Samsung plant Chiptest-Ausbau in Vietnam für 4,08 Milliarden Dollar, während Korea sich auf fortschrittliche Speicher konzentriert

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Samsung Plans $4.08 Billion Vietnam Chip Testing Expansion as Korea Focuses on Advanced Memory

Thai Nguyen bereitet sich auf eine größere Rolle in Samsungs Chipnetzwerk vor

Samsung Electronics plant, 105,79 Billionen VND, etwa 4,08 Milliarden US-Dollar, in Anlagen zur Prüfung von Speicherchips im Industriepark Yen Binh in der nordvietnamesischen Provinz Thai Nguyen zu investieren. Die erste Fertigungslinie soll im November 2027 den Betrieb aufnehmen, eine weitere im Oktober 2028. Das geht aus den Angaben im Entwurf des Umweltgenehmigungsantrags für das Projekt hervor.

Inhalt
  1. Thai Nguyen bereitet sich auf eine größere Rolle in Samsungs Chipnetzwerk vor
  2. Warum die Investitionssummen zwischen 1,5 und 4,08 Milliarden Dollar liegen
  3. Was das Werk tatsächlich tun wird
  4. Neue Maschinen und ein Zeitplan bis 2028
  5. KI-Nachfrage verbindet herkömmliche Speicher mit fortschrittlicher Fertigung
  6. Ein separater Substratausbau zielt auf leistungsstarke Prozessoren
  7. Die Finanzen der vietnamesischen Tochtergesellschaft verdeutlichen die Größenordnung der Zusage
  8. Vietnam verfügt über eine etablierte Belegschaft, doch der Transport erhöht die Komplexität
  9. Die Vorteile für Vietnam hängen von lokalen Zulieferern ab
  10. Die wichtigsten Punkte

Der Plan verbindet neue Anlagen, Tausende potenzielle Arbeitsplätze und eine erhebliche Abhängigkeit von künftigen Gewinnen. Samsung Vietnam Semiconductor will 1.612 Hauptmaschinen installieren, die alle neu in Südkorea gefertigt werden. Im Vollausbau könnte das Werk rund 3.750 Menschen beschäftigen.

Vietnam soll die abschließende Prüfung herkömmlicher DRAM- und NAND-Flash-Speicher übernehmen, während Samsung die Fertigung von Siliziumwafern in Südkorea belässt und seine Kapazitäten für fortschrittlichere Produkte im Inland ausbaut. Die im Samsung-Werk Cheonan verpackten Chips werden zur Prüfung nach Vietnam transportiert, bevor sie ausgeliefert werden.

Die Investition ergänzt ein separates Programm von Samsung Electro-Mechanics zum Ausbau der Substrate, die leistungsstarke Prozessoren mit Leiterplatten verbinden. Zusammen planen die Tochtergesellschaften Halbleiterinvestitionen von 12,26 Billionen Won, umgerechnet rund 9,15 Milliarden US-Dollar, von denen fast 8 Billionen Won nach Vietnam fließen sollen.

Damit erhält Thai Nguyen durch Samsungs Pläne zwei unterschiedliche Aufgaben: die Prüfung von Speicherchips und die Herstellung von Komponenten für anspruchsvolle Chipgehäuse. Die Projekte unterscheiden sich bei Finanzierung, Produktionszeitplan und Kunden, auch wenn beide im Industriepark Yen Binh angesiedelt sind.

Warum die Investitionssummen zwischen 1,5 und 4,08 Milliarden Dollar liegen

Samsungs umfassenderer Investitionsplan beziffert das Projekt zur Speicherchipprüfung auf 105,79 Billionen VND. In einem früheren, im April bei den örtlichen Behörden eingereichten Vorschlag wurde das erste Werk mit 39 Billionen VND, etwa 1,5 Milliarden US-Dollar, veranschlagt. Zudem war eine Gewinnreinvestition von bis zu rund 2,5 Milliarden US-Dollar für ein mögliches zweites Werk vorgesehen. Eine andere Investitionsbewertung bezifferte die Zusage von Samsung Electronics auf 2,2 Billionen Won, etwa 1,6 Milliarden US-Dollar.

Die Finanzierungsdetails erklären die unterschiedlichen genannten Größenordnungen. Im umfassenderen Plan sind 100 Millionen US-Dollar Eigenkapital des Investors, 1,41 Milliarden US-Dollar von Samsung-Tochtergesellschaften und 2,57 Milliarden US-Dollar aus künftigen reinvestierten Gewinnen aufgeführt. Die ersten beiden Beträge ergeben zusammen 1,51 Milliarden US-Dollar und liegen damit nahe an den angegebenen Kosten für das erste Werk. Einschließlich des geplanten Gewinnbeitrags ergibt sich eine Summe von 4,08 Milliarden US-Dollar.

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Samsung rechnet damit, 66,64 Billionen VND, umgerechnet rund 63 Prozent der Gesamtsumme, aus reinvestierten Gewinnen zu finanzieren. Die übrigen 39,15 Billionen VND entsprechen etwa 37 Prozent. Damit hängt der Großteil der Finanzierung von künftigen Erträgen ab, statt dass die gesamte Investition von Anfang an als neues Kapital bereitgestellt wird.

Im Finanzierungsvorschlag sind keine geplanten Kredite von Finanzinstituten aufgeführt. Samsung Vietnam Semiconductor, das Unternehmen, das das Projekt umsetzt, gehört einer Samsung-Gesellschaft in Singapur und wird in der konsolidierten Bilanz von Samsung Electronics erfasst.

Im früheren Vorschlag war von einer Reinvestition aus möglichen Projektgewinnen die Rede, während der umfassendere Plan Erträge aus Samsungs Geschäften in Vietnam nennt. Höhe und Zeitpunkt dieser Reinvestitionen hängen von der Geschäftsentwicklung ab.

Was das Werk tatsächlich tun wird

DRAM ist der schnelle, temporäre Speicher, den ein Gerät beim Ausführen von Programmen nutzt. NAND-Flash speichert Dateien und andere Informationen auch dann, wenn das Gerät ausgeschaltet ist. Beide Speicherarten kommen in Alltagsgeräten wie Smartphones und Computern zum Einsatz, erfüllen aber unterschiedliche Aufgaben.

Samsungs vietnamesische Anlagen prüfen Speicherchips, nachdem diese in Cheonan verpackt wurden. Die Verpackung schützt den Chip und stellt die nötigen Anschlüsse für den Einsatz in einem elektronischen Gerät bereit. Bei der anschließenden Prüfung wird kontrolliert, ob das fertige Bauteil zuverlässig funktioniert. Fehlerhafte Produkte sollen erkannt werden, bevor sie die Kunden erreichen.

Die Fertigung von Siliziumwafern, bei der elektronische Schaltkreise auf dünnen Siliziumscheiben entstehen, bleibt in Südkorea. Die Liste der für Vietnam vorgesehenen Anlagen enthält außerdem Markier-, Sichtprüfungs- und Verpackungssysteme, die der Versandvorbereitung geprüfter Produkte dienen.

Die geplante Jahreskapazität beträgt 153,3 Milliarden Gigabit DRAM und 255,6 Milliarden Gigabit NAND. Gigabit messen die Speichermenge der Chips, nicht die Anzahl einzelner Chips. Zusammen ergeben die beiden Werte eine geplante Jahreskapazität von 408,9 Milliarden Gigabit. NAND macht davon rund 62,5 Prozent aus.

Das Werk soll sich auf ältere Speichergenerationen konzentrieren. Diese Produkte bleiben für viele Geräte unverzichtbar, auch wenn Chiphersteller mehr Ressourcen in fortschrittliche Speicher investieren, die von KI-Systemen benötigt werden.

Neue Maschinen und ein Zeitplan bis 2028

Im Entwurf des Umweltgenehmigungsantrags führt Samsung 712 DM1600-Speicher-Burn-in-Kammern, 136 Eagle8800-Sortiermaschinen, 332 T5833-Testmaschinen und 332 STH5800-Chip-Handler auf. Diese vier Kategorien umfassen zusammen die 1.612 Hauptmaschinen.

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Bei Burn-in-Tests werden Speicherchips anspruchsvollen Betriebsbedingungen ausgesetzt, um Fehler zu erkennen, die früh im Einsatz auftreten könnten. Handler bewegen die Chips durch den Prüfprozess, während Sortieranlagen die Produkte nach den Prüfergebnissen trennen. Die Produktionsanlagen und Systeme zur Umweltbehandlung des Werks sollen rund 2.000 Tonnen wiegen.

Die vietnamesischen Behörden genehmigten die Investition im März, im April wurde ein Entwurf des Umweltgenehmigungsantrags eingereicht. Der Bau hatte bereits begonnen. Berichten zufolge arbeiteten im April mehr als 200 Samsung-Ingenieure und Beschäftigte auf dem Gelände. Samsung lehnte eine Stellungnahme ab, als die ersten Projektdetails bekannt wurden. Ob alle erforderlichen Umweltgenehmigungen vorliegen, wurde nicht bestätigt.

Der geplante Zeitplan sieht folgende Schritte vor:

  • März 2026: Die vietnamesischen Behörden genehmigten die Investition, und Samsung gründete die Projektgesellschaft.
  • April 2026: Die Projektunterlagen wurden bei den örtlichen Behörden eingereicht; Beschäftigte arbeiteten bereits auf dem Gelände.
  • Juli 2027: Die erste Phase soll mit der Anlieferung der Anlagen beginnen.
  • November 2027: Die erste Fertigungslinie soll den Betrieb aufnehmen.
  • Mai 2028: Die Lieferung von Anlagen für das zweite Stockwerk ist geplant.
  • Oktober 2028: Die zweite Fertigungslinie soll den Betrieb aufnehmen.

Der geplante Betriebsbeginn im November 2027 liegt im vierten Quartal, das Samsungs umfassenderer Investitionsplan als Ziel nennt. Der detailliertere Anlagenzeitplan vermittelt ein klareres Bild davon, welche Arbeiten erforderlich sind, bevor jede Linie mit der Chipprüfung beginnen kann.

KI-Nachfrage verbindet herkömmliche Speicher mit fortschrittlicher Fertigung

KI-Rechenzentren benötigen große Mengen an Speicher. Das veranlasst führende Hersteller, mehr Fertigungskapazitäten für fortschrittliche Produkte bereitzustellen. Diese Verlagerung hat zu Engpässen bei herkömmlichen Speichern beigetragen, die in Smartphones, Laptops und Autos eingesetzt werden.

Joo Seung-hwan, Professor an der Graduate School of Manufacturing Innovation der Inha-Universität, sagte, Samsungs Plan ziele offenbar darauf ab, wertvolle Produkte wie High-Bandwidth Memory in Cheonan und Onyang zu halten und zugleich mehr Arbeiten mit herkömmlichen Speichern nach Vietnam zu verlagern.

High-Bandwidth Memory, meist HBM genannt, kombiniert Speicherchips in Stapeln, um große Datenmengen schnell zu übertragen. So können leistungsstarke KI-Prozessoren die benötigten Informationen ohne lange Verzögerungen abrufen. Herkömmliche DRAM- und NAND-Speicher werden in einer größeren Bandbreite von Geräten mit unterschiedlichen Leistungsanforderungen eingesetzt.

Samsungs vietnamesische Prüflinien könnten in den koreanischen Werken Platz für fortschrittliche Produkte schaffen. Samsung hat nicht offengelegt, wie die künftigen Prüfvolumen aufgeteilt werden sollen, darunter auch, welchen Anteil Vietnam zu den bestehenden Kapazitäten beitragen und wie viel Arbeit es aus Südkorea übernehmen würde.

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Auch vietnamesische Verbraucher spüren bereits den Druck auf dem Speichermarkt. Samsungs Preiserhöhungen für das Galaxy S26 hoben die Listenpreise im Vergleich zum Marktstart im März über die gesamte Modellreihe hinweg um 4 Millionen VND an. Das Basismodell verteuerte sich von 26 Millionen auf 30 Millionen VND, also um rund 15,4 Prozent. Gleichzeitig herrscht ein breiter Mangel an Smartphone-Komponenten.

Der erste geplante Betriebsbeginn des Prüffabrikationswerks liegt Ende 2027. Sein Beitrag zur Speicherlieferkette wird daher erst nach der Installation und Inbetriebnahme der Anlagen wirksam und nicht schon während der derzeitigen Phase des Komponentenengpasses.

Ein separater Substratausbau zielt auf leistungsstarke Prozessoren

Samsung Electro-Mechanics kündigte am 29. September an, 6,78 Billionen Won in die Kapazitäten für Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substrate zu investieren. Davon entfallen 4,27 Billionen Won auf Sejong in Südkorea und 2,51 Billionen Won auf den Standort in Vietnam.

Ein Substrat ist eine präzise verdrahtete Plattform zwischen einem Prozessor und der Hauptplatine. Es überträgt elektrische Signale und Strom innerhalb eines kompakten Gehäuses. KI-Server benötigen größere und komplexere Chipgehäuse, wodurch die Nachfrage nach Substraten steigt, die solche Konstruktionen unterstützen können.

Auf Vietnam entfallen rund 37 Prozent des Substratprogramms, berechnet anhand von 2,51 Billionen Won gegenüber insgesamt 6,78 Billionen Won. Die übrigen 63 Prozent gehen nach Südkorea. Diese Verteilung unterscheidet sich vom gemeinsamen Investitionsprogramm der Tochtergesellschaften, bei dem fast zwei Drittel der Ausgaben für Vietnam vorgesehen sind.

Samsung Electro-Mechanics plant, die Massenproduktion im erweiterten Werk in Sejong im September 2028 aufzunehmen. Der Ausbau in Vietnam soll bis Juni 2030 abgeschlossen sein und den Betrieb aufnehmen. Sejong wird sich auf Produkte mit höherem Wert und anspruchsvolleren technischen Anforderungen konzentrieren, während Vietnam der Deckung der weltweit wachsenden Nachfrage dienen soll. Vietnam produziert bereits fortschrittliche Substrate, sodass sich diese Aufgabenbereiche überschneiden.

Auch der zuvor angekündigte Ausbau der Substratfertigung in Vietnam wies eine Unstimmigkeit beim Zeitplan auf: In Investitionsunterlagen wurde April 2028 genannt, während das Unternehmen Juni 2030 angab. Die Termine wurden nicht als unterschiedliche Projektphasen erläutert. Damit bleibt Juni 2030 der vom Unternehmen genannte Zieltermin für die Betriebsaufnahme.

Samsung Electro-Mechanics zufolge unterstützen globale Kunden den Ausbau mit Finanzierungszusagen und Abnahmevereinbarungen, die sich über die mittlere und längere Frist erstrecken. Diese Vereinbarungen helfen, die anfänglichen Kosten zu decken, und sichern eine Grundlage an Aufträgen für die zusätzliche Produktionskapazität.

Die Finanzen der vietnamesischen Tochtergesellschaft verdeutlichen die Größenordnung der Zusage

Samsung Electro-Mechanics Vietnam, das vollständig im Besitz der Muttergesellschaft ist, verzeichnete 2025 laut dem geprüften Jahresabschluss des Unternehmens einen Umsatz von 2,98 Billionen Won und einen Gewinn von 47,68 Milliarden Won. Der Gewinn entsprach etwa 1,6 Prozent des Umsatzes.

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Zum 31. Dezember 2025 verfügte die Tochtergesellschaft über Vermögenswerte von 2,65 Billionen Won und Verbindlichkeiten von 1,68 Billionen Won. Zieht man die Verbindlichkeiten von den Vermögenswerten ab, ergibt sich ein Eigenkapital von rund 970 Milliarden Won. Das ist der rechnerische Wert, der dem Eigentümer nach Abzug der Verpflichtungen verbleibt.

Die geplante Investition von 2,51 Billionen Won in Vietnam entspricht etwa 95 Prozent der Vermögenswerte der Tochtergesellschaft Ende 2025. Dieser Vergleich zeigt, wie umfangreich der Ausbau im Verhältnis zum bestehenden Geschäft ist.

Samsung Electro-Mechanics Vietnam und Samsung Vietnam Semiconductor sind unterschiedliche Unternehmen. Die Umsatz- und Gewinnzahlen des ersteren beziehen sich auf das etablierte Substratgeschäft; das letztere ist für das neue Projekt zur Speicherchipprüfung verantwortlich.

Vietnam verfügt über eine etablierte Belegschaft, doch der Transport erhöht die Komplexität

Samsung Electronics produziert seit 2013 Smartphones in Thai Nguyen. Der Standort für die Chipprüfung entsteht neben einem großen Komplex zur Herstellung von Smartphones und Tablets, etwa 60 Kilometer nördlich von Hanoi. Samsung hat Vietnam über mehrere Jahrzehnte Investitionen von mehr als 23 Milliarden US-Dollar zugesagt.

Samsung hat außerdem 103 vietnamesische Ingenieure zur Schulung in Speicherprüfung und Anlagenbetrieb in seine Werke Cheonan und Onyang entsandt. Dadurch wird die neue Belegschaft in Vietnam mit den koreanischen Werken verbunden, die verpackte Chips liefern werden.

Der grenzüberschreitende Transport verpackter Speicher verursacht zusätzliche Kosten und erfordert eine Abstimmung der Produktionspläne. Die Verpackungsbetriebe in Korea und die Prüflinien in Vietnam müssen so zusammenarbeiten, dass die Chips eintreffen, sobald Anlagen und Personal für die Prüfung bereit sind.

Vietnam beherbergt bereits Montage-, Verpackungs- und Prüfstandorte der Halbleiterunternehmen Intel, Amkor Technology und Hana Micron. Auf koreanische Unternehmen entfallen 45,3 Prozent der ausländischen Direktinvestitionen in Vietnams Halbleiterindustrie. Intel plant eine zusätzliche Investition von 2,6 Milliarden US-Dollar, während der japanische Konzern Meiko mit dem Bau eines Substratwerks im Wert von 500 Millionen US-Dollar begonnen hat.

Der Investitionsschub geht über die Halbleiterbranche hinaus. In den ersten acht Monaten des Jahres verzeichnete Vietnam ausländische Direktinvestitionen in Höhe von 40,6 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 55,4 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Samsungs Projekte sind Teil des umfassenderen Ausbaus der Fertigungsinvestitionen.

Die Vorteile für Vietnam hängen von lokalen Zulieferern ab

Zu den möglichen Vorteilen für Vietnam zählen Arbeitsplätze im Werk, technische Schulungen und eine größere Rolle im Produktionsnetzwerk von Samsung. Lokale Unternehmen, die Materialien, Anlagen und Dienstleistungen liefern, könnten die positiven Effekte über die Werke hinaus ausweiten.

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Eine nicht namentlich genannte Quelle aus der Halbleiterbranche beschrieb den Unterschied zwischen der Eröffnung eines Werks im Ausland und dem Aufbau eines breiteren Netzwerks lokaler Unternehmen:

Der Ausbau von Produktionsstätten im Ausland und der Aufbau eines lokalen Halbleiterökosystems sind zwei verschiedene Dinge.

Dieselbe Quelle bezeichnete die lokale Beschaffung und die Beteiligung von Zulieferern als entscheidende praktische Fragen für Vietnams Rolle:

Entscheidend ist, welche Materialien und Anlagen vor Ort beschafft werden können und in welchem Umfang lokale Zulieferer am Prozess beteiligt sein können. Ohne diese Grundlage könnte Vietnams Rolle darauf beschränkt bleiben, zusätzliche Produktionsstätten zu beherbergen.

Vietnamesische Regierungsvertreter haben eine umfassendere Technologiekooperation mit Samsung angestrebt. Im Juni 2025 erörterte Minister für öffentliche Sicherheit Luong Tam Quang KI, Cybersicherheit, Chips mit integrierter KI für Rechenzentren und Telekommunikation sowie einen möglichen Transfer von Halbleitertechnologie. Außerdem bat er um Unterstützung bei der Ausbildung von Fachkräften im KI-Bereich und bei der Zusammenarbeit mit Vietnams Nationalem Datenzentrum.

Samsungs aktueller Vorschlag für das Prüffabrikationswerk enthält konkrete Angaben zu Maschinen, Kapazitäten und Beschäftigungszielen. Wie groß die Chancen für Vietnam ausfallen, hängt davon ab, ob lokale Unternehmen Lieferverträge erhalten und Beschäftigte Kompetenzen erwerben können, die sich auf die gesamte Halbleiterbranche übertragen lassen.

Die wichtigsten Punkte

  • Samsung Electronics plant Investitionen von 105,79 Billionen VND, etwa 4,08 Milliarden US-Dollar, in die Prüfung von Speicherchips im Industriepark Yen Binh.
  • Die Finanzierung verbindet rund 1,51 Milliarden US-Dollar Anfangskapital mit geplanten Gewinnreinvestitionen von 2,57 Milliarden US-Dollar.
  • Die erste Prüflinie soll im November 2027, die zweite im Oktober 2028 den Betrieb aufnehmen.
  • Das Werk plant 1.612 neue Hauptmaschinen und könnte im Vollausbau rund 3.750 Menschen beschäftigen.
  • In Südkorea verpackte Chips werden in Vietnam geprüft; die Fertigung von Siliziumwafern bleibt in Südkorea.
  • Samsung Electro-Mechanics plant unabhängig davon einen Ausbau der Substratfertigung in Vietnam für 2,51 Billionen Won. Die Betriebsaufnahme ist für Juni 2030 vorgesehen.
  • Samsung hat nicht offengelegt, wie die künftigen Prüfvolumen für Speicherchips zwischen Vietnam und Südkorea aufgeteilt werden.
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