Samsung plant Ausstieg aus der 8-Zoll-Auftragsfertigung bis 2030, während Chiphersteller neue Kapazitäten suchen

Geplanter Rückzug setzt Chips für den Alltag unter Druck

Samsung Electronics plant, seine verbliebenen Produktionslinien für 8-Zoll-Wafer bis Ende 2030 zu schließen und Personal sowie Investitionen in Anlagen auf die moderne Fertigung mit 12-Zoll-Wafern umzulenken. Dadurch müssen Kunden neue Werke für Chips finden, die die Stromversorgung steuern, Displays betreiben und grundlegende elektronische Aufgaben übernehmen.

Der erste größere Schritt ist die geplante Schließung des Werks S7 auf dem Samsung-Campus in Giheung in Südkorea in der zweiten Hälfte des Jahres 2026. Die geschätzte monatliche Kapazität von S7 liegt bei rund 50.000 Wafern. Durch die Stilllegung dürfte Samsungs gesamte monatliche 8-Zoll-Kapazität von etwa 250.000 auf weniger als 200.000 Wafer sinken.

Samsung hat Kunden Berichten zufolge über den umfassenderen Rückzug informiert und nimmt keine Aufträge für neue 8-Zoll-Produkte mehr an. Das Unternehmen hat Ende 2030 als Frist für die Schließung aller Produktionslinien bislang nicht öffentlich bestätigt. Für Bestandskunden steht ein schrittweiser Übergang an: S6 und S8 sollen zunächst weiterbetrieben werden, nachdem S7 geschlossen wurde.

Der Zeitpunkt sorgt für ein schwieriges Versorgungsproblem. Die Nachfrage nach Chips für das Energiemanagement in KI-Anlagen steigt, während andere Hersteller nur begrenzte Kapazitäten haben, um die verlagerten Aufträge zu übernehmen. Südkoreanische Chiphersteller, die auf Samsung gesetzt haben, müssen nun Produktionsplätze finden, technische Anpassungen vornehmen und die Ersatzfertigung genehmigen lassen.

Die taiwanische United Microelectronics Corporation, kurz UMC, könnte Aufträge übernehmen, da sie bereits Chips für Samsungs Geschäftsbereich System LSI fertigt. Die Geschäftschancen hängen davon ab, ob geeignete Kapazitäten verfügbar sind und ob Kunden die nötigen Arbeiten für die Verlagerung ihrer Produkte abschließen können.

Was Samsung wann schließt

Samsung betreibt in Giheung drei 8-Zoll-Werke: S6, S7 und S8. Frühere Pläne sahen vor, S7 im Laufe des Jahres 2026 zu schließen und die beiden anderen Werke weiterzubetreiben. Der umfassendere Rückzug würde diese Reduzierung auf das gesamte Geschäft ausweiten.

Der Berichten zufolge geplante Ablauf gibt Kunden mehrere Jahre Vorbereitungszeit, auch wenn die erste Kapazitätsreduzierung deutlich früher ansteht:

• 2026: Samsung nimmt keine Aufträge für neue Produkte mehr an, die auf seinen 8-Zoll-Fertigungslinien hergestellt werden.
• Zweite Hälfte 2026: S7 soll geschlossen werden; dadurch entfallen monatlich rund 50.000 Wafer an Kapazität.
• Nach der Schließung von S7: S6 und S8 werden zunächst weiterbetrieben. Ihre gemeinsame monatliche Kapazität dürfte auf weniger als 200.000 Wafer sinken.
• Bis Ende 2030: Samsung plant, die verbliebenen 8-Zoll-Linien vollständig zu schließen.

Kang Seok-chae, Vizepräsident der Foundry-Sparte von Samsung, sagte bei einer Telefonkonferenz zu den Ergebnissen des ersten Quartals, das Unternehmen werde die 8-Zoll-Produktionslinien für Leistungshalbleiter, Display-Treiberchips und Bildsensoren schrittweise schließen. Mit dem geplanten Enddatum wird aus der allmählichen Reduzierung ein umfassenderer Übergang für Kunden, deren Produkte möglicherweise noch jahrelang hergestellt werden.

Welche Chips sind betroffen?

Samsungs 8-Zoll-Fertigungsverfahren umfassen 65, 70, 90, 130 und 180 Nanometer. Diese Werte bezeichnen Generationen der Chipfertigungstechnologie. Sie helfen Kunden, ein Verfahren auszuwählen, das zu den elektrischen Anforderungen, der Größe und den Kosten eines Chips passt.

Zu den betroffenen Produkten zählen integrierte Schaltkreise für Display-Treiber, integrierte Schaltkreise für das Energiemanagement, Mikrocontroller und Bildsensoren. Display-Treiber übermitteln die Signale, mit denen Bildschirme Bilder anzeigen. Chips für das Energiemanagement regeln die Stromversorgung, Mikrocontroller übernehmen Steuerungsaufgaben und Bildsensoren wandeln Licht in elektronische Informationen um.

Zu Samsungs externen Kunden zählen LX Semicon, ABOV und Dongwoon Anatech. Ihre unmittelbare Aufgabe besteht darin, eine Fertigung zu sichern, die den Anforderungen ihrer bestehenden Designs entspricht, statt einfach irgendwo verfügbare Kapazitäten zu buchen.

Eine Foundry fertigt Chips, die von einem anderen Unternehmen entwickelt wurden. Ein 8-Zoll-Wafer ist eine etwa 200 Millimeter große Siliziumscheibe, auf der viele Chips gemeinsam hergestellt und anschließend voneinander getrennt werden. Diese etablierten Produktionslinien bleiben nützlich, weil viele Funktionen für Stromversorgung, Displays und Steuerung auf Fertigungsmerkmalen beruhen, die über viele Jahre entwickelt und verbessert wurden.

Warum Samsung seine Ressourcen verlagern will

Samsung will Personal und Anlageninvestitionen auf moderne Verfahren mit 12-Zoll-Wafern konzentrieren, die einen Durchmesser von rund 300 Millimetern haben. Damit lenkt das Unternehmen seine Ressourcen auf das Geschäft mit moderner Fertigung, das es angesichts der wachsenden Nachfrage nach leistungsfähigen Rechenchips priorisieren will.

Han Jin-man, Leiter von Samsungs Foundry-Geschäft, hat den Wettbewerbsdruck auf die älteren Wafer-Anlagen des Unternehmens beschrieben. Er sagte, der 8-Zoll-Foundry-Markt sei:

zunehmend umkämpft und preisgetrieben

Die verbliebenen Werke S6 und S8 von Samsung sollen Berichten zufolge eine Kapazitätsauslastung von rund 70 Prozent aufweisen. Die Auslastung misst, wie stark die verfügbare Produktionskapazität eines Werks genutzt wird. Damit steht Samsung vor einer anderen Betriebslage als dem angespannteren Markt, von dem in weiten Teilen des 8-Zoll-Segments berichtet wird.

Samsungs Entscheidung folgt zudem auf eine schrittweise Verringerung der 8-Zoll-Fertigung bei TSMC, wobei entsprechende Geschäfte zu Vanguard International Semiconductor verlagert werden. Wenn große Hersteller ihre Investitionen auf andere Bereiche konzentrieren, können Unternehmen, die weiterhin ausgereifte Fertigungsverfahren anbieten, Aufträge und mehr Einfluss auf die Preise gewinnen.

Wie viel Kapazität könnte wegfallen?

Schätzungen zu Jahresbeginn bezifferten Samsungs monatliche 8-Zoll-Kapazität auf rund 250.000 bis 270.000 Wafer. Die Schätzung für die Schließung von S7 geht von einem Ausgangswert von 250.000 aus und prognostiziert einen Rückgang auf weniger als 200.000 Wafer pro Monat.

Die angegebene Kapazität von S7 in Höhe von rund 50.000 Wafern entspricht einem Fünftel des Ausgangswerts von 250.000. Ein Rückgang auf weniger als 200.000 wäre eine Verringerung um mehr als 20 Prozent. Die Schätzungen beziehen sich auf unterschiedliche Phasen der geplanten Reduzierung. Die genaue verbleibende Gesamtkapazität hängt daher davon ab, wie Samsung die anderen Linien anpasst.

TrendForce beziffert die durchschnittliche Auslastung der 8-Zoll-Kapazitäten bei den zehn größten Foundries der Welt auf nahezu 90 Prozent. Dazu tragen Produktionskürzungen großer Unternehmen und die Nachfrage nach Chips für das Energiemanagement von KI-Systemen bei. Einige Hersteller haben ihre Preise bereits erhöht.

Der Unterschied zwischen der gemeldeten Auslastung von 70 Prozent bei Samsungs S6 und S8 und dem Branchenwert von nahezu 90 Prozent macht die Spannung deutlich. Samsung sieht ein Geschäftsfeld, das es verkleinern will, während Kunden, die Ersatzfertigung suchen, auf einen Markt mit deutlich geringeren freien Kapazitäten treffen. Ein verfügbarer Produktionsplatz ist nur dann nützlich, wenn das Verfahren und der Lieferzeitplan zum Chip des Kunden passen.

Warum die Verlagerung von Aufträgen mehr als eine Buchung erfordert

DB HiTek und SK keyfoundry aus Südkorea kommen als alternative Lieferanten infrage, doch ein großer Teil ihrer Kapazität ist bereits für Bestandskunden vorgesehen. Koreanische Chiphersteller, die Ersatzfertigung suchen, konkurrieren daher im eigenen Land um Produktionsplätze.

Kunden, die Taiwan oder die Vereinigten Staaten in Betracht ziehen, haben ebenfalls nur begrenzte freie Kapazitäten zur Auswahl. Einige südkoreanische Unternehmen haben Samsung aufgefordert, die Schließungen zu verschieben, und die Regierung Südkoreas um Unterstützung bei der Koordinierung einer Reaktion gebeten.

Für eine Verlagerung muss das aufnehmende Werk den Chip zuverlässig herstellen und die Spezifikationen des Kunden erfüllen können. Bei bestehenden Produkten können Designänderungen und eine erneute Validierung erforderlich sein. Dabei wird geprüft und genehmigt, ob die resultierenden Chips wie gefordert funktionieren. Diese Arbeiten kosten Zeit und Geld, bevor regelmäßige Lieferungen beginnen können.

Die Vorbereitungszeit gibt Chipherstellern die Gelegenheit, Alternativen zu organisieren, doch jedes Produkt braucht einen eigenen Produktionsplan. Langfristige Liefervereinbarungen, frühzeitige Gespräche mit Ersatz-Foundries und die technische Qualifizierung werden ebenso wichtig sein wie das endgültige Schließungsdatum.

Warum UMC als aussichtsreicher Kandidat gilt

UMC unterhält bereits eine Geschäftsbeziehung mit Samsungs Sparte System LSI, die Display-Treiberchips und Chips für das Energiemanagement umfasst. Diese Erfahrung macht UMC zu einem aussichtsreichen Kandidaten für Aufträge, die durch den Rückzug wegfallen.

Die Zusammenarbeit geht über die 8-Zoll-Fertigung hinaus. Samsung hat UMC auch mit Aufträgen für Bildsignalprozessoren im 28-Nanometer-Verfahren und für OLED-Display-Treiberchips betraut. Bildsignalprozessoren verarbeiten die von einem Kamerasensor erfassten Daten. OLED-Treiber steuern Displays mit organischen Leuchtdioden.

Durch diese bestehenden Vereinbarungen haben die Unternehmen Erfahrung mit der Zusammenarbeit auf unterschiedlichen Fertigungsplattformen. Für eine Verlagerung müssen dennoch freie Kapazitäten verfügbar sein und das Verfahren zum jeweiligen Design passen. Die erwarteten Geschäftszuwächse für UMC sind bislang lediglich mögliche Entwicklungen und keine angekündigten neuen Aufträge.

Auch die Präferenzen bei der Lieferantenauswahl können eine Rolle spielen. Für manche Kunden, die außerhalb des chinesischen Festlands fertigen lassen wollen, ist die Auswahl an Alternativen kleiner, was taiwanische Lieferanten attraktiver macht. Durch die langjährige Zusammenarbeit mit UMC hat Samsung eine etablierte Option, während das Unternehmen seine eigene Fertigungskapazität verringert.

Können 12-Zoll-Werke die Lücke schließen?

Ein 12-Zoll-Wafer hat eine rund 2,25-mal so große Oberfläche wie ein 8-Zoll-Wafer. Das ergibt sich aus dem Quadrat ihrer Durchmesser. Dadurch ist mehr Platz für Chips, wobei die tatsächliche Ausbeute von der Chipgröße, der Fertigungsausbeute und dem verwendeten Verfahren abhängt.

Für einen bisherigen Samsung-Kunden kann der Umstieg auf größere Wafer neben einem Werkswechsel auch eine Änderung der Fertigungstechnologie erfordern. Designs müssen möglicherweise überarbeitet und erneut getestet werden. Die technischen Aufwendungen und Fertigungsbedingungen können die Kosten erhöhen, besonders bei etablierten Produkten, deren Wirtschaftlichkeit auf bewährten Verfahren beruht.

Die jüngste Expansion der Branche konzentriert sich auf die 12-Zoll-Fertigung. Betreiber von 8-Zoll-Anlagen setzen deshalb stark auf Anpassungen, mit denen Produktionsengpässe beseitigt und die Ausbringung erhöht werden können. Solche Verbesserungen können zusätzliche Kapazitäten schaffen, ersetzen aber nicht ohne Weiteres einen vollständig wegfallenden Lieferanten.

Höhere Preise könnten die Erträge von Herstellern verbessern, deren ältere Anlagen bereits weitgehend abgeschrieben sind. Das bedeutet, dass ein großer Teil ihrer Anschaffungskosten bereits in der Buchführung erfasst wurde. Kunden könnten unterdessen sowohl mit höheren Waferpreisen als auch mit den Kosten einer Produktionsverlagerung konfrontiert sein. Die unmittelbare Herausforderung besteht darin, verlässliche Lieferungen zu sichern, während Samsung seine Investitionen auf moderne Chips verlagert.

Die wichtigsten Punkte

• Samsung plant, die 8-Zoll-Auftragsfertigung bis Ende 2030 einzustellen. Eine öffentliche Bestätigung des endgültigen Termins durch das Unternehmen steht noch aus.
• Das Werk S7 in Giheung soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 schließen. Dadurch entfallen monatlich rund 50.000 Wafer an Kapazität.
• Betroffen sind unter anderem Chips für das Energiemanagement, Display-Treiber, Mikrocontroller und Bildsensoren.
• Ersatzkapazitäten sind begrenzt. Für die Verlagerung von Produkten können Designänderungen, Tests und neue Liefervereinbarungen nötig sein.
• Durch die bestehende Geschäftsbeziehung mit Samsung könnte UMC Aufträge übernehmen, während Samsung Ressourcen auf die moderne 12-Zoll-Fertigung verlagert.