Kunden, heimische Anbieter von Wafern, Chemikalien, Gasen und anderen Produktionsmaterialien zu beobachten, zu prüfen und einzusetzen. Auch ChangXin Memory Technologies (CXMT) sucht nach heimischen Ersatzlieferanten für ausländische Bezugsquellen.

Im Fokus stehen zunächst etablierte Prozesse wie 55 und 40 Nanometer; später soll der Einsatz auf unter 28 Nanometer ausgeweitet werden. Diese Prozessbezeichnungen stehen für Fertigungstechnologien verschiedener Generationen. Ältere Prozesse eignen sich weiterhin für viele Industrie-, Automobil- und Verbraucherprodukte, auch wenn für die anspruchsvollsten Prozessoren neuere Technologien erforderlich sind.

Chinesische Fabriken setzen zunehmend heimische Sputtertargets, Polierpads, Slurry sowie hochreine Chemikalien und Gase ein. Sputtertargets liefern Material, das auf Wafern abgeschieden wird. Pads und Slurry werden bei der chemisch-mechanischen Planarisierung, kurz CMP, gemeinsam eingesetzt, um Oberflächen vor den nächsten Fertigungsschritten zu glätten.

Hubei Dinglong und Konfoong Materials zeigen, warum taiwanische Führungskräfte diese Bereiche genau beobachten. Wird ein Anbieter für ein spezialisiertes Verbrauchsmaterial zugelassen, kann er wiederkehrende Aufträge erhalten, weil Fabriken solche Materialien während der gesamten Produktion einsetzen.

Auch NSIG entwickelt sich zu einem Wettbewerber etablierter Waferhersteller wie Shin-Etsu Chemical, Sumco und GlobalWafers. Für taiwanische Unternehmen reicht der Wettbewerbsdruck damit über den Verkauf von Ausrüstung hinaus: Er betrifft auch die Scheiben, Chemikalien und anderen Materialien, die Chipfabriken täglich benötigen.

Warum der Ersatz bei manchen Produkten länger dauert

Einige taiwanische Zulieferer bezeichnen die unmittelbaren Auswirkungen als begrenzt. Sie verweisen auf Qualität und Fertigungsausbeute sowie darauf, dass Kunden bewährte Materialien nur ungern wechseln. Die Ausbeute bezeichnet den Anteil der hergestellten Chips, die ordnungsgemäß funktionieren. Selbst ein günstigerer Einsatzstoff kann teuer werden, wenn dadurch mehr Chips ausfallen.

Ausländische Hersteller dominieren weiterhin den Markt für Wafer mit einem Durchmesser von 8 und 12 Zoll. China macht schnellere Fortschritte bei kleineren Wafern, die hauptsächlich für Tests verwendet werden. Auch bei anspruchsvollen Materialien wie Fotolacken und Polierslurry haben japanische und westliche Produkte weiterhin Vorteile.

Fabriken arbeiten weiterhin mit internationalen Chemikalienlieferanten zusammen, um die Produktionsqualität zu sichern, während sie lokale Alternativen prüfen. Ein neues Material muss zuverlässig mit den bereits verwendeten Anlagen, Rezepturen und anderen Einsatzstoffen funktionieren. Deshalb wird ein Ersatz wiederholt getestet und kann nicht einfach durch eine Kaufentscheidung erfolgen.

Der Druck wächst dennoch, da chinesische Chiphersteller ihre Kapazitäten ausbauen. Bis August 2025 entfiel mehr als die Hälfte der SMIC-Aufträge für 8-Zoll-Wafer auf heimische Kunden. Einige Kunden aus der Leistungshalbleiterbranche hatten ihre monatlichen Bestellungen innerhalb von zwei Jahren verzehnfacht. Dieses Wachstum der heimischen Aufträge eröffnet lokalen Anbietern von Materialien und Ausrüstung mehr Möglichkeiten, ihre Produkte qualifizieren zu lassen.

Sinkende Importe zeigen, wo sich die Beschaffung verändert

Der Verband der chinesischen Elektronik- und Produktionsausrüstungsindustrie schätzte, dass die Importe aus 13 Kategorien von Halbleiterausrüstung in den ersten drei Quartalen 2026 lediglich um 3,4 % stiegen und damit deutlich unter dem globalen Durchschnitt lagen. Innerhalb dieser Summe sanken die Importe von Lithografiemaschinen im Jahresvergleich um fast 40 %, die von CMP-Anlagen um 42 %.

Lithografiemaschinen übertragen Muster auf Wafer, damit Schaltkreise aufgebaut werden können. CMP-Anlagen glätten die Oberflächen zwischen den Fertigungsstufen. Die rückläufigen Käufe ausländischer Produkte in diesen Kategorien sind besonders für Anbieter relevant, deren chinesische Kunden heimische Alternativen erproben.

TrendForce prognostiziert, dass chinesische Anbieter bis 2030 in vielen heimischen Halbleiterbranchen die Mehrheit stellen werden. Selbst beim heimischen Lithografieequipment soll der Marktanteil von weniger als 1 % auf 10 % steigen, obwohl diese Technologie zu den am schwierigsten zu entwickelnden der Branche zählt.

Die Ziele der Regierung erstrecken sich auf Materialien und Chipdesign. Im Januar 2026 setzte sich die Provinz Zhejiang Ziele für die folgenden fünf Jahre, darunter Fertigungsprozesse von 7 bis 3 Nanometern, KI-Chips für allgemeine Anwendungen, die RISC-V-Prozessorarchitektur, Fotolacke, Spezialgase und hochreine Sputtertargets.

RISC-V ist ein offener Befehlssatz, also das grundlegende Vokabular, mit dem ein Prozessor Befehle ausführt. Zhejiangs Ziele verknüpfen den Prozessorentwurf mit den Materialien und Maschinen, die für die Chipfertigung benötigt werden. Dadurch steigt die Zahl ausländischer Anbieter, die von den Substitutionsbemühungen betroffen sind.

Huawei kombiniert mehr Chips, um die Rechenleistung zu steigern

China versucht außerdem, die KI-Rechenleistung durch die Vernetzung von Prozessoren zu verbessern. Der Halbleiterhistoriker Chris Miller sagt, dass Systemintegration und dreidimensionale Verpackung dazu beitragen können, die Eigenversorgung mit KI-Chips zu erhöhen, obwohl der Zugang zur fortschrittlichsten Lithografie weiterhin eingeschränkt ist.

Huawei verfolgt mit dem im Juli 2026 vorgestellten Ascend 950 SuperPoD diesen Ansatz. Die Chips wurden von SMIC mit drei Belichtungsdurchgängen im tiefen Ultraviolett gefertigt. Huawei zufolge kann ein System mit 1.024 Prozessoren rund 30 % mehr Rechenleistung liefern als Nvidias konkurrierendes GB300 NVL72, obwohl jeder einzelne chinesische Chip schwächer ist als sein Gegenstück.

Der Vergleich beruht auf Huaweis Angaben zu einem vollständigen System. Käufer müssen auch berücksichtigen, wie viel Strom, Kühlung, Platz und Softwareunterstützung diese Rechenleistung erfordert. Die erfolgreiche Vernetzung vieler Prozessoren hängt ebenso davon ab, wie effizient sie Informationen austauschen, wie davon, wie schnell jeder einzelne Berechnungen ausführt.

Der Einsatz von KI geht über einen einzelnen Prozessor hinaus

Huaweis System eignet sich besser für Inferenz, also die Arbeit, die ein KI-Modell verrichtet, wenn es eine Frage beantwortet oder ein Ergebnis erzeugt. Beim Training wird ein Modell zuvor anhand großer Datenmengen angelernt. Für diese Aufgabe wollen chinesische Technologieunternehmen weiterhin Zugang zu Nvidia-Chips.

Der Forschungsdirektor von Counterpoint, MS Hwang, verweist auf ein Jahrzehnt staatlicher Subventionen für die chinesische Halbleiterindustrie und argumentiert, dass die US-Beschränkungen alternative Ansätze gefördert haben. Yangtze Memories Xtacking-Technologie, bei der getrennt gefertigte Schichten in dreidimensionalem NAND-Speicher verbunden werden, ist ein Beispiel für einen anderen Fertigungsweg.

Das CSIS beschreibt ein breiteres Feld heimischer KI-Anbieter. Alibaba hat Berichten zufolge mehr als 100.000 Zhenwu-810E-Prozessoren ausgeliefert, die laut Angaben mit Nvidias H20 vergleichbar sind. Mindestens neun chinesische KI-Chiphersteller, darunter Huawei, Baidu und Cambricon, haben mehr als 10.000 Auslieferungen oder Gesamtbestellungen erreicht.

Jeremy Chang von DSET erwartet, dass China Open-Source-Modelle wie DeepSeek mit Huawei-Hardware kombiniert und das Paket im Ausland anbietet. Potenzielle Kunden erhielten so ein abgestimmtes Angebot aus Prozessoren, Software und Modellen, statt die einzelnen Komponenten selbst zusammenstellen zu müssen.

Die Forschung untersucht auch andere Rechenverfahren. Wissenschaftler der Shanghai Jiao Tong University stellten im Dezember 2025 den optischen Chip LightGen vor. Bei der Erzeugung dreidimensionaler Bilder und Videos soll er dem Nvidia A100 in Geschwindigkeit und Energieeffizienz überlegen sein. Damit kommt zu Chinas Bemühungen neben herkömmlichen elektronischen Prozessoren ein weiterer Ansatz hinzu.

Fortschrittliche Lithografie und globale Verbindungen bleiben zentral

Huaweis Verwaltungsratsmitglied Richard Yu bestätigte im Oktober 2026, dass China EUV-Lithografieanlagen entwickelt. EUV nutzt Licht mit deutlich kürzerer Wellenlänge als Systeme mit tiefem Ultraviolett und ermöglicht Herstellern dadurch feinere Schaltkreismuster. Der niederländische Konzern ASML beherrscht diese Technologie derzeit weitgehend.

Das CSIS berichtet außerdem über eine EUV-Anlage, die frühere ASML-Ingenieure in einem gesicherten Labor in Shenzhen entwickelt haben sollen. Dafür seien über Sekundärmärkte beschaffte Teile älterer Anlagen verwendet worden. Ein Termin für eine zuverlässige kommerzielle Produktion wurde nicht genannt. Ein Entwicklungsprojekt in Anlagen umzusetzen, die Fabriken zuverlässig betreiben können, bleibt eine große Aufgabe.

Burn-Jeng Lin, Dekan des College of Semiconductor Research an der National Tsing Hua University, sagt, dass die fortschrittlichsten Prozessoren auf der Zusammenarbeit entlang der gesamten globalen Lieferkette beruhen. Eine vollständige Lokalisierung würde die Produktion seiner Einschätzung nach verlangsamen, verteuern und weniger wettbewerbsfähig machen.

Miller warnt ebenfalls davor, dass gegenseitige Beschränkungen für Halbleitermaterialien erhebliche Störungen verursachen würden. Zur Frage, wie nahe die Vereinigten Staaten und China diesem Zustand bereits gekommen seien, sagte der Halbleiterhistoriker:

Die USA und China sind noch nicht an diesem Punkt.

Taiwanische Zulieferer stehen einem Markt gegenüber, der sich verändert, bevor eine vollständige Entkopplung möglich wird. Chinesische Wettbewerber können bei etablierten Prozessen und ausgewählten Materialien mehr Aufträge gewinnen, während Fabriken andernorts weiterhin ausländische Produkte kaufen. Die Rentabilität wird zunehmend davon abhängen, welche Produkte schwer zu ersetzen bleiben, wie schnell sich lokale Alternativen verbessern und ob Kunden die Leistung hoch genug bewerten, um weiterhin dafür zu zahlen.

Die wichtigsten Punkte

• Chinesische Ausrüster steigerten ihren Anteil am heimischen Markt laut CSIS von 25 % im Jahr 2024 auf 35 % im Jahr 2025.
• Shanghai Wafer Works erzielte im ersten Halbjahr 2026 einen Gewinn von 26,7 Millionen RMB, verglichen mit einem Jahresgewinn von 360 Millionen RMB fünf Jahre zuvor.
• SMIC und CXMT prüfen weitere heimische Zulieferer von Materialien und konzentrieren sich zunächst auf etablierte Fertigungsprozesse.
• Ausländische Unternehmen behaupten starke Positionen bei Wafern mit 8 und 12 Zoll Durchmesser sowie bei mehreren anspruchsvollen Materialien.
• Huawei will die KI-Rechenleistung steigern, indem mehr heimische Prozessoren vernetzt werden. Für das Training suchen chinesische Unternehmen weiterhin Nvidia-Chips.
• Für Chinas Projekte zur fortschrittlichen Lithografie wurde kein Termin für eine zuverlässige kommerzielle Produktion genannt; globale Lieferbeziehungen bleiben unerlässlich.