Samsung Electro-Mechanics plant eine Expansion in Vietnam für 1,85 Milliarden US-Dollar, da KI die Nachfrage nach Substraten antreibt

Thai Nguyen erhält 37 Prozent einer großen Substratinvestition

Samsung Electro-Mechanics plant, 2,51 Billionen Won, umgerechnet etwa 1,85 Milliarden US-Dollar, in den Ausbau der Produktion von Halbleiter-Packaging-Substraten bei seiner vietnamesischen Tochtergesellschaft im Industriepark Yen Binh in der Provinz Thai Nguyen zu investieren. Das Projekt ist Teil eines Investitionsprogramms über 6,78 Billionen Won, mit dem die zunehmend komplexen Chips für KI-Server, leistungsstarke Computer und Automobilelektronik geliefert werden sollen.

Der größere Anteil von 4,27 Billionen Won fließt in den Ausbau der Produktion in Sejong in Südkorea. Damit entfallen rund 37 Prozent des Programms auf Vietnam, berechnet anhand der beiden Beträge in Won. Samsung Electro-Mechanics bezeichnet das Programm als seine bislang größte Investition in eine einzelne Produktlinie.

Bei den Produkten handelt es sich um Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substrate, kurz FCBGA. Sie verbinden Prozessoren mit Hauptplatinen, übertragen elektrische Signale und versorgen die Prozessoren mit Strom. Sie sind nicht selbst die Prozessoren, doch ihre Konstruktion und Fertigungsqualität beeinflussen, wie zuverlässig diese arbeiten.

In der Mitteilung des Unternehmens wird Juni 2030 als Ziel für den Abschluss der Bauarbeiten und den Betriebsbeginn am erweiterten Standort in Vietnam genannt. Berichten zufolge, die sich auf Investitionsunterlagen stützen, gilt jedoch eine frühere Frist: April 2028. Die Abweichung ist ungeklärt und für die Einschätzung relevant, wann zusätzliche Liefermengen die Kunden erreichen werden.

Der Ausbau knüpft an einen bestehenden Substratbetrieb an, statt in Vietnam ein völlig neues Geschäft aufzubauen. Eine frühere, im Dezember 2021 angekündigte Investition von 850 Millionen US-Dollar finanzierte FCBGA-Anlagen und Infrastruktur. Berichten zufolge wurde 2024 der Großbetrieb aufgenommen.

Was die Investitionszahlen und Zeitpläne zeigen

Am einheitlichsten sind die in den Berichten genannten Beträge in koreanischen Won: 4,27 Billionen für Sejong und 2,51 Billionen für Vietnam, zusammen 6,78 Billionen. Die Umrechnungen in US-Dollar variieren. Der Anteil für Vietnam wird mit 1,84 bis 1,9 Milliarden US-Dollar beziffert, während Schätzungen für das Gesamtprogramm von 4,9 Milliarden bis rund 5,05 Milliarden US-Dollar reichen.

Ein Bericht beziffert das Gesamtprogramm auf 6,70 statt 6,78 Billionen Won. Die beiden genannten Beträge für die Standorte stützen jedoch die Summe von 6,78 Billionen. Die unterschiedlichen Dollarumrechnungen sind nicht als separate Investitionszusagen zu verstehen.

Berichten zufolge wurde die Investition am 28. September 2026 genehmigt und am 29. September bekannt gegeben. Die Ausgaben für Sejong sind von September 2026 bis Mai 2028 geplant; die Massenproduktion auf den neuen Linien soll im September 2028 beginnen. Die Investition in Sejong entspricht demnach etwa 44 Prozent des konsolidierten Eigenkapitals von Samsung Electro-Mechanics Ende 2025.

Der Zeitplan für Vietnam ist weniger klar. In der Mitteilung des Unternehmens werden Juni 2030 als Ziel für den Abschluss der Bauarbeiten und den Betriebsbeginn genannt, während zwei Berichte eine Fertigstellung bis Ende April 2028 angeben. Ein weiterer Bericht beschreibt das Gesamtvorhaben als Investition, die bis 2028 läuft. Die Berichte erklären nicht, ob sich die Termine auf unterschiedliche Projektphasen beziehen. April 2028 lässt sich daher nicht als bestätigter Ersatz für Juni 2030 darstellen.

Warum KI-Chips komplexere Substrate benötigen

Ein FCBGA-Substrat ist eine dicht verdrahtete Plattform zwischen einem Halbleiterchip und der darunterliegenden Leiterplatte. Bei einer Flip-Chip-Verbindung verbinden winzige leitfähige Erhebungen den Chip mit dem Substrat. Dieses leitet Signale und Strom anschließend durch mehrere Schaltungsebenen weiter.

KI-Beschleuniger, Grafikprozessoren und Zentralprozessoren benötigen zahlreiche Verbindungen und einen schnellen Datentransfer. Werden Chipgehäuse größer oder mehrere Chips zusammengefasst, brauchen ihre Substrate mehr Fläche, mehr Ebenen und feinere elektrische Leiterbahnen. Diese Leiterbahnen gleichmäßig und zuverlässig herzustellen, ist eine der technischen Herausforderungen.

Samsung Electro-Mechanics erläuterte diese Anforderungen in seiner Investitionsmitteilung vom Dezember 2021. Das Unternehmen erklärte, dass fortschrittliche Substrate mehr Ebenen, Mikrostrukturen, präzise Verbindungen zwischen den Ebenen und dünnere Strukturen erforderten. Außerdem bezeichnete es die gemeinsame Verpackung mehrerer Chips als einen Grund dafür, dass die Substrattechnologie für die Halbleiterleistung immer wichtiger werde.

Samsung-Electro-Mechanics-Präsident und CEO Chang Duckhyun erläuterte die geschäftlichen Beweggründe in einer Erklärung zum jüngsten Ausbau:

Mit dem rasanten Wachstum der Märkte für KI und Hochleistungsrechnen gewinnen hochwertige Halbleitersubstrate als Schlüsselkomponenten, die die Halbleiterleistung und die Stabilität der Lieferketten bestimmen, zunehmend an Bedeutung.

Das Unternehmen geht davon aus, dass die Investitionen in KI-Infrastruktur in den nächsten zwei bis drei Jahren anhalten werden. Das ist seine Einschätzung zur Nachfrage und keine Garantie für Bestellungen über die gesamte Bauzeit des Projekts in Vietnam.

Kundenvereinbarungen stützen den Ausbau

Samsung Electro-Mechanics zufolge beruht das Programm auf einer mittel- und langfristigen Zusammenarbeit mit globalen Technologie- und Halbleiterkunden. Dazu gehören finanzielle Unterstützung durch Kunden sowie Kaufzusagen oder Abnahmegarantien.

Solche Vereinbarungen können das Risiko mindern, teure Produktionslinien zu errichten, bevor die Nachfrage gesichert ist. Finanzielle Unterstützung kann die anfänglichen Kosten abfedern, während Kaufzusagen eine Grundlage dafür bieten, die Auslastung der Anlagen zu planen.

Die Bedingungen wurden nicht veröffentlicht. Samsung Electro-Mechanics hat weder die beteiligten Kunden genannt noch die zusätzliche Produktionskapazität beziffert oder Angaben zur Zahl der geplanten Neueinstellungen in Vietnam gemacht. Auch ist nicht bekannt, welchen Anteil der Investition die Kunden finanzieren werden.

Ein separater Bericht schreibt Chang die Aussage zu, dass die Nachfrage nach FCBGA-Substraten für Server und Rechenzentren mehr als 50 Prozent der derzeitigen Produktionskapazität übersteige. Aus der Formulierung geht nicht hervor, ob die Nachfrage tatsächlich über der Kapazität liegt oder ob diese Anwendungen mehr als die Hälfte der Kapazität beanspruchen. Daraus lässt sich kein verlässliches Ausmaß eines Lieferengpasses berechnen.

Die Unterscheidung zwischen Markterwartungen und vertraglich gesicherter Nachfrage ist hier besonders wichtig. Die neuen Linien in Sejong sollen 2028 in die Massenproduktion gehen, während das vom Unternehmen genannte Ziel für Vietnam bis 2030 reicht. Kundenvereinbarungen können diese Investitionen stützen, doch ihre nicht offengelegte Laufzeit macht es unmöglich einzuschätzen, welcher Anteil der späteren Produktion bereits abgesichert ist.

Sejong und Vietnam haben unterschiedliche, sich ergänzende Aufgaben

Sejong soll zu einem wichtigen Standort für die Massenproduktion technisch anspruchsvoller Substrate werden, insbesondere für Produkte für KI-Server. Vietnam kommt eine strategische Rolle dabei zu, die weltweite Nachfrage nach größeren Mengen zu bedienen, die Produktionseffizienz zu verbessern und eine stabile Versorgung sicherzustellen.

Das bedeutet nicht, dass in Südkorea fortschrittliche und in Vietnam lediglich einfache Produkte hergestellt werden. Samsung Electro-Mechanics produziert bereits fortschrittliche Substrate an seinem vietnamesischen Standort. Berichten zufolge wurde zudem die Fertigung sehr großer FCBGA-Produkte für KI-Server, Robotik, intelligente Fahrzeuge, Verteidigungsanwendungen und Hochleistungsrechnen genehmigt.

Der jüngste Plan baut auf einem 2021 vorgestellten Fertigungsnetzwerk auf. Damals erklärte Samsung Electro-Mechanics Vietnam zur FCBGA-Produktionsbasis; Suwon und Busan sollten die Technologieentwicklung und die Produktion fortschrittlicherer Produkte unterstützen.

In der Mitteilung von 2021 erläuterte Chang, der darin als CEO bezeichnet wurde, die Nachfrage, die hinter der damaligen Investition stand:

Die Nachfrage nach Hochleistungs-Halbleiter-Packaging-Substraten steigt, da die Chips immer fortschrittlicher werden und die Märkte für 5G, KI und Cloud wachsen. Wir werden Halbleiter-Packaging-Substrate auf Grundlage unserer differenzierten Technologie entwickeln, um unseren Kunden einen Mehrwert zu bieten.

In derselben Mitteilung wurde für den FCBGA-Markt ein jährliches Wachstum von mehr als 14 Prozent prognostiziert, ebenso eine zunehmende Angebotsknappheit bis 2026. Dies waren Prognosen aus dem Jahr 2021, keine Messwerte zur tatsächlichen Entwicklung. Die neue Investition zeigt, dass das Unternehmen weiterhin auf das Produkt setzt, belegt aber für sich genommen nicht, dass die frühere Prognose eingetroffen ist.

Wie sich der Standort Thai Nguyen entwickelt hat

Samsung Electro-Mechanics Vietnam erhielt 2013 seine erste Investitionsbescheinigung. Das registrierte Kapital betrug 1,2 Milliarden US-Dollar. Der Betrieb begann im Februar 2015. Anfangs stellte das Werk High-Density-Interconnection-Leiterplatten und Komponenten wie Kameramodule, Stromrichter, Touchmodule und Linearmotoren her und montierte sie.

Der Übergang von diesen Tätigkeiten zur Herstellung von Halbleitersubstraten erfolgte in mehreren Investitionsrunden:

• 2013: Das Projekt in Thai Nguyen erhielt seine erste Investitionsbescheinigung mit einem registrierten Kapital von 1,2 Milliarden US-Dollar.
• Februar 2015: Das Werk nahm den Betrieb auf.
• Mai 2020: Das registrierte Kapital stieg nach Anpassungen auf knapp 1,35 Milliarden US-Dollar.
• 23. Dezember 2021: Samsung Electro-Mechanics genehmigte 850 Millionen US-Dollar für FCBGA-Anlagen und Infrastruktur in Vietnam. Die Investition sollte bis 2023 schrittweise erfolgen.
• Februar 2022: Thai Nguyen genehmigte eine Erhöhung des registrierten Kapitals um weitere 920 Millionen US-Dollar. Damit stieg die Gesamtsumme für das Projekt auf 2,27 Milliarden US-Dollar.
• 2022: Berichten zufolge begann in Thai Nguyen die probeweise Substratproduktion.
• 2024: Berichten zufolge nahm das vietnamesische FCBGA-Werk den Großbetrieb auf.
• September 2028: Die erweiterten Linien in Sejong sollen die Massenproduktion aufnehmen.
• Juni 2030: Laut Mitteilung des Unternehmens sollen der Ausbau in Vietnam abgeschlossen sein und der Betrieb beginnen, obwohl andere Berichte April 2028 nennen.

Mit der Kapitalanpassung vom Februar 2022 sollte die Kapazität für High-Density-Interconnection-Leiterplatten auf 73.000 Quadratmeter pro Monat steigen. Außerdem sollten Produkte wie Kameramodule und Objektive ausgebaut werden. Diese Zahl ist kein veröffentlichter Kapazitätszielwert für den neuen FCBGA-Ausbau.

Genehmigungen für registriertes Kapital und Investitionsankündigungen von Unternehmen erfassen unterschiedliche Sachverhalte. Die Anpassung um 920 Millionen US-Dollar sollte daher nicht einfach zur früheren Ankündigung über 850 Millionen US-Dollar oder zum jüngsten Plan über 1,85 Milliarden US-Dollar addiert werden, um eine kumulierte Gesamtsumme zu bilden.

Ein bedeutender Betrieb mit geringer Gewinnmarge

Den geprüften Jahresabschlüssen von Samsung Electro-Mechanics für 2025 zufolge erzielte die hundertprozentige vietnamesische Tochtergesellschaft einen Umsatz von 2,98 Billionen Won, umgerechnet etwa 2,19 Milliarden US-Dollar, und einen Gewinn von 47,68 Milliarden Won, etwa 35,1 Millionen US-Dollar.

Der ausgewiesene Gewinn geteilt durch den Umsatz ergibt eine Marge von rund 1,6 Prozent. Die Zahlen beziehen sich auf die Tochtergesellschaft und nicht nur auf deren FCBGA-Geschäft. Sie belegen daher nicht die Rentabilität der Substratproduktion allein.

Zum 31. Dezember 2025 verfügte die Tochtergesellschaft über Vermögenswerte von 2,65 Billionen Won, umgerechnet etwa 1,95 Milliarden US-Dollar, und Verbindlichkeiten von 1,68 Billionen Won, ausgewiesen mit rund 1,25 Milliarden US-Dollar. Der geplante Ausbau für 2,51 Billionen Won entspricht etwa 95 Prozent der Vermögenswerte zum Jahresende und verdeutlicht damit seinen Umfang im Verhältnis zum bestehenden Geschäft.

Samsung Electro-Mechanics meldete für 2025 einen konsolidierten Umsatz von 11,31 Billionen Won, umgerechnet etwa 8,32 Milliarden US-Dollar, und einen Betriebsgewinn von 913,3 Milliarden Won, etwa 672,1 Millionen US-Dollar. Der Umsatz der vietnamesischen Tochtergesellschaft entsprach rund 26,3 Prozent des konsolidierten Umsatzes.

Das ist ein einfacher Größenvergleich und kein bestätigter Beitrag zum konsolidierten Umsatz. Geschäftsvorgänge innerhalb eines Konzerns können bei der Konsolidierung herausgerechnet werden. Auch sollte der ausgewiesene Gewinn der Tochtergesellschaft nicht direkt mit dem Betriebsgewinn des Konzerns verglichen werden, als wären beide Kennzahlen identisch.

Weitere Samsung-Projekte ergänzen Tests und Infrastruktur

Samsung Electronics plant unabhängig davon 105,79 Billionen vietnamesische Dong, umgerechnet etwa 4,09 Milliarden US-Dollar, für Anlagen zum Testen von Speicherchips im Industriepark Yen Binh. Die erste Produktionslinie soll im vierten Quartal 2027 in Betrieb gehen, eine weitere ist für 2028 geplant.

In den Anlagen sollen DRAM- und NAND-Flash-Chips abschließend getestet werden, die im Samsung-Werk im südkoreanischen Cheonan verpackt wurden. DRAM dient als Arbeitsspeicher, während NAND-Flash gespeicherte Daten dauerhaft vorhält. Das Projekt umfasst keine Waferfertigung, also den Schritt, bei dem Chips auf Halbleitermaterial hergestellt werden.

Rund 66,64 Billionen Dong, also 63 Prozent der Investition in die Testanlagen, sollen aus reinvestierten Gewinnen der Samsung-Geschäfte in Vietnam stammen. Dieser Anteil hängt von künftigen Gewinnen ab. Berichten zufolge erhalten außerdem 103 vietnamesische Ingenieure in Cheonan und Onyang eine Schulung im Speichertest und im Betrieb der Anlagen.

Zusammen belaufen sich das Testprojekt und der Ausbau der Substratproduktion nach den Schätzungen von 4,09 und 1,85 Milliarden US-Dollar auf rund 5,94 Milliarden US-Dollar an geplanten Investitionen in Vietnam. Sie gehören zu verschiedenen Samsung-Gesellschaften und betreffen unterschiedliche Bereiche der Halbleiterproduktion.

Samsung hat nicht offengelegt, wie das Testvolumen zwischen Vietnam und Südkorea aufgeteilt werden soll. Der Transport verpackter Chips zwischen den Ländern verursacht zudem zusätzlichen Logistik- und Koordinationsaufwand, auch wenn er die Flexibilität über mehrere Produktionsstandorte hinweg erhöht.

Bei einer separat gemeldeten Investition von einer Milliarde US-Dollar durch Samsung-Konzerngesellschaften und das US-Unternehmen Helix Digital Infrastructure geht es um Rechenzentren und KI-Infrastruktur. Sie sollte weder als Teil des Substratausbaus in Thai Nguyen gezählt noch als offengelegte Kaufzusage für dessen Produktion behandelt werden.

Vietnam will einen größeren Teil der Wertschöpfung im Halbleitersektor halten

Der Ausbau erfolgt, während Vietnam den inländischen Wertschöpfungsanteil seiner Elektronikindustrie erhöhen will. Die Lokalisierungsquote der Elektronikindustrie wird auf etwa 5 bis 10 Prozent beziffert. Die Regierung strebt 25 bis 30 Prozent bis 2030 und 35 bis 40 Prozent bis 2035 an. Diese Zahlen beziehen sich auf die Elektronikindustrie insgesamt, nicht speziell auf die Substrate von Samsung.

Die Politbüroresolution 19-NQ/TW vom 28. Juli 2026 erklärt Halbleiter und neue Werkstoffe zu vorrangigen Branchen und fordert engere Verbindungen zwischen ausländischen Herstellern und einheimischen Unternehmen. Entscheidend ist, ob neue Fabriken mehr lokale Materialien, Ausrüstung und technische Dienstleistungen beziehen werden.

In Vietnam gibt es bereits umfangreiche Montage-, Packaging- und Testbetriebe von Intel, Amkor und Hana Micron. Berichten zufolge hat Intel 2026 die Verlagerung einiger Aktivitäten aus Costa Rica nach Vietnam fortgesetzt, darunter Arbeiten an Server- und Netzwerkchips. LG Innotek hat außerdem ein Substratprojekt im Wert von rund einer Milliarde US-Dollar in Hai Phong angekündigt. Berichten zufolge verbleiben fortschrittliche Produktion und Substratentwicklung in Gumi in Südkorea.

Das vietnamesische Unternehmen FPT kündigte am 28. Januar 2026 ein Werk für fortschrittliches Packaging und Tests in Bac Ninh an. Die erste Phase von 2026 bis 2027 umfasst 1.600 Quadratmeter und sechs Funktionstestlinien sowie Prüfungen auf Zuverlässigkeit und Belastbarkeit. FPT entwickelt Chips in Vietnam, lässt sie aber im Ausland fertigen. Das Werk würde damit eine weitere Produktionsstufe ins Land holen.

Auch der Wettbewerb in der Region nimmt zu. Broadcom und Toppan Holdings eröffneten in derselben Woche, in der Samsung seine Pläne bekannt gab, eine fortschrittliche FCBGA-Substratanlage in Singapur. Malaysia und Singapur verfügen über stärker ausgebaute Halbleiterökosysteme. Für Vietnam sind daher die Entwicklung lokaler Zulieferer und der Aufbau technischer Kompetenzen wichtige Wettbewerbsfaktoren.

Fachkräfte und Materialien sind noch offene Baustellen

Vietnams Programm zur Entwicklung von Fachkräften im Halbleitersektor sieht bis 2030 mindestens 50.000 Beschäftigte mit Hochschulabschluss oder höher vor. Davon sollen 15.000 im Chipdesign und 35.000 in der Fertigung, beim Packaging, bei Tests und in verwandten Bereichen arbeiten.

Samsung nahm 2026 Halbleiterschulungen in sein Programm Samsung Innovation Campus auf. Es umfasst Einstiegs-, Grund- und Fortgeschrittenenkurse. Im Laufe des Jahres sollen rund 2.200 Studierende geschult werden; ein Labor in Bac Ninh simuliert die Halbleitermontage. Dieses Ausbildungsziel ist keine Zusage, Beschäftigte für den Ausbau in Thai Nguyen einzustellen.

Projekte für Materialien zeigen sowohl Chancen als auch den noch zu bewältigenden Weg. Die Vietnam National Chemical Group schloss im Juni 2026 eine Vorstudie zum Einstieg in Halbleiterlieferketten ab. Geplant sind die Aufwertung vorhandener Industriechemikalien auf Elektronikqualität, der Bau eines geeigneten Labors und Untersuchungen zur Wiederaufbereitung des Lösungsmittels Isopropylalkohol.

Die übliche Herstellung von Industriechemikalien reicht für die Chipfertigung nicht aus. Bei manchen Spezifikationen für Halbleiterlösungsmittel müssen metallische Verunreinigungen unter 0,01 Teilen pro Milliarde liegen. Dafür sind spezielle Reinigungs- und Messverfahren sowie eine strenge Kontrolle von Verunreinigungen erforderlich. Die Arbeit der Chemiegruppe besteht bislang in der Erforschung höherer Standards und nicht in einer etablierten kommerziellen Versorgung der Halbleiterindustrie.

Weitere Vorhaben sind Forschungen zur Aufbereitung heimischen Quarzes zu Siliziumdioxid mit einer Reinheit von 99,99 Prozent, ein geplantes Quarzprojekt in Quang Tri mit einer Jahreskapazität von 1.500 Tonnen und eine im August 2026 in Vietnam eröffnete Anlage von Tokuyama für polykristallines Silizium in Halbleiterqualität. Diese Aktivitäten betreffen unterschiedliche Materialien und Verarbeitungsstufen. Hochreiner Quarz ist kein Wafer, und Siliziumdioxid mit einer Reinheit von 99,99 Prozent ist kein Silizium in Halbleiterqualität.

Beim Ausbau von Samsung fehlen weiterhin entscheidende Angaben zu zusätzlicher Produktionsmenge, Kunden, Finanzierungsbedingungen, geplanten Neueinstellungen und einem abgestimmten Fertigstellungstermin. Investitionen in eine Fabrik können Produktion und Exporte steigern. Welchen Beitrag sie zu den technologischen Fähigkeiten im Land leisten, hängt davon ab, welche Arbeiten vietnamesische Ingenieure und Zulieferer tatsächlich übernehmen.

Die wichtigsten Punkte

• Samsung Electro-Mechanics plant 2,51 Billionen Won, etwa 1,85 Milliarden US-Dollar, in den Ausbau seiner FCBGA-Produktion in Vietnam zu investieren.
• Vietnam erhält rund 37 Prozent eines Programms über 6,78 Billionen Won; der Rest entfällt auf Sejong.
• In Sejong soll die Massenproduktion im September 2028 beginnen. Das für Vietnam genannte Ziel Juni 2030 widerspricht Berichten, die April 2028 angeben.
• Finanzielle Unterstützung durch Kunden und Kaufzusagen stützen den Plan. Kunden, zusätzliche Kapazitäten und Angaben zu Neueinstellungen wurden jedoch nicht offengelegt.
• Die vietnamesische Tochtergesellschaft meldete für 2025 einen Umsatz von 2,19 Milliarden US-Dollar und einen Gewinn von 35,1 Millionen US-Dollar.
• Das separate Vietnam-Projekt von Samsung Electronics über 4,09 Milliarden US-Dollar betrifft Tests von Speicherchips, nicht die Waferfertigung.
• Vietnam baut seine Kapazitäten für Packaging, Tests und Materialien aus. Die lokale Beschaffung und der Bestand an spezialisierten Fachkräften sind jedoch weiterhin begrenzt.