Geschmuggeltes koreanisches HBM soll Huaweis KI-Chips versorgen, während Speicherpreise auf 4.000 Dollar steigen

Ein Speicherchip für 4.000 Dollar im Zentrum von Chinas KI-Engpass

High-Bandwidth Memory (HBM) von Samsung Electronics und SK hynix gelangt Berichten zufolge über ein Schmuggelnetzwerk zu Huawei. Dabei werden teure Speicherchips mit günstigen Prozessoren kombiniert, die Komponenten über Hongkong transportiert und der Speicher in Shenzhen wieder ausgebaut. Ein an dem Handel beteiligter Vermittler sagt, eine HBM3E-Einheit koste in China inzwischen etwa 4.000 Dollar, verglichen mit mehreren hundert Dollar ein Jahr zuvor.

Bei diesem Preis würden die sechs bis acht Speichereinheiten, die für einen KI-Beschleuniger benötigt werden, 24.000 bis 32.000 Dollar kosten, noch bevor Prozessor, Serverhardware oder Strominfrastruktur bezahlt sind. Der Handel macht eine kostspielige Abhängigkeit hinter Chinas Bestrebungen deutlich, eigene KI-Rechenkapazitäten aufzubauen: Selbst ein leistungsstarker Prozessor braucht ausreichend schnellen Speicher, um arbeiten zu können.

Huawei ist Berichten zufolge der wichtigste Abnehmer des geschmuggelten Speichers. Mit der Lieferkette vertraute Personen sagen, das Unternehmen habe einigen Kunden mitgeteilt, dass sein nächster Spitzen-KI-Prozessor, der Ascend 960DT, hauptsächlich HBM von Samsung und SK hynix verwenden werde. Huawei soll außerdem einige Kunden gebeten haben, sich den benötigten Speicher selbst zu beschaffen, da Direktkäufe bei den koreanischen Zulieferern wegen der Exportbeschränkungen schwierig seien.

Im Zentrum der Vorwürfe steht die Einstufung von Komponenten, wenn Speicher und Prozessor gemeinsam verpackt werden. Die USA führten im Dezember 2024 eine eigene Exportkontrollklassifizierung für fortschrittliches HBM ein, nahmen jedoch bestimmte integrierte Baugruppen davon aus, deren Hauptfunktion die Datenverarbeitung ist. Händler nutzen Berichten zufolge diesen Unterschied aus, um wertvollen Speicher in Produkten zu transportieren, die nach der Leistung ihres Prozessors eingestuft werden.

Wie die mutmaßliche Lieferroute funktioniert

Ein Händler, dem ein Chipdesignunternehmen gehört, organisiert Berichten zufolge die Kombination günstiger Prozessoren mit HBM der beiden koreanischen Unternehmen. Die Prozessoren bieten vergleichsweise wenig Rechenleistung, während der daran angeschlossene Speicher für Käufer wertvoll ist, die fortschrittliche KI-Systeme bauen.

Die kombinierten Produkte gelangen Berichten zufolge zunächst nach Hongkong. Anschließend bringen Pendler sie in ihrem Gepäck über die Grenze nach Shenzhen. Techniker bauen dann den Speicher aus und entsorgen die nicht benötigten Prozessoren und anderen Komponenten.

Der Ausbau des HBM erfordert sorgfältige Arbeit. Techniker erhitzen die Baugruppen, um das Lötzinn aufzuweichen. Zu starke oder ungleichmäßige Hitze kann den Speicher jedoch verformen oder beschädigen. Der Vorgang hat Berichten zufolge eine hohe Ausfallquote, sodass einige der teuren Komponenten verloren gehen, bevor sie einen Kunden erreichen.

Die hohen Wiederverkaufspreise machen den Handel dennoch attraktiv. Der Prozessor dient als Wegwerfträger für den Speicher. Damit kehrt sich das übliche Geschäftsverhältnis um, bei dem der Speicher den Betrieb eines wertvollen Rechenchips unterstützt.

Die mutmaßliche Lieferroute umfasst außerdem mehrere getrennte Schritte: die Kombination der Komponenten, ihren Versand, das Überqueren der Grenze, den Ausbau funktionsfähiger Speicherchips und die Suche nach Käufern. Jeder Schritt erhöht die Kosten und das Risiko, bevor eine einsatzfähige HBM-Einheit für einen KI-Beschleuniger verfügbar ist.

Was sich durch die Vorschriften vom Dezember 2024 änderte

Das Bureau of Industry and Security (BIS) des US-Handelsministeriums erließ am 2. Dezember 2024 eine vorläufige Endregelung, die die Beschränkungen für fortschrittliche Computertechnik und die Halbleiterfertigung ausweitete. Sie ergänzte die Exportkontrollklassifizierungsnummer 3A090.c für HBM mit einer Speicherbandbreitendichte von mehr als 2 Gigabyte pro Sekunde und Quadratmillimeter.

Die Speicherbandbreite gibt an, wie viele Daten ein Speicherbaustein pro Sekunde übertragen kann. Bei der Bandbreitendichte wird diese Geschwindigkeit durch die Fläche des Gehäuses oder Stapels geteilt. So können die Behörden kompakte Speicherbausteine erkennen, die leistungsstarke Prozessoren mit großen Datenmengen versorgen können.

Der Regelung zufolge gilt die Klassifizierung 3A090.c nicht für integrierte Schaltkreise, die HBM und Logikchips im selben Gehäuse vereinen, wenn ihre Hauptfunktion die Datenverarbeitung ist. Solche Produkte werden nach den geltenden Vorschriften für das kombinierte Bauteil eingestuft. Der mutmaßliche Handel nutzt die Behandlung eines Prozessorgehäuses aus, statt HBM als separates Speicherprodukt auszuführen.

Für die Klassifizierung nach der Verarbeitungsleistung enthält eine frühere BIS-Regelung vom April 2024 den Wortlaut der ECCN 3A090.a: „Integrierte Schaltkreise mit einer oder mehreren digitalen Verarbeitungseinheiten, die eine der folgenden Bedingungen erfüllen:“ Darauf folgen 3A090.a.1, „eine ‚Gesamtverarbeitungsleistung‘ von 4800 oder mehr“, oder 3A090.a.2, „eine ‚Gesamtverarbeitungsleistung‘ von 1600 oder mehr und eine ‚Leistungsdichte‘ von 5,92 oder mehr“. Eine zweite Stufe umfasst integrierte Schaltkreise mit einer oder mehreren digitalen Verarbeitungseinheiten, die 3A090.b.1 erfüllen: „eine ‚Gesamtverarbeitungsleistung‘ von 2400 oder mehr und weniger als 4800 sowie eine ‚Leistungsdichte‘ von 1,6 oder mehr und weniger als 5,92“, oder 3A090.b.2: „eine ‚Gesamtverarbeitungsleistung‘ von 1600 oder mehr und eine ‚Leistungsdichte‘ von 3,2 oder mehr und weniger als 5,92“. Für diesen Eintrag gelten Genehmigungspflichten zur regionalen Stabilität und zur Terrorismusbekämpfung. Die Kontrollen zur regionalen Stabilität betreffen Bestimmungsorte in den Ländergruppen D:1, D:4 und D:5, mit Ausnahme von Bestimmungsorten, die zugleich zu A:5 oder A:6 gehören; verwiesen wird auf § 742.6(a)(6)(iii). Diese Bestimmungen zur Verarbeitung unterscheiden sich von der im Dezember eingeführten HBM-spezifischen Klassifizierung.

Das BIS führte außerdem eine beschränkte HBM-Genehmigungsausnahme für qualifizierenden Speicher mit einer Bandbreitendichte von weniger als 3,3 Gigabyte pro Sekunde und Quadratmillimeter ein. Zu den Bedingungen gehören Beschränkungen für berechtigte Exporteure, Direktkäufe durch den Entwickler des kombinierten Produkts, den Versand an den Verpackungsstandort sowie Schutzvorkehrungen gegen eine Umleitung an Unternehmen in Festlandchina und Macau.

Die Regelung schließt für HBM der Klassifizierung 3A090.c zwei weitere Genehmigungswege aus: die Ausnahmen „Notified Advanced Computing“ und „Advanced Computing Authorized“. Die Änderungen betreffen somit sowohl die technischen Eigenschaften des Speichers als auch die beteiligten Unternehmen, Bestimmungsorte und Fertigungsvereinbarungen.

Warum Speicher einen leistungsstarken Prozessor ausbremsen kann

Bei HBM werden Speicherchips übereinandergestapelt und nahe am Prozessor platziert. Die kurzen Verbindungen und breiten Datenleitungen ermöglichen es, große Informationsmengen schnell zwischen Speicher und Rechenschaltungen zu übertragen.

Ein KI-Prozessor führt Berechnungen aus, während der Speicher die Modellinformationen und Arbeitsdaten bereitstellt, die dafür benötigt werden. Ein einfacher Vergleich ist eine gut ausgelastete Küche: Mehr Köche helfen nur, wenn die Zutaten schnell genug eintreffen. Ein Prozessor mit höherer Rechenkapazität kann warten müssen, wenn sein Speicher die Daten nicht schnell genug liefert.

Samsung und SK hynix kommen laut den in der Berichterstattung genannten Zahlen zusammen auf mehr als 80 Prozent des weltweiten HBM-Markts. Ihre Stellung macht chinesische Hersteller von Beschleunigern bei einer Komponente, die die nutzbare Rechenleistung direkt beeinflusst, von einer kleinen Gruppe ausländischer Zulieferer abhängig.

Der Druck geht über die Verkaufsbeschränkungen hinaus. Samsung und SK hynix lenken angesichts der steigenden Nachfrage zunehmend Ressourcen in die profitable KI-Speicherproduktion. Zu ihren Investitionen während der Speicherknappheit gehörten 2025 gemeinsame Ausgaben von 1,4871 Billionen Won an drei chinesischen Standorten, während auch Käufer konventioneller Speicher mit knapperem Angebot konfrontiert waren. An diesen Standorten werden andere wichtige Speicherprodukte hergestellt; beim mutmaßlichen Schmuggel geht es dagegen um fortschrittliches HBM, das zusammen mit KI-Prozessoren eingesetzt wird.

Was der Preisanstieg für Käufer bedeutet

Ein Chipvermittler aus Shenzhen, der Zulieferer mit Unternehmen auf der Suche nach HBM zusammenbringt, beschrieb die Preisentwicklung so:

Vor einem Jahr wechselte eine einzelne HBM3E-Einheit in China für mehrere hundert Dollar den Besitzer. Heute kostet sie etwa 4.000 Dollar.

Bei diesem genannten Preis kosten sechs Einheiten 24.000 Dollar und acht Einheiten 32.000 Dollar. Der Schritt von sechs auf acht Einheiten erhöht die Kosten um 8.000 Dollar, also allein die Speicherrechnung um ein Drittel. Beschädigte Komponenten, Transportkosten und andere Transaktionskosten können die Wirtschaftlichkeit der Lieferkette zusätzlich belasten.

Die Summe von 24.000 bis 32.000 Dollar entspricht dem Wert des Speichers zum genannten Preis. Wie hoch der Gewinn des Vermittlers ausfällt, hängt von den Beschaffungskosten, den Verlusten beim Ausbau und weiteren Ausgaben ab. Dazu wurden keine Zahlen genannt.

Chinesische KI-Käufer müssen daher mehrere Kosten zugleich tragen: teure Prozessoren, knappen Speicher und die Ausrüstung, die nötig ist, um einzelne Beschleuniger zu betriebsbereiten Servern zusammenzuführen. Wenn Kunden aufgefordert werden, HBM selbst zu beschaffen, wird ein Teil der Einkaufslast vom Chiplieferanten auf die Unternehmen verlagert, die Rechenkapazität aufbauen wollen.

Huaweis nächster Chip ist auf dieselbe knappe Komponente angewiesen

Huawei beschreibt den Ascend 960DT Berichten zufolge als doppelt so leistungsfähig wie seinen bestehenden Chip und als leistungsstärksten in China entwickelten Prozessor. Eine andere Leistungsangabe verortet den geplanten 960DT etwa auf dem Niveau von Nvidias H100. Huaweis aktueller Ascend 950DT erbringe dagegen etwa die halbe Leistung des H100.

Der 950DT wird Berichten zufolge für rund 37.000 Dollar verkauft. Als Vergleich dient Nvidias B200. Für chinesische Käufer ergibt sich damit eine schwierige Kombination: ein hoher Kaufpreis und eine Leistung, die unter der einer früheren Nvidia-Generation liegen soll. Der Verkaufspreis von 37.000 Dollar und die separat genannten HBM-Kosten beziehen sich auf unterschiedliche Produkte und Beschaffungswege. Die Kosten eines vollständigen Huawei-Systems hängen daher von seiner tatsächlichen Konfiguration und den Lieferbedingungen ab.

Der Zugang zu Speicher wird für Huawei wichtiger, je weiter das Geschäft des Unternehmens in China wächst. Laut den von IDC stammenden Zahlen, die im Zusammenhang mit der schrumpfenden Lücke zu Nvidia genannt wurden, lieferte Huawei im ersten Halbjahr 2026 in China 572.000 KI-Beschleuniger aus, Nvidia 678.000. Ihre Marktanteile lagen den Angaben zufolge bei 28 beziehungsweise 34 Prozent.

Ein größeres Geschäft mit Beschleunigern erfordert mehr unterstützende Komponenten. Wenn Huawei für ein bestimmtes Beschleunigermodell sechs bis acht HBM-Einheiten verwendet, führt jede zusätzliche Prozessorcharge zu einer Nachfrage nach einem Vielfachen an Speichereinheiten. Den Prozessor entwickeln und herstellen zu können, ist daher nur ein Teil davon, einsatzfähige KI-Hardware an Kunden zu liefern.

Kann die HBM-Produktion in China den Engpass lindern?

Der chinesische Speicherhersteller CXMT hat Berichten zufolge mit der Risikoproduktion von HBM3E begonnen. Die Massenproduktion soll bis Ende 2026 anlaufen. Die Risikoproduktion ist eine frühe Fertigungsphase, in der geprüft wird, ob ein Verfahren zuverlässig funktionsfähige Komponenten hervorbringen kann, bevor die Produktion ausgeweitet wird.

Die Ausbeute bei CXMT ist Berichten zufolge weiterhin niedrig. Als Ausbeute wird der Anteil der hergestellten Komponenten bezeichnet, der einwandfrei funktioniert. Wenn weniger Einheiten die Tests bestehen, steigen die Kosten der brauchbaren Einheiten, weil die Fabrik auch für die Herstellung der fehlerhaften Bauteile aufkommt.

Niedrige Ausbeuten begrenzen außerdem das Angebot. Eine Produktionslinie kann große Materialmengen verarbeiten und dennoch vergleichsweise wenige Speicherbausteine liefern, die für Kunden geeignet sind. Höhere Ausbeuten würden CXMT helfen, aus seiner Fertigungskapazität mehr funktionsfähiges HBM zu gewinnen und die Kosten pro brauchbarer Einheit zu senken.

Die wichtigsten Daten umfassen sowohl die Einführung der Beschränkungen als auch Chinas geplante Reaktion auf den Engpass:

• 2. Dezember 2024: Das BIS erließ die Regelung, die die spezifische Exportklassifizierung für HBM und zugehörige Genehmigungsbestimmungen einführte.
• 31. Dezember 2024: Für mehrere damit verbundene Bestimmungen zu ausländischen Direktprodukten und zur Endverwendung begann die Einhaltungspflicht.
• Erstes Halbjahr 2026: Huawei lieferte in China Berichten zufolge 572.000 KI-Beschleuniger aus.
• Ende 2026: CXMT soll mit der Massenproduktion von HBM3E beginnen.

Kontrolldruck trifft auf ein lukratives Geschäft

Der Händler hinter der mutmaßlichen Verpackungsoperation befürchtet Maßnahmen südkoreanischer und US-amerikanischer Behörden, da sich die Methode zunehmend verbreitet. Taiwan und Malaysia haben Berichten zufolge ebenfalls ihre Bemühungen gegen den Chip-Schmuggel verstärkt. Bei US-Ermittlungen kam es zu Festnahmen von Personen, die mit anderen Technologie-Lieferketten in Verbindung standen.

Der mutmaßliche HBM-Handel lässt sich weiterhin schwer beziffern. Wie viel Speicher Huawei erreicht, wer die Vermittler sind und ob die koreanischen Hersteller von der mutmaßlichen Umleitung wussten, wurde nicht öffentlich im Detail dargelegt. Die Berichte nennen außerdem weder einen Starttermin für den 960DT noch ein genaues Datum für CXMTs geplanten Übergang zur Massenproduktion.

Einige Beteiligte beschreiben ihre Arbeit als patriotischen Beitrag. Ein chinesischer Speichervermittler, der an dem Handel beteiligt ist, sagte, er betrachte sich nicht als Schmuggler und sehe seine Tätigkeit als Beitrag zu seinem Land. Neben dieser Motivation besteht ein starker wirtschaftlicher Anreiz: Eine Speichereinheit, die ein Jahr zuvor mehrere hundert Dollar wert war, wechselt inzwischen Berichten zufolge für etwa 4.000 Dollar den Besitzer.

Für chinesische KI-Entwickler besteht das unmittelbare Problem darin, genügend funktionsfähigen Speicher zu erschwinglichen Preisen zu beschaffen. Für die Behörden richtet sich die Aufmerksamkeit durch die mutmaßliche Route auf Produkte, die beschränkten Speicher mit vergleichsweise schwachen Prozessoren kombinieren und mehrere Stationen durchlaufen, bevor der Speicher seinen endgültigen Käufer erreicht. CXMTs geplante Produktionsausweitung bietet eine inländische Bezugsquelle. Die gemeldeten Ausbeuteprobleme bedeuten jedoch, dass Käufer weiterhin mit Engpässen konfrontiert sind.

Wichtige Punkte

• HBM von Samsung und SK hynix gelangt Berichten zufolge über Vermittler zu Huawei. Dabei werden günstige Prozessorgehäuse genutzt und die Ware über Hongkong und Shenzhen transportiert.
• Ein Vermittler aus Shenzhen nannte für HBM3E einen Preis von etwa 4.000 Dollar pro Einheit. Sechs bis acht Einheiten kosten demnach 24.000 bis 32.000 Dollar.
• Die USA führten im Dezember 2024 eine eigene Exportklassifizierung für HBM ein. Für bestimmte Gehäuse, deren Hauptfunktion die Datenverarbeitung ist, gelten gesonderte Bestimmungen.
• Huaweis geplanter Ascend 960DT soll hauptsächlich auf koreanisches HBM angewiesen sein. Einige Kunden wurden gebeten, den Speicher selbst zu beschaffen.
• CXMT hat Berichten zufolge mit der Risikoproduktion von HBM3E begonnen und soll bis Ende 2026 die Massenproduktion aufnehmen. Die Ausbeuten sind jedoch weiterhin niedrig.