ASE plant Taiwan-Ausbau für 123,7 Milliarden NT$ angesichts steigender Nachfrage nach Packaging und Tests durch KI

Südtaiwan erhält eine bedeutende Chip-Investition

ASE Semiconductor plant Investitionen von 123,7 Milliarden NT$ in Anlagen für fortschrittliches Chip-Packaging und Tests in Kaohsiung und Tainan. Dadurch sollen 3.553 Arbeitsplätze für taiwanische Beschäftigte entstehen, während künstliche Intelligenz die Nachfrage nach den letzten Produktionsschritten bei Halbleitern erhöht.

Das taiwanische Wirtschaftsministerium teilte mit, dass sein Büro InvesTaiwan das Projekt zusammen mit Investitionen von Taiwan Wonik Quartz und Tung Hing Industrial genehmigt habe. Die drei Unternehmen wollen insgesamt rund 126,8 Milliarden NT$ in Halbleiterdienstleistungen, wichtige Fertigungsmaterialien und Kühlkettenlogistik investieren.

Auf ASE entfallen rund 97,6 Prozent dieser Investitionen, berechnet anhand der gerundeten Gesamtsumme des Ministeriums. Der Ausbau umfasst den Technologie-Industriepark Nanzih sowie die Standorte des Southern Taiwan Science Park in Kaohsiung und Tainan. Damit wird ein Fertigungskorridor gestärkt, der bereits heute eine zentrale Rolle in Taiwans Chipindustrie spielt.

Das Unternehmen wird intelligente Produktionslinien ergänzen, die Automatisierung, künstliche Intelligenz und Datenanalyse verbinden. Ziel ist es, komplexere Chips zu verarbeiten und zugleich die Produktionseffizienz sowie den Anteil der Produkte zu erhöhen, die die Qualitätsanforderungen erfüllen.

Die Investition erfolgt, während die Muttergesellschaft ASE Technology Holding ihre Ausgaben- und Umsatzerwartungen für fortschrittliches Packaging und Tests anhebt. Der jüngste Investitionsplan beläuft sich auf 11,5 Milliarden US-Dollar, während das Umsatzziel für fortschrittliches Packaging und Tests von 3,7 Milliarden auf mehr als 4 Milliarden US-Dollar gestiegen ist.

Für Taiwan verbindet die Ankündigung drei konkrete Bedürfnisse: mehr Kapazitäten für die Endbearbeitung leistungsstarker Prozessoren, mehr lokale Zulieferungen für chipproduzierende Fabriken und zusätzliche Arbeitsplätze an mehreren Industriestandorten. Insgesamt sollen durch die drei genehmigten Projekte 3.749 Arbeitsplätze für taiwanische Beschäftigte entstehen.

Warum KI-Chips mehr als eine Fabrik brauchen

ASE ist im Packaging und Testen tätig. In diesen Produktionsstufen werden gefertigte Halbleiterkomponenten geschützt, miteinander verbunden und geprüft, damit sie einsatzbereit sind. Ein Chip muss mit anderen Komponenten kommunizieren und zuverlässig in einem Computer, Server oder einem anderen Gerät funktionieren können.

Mit fortschrittlichem Packaging lassen sich mehrere Halbleiterkomponenten zu einer kompakten Baugruppe zusammenfügen. Bei künstlicher Intelligenz und Hochleistungsrechnen (High Performance Computing, HPC) ermöglichen diese Verbindungen den Prozessoren, große Informationsmengen mit Speicher und anderen Chips auszutauschen.

Beim Testen wird geprüft, ob die Komponenten und fertigen Baugruppen wie erforderlich funktionieren. Mit zunehmender Komplexität der Produkte können mehr Prüfgeräte und längere Prüfzeiten nötig werden. Aus ASEs früherem Geschäftsausblick ging hervor, dass die Testumsätze im fortschrittlichen Geschäft doppelt so schnell wuchsen wie die Packaging-Umsätze.

ASEs Projekt im Umfang von 123,7 Milliarden NT$ betrifft daher einen anderen Teil der Lieferkette als eine Fabrik, die Chips auf Siliziumwafern fertigt. Beides ist notwendig: Zusätzliche Waferfertigung braucht ausreichend Packaging- und Testkapazitäten, bevor fertige Produkte die Kunden erreichen können.

Was ändert sich in den ASE-Werken?

ASE plant, automatisierte Anlagen, unterschiedliche Maschinentypen und Mikrosystem-Packaging-Technologie über die erweiterten Produktionslinien miteinander zu verknüpfen. Künstliche Intelligenz und große Datensätze sollen Entscheidungen über den Betrieb dieser Linien unterstützen.

Nach Angaben des Ministeriums sollen die Änderungen die Fertigungseffizienz und die Produktausbeute verbessern. Die Ausbeute bezeichnet den Anteil der Produktion, der die erforderlichen Standards erfüllt. Eine höhere Ausbeute ermöglicht es einer Fabrik, aus den eingesetzten Materialien und dem betriebenen Fertigungsaufwand mehr brauchbare Produkte herzustellen.

Im Rahmen seiner Bemühungen, den CO₂-Ausstoß zu senken und einen klimaneutralen Betrieb anzustreben, will ASE außerdem Solaranlagen installieren. Die Ankündigung verbindet zusätzliche Fertigungskapazitäten mit Veränderungen beim Einsatz von Informationen, Anlagen und Energie in den Fabriken.

Für das 123,7-Milliarden-NT$-Projekt wurden weder ein Fertigstellungstermin noch eine Produktionskapazität genannt. Bei den 3.553 geplanten Stellen handelt es sich um erwartete Arbeitsplätze, nicht um bereits eingestellte Beschäftigte.

Ein umfangreicherer Ausgabenplan nimmt Gestalt an

Joseph Tung, Finanzvorstand von ASE Technology Holding, sagte im jüngsten Ausblick des Unternehmens, die jährlichen Investitionsausgaben würden von 10,5 Milliarden auf 11,5 Milliarden US-Dollar steigen. Investitionsausgaben sind Mittel, die für Vermögenswerte wie Fabrikgebäude, Produktionsmaschinen und unterstützende Anlagen aufgewendet werden.

Die Erhöhung um eine Milliarde US-Dollar entspricht einem Wachstum von rund 9,5 Prozent gegenüber dem vorherigen Budget. Etwa die Hälfte der zusätzlichen Ausgaben ist für Gebäude und Anlagen vorgesehen, die andere Hälfte für Ausrüstung. Auf Projekte für fortschrittliches Packaging und Tests entfallen 60 Prozent der Ausrüstungsinvestitionen.

ASE arbeitet derzeit an 22 Fabrikprojekten in Taiwan. Mehr als die Hälfte davon soll im laufenden und im darauffolgenden Jahr des Ausblicks zusätzliche Kapazitäten bereitstellen. Zudem sucht der Konzern nach geeigneten bestehenden Gebäuden, um die für den Ausbau benötigte Zeit zu verkürzen.

Die Investitionsgenehmigung des Ministeriums über 123,7 Milliarden NT$ betrifft den konkret benannten Ausbau von ASE Semiconductor in Taiwan. Das Investitionsbudget der Muttergesellschaft von 11,5 Milliarden US-Dollar beschreibt ihr jährliches Ausgabenprogramm. Die Ankündigung enthält keine Aufschlüsselung, aus der genau hervorgeht, wie das genehmigte Projekt in dieses Budget passt.

ASEs früherer Plan für 2025 zeigt, wie schnell die Investitionserwartungen gestiegen sind. Damals kündigte Tung eine Erhöhung der Investitionsausgaben um eine Milliarde US-Dollar an, während institutionelle Anleger die jährlichen Ausgaben auf mehr als sechs Milliarden US-Dollar schätzten. Das jüngere Budget von 11,5 Milliarden US-Dollar bezieht sich auf einen späteren Planungszeitraum.

Umsatzziele reichen über herkömmliches Packaging hinaus

ASEs jüngstes Ziel für das Geschäft mit fortschrittlichem Packaging und Tests unter der Bezeichnung LEAP liegt bei mehr als vier Milliarden US-Dollar, gegenüber zuvor 3,7 Milliarden US-Dollar. Das ist ein Anstieg um mehr als 300 Millionen US-Dollar oder mindestens 8,1 Prozent. Im darauffolgenden Jahr will das Unternehmen den Umsatz dieses Geschäftsbereichs erneut verdoppeln.

Tung erwartet außerdem, dass das Geschäft mit dem gesamten Packaging-Prozess im aktuellen Prognosejahr rund 300 Millionen US-Dollar und im nächsten Jahr mehr als eine Milliarde US-Dollar umsetzen wird. Ein Erreichen dieser Schwelle würde mehr als eine Verdreifachung des Umsatzes bedeuten.

Co-Packaged Optics (CPO) ist eine weitere geplante Wachstumsquelle. Im darauffolgenden Jahr soll der Umsatz damit mehr als 500 Millionen US-Dollar erreichen. Bei dieser Technologie werden optische Verbindungen in unmittelbarer Nähe zu Verarbeitungskomponenten platziert, sodass Licht Daten zwischen Teilen eines Computersystems übertragen kann.

Bei diesen Zahlen handelt es sich um Ziele des Managements. Kundenaufträge, die Installation der Anlagen und ein erfolgreicher Produktionsstart werden bestimmen, wie viel Umsatz die erweiterten Aktivitäten generieren.

Die Nachfrage nach Tests beschleunigte sich bereits 2025

ASEs Ausblick für 2025 bietet einen früheren Anhaltspunkt für die Nachfrage, die hinter dem Ausbau steht. Das Unternehmen setzte sich ein Umsatzziel von 1,6 Milliarden US-Dollar für fortschrittliches Packaging und Tests. 65 Prozent sollten auf Packaging und 35 Prozent auf Tests entfallen.

Das entspricht rund 1,04 Milliarden US-Dollar für fortschrittliches Packaging und 560 Millionen US-Dollar für fortschrittliche Tests. Die Testumsätze wuchsen doppelt so schnell wie die Packaging-Umsätze. Das zeigt, dass die Prüfung zunehmend komplexer Chips neben deren Montage zu einer größeren Geschäftschance wurde.

ASE plante außerdem, in der zweiten Jahreshälfte 2026 zusätzliche Kapazitäten für die Endprüfung bereitzustellen, um die nächste Generation von KI-Chips zu unterstützen. Bei der Endprüfung wird ein fertig verpackter Chip geprüft, bevor er seinem Einsatz in einem fertigen Produkt näherkommt.

Der Ausblick des Unternehmens für 2025 prognostizierte ein jährliches Wachstum der Packaging- und Testumsätze in US-Dollar von mehr als 20 Prozent. Für das vierte Quartal erwartete ASE einen Anstieg des Konzernumsatzes um 1 bis 2 Prozent gegenüber dem Vorquartal und eine Verbesserung der Bruttomarge um 0,7 bis 1 Prozentpunkt. Dabei wurde ein Wechselkurs von 30,4 NT$ je US-Dollar zugrunde gelegt.

Der Nettogewinn erreichte im dritten Quartal 2025 10,87 Milliarden NT$ und lag damit 45 Prozent über dem Vorquartal sowie 12 Prozent über dem Vorjahresquartal. Der Gewinn je Aktie betrug 2,5 NT$, der Gewinn war so hoch wie seit 2023 nicht mehr.

Fortschrittliche Packaging-Technologien machten 48 Prozent der Packaging- und Testumsätze aus. Zu dieser Kategorie gehörten Bumping, Flip-Chip, Wafer-Level-Packaging und System-in-Package-Technologien, die verschiedene Möglichkeiten bieten, Halbleiterkomponenten zu verbinden, zu montieren oder zusammenzuführen. Ein höherer Umsatzanteil dieser Dienstleistungen und eine bessere Auslastung der Fabriken stützten die Profitabilität.

Der Produktionszeitplan reicht bis 2027

Zum Ausbau von ASE gehört eine automatisierte Packaging-Linie für 310-Millimeter-Panels, deren Produktionsstart für die erste Jahreshälfte 2027 geplant ist. Die Linie soll die Plattformen FOCoS und FOCoS-Bridge unterstützen, die für fortschrittliche Chip-Baugruppen entwickelt wurden.

Beim Panel-Packaging werden Komponenten auf Panels verarbeitet, statt sich ausschließlich auf runde Wafer zu stützen. ASEs geplante automatisierte Linie ergänzt das umfassendere Investitionsprogramm in Fabriken und Anlagen um einen konkreten Produktionsmeilenstein.

• 2025: ASE setzte sich ein Umsatzziel von 1,6 Milliarden US-Dollar für fortschrittliches Packaging und Tests und kündigte zusätzliche Investitionsausgaben von einer Milliarde US-Dollar an.
• Zweite Jahreshälfte 2026: Erweiterte Kapazitäten für die Endprüfung sollten die nächste Generation von KI-Chips der Kunden unterstützen.
• Erste Jahreshälfte 2027: ASE plant den Produktionsstart seiner automatisierten Packaging-Linie für 310-Millimeter-Panels.

Auch Tainan bereitet sich auf eine Ausweitung der Waferfertigung vor. Die geplante zusätzliche TSMC-Fabrik für 3-nm-Chips in Tainan soll in der ersten Jahreshälfte 2028 die kommerzielle Produktion aufnehmen. Zuvor soll ein weiteres Projekt in Tainan in der ersten Jahreshälfte 2027 mit der Massenproduktion beginnen. Zusammen zeigen die Ankündigungen, dass sich Investitionen sowohl auf die Chipfertigung als auch auf die danach benötigten Dienstleistungen erstrecken.

Ausbau der Quarzfertigung wirkt einem weiteren Engpass entgegen

Taiwan Wonik Quartz plant Investitionen von rund 2,34 Milliarden NT$ in Tongluo im Landkreis Miaoli, um seine Fabrik auszubauen und intelligente Produktionslinien zu installieren. Durch das Projekt sollen voraussichtlich 176 Arbeitsplätze für taiwanische Beschäftigte entstehen.

Das zum Wonik-Konzern gehörende Unternehmen stellt Quarzbehälter, Diffusionsrohre und Reinigungskomponenten mit extrem hoher Reinheit her, die in den frühen Phasen der Halbleiterfertigung verwendet werden. Außerdem bietet es Bearbeitungs- und Reparaturdienstleistungen an.

Quarzkomponenten müssen strenge Reinheitsanforderungen erfüllen, da unerwünschte Stoffe empfindliche Prozesse der Chipfertigung stören können. Taiwan Wonik Quartz baut seine Kapazitäten aus, weil die bestehende Produktionskapazität ausgeschöpft ist.

In den neuen Anlagen sollen fortschrittliche Roboterarme, ein Lieferkettenmanagementsystem und digitale Aufzeichnungen über den gesamten Produktionsprozess zum Einsatz kommen. Mithilfe dieser Aufzeichnungen kann das Unternehmen nachvollziehen, wie ein Produkt hergestellt wurde. Ein intelligentes Energieüberwachungssystem soll das Energiemanagement verbessern und Emissionen senken.

Das Büro InvesTaiwan erklärte, die Investition werde die lokale Produktion wichtiger Halbleitermaterialien erhöhen und die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette stärken. Für Hersteller kann zusätzliche lokale Kapazität eine weitere Bezugsquelle in der Nähe für Komponenten bieten, die sie benötigen, um ihre Produktionsanlagen in Betrieb zu halten.

Kühllager schaffen eine andere Art von Kapazität

Tung Hing Industrial plant Investitionen von rund 830 Millionen NT$ in ein intelligentes Kühllager im Industriepark Zhongpu im Landkreis Chiayi. Das Unternehmen ist seit fast 80 Jahren im Markt für Back- und Gastronomiezutaten tätig und rechnet mit 20 zusätzlichen Arbeitsplätzen für taiwanische Beschäftigte.

Eine Kühlkette hält temperaturempfindliche Produkte während der Lagerung und des Transports unter geeigneten Bedingungen. Das geplante Lager dient einer anderen Branche als ASE und Wonik, hat mit deren Projekten aber den Fokus auf höhere Kapazitäten und stärker automatisierte Abläufe gemein.

Die drei Projekte erstrecken sich von Miaoli über Chiayi bis nach Kaohsiung und Tainan. ASE trägt mit Abstand die größte Investitionssumme und plant die meisten Arbeitsplätze, während die anderen Projekte gezielte Kapazitätsengpässe bei Materialien und Lebensmittellogistik angehen.

Das Büro InvesTaiwan teilte mit, Taiwans drei große Investitionsprogramme hätten 1.840 Unternehmen angezogen. Die kumulierten Zusagen näherten sich drei Billionen NT$, die geschätzte Zahl der Arbeitsplätze für taiwanische Beschäftigte liege bei 174.000. Neun weitere Unternehmen warteten auf eine Prüfung.

Die konkreten Zusagen im Rahmen der jüngsten Genehmigungen umfassen den Ausbau von Fabriken, zusätzliche Anlagen, ein Kühllager und Tausende geplante Arbeitsplätze. Ob sie umgesetzt werden, hängt davon ab, ob Bauarbeiten, Installation und Personalgewinnung die angekündigten Investitionen in tatsächlich verfügbare Kapazitäten verwandeln.

Wichtige Punkte

• ASE Semiconductor plant Investitionen von 123,7 Milliarden NT$ in fortschrittliches Packaging und Tests in Kaohsiung und Tainan. Dadurch sollen 3.553 Arbeitsplätze für taiwanische Beschäftigte entstehen.
• Die drei genehmigten Projekte belaufen sich auf insgesamt rund 126,8 Milliarden NT$ und sollen voraussichtlich 3.749 Arbeitsplätze schaffen.
• Das jüngste jährliche Investitionsbudget von ASE Technology Holding beträgt 11,5 Milliarden US-Dollar, nach zuvor 10,5 Milliarden US-Dollar.
• ASE treibt 22 Fabrikprojekte in Taiwan voran und strebt im jüngsten Ausblick mehr als vier Milliarden US-Dollar Umsatz mit LEAP an.
• Der Produktionsstart einer automatisierten Packaging-Linie für 310-Millimeter-Panels ist für die erste Jahreshälfte 2027 geplant.
• Taiwan Wonik Quartz plant einen Ausbau für 2,34 Milliarden NT$ in Miaoli, während Tung Hing Industrial ein Kühllager für 830 Millionen NT$ in Chiayi plant.