Taiwan plant Wissenschaftspark in Tainan für künftige 1-nm-Fabriken, Entwicklungsverfahren sollen 2027 beginnen

Tainan bereitet sich auf eine neue Generation der Chipfertigung vor

Taiwan will 2027 mit den Entwicklungsverfahren für einen großen neuen Wissenschaftspark in Tainan beginnen, der künftige Fabriken mit 1-Nanometer-Chiptechnologie aufnehmen soll. Das sagte Wu Cheng-wen, Minister des Nationalen Rats für Wissenschaft und Technologie, am 2. November 2026. Der Vorschlag stellt die Planung von Flächen und Infrastruktur in den Mittelpunkt der Vorbereitungen auf die nächste Generation der Halbleiterfertigung in Taiwan.

Auf der IEEE Asian Solid-State Circuits Conference 2026 sagte Wu, der neue Park solle Teil eines Netzwerks aus 18 Parks werden, die von drei Wissenschaftsparkverwaltungen unter dem Rat betreut werden. Mit einem weiteren Park würde das Netzwerk auf 19 anwachsen. Das System verbindet Fertigungsunternehmen mit Forschungseinrichtungen, Zulieferern und Fachkräften.

Im Zentrum des Vorschlags steht als möglicher Hersteller die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., kurz TSMC. Die Regierung will Flächen für eine fortschrittlichere Produktion vorbereiten, während die 2-Nanometer-Technologie des Unternehmens in die Massenproduktion geht. Wu skizzierte auch ein umfassenderes wirtschaftliches Ziel: Erträge aus der Halbleiterbranche, Forschungskompetenzen und KI-Infrastruktur sollen dazu beitragen, auch andere Branchen voranzubringen.

Shalun gilt als möglicher Standort

Mit der Planung vertraute Personen nannten das Gebiet Shalun nahe dem Hochgeschwindigkeitsbahnhof Tainan als möglichen Standort. Ihren Angaben zufolge könnte dort ein Komplex aus sechs großen Fabriken entstehen, in denen Wafer mit einem Durchmesser von 12 Zoll verarbeitet werden. Die Fertigung könnte auf 1-Nanometer- oder noch fortschrittlicherer 0,7-Nanometer-Technologie basieren. Vorgesehen sei auch fortschrittliches Packaging, also die Verbindung von Chips und anderen Komponenten zu einem funktionsfähigen Produkt.

Diese Personen sagten, die Verwaltung des Southern Taiwan Science Park strebe eine Erweiterung über das ausgewiesene Planungsgebiet des Parks an. Dadurch würden die geplanten Anlagen in einen breiteren Entwicklungsrahmen eingebunden, statt als isoliertes Fabrikprojekt behandelt zu werden.

TSMC erklärte, Taiwan bleibe seine wichtigste Basis, man halte sich alle Optionen offen und konkrete Fabrikpläne sollten erst nach offiziellen Bekanntgaben des Unternehmens folgen. Der genaue Standort, die Investitionssumme, Bau- und Produktionszeitpläne sowie die geplante Konfiguration mit sechs Fabriken müssen noch vom Unternehmen bestätigt werden. Der von Wu angekündigte Meilenstein ist der Beginn der staatlichen Entwicklungsverfahren im Jahr 2027.

Was 1 Nanometer für eine Fabrik bedeutet

Eine Halbleiterfabrik, üblicherweise als Fab bezeichnet, stellt Chips auf dünnen Scheiben her, die Wafer genannt werden. Auf jedem Wafer entstehen zahlreiche Chips, bevor sie voneinander getrennt und für den Einsatz in Geräten vorbereitet werden. Die geplanten 12-Zoll-Anlagen würden das große Waferformat nutzen, das bei der fortschrittlichen Chipfertigung üblich ist.

Die Bezeichnungen 2 Nanometer, 1 Nanometer und 0,7 Nanometer kennzeichnen Generationen der Fertigungstechnologie. Sie dienen der Unterscheidung von Produktionsverfahren und geben nicht die wörtliche Größe jedes einzelnen Merkmals in einem Chip an. Der Übergang zu einer neuen Generation bringt Änderungen daran mit sich, wie extrem kleine elektronische Bauteile gefertigt und miteinander verbunden werden.

Wu sagte, die künftige Produktion werde neben Fortschritten in der Fertigungstechnologie auch Flächen, Strom, Wasser und eine vollständige Lieferkette erfordern. Seine Ankündigung verknüpft diese beiden Aufgaben: Ingenieure entwickeln das Verfahren, während die Behörden die Voraussetzungen für den Betrieb der Fabriken schaffen. Der Beginn der Parkverfahren im Jahr 2027 gibt der Regierung einen Planungsmeilenstein, während die technische Entwicklung weiterläuft.

Tainan muss bereits gesetzte Ausbauziele erreichen

Der geplante Park würde Tainans bestehende Halbleiterexpansion um eine weitere Ebene ergänzen. TSMC-Verwaltungsratschef und Vorstandsvorsitzender C. C. Wei kündigte am 15. Oktober eine weitere 3-Nanometer-Fabrik in Tainan an. Die kommerzielle Produktion soll in der ersten Hälfte des Jahres 2028 beginnen. Bei einem anderen Projekt in Tainan soll die Massenproduktion bereits in der ersten Hälfte des Jahres 2027 anlaufen.

Die Stadtverwaltung von Tainan hatte zugesagt, die Versorgung mit Wasser und Strom sowie öffentliche Einrichtungen für diesen Ausbau sicherzustellen und die Verwaltungsverfahren zu beschleunigen. Nach Angaben der Stadtverwaltung hat TSMC im Southern Taiwan Science Park 20 Anlagen für Fertigung, Packaging und Tests fertiggestellt, dort mehr als 1,86 Billionen NT$ investiert und über 11.300 Arbeitsplätze geschaffen.

Die angekündigten Meilensteine erstrecken sich nun über mehrere Jahre:

• 15. Oktober 2026: Wei kündigt eine weitere Fabrik in Tainan mit 3-Nanometer-Technologie an.
• 2. November 2026: Wu stellt einen großen neuen Wissenschaftspark in Tainan für künftige 1-Nanometer-Fabriken vor.
• 2027: Die Entwicklungsverfahren für den geplanten Park sollen beginnen; bei einem bereits laufenden 3-Nanometer-Projekt in Tainan soll die Massenproduktion in der ersten Jahreshälfte anlaufen.
• Erste Hälfte des Jahres 2028: In der zusätzlichen 3-Nanometer-Fabrik soll die kommerzielle Produktion beginnen.

Vier Säulen verbinden Chips mit anderen Branchen

Wu beschrieb Taiwans Chipstrategie anhand von vier Säulen: die eigenen Vorteile bewahren, die internationale Zusammenarbeit vertiefen, Innovationen durch KI vorantreiben und Nachhaltigkeit sowie Anpassungsfähigkeit stärken. Der geplante Park gehört zum ersten Punkt. Ein großer Teil seiner Rede befasste sich jedoch damit, wie die Stärke der Halbleiterbranche ein breiteres Spektrum an Unternehmen unterstützen könnte.

Als Schwerpunkte nannte er vier Bereiche: Hochleistungsrechnen, Quantencomputer, intelligente Roboter und Siliziumphotonik. Beim Hochleistungsrechnen kommen leistungsstarke Systeme für anspruchsvolle Berechnungen zum Einsatz. Siliziumphotonik verbindet optische Technologien mit der Halbleiterfertigung, um Informationen mithilfe von Licht zu übertragen.

Wu nannte außerdem Raumfahrttechnologie, unbemannte Fahrzeuge, Kommunikation der nächsten Generation und biomedizinische Versorgung als Bereiche, die von Taiwans Halbleiter- und KI-Kompetenzen profitieren könnten. Chips bildeten die technologische Grundlage für diese Anwendungen, argumentierte er. Investitionen und der Zugang zu Rechenressourcen könnten mehr Unternehmen dabei helfen, diese Grundlage zu nutzen.

KI-Infrastruktur prägt die Haushaltsplanung für 2027

Wu sagte, die Regierung wolle mehr Steuereinnahmen aus der Hightech-Branche dafür einsetzen, andere Sektoren bei der Umgestaltung ihrer Arbeitsweise zu unterstützen. Der Haushalt für 2027 werde diese Ausrichtung widerspiegeln, insbesondere durch den Ausbau der KI-Recheninfrastruktur.

Zur Recheninfrastruktur gehören Prozessoren, Server und unterstützende Systeme, die für den Betrieb von KI-Software benötigt werden. Der Zugang dazu ist wichtig, weil die Entwicklung und Nutzung anspruchsvoller KI-Werkzeuge mehr erfordert als einen gewöhnlichen Bürocomputer. Wu sagte, auch traditionelle Branchen und aufstrebende Wirtschaftszweige sollten diese Ressourcen nutzen können.

Der Vorschlag reagiert auf die Sorge, dass Halbleiterunternehmen zu viele Fachkräfte und Technologiefördermittel Taiwans an sich binden. Wu setzte dem die Verknüpfung des Branchenerfolgs mit Investitionen in anderen Bereichen entgegen: Die fortschrittliche Fertigung soll weiter unterstützt werden, während ein Teil der dadurch erzielten öffentlichen Einnahmen den Zugang zu Technologie breiter verfügbar machen soll. Für Unternehmen außerhalb der Chipbranche ist die praktische Frage, ob sie Zugang zu Rechenkapazität erhalten, die ihre Arbeit unterstützt.

Warum die Datenübertragung mit Licht wichtig ist

KI-Rechenzentren müssen große Informationsmengen übertragen und zugleich Berechnungen ausführen. Wu führte die Siliziumphotonik als Beispiel dafür an, warum Taiwans Technologiepläne über die Prozessoren selbst hinausgehen. Schnellere Berechnungen erfordern Kommunikationssysteme, die Daten schnell und mit geringerem Energieverbrauch übertragen können.

Er sagte, die optische Kommunikation solle sich über Verbindungen innerhalb einzelner Geräteracks hinaus weiterentwickeln und in größerem Umfang Licht für Netzwerke nutzen. Die geplante Ausrichtung sieht vor, einen Teil der Kupferverbindungen durch Glasfasern zu ersetzen, um die Bandbreite zu erhöhen und die Energieeffizienz zu verbessern. Bandbreite bezeichnet die Informationsmenge, die eine Verbindung in einem bestimmten Zeitraum übertragen kann.

Wu verknüpfte diese Entwicklung der Kommunikation mit den Grundlagen, die für aufstrebende Branchen wie die Robotik benötigt werden. Seine Beispiele zeigen, warum die Strategie mehrere zusammenhängende Technologien umfasst: Prozessoren führen Berechnungen aus, Kommunikationsverbindungen übertragen Informationen und das Gesamtsystem ermöglicht es Maschinen und Diensten, die Ergebnisse zu nutzen.

Robotik könnte traditionellen Zulieferern neue Chancen eröffnen

Metall-, Kunststoff-, Chemie- und Werkstoffunternehmen standen im Mittelpunkt von Wus Erläuterung dazu, wie Technologieinvestitionen auch über die etablierten Halbleiterunternehmen hinauswirken könnten. Robotik könne ein großes Zulieferernetzwerk schaffen und traditionellen Herstellern Chancen eröffnen, in wirtschaftlich wertvollere Anwendungsfelder vorzudringen, sagte er.

Als Beispiel nannte Wu Metallprodukte. Materialien, die in gewöhnlichen Beschlägen verwendet werden, könnten stattdessen zu wichtigen Roboterkomponenten werden. Seiner Einschätzung nach könnte der Einstieg in solche Anwendungsbereiche die Gewinne der Unternehmen steigern und Spielraum für höhere Löhne schaffen.

Das Beispiel zeigt einen konkreten industriellen Weg für die von der Regierung angestrebte Diversifizierung. Bestehende Hersteller würden Materialien und Komponenten zu neuen Produkten beitragen, statt alle zu Chip- oder Softwareunternehmen werden zu müssen. Wu stellte bessere Margen und Löhne als angestrebten Nutzen dieses Wandels dar.

Forschungspartnerschaften bilden die Grundlage des Ausbaus

Wu führte Taiwans Halbleiterentwicklung über rund 50 Jahre auf die Zusammenarbeit zwischen Regierung, Industrie und Hochschulen zurück. Als Beispiel dafür, wie Forschung, Ausbildung und Fertigung gemeinsam gewachsen seien, verwies er auf die Nähe des Hsinchu Science Park zum Industrial Technology Research Institute, zur National Chiao Tung University und zur National Tsing Hua University.

Der Rat finanziert akademische Forschung und richtet nationale Forschungszentren mit teurer Ausrüstung, Materialien und Fachpersonal ein, die von Hochschulforschern gemeinsam genutzt werden können. Wu verknüpfte diese Plattformen mit der Ausbildung weiterer fortgeschrittener Entwickler integrierter Schaltkreise, also jener Fachleute, die planen, wie die elektronischen Bauteile eines Chips zusammenarbeiten.

Wu sagte, taiwanische Unternehmen stellten mehr als 90 Prozent der KI-Server weltweit her und lägen bei der Waferfertigung an der Spitze. Diese industrielle Position führte er als Argument für eine breitere internationale Zusammenarbeit an, darunter auch für Bemühungen, Quantencomputing und Hochleistungsrechnen zusammenzuführen. Quantencomputer nutzen andere physikalische Prinzipien als herkömmliche Computer. Ihre Integration ist daher eine Forschungs- und Entwicklungsaufgabe und nicht einfach eine Frage der höheren Serverzahl.

Internationale Unternehmen seien zur Zusammenarbeit eingeladen, sagte Wu. Zusammengenommen verbinden seine Vorschläge die lokale Flächenplanung in Tainan mit Forschungspartnerschaften im Ausland und einem nationalen Haushalt, der den Zugang zu KI-Ressourcen auf mehr Branchen ausweiten soll.

Die wichtigsten Punkte

• Taiwan will 2027 mit den Entwicklungsverfahren für einen großen Wissenschaftspark in Tainan beginnen, der künftige 1-Nanometer-Fabriken aufnehmen soll.
• Wu Cheng-wen stellte den Plan am 2. November auf der IEEE Asian Solid-State Circuits Conference 2026 vor.
• Mit der Planung vertraute Personen nannten Shalun als möglichen Standort und beschrieben sechs Fabriken für die Produktion mit 1- oder 0,7-Nanometer-Technologie.
• TSMC erklärte, konkrete Fabrikpläne würden erst nach offiziellen Bekanntgaben des Unternehmens folgen.
• Der geplante Park würde Teil eines Netzwerks aus 18 Parks werden, die von drei Wissenschaftsparkverwaltungen betreut werden.
• Der Haushalt für 2027 soll einen breiteren industriellen Wandel unterstützen, unter anderem durch einen erweiterten Zugang zu KI-Rechenressourcen.
• Wu nannte Hochleistungsrechnen, Quantencomputer, intelligente Roboter und Siliziumphotonik als Schwerpunkte.