Zwei Projekte in Singapur decken unterschiedliche Bereiche des KI-Booms ab
Micron Technology plant, über einen Zeitraum von zehn Jahren rund 24 Milliarden US-Dollar in eine neue Waferfabrik in Singapur zu investieren. Die Produktion soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 beginnen. Am 27. Januar 2026 nahm das Unternehmen den ersten Spatenstich auf seinem bestehenden NAND-Fertigungsgelände im Norden Singapurs vor.
Inhalt
- Zwei Projekte in Singapur decken unterschiedliche Bereiche des KI-Booms ab
- Was in der 24-Milliarden-Dollar-Fabrik produziert wird
- Warum die Fabrik zwei Stockwerke haben wird
- Die HBM-Verpackung ist der frühere Meilenstein
- Wie die Erweiterung umgesetzt wird
- Wie sich die 3.000 Arbeitsplätze verteilen
- Singapur stärkt seine etablierte Rolle in der Chipfertigung
- Umweltpläne begleiten den Kapazitätsausbau
- Die wichtigsten Punkte
Das Projekt soll rund 700.000 Quadratfuß Reinraumfläche schaffen und etwa 1.600 Arbeitsplätze bieten. Es wird Singapurs erste Waferfabrik mit zwei Stockwerken sein und zusätzliche Produktionsfläche auf einem Gelände schaffen, wo Industrieflächen knapp sind.
Parallel zur Fabrik baut Micron eine Anlage für die fortschrittliche Verpackung von High-Bandwidth Memory (HBM), die im Januar 2025 angekündigt wurde. Das Projekt umfasst bis zum Ende des Jahrzehnts und darüber hinaus Investitionen von rund 7 Milliarden US-Dollar. Die erste Produktion wird für Anfang 2027 erwartet.
Zusammengenommen belaufen sich die beiden angekündigten Investitionen auf rund 31 Milliarden US-Dollar, auch wenn die Ausgaben unterschiedlichen Zeitplänen folgen. Die Summe von 24 Milliarden US-Dollar bezieht sich ausschließlich auf die neue Waferfabrik. Zusammen sollen die Projekte rund 3.000 neue Arbeitsplätze bei Micron schaffen.
Beide Anlagen bedienen eine mit künstlicher Intelligenz verbundene Nachfrage, erfüllen aber unterschiedliche Aufgaben. In der neuen Fabrik wird NAND-Flash-Speicher hergestellt, der Daten speichert. In der Verpackungsanlage wird HBM montiert, das leistungsstarken Prozessoren dabei hilft, große Datenmengen schnell zu übertragen, während sie KI-Anwendungen ausführen.
Was in der 24-Milliarden-Dollar-Fabrik produziert wird
Microns Ankündigung zur Waferfabrik, die das Singapore Economic Development Board am 27. Januar veröffentlichte, beziffert die Investition auf rund 24 Milliarden US-Dollar beziehungsweise 31 Milliarden Singapur-Dollar. Die Anlage wird Teil von Microns NAND-Kompetenzzentrum in Singapur.
NAND-Flash ist eine Speicherart, die Informationen auch dann behält, wenn die Stromversorgung abgeschaltet ist. Sie wird in Speichergeräten verwendet, auf denen Dateien, Software und große Datenbestände abgelegt werden. KI-Systeme benötigen diesen Speicher zusätzlich zum schnellen Arbeitsspeicher, der während der Berechnungen zum Einsatz kommt.
In einer Waferfabrik werden Chips auf dünnen Scheiben aus Halbleitermaterial gefertigt. In den Reinräumen werden Staub und andere Verunreinigungen streng kontrolliert, da winzige Partikel die mikroskopisch kleinen Strukturen beschädigen können, die dort hergestellt werden. Die geplanten 700.000 Quadratfuß beziehen sich auf diese kontrollierte Produktionsfläche.
Micron zufolge soll die zusätzliche Kapazität sowohl künftige Veränderungen bei der NAND-Technologie als auch die Nachfrage nach fortschrittlichen Speicherlösungen unterstützen. Forschung und Entwicklung werden neben der Fertigung angesiedelt. So können Teams, die neue Verfahren entwickeln, eng mit den Beschäftigten zusammenarbeiten, die diese in die Produktion überführen.
Warum die Fabrik zwei Stockwerke haben wird
Micron errichtet die neue Anlage auf dem bestehenden NAND-Gelände des Unternehmens in Singapur. Durch ein zweites Stockwerk für die Waferfertigung wird das Gelände intensiver genutzt, während die Erweiterung zugleich in die bestehenden Betriebsabläufe eingebunden bleibt.
Sanjay Mehrotra, Präsident und Vorstandsvorsitzender von Micron, erläuterte den Zweck des Designs:
Die Bauweise mit zwei Stockwerken nutzt die verfügbare Fläche optimal und bietet zugleich den Reinraum, der für künftige Technologiewechsel benötigt wird.
Das Unternehmen erwartet, dass die Verbindung von Forschung und Fertigung an seinem Standort in Singapur die betriebliche Effizienz steigert und die Zeit bis zur Markteinführung neuer Technologien verkürzt. Für Kunden soll die Erweiterung sowohl neuere Speicherprodukte als auch eine höhere Produktionskapazität ermöglichen.
Micron will in der Entwicklung und im Betrieb der Fabrik außerdem KI, fortschrittliche Robotik und intelligente Fertigung einsetzen. Konkret helfen diese Technologien dabei, einen komplexen Produktionsprozess zu steuern, bei dem die Leistungsfähigkeit der Anlagen und gleichbleibende Fertigungsqualität in jeder Phase entscheidend sind.
Die HBM-Verpackung ist der frühere Meilenstein
Die HBM-Anlage von Micron soll Anfang 2027 die erste Produktion aufnehmen. In einer Mitteilung vom Januar 2026 erklärte das Unternehmen, der Zeitplan liege weiterhin auf Kurs und die Anlage werde im Kalenderjahr 2027 einen maßgeblichen Beitrag zur HBM-Versorgung leisten.
HBM ist eine Form des dynamischen Direktzugriffsspeichers (DRAM), der für besonders schnelle Datenübertragung ausgelegt ist. Anders als NAND-Speicher dient DRAM als temporärer Arbeitsspeicher. Bei HBM werden Speicherchips in eng verbundenen Stapeln angeordnet, damit KI-Prozessoren schnell auf die benötigten Informationen zugreifen können.
Bei der fortschrittlichen Verpackung werden diese Chips zu einem funktionsfähigen Produkt zusammengefügt und miteinander verbunden. Die Anlage in Singapur wird diese Fertigungskapazität von Micron erweitern und ist die erste HBM-Verpackungsanlage des Unternehmens außerhalb Taiwans.
Das HBM-Projekt umfasst bis zum Ende des Jahrzehnts und darüber hinaus Investitionen von rund 7 Milliarden US-Dollar. Zuvor waren dafür rund 1.400 Arbeitsplätze angekündigt worden. Der Zeitplan sieht den Produktionsstart vor der neuen NAND-Fabrik vor. Damit erhält Singapur eine zusätzliche Rolle in Microns Speicherfertigung, bevor die größere Anlage mit der Waferproduktion beginnt.
Micron erwartet, dass sich Kompetenzen aus der NAND- und DRAM-Produktion gemeinsam nutzen lassen, wenn HBM Teil desselben Fertigungskomplexes in Singapur wird. Die beiden Projekte bringen unterschiedliche Speichertechnologien an einem gemeinsamen Standort zusammen.
Wie die Erweiterung umgesetzt wird
Die Bau- und Produktionsmeilensteine von Micron erstrecken sich über mehrere Jahre. Zuerst nimmt die HBM-Verpackungsanlage den Betrieb auf, danach folgt die neue Waferfabrik. Die Investitionen laufen auch nach Produktionsbeginn weiter.
- Januar 2025: Micron kündigte die HBM-Verpackungsanlage in Singapur an. Dafür sind bis zum Ende des Jahrzehnts und darüber hinaus rund 7 Milliarden US-Dollar vorgesehen.
- 27. Januar 2026: Micron nahm den ersten Spatenstich für die neue NAND-Waferfabrik vor. Dafür sind über zehn Jahre Investitionen von rund 24 Milliarden US-Dollar geplant.
- Anfang 2027: Die HBM-Verpackungsanlage soll die erste Produktion aufnehmen und im Kalenderjahr 2027 einen maßgeblichen Beitrag zur Versorgung leisten.
- Zweite Hälfte des Jahres 2028: In der neuen NAND-Fabrik soll die Waferproduktion beginnen.
Micron wird den Ausbau der Kapazität an die Marktnachfrage anpassen. Das Unternehmen hat weder ein genaues Eröffnungsdatum für die Waferfabrik noch einen Termin für das Erreichen der vollen Produktionskapazität genannt. Der für 2028 geplante Produktionsstart ist ein Meilenstein innerhalb des längerfristigen Investitionsprogramms.
Wie sich die 3.000 Arbeitsplätze verteilen
Die rund 1.600 Arbeitsplätze in der Waferfabrik machen etwas mehr als die Hälfte der insgesamt 3.000 angekündigten Stellen für beide Projekte aus. Die übrigen 1.400 entfallen auf die HBM-Verpackungsanlage.
Micron zufolge werden sich die neuen Stellen auf die Entwicklung und den Betrieb der Fabrik konzentrieren, einschließlich Aufgaben rund um KI, Robotik und intelligente Fertigung. Für Beschäftigte entsteht damit eine Nachfrage nach Qualifikationen, die Halbleiterproduktion mit zunehmend automatisierten Anlagen und digitalen Systemen verbinden.
Das Unternehmen will außerdem mit Hochschulen und Partnern aus der Industrie bei Praktika für Studierende, der Weiterbildung bestehender Beschäftigter und der Förderung von Forschungstalenten zusammenarbeiten. So wird das Bauprogramm mit der längerfristigen Aufgabe verbunden, die Anlagen mit Personal auszustatten und zu betreiben.
Dem Singapore Economic Development Board zufolge beschäftigt die Halbleiterbranche bereits mehr als 35.000 Menschen. Die von Micron geplanten Stellen sind für ein einzelnes Unternehmen ein beträchtlicher Zuwachs. Die Personalgewinnung wird jedoch Projekte begleiten, deren Produktionsstart zu unterschiedlichen Zeitpunkten erfolgt.
Singapur stärkt seine etablierte Rolle in der Chipfertigung
Singapur produziert nach Angaben des Economic Development Board jeden zehnten Chip weltweit und ein Fünftel der globalen Halbleiterausrüstung. Die Branche trägt fast 7 Prozent zum Bruttoinlandsprodukt des Landes bei, einem Maß für die Wirtschaftsleistung.
Microns Erweiterung baut auf dieser bestehenden industriellen Basis auf. Das Board nennt GlobalFoundries, Siltronic, Soitec und UMC als weitere Halbleiterunternehmen, die in Singapur investieren. Das verdeutlicht die Rolle des Landes in mehreren Bereichen der Chipproduktion.
Gan Kim Yong, stellvertretender Premierminister und Minister für Handel und Industrie Singapurs, nahm am ersten Spatenstich teil. Er erklärte, die neue Anlage werde Singapurs Position in der fortschrittlichen NAND-Fertigung stärken:
Indem wir hier die fortschrittliche Fertigung von 3D-NAND ansiedeln, stärkt diese Anlage Singapurs Führungsposition bei NAND-Flash-Speichern und bekräftigt unsere Rolle als zuverlässiger Produktionsstandort mit hohen Qualitätsstandards in den globalen Halbleiter- und KI-Lieferketten.
Manish Bhatia, Executive Vice President für den weltweiten Betrieb bei Micron, bezeichnete die Investition als Teil des langfristigen Engagements des Unternehmens in Singapur und seiner Bemühungen, widerstandsfähigere Lieferketten aufzubauen. Mit der HBM-Verpackung erhält der Standort neben der etablierten NAND-Produktion eine weitere Fertigungsaufgabe.
Umweltpläne begleiten den Kapazitätsausbau
Micron zufolge wird die neue Fabrik den Nachhaltigkeitsverpflichtungen des Unternehmens und den LEED-Standards folgen, einem Rahmenwerk zur Bewertung der Umweltbilanz von Gebäuden. In der Ankündigung werden Maßnahmen zur Verringerung von Treibhausgasemissionen, zum Wasserrecycling sowie zur Wiederverwendung oder Rückgewinnung von Abfällen genannt.
Diese Verpflichtungen knüpfen an bereits erfolgte Auszeichnungen für den bestehenden Standort an, darunter die Einstufung als Sustainability Lighthouse des Weltwirtschaftsforums und eine Auszeichnung im Rahmen der National Energy Efficiency Partnership. Der Neubau erweitert einen Fertigungsstandort mit etablierten Umweltprogrammen.
Die Pläne des Unternehmens verbinden den Produktionsausbau mit der Entwicklung von Fachkräften, Automatisierung und Ressourcenmanagement. Wenn die Projekte ihre Produktionsmeilensteine 2027 und 2028 erreichen, ergeben sich für Singapur konkrete Veränderungen: zusätzliche Kapazitäten in der Speicherfertigung, eine neue Rolle bei der HBM-Verpackung und Tausende geplante technische Arbeitsplätze.
Die wichtigsten Punkte
- Micron plant, über zehn Jahre rund 24 Milliarden US-Dollar in eine neue NAND-Waferfabrik in Singapur zu investieren.
- Die Anlage wird rund 700.000 Quadratfuß Reinraumfläche bieten. Die Waferproduktion soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 beginnen.
- Eine separate HBM-Verpackungsanlage umfasst bis zum Ende des Jahrzehnts und darüber hinaus Investitionen von rund 7 Milliarden US-Dollar.
- Die erste HBM-Produktion wird für Anfang 2027 erwartet, also vor dem Start der neuen Waferfabrik.
- Die beiden Projekte sollen rund 3.000 neue Arbeitsplätze bei Micron schaffen: 1.600 in der Fabrik und 1.400 in der Verpackungsanlage.
- Micron wird den Kapazitätsausbau an die Marktnachfrage anpassen.
