Samsung plant Rekordinvestitionen von 84,4 Billionen Won, während sich der KI-Speicherchipmangel bis 2028 hinzieht

Rekordinvestitionen treffen auf ein bereits übervolles Auftragsbuch

Samsung Electronics plant für 2026 Investitionen von 84,4 Billionen Won in Fabriken und Anlagen. Davon sollen 76,8 Billionen Won in die Halbleitersparte fließen. Das Unternehmen rechnet damit, dass der Mangel an Speicherchips bis 2028 anhält. Bei der Bekanntgabe der Pläne zusammen mit den Ergebnissen des dritten Quartals am 29. Oktober erklärte Samsung, dass die geplante HBM-Liefermenge für 2027 bereits vollständig ausverkauft sei.

Die Investitionen würden den bisherigen Rekord für Anlageninvestitionen von 54 Billionen Won aus dem Jahr 2024 um 30,4 Billionen Won beziehungsweise rund 56 Prozent übertreffen. Einschließlich Forschung und Entwicklung könnten sich die Gesamtinvestitionen in diesem Jahr auf 140 Billionen Won belaufen. Samsung beschleunigt Projekte in Pyeongtaek in Südkorea und Taylor im US-Bundesstaat Texas und bemüht sich zugleich um längerfristige Abnahmezusagen von Kunden, um den Ausbau abzusichern.

Die Ausgaben folgen auf ein Quartal, in dem Samsung einen Umsatz von 195,25 Billionen Won und einen Betriebsgewinn von 107,44 Billionen Won meldete. Die Halbleitersparte erwirtschaftete davon 106,5 Billionen Won, rund 99,1 Prozent des Konzernbetriebsgewinns. Bei Smartphones, Fernsehern und Haushaltsgeräten zeigte sich ein anderes Bild: Die für diese Produkte zuständige Sparte verzeichnete das zweite Quartal in Folge einen Verlust von 800 Milliarden Won.

Die Ergebnisse von Samsung zeigen die zwei Seiten desselben Speicherchipmangels. Höhere Chippreise und die Nachfrage von KI-Rechenzentren bescheren dem Halbleitergeschäft enorme Gewinne, während steigende Bauteilkosten die Produkte belasten, in denen diese Chips verbaut werden. Samsung reagiert mit dem Ausbau seiner Fabriken, neuen Speicherprodukten und Verträgen, die sich über mehrere Jahre erstrecken.

Wofür die 84,4 Billionen Won vorgesehen sind

Samsung hat rund 91 Prozent seines jährlichen Budgets für Anlageninvestitionen der Sparte Device Solutions zugewiesen, die für das Halbleitergeschäft verantwortlich ist. Samsung Display erhält 3,9 Billionen Won, um bestehende Produktionslinien aufzurüsten und ihre Leistung zu verbessern. Für die verbleibenden 3,7 Billionen Won wurde keine Verwendung bekannt gegeben.

Im dritten Quartal beliefen sich die Anlageninvestitionen auf 29 Billionen Won, darunter 27,2 Billionen Won für Halbleiter. Bis Ende September summierten sich die Ausgaben auf 56,9 Billionen Won. Im Schlussquartal müssten also noch 27,5 Billionen Won hinzukommen, um die Jahresschätzung zu erreichen. Damit bliebe das Investitionstempo in etwa auf dem Niveau von Juli bis September.

Der Jahresplan liegt 31,7 Billionen Won über den Ausgaben von 2025, die sich demnach auf 52,7 Billionen Won beliefen. Samsung plant damit, seine Investitionen innerhalb eines Jahres um rund 60 Prozent zu steigern. Zu den Schwerpunkten gehören neue Speicherchipfabriken, die dazugehörige Infrastruktur und zusätzliche Kapazitäten in der Auftragsfertigung, bei der Samsung von anderen Unternehmen entwickelte Chips herstellt.

Samsung bezeichnete den Investitionsplan für den Zeitraum vom 1. Januar bis zum 31. Dezember als Schätzung, die sich je nach Marktlage ändern könne. Eine jährliche Ausgabensumme für 2027 hat das Unternehmen noch nicht festgelegt, obwohl es bereits einen weiteren Ausbau vorbereitet, um Kunden aus den Bereichen KI und Hochleistungsrechnen zu beliefern.

HBM4 rückt ins Zentrum des Speichergeschäfts von Samsung

Zu den am schnellsten wachsenden Speicherprodukten von Samsung gehört HBM4, die sechste Generation des Hochbandbreitenspeichers. Bei HBM werden Speicherchips übereinandergestapelt, damit große Datenmengen schnell zu Prozessoren gelangen. Das ist für KI-Systeme nützlich, deren Prozessoren zur Durchführung von Berechnungen kontinuierlich mit Daten versorgt werden müssen.

Kim Jae-jun, Executive Vice President und Leiter des Memory Strategy Marketing bei Samsung, beschrieb das Ausmaß des Wachstums bei der Vorstellung der Ergebnisse:

Der HBM4-Umsatz im dritten Quartal hat sich gegenüber dem Vorquartal mindestens verdreifacht.

HBM4 machte im Quartal rund 60 Prozent des HBM-Umsatzes von Samsung aus. Zudem erklärte Samsung, das Jahresziel erreicht zu haben, seinen HBM-Marktanteil auf das Niveau seines größeren DRAM-Marktanteils zu bringen. Dieser lag im zweiten Quartal bei 38 Prozent. DRAM ist der Arbeitsspeicher, den Computer während der Ausführung von Programmen nutzen.

Kim zufolge fragten Kunden trotz ihrer bereits abgeschlossenen Bestellungen für das kommende Jahr weiterhin zusätzliche Liefermengen nach:

Die gesamten HBM-Liefermengen für 2027 sind ausverkauft, und es gehen weiterhin Anfragen nach zusätzlichen Mengen ein.

Samsung erklärte, die Verhandlungen über diese Mengen seien zu Preisen abgeschlossen worden, die die Wettbewerbsfähigkeit der Produkte widerspiegelten. Die Kunden sichern sich Mengen und Preise, bevor das Jahr beginnt. Das verschafft Samsung festere Zusagen, während das Unternehmen teure Produktionsanlagen ausbaut.

Langfristige Verträge stützen den Ausbau, doch Fabriken brauchen Zeit

Samsung hat langfristige Lieferverträge für Speicherchips mit zehn großen Kunden unterzeichnet und verhandelt mit weiteren zehn. Bis 2030 sollen solche Vereinbarungen 60 bis 70 Prozent der Produktionskapazität abdecken. Die Kundenbasis wächst über große Betreiber von KI-Infrastruktur hinaus und umfasst zunehmend auch Unternehmen aus den Bereichen Mobilgeräte, Automobil und Netzwerktechnik.

Diese Vereinbarungen verbinden die beiden Seiten des Ausbaus. Kunden erhalten eine besser planbare Versorgung mit unverzichtbaren Chips, während Samsung Zusagen bekommt, die bei der Planung von Fabriken und Anlagenkäufen helfen. Mehrjährige Verträge sind besonders nützlich, wenn Bauprojekte deutlich länger dauern als der Quartalsrhythmus, in dem Ergebnisse gemessen werden.

Kim rechnet damit, dass die Versorgung auch 2028 knapp bleibt, weil es lange dauert, bis neue Fabriken vom Baubeginn zur Waferproduktion übergehen. Wafer sind dünne Scheiben, auf denen Chips gefertigt werden. Höhere Anlagenpreise, längere Lieferzeiten für Fertigungsanlagen und die größeren Einzelchips neuerer HBM-Produkte erschweren es zusätzlich, die Kapazitäten schnell auszubauen.

Samsung erwartet, dass die Nachfrage nach KI-Speichern das Angebot 2027 stärker übersteigen wird als 2026. Grund dafür seien die voraussichtlich rekordhohen Investitionen in KI-Infrastruktur. Der Plan sieht vor, frühzeitig Produktionsflächen zu sichern und die Installation der Anlagen anschließend an die Kundennachfrage anzupassen. Samsung steigert seine Ausgaben also und versucht zugleich, neue Kapazitäten an bestätigte Bestellungen zu koppeln.

Pyeongtaek und Taylor übernehmen unterschiedliche Aufgaben

Samsung hat den geplanten Betriebsbeginn von Linie 5 auf dem Campus Pyeongtaek um zwei Jahre auf 2028 vorgezogen. Der südkoreanische Standort soll moderne Speicherchips herstellen. Auch die Baupläne für eine zweite Fabrik werden früher als vorgesehen vorangetrieben und erweitern die Infrastruktur für die künftige Produktion.

Taylor in Texas ist ein zentraler Standort für die Investitionen von Samsung in die Auftragsfertigung. Der erste Reinraum ist in Betrieb gegangen, und die Anlagen werden installiert. Ein Reinraum ist eine streng kontrollierte Fertigungsumgebung, in der Staub und andere Partikel von den empfindlichen Produktionsprozessen für Chips ferngehalten werden.

Samsung prüft einen weiteren Ausbau der Auftragsfertigung, darunter zusätzliche Fabriken in den USA und Südkorea, und plant, die Kapazitäten für fortschrittliche Chipverpackung zu erhöhen. Bei der Verpackung werden Chips verbunden und geschützt. Moderne Verfahren ermöglichen es, mehrere Komponenten eng zusammenarbeiten zu lassen, wie es bei anspruchsvollen Computersystemen nötig ist.

Kang Seok-chae, ein Vizepräsident der Auftragsfertigungssparte von Samsung, prognostizierte, dass sich die Zahl der Aufträge für Projekte mit dem 2-Nanometer-Verfahren 2026 gegenüber 2025 mehr als verdoppeln werde. Auch für Verfahren mit Strukturbreiten von 8 Nanometern und weniger erwartet Samsung im kommenden Jahr eine Nachfrage, die die Kapazitäten übersteigt. Diese Bezeichnungen stehen für Generationen der Fertigungstechnologie, mit der immer komplexere Chips hergestellt werden.

Das Auftragsfertigungsgeschäft profitiert vom Verkauf von HBM-Basisdies, die die gestapelten Speicherchips miteinander verbinden, und von einer steigenden Zahl von Aufträgen für modernere Fertigungsverfahren. Auch Samsungs System-LSI-Geschäft steigerte den Absatz von System-on-a-Chip-Bausteinen und Bildsensoren. Zugleich verfolgt es kundenspezifische Chipprojekte und neue Kunden außerhalb des Mobilgerätebereichs.

Die nächsten Produkte gehen über HBM hinaus

Samsung verschickte im Mai Muster seiner HBM4E-Speicher der nächsten Generation und erklärte, die ersten Rückmeldungen der Kunden seien positiv. Die Massenproduktion soll in der ersten Hälfte des Jahres 2027 beginnen. In der zweiten Jahreshälfte soll die Produktion dann deutlich stärker ausgeweitet werden.

KB Securities prognostiziert, dass HBM4 2027 rund 80 Prozent des HBM-Umsatzes von Samsung ausmachen wird, gegenüber etwa 40 Prozent im Gesamtjahr 2026. Diese Jahresprognosen beziehen sich auf andere Zeiträume als der von Samsung für das dritte Quartal gemeldete Anteil von 60 Prozent. Das Analysehaus erwartet außerdem, dass die durchschnittlichen Verkaufspreise für HBM gegenüber dem Vorjahr um 100 bis 150 Prozent steigen.

Neben HBM baut Samsung das Angebot an DRAM für Server und Solid-State-Laufwerken aus. DRAM speichert Informationen, die Prozessoren sofort benötigen; Solid-State-Laufwerke, kurz SSDs, speichern Daten längerfristig. Samsung erwartet, dass KI-Agenten, die Aufgaben in mehreren Schritten erledigen, den Speicherbedarf erhöhen, weil sie mehr Informationen erzeugen und vorhalten.

Das Unternehmen plant, Anfang 2027 eine QLC-SSD mit einer Kapazität von 256 Terabyte auf den Markt zu bringen. QLC ist eine Art Flash-Speicher, bei der jede Speicherzelle vier Informationsbits speichert. So lässt sich eine große Datenmenge auf einem Laufwerk unterbringen. Außerdem bereitet Samsung vor, die Produktion mit seinen Auftragsfertigungsverfahren mit Strukturbreiten von 4 und 2 Nanometern auszubauen.

Rekordgewinne zeigen die wachsende Bedeutung von Speicherchips

Der Umsatz von Samsung stieg im dritten Quartal gegenüber dem Vorjahreszeitraum um 126,9 Prozent, der Betriebsgewinn legte um 783,1 Prozent zu. Umsatz und Betriebsgewinn erreichten zum vierten Quartal in Folge Rekordwerte und setzten damit eine Entwicklung fort, die im Schlussquartal 2025 begonnen hatte.

Die operative Marge stieg von 52,2 Prozent im Vorquartal auf 55 Prozent. Einfach ausgedrückt erzielte Samsung vor Steuern und Finanzierungskosten mit jeweils 100 Won Umsatz einen Betriebsgewinn von 55 Won. Der Nettogewinn belief sich auf rund 75,14 Billionen Won und lag damit 514,6 Prozent über dem Vorjahreswert.

Der Speicherumsatz erreichte 140,7 Billionen Won und stieg damit gegenüber dem Vorjahr um 427 Prozent, nachdem er im zweiten Quartal bereits um 471 Prozent zugelegt hatte. Schätzungen zufolge erwirtschaftete das Speichergeschäft einen Betriebsgewinn von 108 Billionen Won. Das lag leicht über dem für die Halbleitersparte insgesamt ausgewiesenen Wert von 106,5 Billionen Won und spiegelt schwächere Ergebnisse in anderen Bereichen dieser Sparte wider.

Samsung erklärte, Wechselkursbewegungen hätten den Betriebsgewinn gegenüber dem Vorquartal um rund 10 Billionen Won geschmälert, vor allem in den Komponentenbereichen. Höhere Umsätze und Chippreise glichen diesen Druck mehr als aus. Die durchschnittlichen Verkaufspreise für DRAM stiegen gegenüber dem Vorquartal um rund 20 Prozent, die Preise für NAND-Flash um einen hohen einstelligen Prozentsatz.

Parallel zu den Investitionen in Fabriken steigen auch die Ausgaben für Forschung. Im dritten Quartal beliefen sich die Forschungs- und Entwicklungskosten auf 14,4 Billionen Won, 63 Prozent mehr als ein Jahr zuvor. Bis Ende September summierten sich die Ausgaben auf rund 41,76 Billionen Won und lagen damit bereits etwa 11 Prozent über den 37,7 Billionen Won, die im gesamten Jahr 2025 ausgegeben wurden.

Smartphones und Haushaltsgeräte leiden unter dem Kostendruck

Samsungs Sparte Device eXperience erzielte einen Umsatz von 52,1 Billionen Won, 8 Prozent mehr als im Vorquartal, verzeichnete aber einen Verlust von 800 Milliarden Won. Damit fiel der Verlust ebenso hoch aus wie im Vorquartal und stand einem Betriebsgewinn von 3,5 Billionen Won im Vorjahreszeitraum gegenüber.

Der Umsatz der Sparte Mobile eXperience erreichte dank hochpreisiger Geräte wie dem Galaxy Z Fold8 37,3 Billionen Won. Zusammen verzeichneten das Mobilgeräte- und das Netzwerkgeschäft jedoch einen Betriebsverlust von 600 Milliarden Won. Fernseher und Haushaltsgeräte erzielten gemeinsam einen Umsatz von 13,9 Billionen Won und schrieben einen Verlust von 200 Milliarden Won.

Speicherkosten, Rohstoffpreise und Logistikausgaben belasteten das Geschäft mit Endprodukten. Samsung erklärte, dass die Versorgung mit Speicherchips für Mobilgeräte seit dem vierten Quartal 2025 knapp sei, weil die Nachfrage von KI-Servern zugenommen habe. Führungskräfte des Unternehmens rechnen damit, dass die Nachfrage nach Smartphones bis 2027 schwach bleibt. Samsung will einen größeren Anteil hochpreisiger Geräte verkaufen und zugleich die Kosten senken.

Samsung kündigte keine Preiserhöhungen für Verbraucher an. Für Gerätehersteller bedeutet die anhaltende Verteuerung von Bauteilen, dass der Gewinn pro verkauftem Gerät unter Druck gerät und schwierige Entscheidungen zu Preisen und Ausstattung nötig werden. Samsung Display und Harman blieben profitabel: Das Displaygeschäft erzielte bei einem Umsatz von 8 Billionen Won einen Gewinn von 1,1 Billionen Won, die Auto- und Audiosparte bei einem Umsatz von 4,3 Billionen Won einen Gewinn von 600 Milliarden Won.

Hohe Dividende, Entscheidung im Januar

Samsung genehmigte für das dritte Quartal eine Bardividende von insgesamt 30 Billionen Won. Auf Stamm- und Vorzugsaktien entfallen jeweils 4.601 Won je Aktie. Stichtag für den Anspruch auf die Dividende war der 30. September, die Auszahlung ist für den 27. November vorgesehen.

Für 2026 plant das Unternehmen Ausschüttungen an die Aktionäre in Höhe von insgesamt 90 bis 110 Billionen Won, durch Dividenden sowie den Rückkauf und die Einziehung eigener Aktien. Durch die Einziehung zurückgekaufter Aktien sinkt die Zahl der ausstehenden Aktien. Am oberen Ende läge das Programm beim rund 5,4-Fachen des bisherigen Rekords von 20,3 Billionen Won aus dem Jahr 2020.

Nach Abzug von bereits ausgeschütteten oder zugesagten 35 Billionen Won beziffert Samsung den verbleibenden Betrag auf 55 bis 75 Billionen Won. Werden dagegen nur die neu angekündigte Dividende von 30 Billionen Won abgezogen, verbleiben 60 bis 80 Billionen Won. Die Differenz entspricht den zusätzlichen 5 Billionen Won, die Samsung in seiner Gesamtsumme als bereits zugesagt berücksichtigt.

Der Vorstand soll Ende Januar 2027 über die endgültige Ausschüttungssumme, die Umsetzung und die nächste Ausschüttungspolitik entscheiden. Samsung will bei Aktienrückkäufen außerdem einen höheren Anteil an Vorzugsaktien prüfen. Die derzeitige, für 2024 bis 2026 geltende Politik sieht vor, 50 Prozent des freien Cashflows auszuschütten. Das ist der nach laufendem Betrieb und Investitionen verbleibende Zahlungsmittelüberschuss.

Die Termine für den Ausbau

Der Zeitplan von Samsung reicht von der diesjährigen Dividendenzahlung bis hin zu Fabrikeröffnungen und Vertragszielen, die noch mehrere Jahre entfernt sind. Die Meilensteine zeigen, warum aktuelle Investitionen und Kundenzusagen gemeinsam geplant werden müssen.

• Mai 2026: Samsung verschickte HBM4E-Muster an Kunden.
• 30. September 2026: Stichtag für die Dividende des dritten Quartals.
• 29. Oktober 2026: Samsung gab die Ergebnisse des dritten Quartals und die jährliche Schätzung von 84,4 Billionen Won für Anlageninvestitionen bekannt.
• 27. November 2026: Geplante Auszahlung der Dividende von 30 Billionen Won.
• Ende Januar 2027: Entscheidung des Vorstands über die nächste Ausschüttungspolitik und die verbleibenden Ausschüttungen.
• Erste Hälfte 2027: Geplanter Start der HBM4E-Massenproduktion, gefolgt von einer stärkeren Produktionsausweitung in der zweiten Jahreshälfte.
• 2028: Geplanter Betriebsbeginn von Linie 5 auf dem Campus Pyeongtaek.
• 2030: Ziel, 60 bis 70 Prozent der Produktionskapazität durch langfristige Verträge abzudecken.

Samsung erwartet, dass die Stärke des Halbleitergeschäfts die Konzernergebnisse 2027 über das Niveau von 2026 hebt. Dafür müssen Bauprojekte, Anlageninstallationen und neue Produkte in Chips umgesetzt werden, die Kunden verwenden können. Zugleich müssen die Konsumgütersparten angesichts desselben Kostendrucks, der die Speichergewinne antreibt, wieder in die Gewinnzone gelangen.

Die wichtigsten Punkte

• Samsung plant 2026 Anlageninvestitionen von 84,4 Billionen Won, davon 76,8 Billionen Won für Halbleiter.
• Die geplante HBM-Liefermenge für 2027 ist ausverkauft. Samsung erwartet, dass der Speicherchipmangel bis 2028 anhält.
• HBM4 machte rund 60 Prozent des HBM-Umsatzes im dritten Quartal aus, nachdem sich der Absatz gegenüber dem Vorquartal mindestens verdreifacht hatte.
• Die Halbleitersparte erwirtschaftete von Samsungs Betriebsgewinn im Quartal in Höhe von 107,44 Billionen Won insgesamt 106,5 Billionen Won.
• Die Sparte für Smartphones und Haushaltsgeräte verzeichnete das zweite Quartal in Folge einen Verlust von 800 Milliarden Won.
• Eine Dividende von 30 Billionen Won soll am 27. November ausgezahlt werden. Weitere Entscheidungen über Ausschüttungen an die Aktionäre stehen Ende Januar 2027 an.