Sechs Testlinien nehmen in Bac Ninh den Probebetrieb auf
FPT hat den Probebetrieb eines Werks für Halbleitertests und -verpackung im Norden Vietnams aufgenommen. Die Anlage verfügt über sechs Testlinien und eine maximale Auslegungskapazität von 300 Millionen Chips pro Jahr. Das Unternehmen gab den Start am 3. November 2026 bekannt. Damit bauen vietnamesische Unternehmen ihre Rolle in einer Branche aus, in der sich die Aktivitäten im Inland bislang weitgehend auf Design und von ausländischen Investoren angebotene Dienstleistungen konzentriert haben.
Inhalt
- Sechs Testlinien nehmen in Bac Ninh den Probebetrieb auf
- Was passiert beim Testen eines Chips?
- Auch Hitze, Feuchtigkeit und statische Elektrizität sind entscheidend
- Managementstandards und KI sind Teil des Ausbaus
- Erfahrene Ingenieure bilden die nächste Generation aus
- Von Leistungschipdesigns zu einem größeren Werk
- Vietnam baut mehrere Bereiche der Chip-Lieferkette aus
- Viettel stellt Sicherheitschip und KI-Partnerschaft vor
- Ein neues Geschäftsfeld in einem deutlich größeren Technologiekonzern
- Die wichtigsten Punkte
Das Werk belegt 1.600 Quadratmeter im Industriepark Yen Phong II-C in der Provinz Bac Ninh und wird von der FPT Analysis Technologies JSC betrieben. FPT bezeichnet es als die erste Anlage dieser Art in Vietnam, die sich im Besitz eines einheimischen Unternehmens befindet und von diesem betrieben wird.
Der erste kommerzielle Testauftrag wird voraussichtlich von einem südkoreanischen Partner kommen. FPT hat den Kunden nicht genannt, weder den Auftragsumfang offengelegt noch einen Termin für den Abschluss der Arbeiten angegeben. Die Zahl von 300 Millionen bezeichnet die maximale jährliche Auslegungskapazität des Werks. Die tatsächliche Produktion hängt von den Aufträgen und den Betriebsbedingungen während des Probebetriebs ab.
Im Mittelpunkt steht zunächst die Prüfung von Funktion, Qualität und Zuverlässigkeit der Chips. FPT will außerdem fortschrittlichere Test- und Chipverpackungstechnologien entwickeln und das Werk zur Ausbildung von Studierenden sowie zum Ausbau des Dienstleistungsangebots für Kunden in Vietnam und im Ausland nutzen.
Was passiert beim Testen eines Chips?
In FPTs Werk kommen automatisierte Testgeräte, sogenannte ATE-Systeme, und Maschinen zum Einsatz, die als Handler bezeichnet werden. Das Testgerät prüft, ob ein Chip seine vorgesehenen Funktionen erfüllt und die technischen Anforderungen einhält. Der Handler positioniert jeden Chip und sortiert ihn anschließend danach, ob er den Test bestanden hat.
Ein Chip kann viele winzige elektronische Schaltungen enthalten. Deshalb besteht das Testen aus mehr als dem bloßen Einschalten. Ingenieure müssen festlegen, welche Messungen für das jeweilige Design wichtig sind, unter welchen Bedingungen sie vorgenommen werden und wie die Ergebnisse auszuwerten sind. Für einen Chip zur Steuerung elektrischer Leistung ist ein anderes Testprogramm nötig als für einen Chip zur Bildverarbeitung.
Die FPT-Ingenieure entwickeln Programme, die auf die Funktionen und Spezifikationen der jeweiligen Chips zugeschnitten sind. Dabei legen sie fest, welche Parameter gemessen werden, unter welchen Bedingungen die Tests stattfinden und welche Auswertung erforderlich ist, um zu entscheiden, ob das Produkt die Anforderungen erfüllt.
Der Testbereich befindet sich in einem Reinraum der Klasse 10.000, entsprechend ISO-Klasse 7. Diese Einstufung bezieht sich auf die Konzentration luftgetragener Partikel. Die Kontrolle von Staub und Umgebungsbedingungen schützt kleine elektronische Bauteile und sorgt für gleichbleibende Testbedingungen.
Die Verpackung erfüllt einen anderen Zweck: Sie bringt einen Chip in eine schützende Struktur ein und stellt die nötigen Anschlüsse für den Einsatz in einem elektronischen Gerät bereit. FPTs anfängliche Betriebsschwerpunkte liegen auf dem Testen; der Ausbau der Verpackungskapazitäten ist Teil der Entwicklungspläne.
Auch Hitze, Feuchtigkeit und statische Elektrizität sind entscheidend
FPT prüft auch, wie widerstandsfähig Chips unter anspruchsvollen Bedingungen sind. Zu den Zuverlässigkeitstests der Anlage gehören Belastungen durch hohe Temperaturen, wiederholte Temperaturwechsel sowie Kombinationen aus Hitze und Feuchtigkeit. Mit diesen Tests können Ingenieure beurteilen, ob ein Bauteil den Anforderungen seines vorgesehenen Einsatzes gerecht wird.
Ein Chip, der eine kurze elektrische Prüfung besteht, muss in einem fertigen Produkt möglicherweise trotzdem längere Hitzeeinwirkung oder wiederholte Temperaturwechsel aushalten. Bei Zuverlässigkeitstests werden solche Belastungen untersucht. Kunden erhalten dadurch mehr Informationen als nur ein einfaches Bestanden-oder-nicht-bestanden-Ergebnis für grundlegende Funktionen.
Auch statische Elektrizität ist beim Umgang mit den Chips ein Risiko. Eine kleine elektrische Entladung durch eine Person oder ein Gerät kann empfindliche Bauteile beschädigen. Das Werk setzt Schutzmaßnahmen ein, um diese Gefahr während der verschiedenen Verarbeitungsschritte zu verringern.
FPT zufolge soll der Bereich für Zuverlässigkeitstests entsprechend den internationalen Anforderungen an die Kompetenz von Prüf- und Kalibrierlaboratorien erweitert werden. Bei der Kalibrierung wird geprüft, ob Messgeräte verlässliche Werte liefern. Das ist eine wesentliche Voraussetzung für Ergebnisse, die Kunden nutzen können.
Managementstandards und KI sind Teil des Ausbaus
FPT arbeitet auf Managementstandards für mehrere Bereiche des Fabrikbetriebs hin: ISO 9001 für Qualitätsmanagement, ISO 14001 für Umweltmanagement und ISO 45001 für Arbeits- und Gesundheitsschutz. Für die Reinraumkontrolle gilt der Rahmen der ISO 14644.
Die Angaben zum Stand der Umsetzung dieser Standards im Werk unterscheiden sich. In einigen Darstellungen sind die Managementsysteme bereits nach diesen Standards in Betrieb, in anderen wird die Einhaltung als noch angestrebtes Ziel beschrieben. Das praktische Programm umfasst Qualitätsverfahren, Umweltschutzmaßnahmen, Arbeitssicherheit und Anforderungen an die Produktprüfung.
FPT entwickelt außerdem eine Plattform für künstliche Intelligenz, die Teile der Testprogrammentwicklung automatisieren soll. Zu den geplanten Funktionen gehören die Standardisierung von Daten, die Verarbeitung technischer Anforderungen, die Konfiguration von Tests und die Auswertung der Ergebnisse.
Die geplanten KI-Anwendungen zielen auf die technische Vorbereitung ab, die für jedes Chipdesign nötig ist. Ingenieure legen derzeit fest, was getestet und wie die Messwerte interpretiert werden sollen. Die Automatisierung einzelner Vorbereitungsschritte könnte FPT dabei helfen, mit wachsender Kundenzahl ein breiteres Produktspektrum abzudecken. Die Plattform befindet sich noch in der Entwicklung.
Erfahrene Ingenieure bilden die nächste Generation aus
FPT hat Spezialisten für Halbleitertests und -verpackung gewonnen, darunter Ingenieure, die jahrelang im vietnamesischen Werk von Intel gearbeitet haben. Zu ihren Aufgaben gehören die Ausarbeitung technischer Verfahren, der Betrieb der Anlagen und die Ausbildung von Mitarbeitern.
Das Unternehmen plant, das Werk ab Dezember 2026 im Rahmen eines Pilotprogramms mit dem FPT Polytechnic College für die praktische Ausbildung von Studierenden zu öffnen. Die Studierenden sollen direkte Erfahrungen mit Testgeräten, Produktionslinien und Betriebsabläufen sammeln.
Die Zahlen zu Vietnams Halbleiterfachkräften zeigen, warum die praktische Ausbildung wichtig ist. Bei der Eröffnung eines nationalen Zentrums zur Unterstützung des Chip-Prototypings wurden für das Ökosystem des Landes rund 60 Chipdesign-Unternehmen, 7.000 Chipingenieure und 166 Hochschulen mit einschlägigen Studienangeboten genannt.
Das Werk verschafft Studierenden Zugang zu Anlagen und Abläufen, die sich allein durch Unterricht im Hörsaal nicht vermitteln lassen. Für FPT schafft die Ausbildung am selben Standort wie die kommerziellen Tests einen Weg, Mitarbeiter auszubilden, die mit den Maschinen und technischen Prozessen des Unternehmens vertraut sind.
Von Leistungschipdesigns zu einem größeren Werk
FPT zufolge verfügt das Unternehmen über mehr als ein Jahrzehnt Erfahrung im Halbleiterbereich. Zu seinen Designarbeiten gehören integrierte Leistungsschaltungen und integrierte Schaltungen zur Leistungssteuerung, sogenannte PMICs. Diese Bauteile versorgen elektronische Produkte mit Strom, regeln die Stromversorgung und verteilen die elektrische Energie im Gerät.
2025 lieferte das Unternehmen eine erste Charge von Chips auf Basis eigener Leistungschipdesigns an einen japanischen Partner. Mit der Anlage in Bac Ninh ergänzt FPT diese Designaktivitäten um Testdienstleistungen und übernimmt damit eine weitere Rolle bei der Bereitstellung von Halbleiterprodukten für Kunden.
FPT forscht außerdem an Systemen auf einem Chip für KI am Netzwerkrand. Ein System auf einem Chip vereint mehrere Rechenfunktionen in einem Bauteil. Edge-KI bezeichnet die Verarbeitung von Informationen nahe am Ort ihrer Erfassung, etwa in einer Kamera oder einem anderen Gerät, statt jede Aufgabe an ein entferntes Rechenzentrum zu senden.
Die nächste geplante Erweiterung ist umfangreich. In einer zweiten Phase von 2028 bis 2030 will FPT die Fläche des Werks von 1.600 auf rund 6.000 Quadratmeter vergrößern und weitere Test- und Verpackungslinien hinzufügen. Damit wäre die Anlage etwa 3,75-mal so groß wie heute, ein Zuwachs von rund 4.400 Quadratmetern.
Die wichtigsten Meilensteine reichen von der Ankündigung des Werks bis zum Ausbau des Dienstleistungs- und Ausbildungsbetriebs:
- Januar 2026: FPT kündigte das Werk für Halbleitertests und -verpackung an.
- 26. Juni 2026: Das vietnamesische Ministerium für Wissenschaft und Technologie eröffnete das nationale Zentrum VNMPW/CC zur Unterstützung des Chip-Prototypings.
- 3. November 2026: FPT gab bekannt, dass die Anlage in Bac Ninh den Probebetrieb aufgenommen hatte.
- Dezember 2026: Das Pilotprogramm für die praktische Ausbildung mit dem FPT Polytechnic College soll beginnen.
- 2028 bis 2030: FPT plant, das Werk auf rund 6.000 Quadratmeter zu erweitern.
Vietnam baut mehrere Bereiche der Chip-Lieferkette aus
Das vietnamesische Ministerium für Wissenschaft und Technologie bezifferte die Branche Ende 2025 auf rund 60 Chipdesign-Unternehmen, acht Projekte für Verpackung und Tests sowie mehr als 20 Anbieter von Halbleitermaterialien und -anlagen. Zu den ausländischen Unternehmen, die bereits im Land tätig sind, gehören Intel, Amkor Technology und Hana Micron in den Bereichen Montage, Test und Verpackung.
Vietnams nationale Halbleiterstrategie sieht bis 2030 mindestens 100 Designunternehmen, ein kleines Halbleiterwerk und zehn Einrichtungen für Verpackung und Tests vor. Zu den längerfristigen Zielen für 2050 gehören 300 Designunternehmen, drei Halbleiterwerke und 20 Einrichtungen für Verpackung und Tests.
FPTs Werk ist Teil des Bereichs Test und Verpackung dieses Plans. Die Waferfertigung ist eine eigene Produktionsstufe: Dabei werden elektronische Schaltungen auf dünnen Scheiben aus Halbleitermaterial hergestellt, bevor die einzelnen Chips herausgetrennt und für den Einsatz vorbereitet werden.
Das nationale Zentrum VNMPW/CC befasst sich mit einem weiteren Schritt: Es soll Forschern und Unternehmen dabei helfen, Designs in physische Prototypen umzusetzen. Seine Aufgabe besteht darin, den Bedarf heimischer Entwickler mit Fertigungsdienstleistungen zu verbinden und Tests und Bewertungen nach der Fertigung zu unterstützen.
Nguyen Khac Lich, Leiter der Abteilung für die IT-Industrie im Ministerium für Wissenschaft und Technologie, hat die Fähigkeit, Designs in tatsächliche Chips umzusetzen, als Hindernis für Vietnams Fortschritt bezeichnet. Die Herstellung von Prototypen umfasst kostspielige Schritte, darunter den sogenannten Tape-out, bei dem ein fertiges Chipdesign zur Fertigung freigegeben wird.
Das Prototyping-Zentrum und FPTs Testanlage decken gemeinsam unterschiedliche praktische Anforderungen ab. Entwickler benötigen Zugang zur Fertigung, um einen physischen Chip zu erhalten, und anschließend Messungen, mit denen sie prüfen können, ob er wie vorgesehen funktioniert.
Viettel stellt Sicherheitschip und KI-Partnerschaft vor
Viettel und der Staatliche Verschlüsselungsausschuss stellten am 3. November ebenfalls heimische Kompetenzen im Bereich der Sicherheits-Halbleiter vor. Viettels Sicherheitschip VGC v1.0 enthält 300 Millionen Transistoren, wird in einem 28-Nanometer-Fertigungsverfahren hergestellt und steckt in einem Gehäuse mit einer Größe von 10 mal 10 Millimetern.
Tests hätten gezeigt, dass der Chip Daten etwa 15-mal schneller ver- und entschlüsseln könne als eine Lösung, die dieselben Aufgaben ausschließlich per Software ausführt, so die Entwickler. Bei der Verschlüsselung werden lesbare Informationen in geschützte Daten umgewandelt, für deren Entschlüsselung der richtige Schlüssel erforderlich ist.
Viettel zufolge kommt VGC v1.0 bereits in sicheren USB-Speichergeräten für staatliche Stellen und Verteidigungsbehörden zum Einsatz. Viettel und der Staatliche Verschlüsselungsausschuss unterzeichneten eine Vereinbarung, um die Serienfertigung zu planen und eine Sicherheitsplattform mit mehreren Prozessorkernen und speziellen kryptografischen Komponenten zu entwickeln.
Die dazugehörige Sicherheits-Halbleiterplattform basiert auf RISC-V, einem offenen Standard, der festlegt, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Viettel zufolge bietet dies den Ingenieuren Spielraum bei der Entwicklung und Anpassung von Prozessoren und ermöglicht ihnen zugleich, die Kontrolle über das Kerndesign und dessen Verifizierung zu behalten.
Viettels Vorstandsvorsitzender und Geschäftsführer Tao Duc Thang beschrieb den Anspruch des Unternehmens, heimische Technologien zu entwickeln:
„Ein später Einstieg bedeutet nicht, dass wir die Abhängigkeit von anderen hinnehmen müssen“,
Zudem erläuterte er den Ansatz, den Viettel verfolgen will:
Mit der richtigen Strategie, gezieltem Ressourceneinsatz und dauerhaftem Engagement können wir den Abstand Schritt für Schritt verringern und letztlich die Kontrolle über Technologien von strategischer Bedeutung für unser Land erlangen.
FPT und Viettel hatten im Januar Pläne angekündigt, gemeinsam KI-Chips für Kameras, Drohnen und andere intelligente Geräte zu entwickeln. Ihre Partnerschaft umfasst Design, Fertigung, Tests und Verpackung und verbindet FPTs neue Dienstleistungen mit einem umfassenderen heimischen Entwicklungsprojekt.
Ein neues Geschäftsfeld in einem deutlich größeren Technologiekonzern
FPTs Fabrikprojekt fällt in eine Phase, in der der Konzern auch für sein übriges Geschäft Wachstum meldet. In den ersten neun Monaten des Jahres 2026 erreichte der konsolidierte Umsatz 40.023 Milliarden VND, etwa 1,5 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 12,4 Prozent. Der Vorsteuergewinn stieg um 17 Prozent auf 8.770 Milliarden VND.
Das Technologiesegment, zu dem IT-Dienstleistungen im In- und Ausland gehören, trug 89 Prozent zum Umsatz und 58 Prozent zum Vorsteuergewinn bei. Diese Zahlen zeigen die Größenordnung des bestehenden Dienstleistungsgeschäfts neben dem neueren Halbleitergeschäft.
Der Umsatz im Segment Bildung, Investitionen und Sonstiges sank um 3,1 Prozent auf 4.508 Milliarden VND, während der Vorsteuergewinn um 17,6 Prozent auf 3.719 Milliarden VND stieg. FPT veröffentlichte keine separaten Umsatz- oder Gewinnzahlen für das Werk in Bac Ninh.
Die nächsten konkreten Schritte sind der erwartete Testauftrag aus Südkorea und das für Dezember geplante Pilotprogramm zur Ausbildung von Studierenden. In den folgenden Jahren will FPT die Laborkapazitäten ausbauen, Verpackungstechnologien entwickeln und das Werk vergrößern. Für vietnamesische Chipdesigner besteht die unmittelbare Veränderung darin, dass ein weiterer heimischer Anbieter prüfen kann, ob ihre Produkte korrekt funktionieren und anspruchsvollen Bedingungen standhalten.
Die wichtigsten Punkte
- FPT gab am 3. November 2026 den Beginn des Probebetriebs seines Werks für Halbleitertests und -verpackung in Bac Ninh bekannt.
- Die 1.600 Quadratmeter große Anlage verfügt über sechs Testlinien und eine maximale Auslegungskapazität von 300 Millionen Chips pro Jahr.
- Die anfänglichen Dienstleistungen konzentrieren sich auf Funktion, Qualität und Zuverlässigkeit der Chips. Der erste Testauftrag wird voraussichtlich von einem südkoreanischen Partner kommen.
- FPT entwickelt KI-Werkzeuge für die Vorbereitung von Testprogrammen und plant ab Dezember 2026 eine Ausbildung für Studierende.
- Eine für 2028 bis 2030 geplante Erweiterung soll die Fläche des Werks auf rund 6.000 Quadratmeter vergrößern.
- Das Werk erweitert die heimischen Testkapazitäten und ergänzt Vietnams Initiativen in den Bereichen Chipdesign, Prototyping und Sicherheits-Halbleiter.
