Vietnams erste Chipfabrik droht sich bis 2027 zu verzögern, ASML-Deal weiter unbestätigt

27-Hektar-Projekt gerät unter zunehmenden Zeitdruck

Vietnams erste Halbleiterfabrik, ein auf 1,3 Milliarden US-Dollar veranschlagtes Projekt im Hoa Lac Hi-Tech Park in Hanoi, wird voraussichtlich nicht wie geplant 2027 mit der Probefertigung beginnen. Eine Kaufvereinbarung über wichtige Anlagen des niederländischen Lieferanten ASML ist weiterhin unbestätigt. Satellitenbilder aus dem Januar und Oktober 2026 zeigten zudem keine Gebäude auf dem Gelände.

Der Druck betrifft mehr als den Baubeginn. Viettel setzte in seiner Ankündigung vom 16. Januar das Ziel, den Bau abzuschließen, die Technologietransfer zu erhalten und bis Ende 2027 mit der Probefertigung zu beginnen. Die Telekommunikations- und Verteidigungsgruppe in Militärbesitz plante anschließend, von 2028 bis 2030 Fertigungsprozesse und Produktionseffizienz zu verbessern.

Eine mit dem Projekt vertraute Person führte die Verzögerungen auf Viettels mangelnde Erfahrung beim Bau von Chipfabriken und administrative Schwierigkeiten bei der Beschaffung staatlicher Mittel zurück. Viettel hält daran fest, dass die Arbeiten planmäßig verlaufen und in mehreren Phasen umgesetzt werden.

Das Projekt würde Vietnam eine Fertigungskapazität verschaffen, die trotz erheblicher Investitionen in Chipmontage, -prüfung und -verpackung bislang fehlt. Zu den vorgesehenen Abnehmern gehören Unternehmen aus der Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Automobilindustrie, Medizintechnik und Automatisierung.

Vietnams Zeitplan hängt auch mit anderen nationalen Vorhaben zusammen. Ein inländisches Programm zur gemeinschaftlichen Chipfertigung soll mit der Fabrik zusammenarbeiten. Staatliche Finanzhilfen für eine erste Fabrik sind an eine Produktionsfrist im Jahr 2030 geknüpft. Eine Verzögerung würde daher sowohl ein Industrieprojekt als auch die darum geplanten Forschungs-, Ausbildungs- und Produktentwicklungsaktivitäten betreffen.

Was Viettel im Januar zugesagt hat

In seiner am 16. Januar 2026 veröffentlichten Ankündigung zum ersten Spatenstich erklärte Viettel, das Verteidigungsministerium habe das Projekt dem Unternehmen auf Grundlage eines Regierungsbeschlusses übertragen. Das 27 Hektar große Gelände wurde als nationale Infrastruktur für Chipforschung, -entwicklung, Experimente und Produktion vorgestellt und soll Raum für spätere Erweiterungen bieten.

Generalleutnant Tao Duc Thang, Viettels Vorstandsvorsitzender und Geschäftsführer, nannte drei Aufgaben, die bis Ende 2027 abgeschlossen werden sollen: den Bau der Fabrik, den Technologietransfer und den Beginn der Versuchsfertigung. In den darauffolgenden drei Jahren sollen die Prozesse verfeinert und die Produktionslinie an Industriestandards angepasst werden.

Premierminister Pham Minh Chinh nahm an der Zeremonie teil und bezeichnete die Fabrik als Teil der Strategie Vietnams, sich stärker an der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette zu beteiligen. Viettel erklärte außerdem, die Anlage werde inländischen Designunternehmen, Technologie-Start-ups und Forschungseinrichtungen helfen, die Zeit für das Testen und Entwickeln von Produkten zu verkürzen.

Die wichtigsten Termine zeigen, wie eng mehrere Zusagen inzwischen beieinanderliegen:

• 26. Februar 2025: Vorgeschlagene Unterstützung für eine erste kleine Halbleiterfabrik, darunter eine an die Produktion vor dem 31. Dezember 2030 geknüpfte Finanzierung.
• 16. Januar 2026: Viettel veranstaltete den ersten Spatenstich in Hoa Lac.
• Oktober 2026: Satellitenbilder zeigten weiterhin keine Gebäude auf dem Gelände.
• Erstes Halbjahr 2027: Kriterien, Verfahren und Förderregelungen für das Labor der Fabrik zur Pilotfertigung sollen fertiggestellt werden.
• Ende 2027: Viettels Ziel für den Abschluss des Baus, den Technologietransfer und den Beginn der Probefertigung.
• 2028 bis 2030: Geplante Prozessverbesserungen mit dem Ziel, 2030 den Vollbetrieb aufzunehmen.

Was Geländeaufnahmen und Unternehmensangaben zeigen

Satellitenbilder von Planet Labs PBC aus dem Januar und von Airbus aus dem Oktober zeigten keine Gebäude auf dem geplanten Fabrikgelände. Auch bei einem Besuch im Oktober war das Grundstück mit Vegetation bedeckt. Damit rückt der tatsächliche Zustand des Projekts in den Mittelpunkt der Zweifel am Produktionsziel für das kommende Jahr.

Auf Fragen zum Projektfortschritt erklärte Viettel:

Die Arbeiten verlaufen planmäßig und im Rahmen des festgelegten Zeitplans.

Das Unternehmen erklärte, die Aktivitäten würden schrittweise umgesetzt. Vietnams Finanzministerium reagierte nicht auf Bitten um eine Stellungnahme. Viettels Antwort enthielt weder einen aktualisierten Produktionstermin noch einen detaillierten öffentlichen Bauzeitplan.

Vor einem Probebetrieb stehen laut dem Plan vom Januar mehrere große Aufgaben an. Neben dem Gebäude selbst benötigt Viettel Anlagen, geschultes Personal und einen Fertigungsprozess, mit dem sich wiederholt funktionsfähige Chips herstellen lassen. Auch der Technologietransfer durch ein anderes Unternehmen ist Teil des angekündigten Zeitplans.

Warum die Verhandlungen mit ASML wichtig sind

Drei mit der Angelegenheit vertraute Personen sagten, Viettel verhandle seit Monaten mit ASML. Dabei gehe es auch um den Kauf einer Lithografiemaschine für ultraviolette Strahlung, kurz DUV-Anlage. ASML lehnte eine Stellungnahme zu den Verhandlungen mit Viettel ab.

Bei der Lithografie werden mithilfe von Licht extrem kleine Schaltkreismuster auf eine lichtempfindliche Beschichtung eines Siliziumwafers übertragen. In späteren Verarbeitungsschritten werden diese Muster in Bestandteile des Chips umgewandelt. Ein Wafer ist eine dünne, kreisförmige Scheibe aus Halbleitermaterial, auf der viele Chips gleichzeitig hergestellt werden.

Für einige DUV-Modelle könnten niederländische Exportkontrollen gelten. Welche konkreten Modelle im Gespräch waren und warum bislang keine Einigung erzielt wurde, ist unbestätigt. Bei der Beschaffung geht es somit sowohl um die Auswahl geeigneter Anlagen als auch darum, die Voraussetzungen für deren Lieferung und Nutzung zu schaffen.

ASML erklärte im Oktober, die Nachfrage im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz könnte dazu führen, dass das Unternehmen den Bedarf an seinen modernsten Anlagen in den kommenden zwei Jahren nicht vollständig decken könne. Bei älteren Anlagen seien die Lieferengpässe weniger gravierend. Viettels Aussichten hängen von den konkreten Anlagen ab, die das Unternehmen anstrebt, und vom Ausgang der Verhandlungen.

In Vietnam sind bereits Zulieferer von ASML tätig: Coherent und VDL Enabling Technologies Group. Branchenvertreter erklärten, ihre lokalen Standorte belieferten vor allem andere Kunden als ASML. Viettel muss weiterhin die Anlagen und Betriebsbedingungen für die eigene Produktionslinie sichern.

Warum 32 Nanometer ein ehrgeiziger Ausgangspunkt sind

Viettel hatte zuvor Pläne für ein Fertigungsverfahren mit 32 Nanometern genannt, diesen Hinweis später jedoch von seiner Website entfernt. Das Unternehmen hat nicht öffentlich bekannt gegeben, ob es mit einem etablierten Chiphersteller zusammenarbeitet, um Fertigungstechnologie und Fachwissen zu erhalten.

Eine Prozessangabe wie 32 Nanometer bezeichnet eine Generation der Chipfertigungstechnologie. Kleinere Zahlen stehen im Allgemeinen für neuere Verfahren, mit denen sich mehr Schaltkreise auf einer bestimmten Fläche unterbringen lassen. Die Zahl allein sagt jedoch wenig darüber aus, ob ein Verfahren für ein bestimmtes Produkt die beste Wahl ist.

Professor Tran Xuan Tu, Direktor des Instituts für Informationstechnologie an der Viet Nam National University in Hanoi, sagte, dass für Spezialchips häufig Verfahren zwischen 32 und 65 Nanometern zum Einsatz kommen. Chancen sieht er bei vernetzten Geräten, Informationssicherheit, unbemannten Fluggeräten, elektronischer Identifizierung und künstlicher Intelligenz, die direkt auf Geräten ausgeführt wird.

Die indische Tata Electronics bietet einen nützlichen Vergleich. Das 11 Milliarden US-Dollar schwere Projekt in Gujarat, das gemeinsam mit der taiwanischen PSMC umgesetzt wird, soll zunächst mit Verfahren von 55 und 90 Nanometern beginnen und später auf 28 Nanometer umsteigen. Die angekündigte Investition ist etwa 8,5-mal so hoch wie die Schätzung von 1,3 Milliarden US-Dollar für Viettels Fabrik, auch wenn die Produktionspläne der Projekte unterschiedlich sind.

Der Vergleich zeigt, dass selbst ein deutlich größeres Projekt mit einem namentlich bekannten Technologiepartner eine schrittweise Weiterentwicklung vorsieht. Für Viettel sind das Fertigungsverfahren und die Vereinbarungen zur Beschaffung von Fachwissen entscheidend, um das Ziel für 2027 zu erreichen.

Staatliche Förderung ist an eine Bedingung für 2030 geknüpft

Ein im Februar 2025 beschriebenes Beschlussvorhaben der Nationalversammlung erlaubt finanzielle Unterstützung für eine erste kleine Halbleiterfabrik. Sie soll Forschung, Ausbildung, Versuchsfertigung, Technologieüberprüfung und die Produktion spezialisierter vietnamesischer Chips ermöglichen.

Den festgelegten Bedingungen zufolge kann die Zentralregierung 30 Prozent der Projektinvestitionen übernehmen, höchstens jedoch 10 Billionen Dong, sofern die Fabrik vor dem 31. Dezember 2030 abgenommen und in Betrieb genommen wird. Der Premierminister wählt das Unternehmen aus, das die Aufgabe übernimmt, und legt die konkrete Förderhöhe fest.

Der Rahmen erlaubt es einem Unternehmen außerdem, während der Projektvorbereitung und -umsetzung jährlich bis zu 20 Prozent seines steuerpflichtigen Unternehmensgewinns einem Fonds für Wissenschafts- und Technologieentwicklung zuzuführen. Die dem Projekt zugewiesenen Mittel dürfen die Gesamtinvestitionen nicht übersteigen. Grundstücke können ohne Versteigerung von Nutzungsrechten oder Ausschreibung zur Auswahl eines Investors vergeben werden.

Nguyen Manh Hung, damals Minister für Information und Kommunikation, beschrieb den Vorschlag 2025 als Anlage für weniger als eine Milliarde US-Dollar, die Forschung mit Produktion in kleinem Maßstab verbinden sollte. Die spätere Kostenschätzung für Viettels Projekt liegt bei etwa 1,3 Milliarden US-Dollar. Die frühere Beschreibung bezog sich auf den vorgeschlagenen Förderrahmen, die spätere Zahl auf die angekündigte Fabrik.

Die Förderregeln verleihen dem Meilenstein für 2030 praktische Bedeutung: Der Produktionszeitpunkt gehört zu den festgelegten Bedingungen für direkte staatliche Haushaltsmittel. Die mit Viettels Projekt vertraute Person verwies auf administrative Hürden bei der Beschaffung staatlicher Mittel. Wie viel Geld für die Fabrik bewilligt oder ausgezahlt wurde, ist jedoch nicht bekannt.

Inländische Chipentwickler planen mit der Fabrik

Nguyen Anh Tuan, Direktor des Viet Nam National Multi-Project Wafer Coordination Center, kurz VNMPW/CC, sagte im Oktober, die Fabrik in Hoa Lac solle Ende 2027 mit der Pilotfertigung beginnen. Das Zentrum plant, gemeinsam mit der Fabrik inländische Pilotfertigungsläufe zu koordinieren.

Bei der Fertigung auf Multi-Project-Wafern werden mehrere Chipdesigns auf einem einzigen Wafer zusammengefasst, sodass sich verschiedene Nutzer die Fertigungskosten teilen. Unternehmen und Forschende können dadurch kleine Chargen für Tests erhalten, bevor sie größere Produktionsmengen in Auftrag geben. Die derzeit auf diese Weise koordinierten Pilotfertigungen finden noch im Ausland statt.

Das VNMPW/CC, das von 21 in- und ausländischen Experten unterstützt wird, rechnet damit, dass die Kriterien, Verfahren und Förderregelungen für das Pilotfertigungslabor der Fabrik im ersten Halbjahr 2027 fertiggestellt werden. Eine Verzögerung der Fabrik würde die geplante Verfügbarkeit eines inländischen Standorts für diese Arbeit beeinträchtigen.

Nguyen Anh Tuan empfahl, mit ein bis drei Produkten zu beginnen, bei denen Kunden bereits an der Festlegung der Anforderungen und an Tests mitwirken. Vorgeschlagene Projekte sollten messbare technische Ziele, einen Zielpreis, klare Fertigungsvereinbarungen und die Zusage der Nutzer enthalten, die Chips zu testen.

Auch Tran Xuan Tu empfahl die Zusammenarbeit mit internationalen Auftragsfertigern, die Chips für Kunden produzieren, während Vietnam eigene Produktkompetenzen aufbaut. So können Design und Tests weiterlaufen, während die inländische Fertigungskapazität entsteht.

Welche Chips könnten Abnehmer finden?

Nguyen Anh Tuan nannte Mikrocontroller, sichere Chips für vernetzte Industrieanlagen, Chips für die Energie- und Batteriesteuerung, Bildverarbeitungschips sowie Sicherheits- und Signalverarbeitungschips für die Telekommunikation als mögliche Schwerpunkte. Diese Produkte verbinden die Ambitionen der Fabrik mit konkreten Geräten und Kunden.

Dr. Dang Minh Tuan, stellvertretender Vorstandsvorsitzender der CMC Technology Group und Direktor ihres Instituts für angewandte Technologieforschung, empfahl, die Nachfrage zu testen, bevor man sich auf die endgültige Chipproduktion festlegt. Er schlug vor, Field-Programmable Gate Arrays einzusetzen, also Bausteine mit rekonfigurierbarer Logik, um Designs in funktionsfähigen Systemen zu erproben und Rückmeldungen von Kunden einzuholen.

Dang Minh Tuan sagte, Vietnams Kompetenzen in Software und Systemintegration seien wichtige Stärken. Ein kommerziell nutzbarer Chip brauche zudem Entwicklungswerkzeuge, Softwarebibliotheken und Referenzlösungen, damit Kunden ihn in ihre Produkte integrieren können.

Viettel hat bereits erklärt, einen digitalen 5G-Front-End-Chip für die Verarbeitung von Funksignalen entwickelt zu haben, der eine Billion Berechnungen pro Sekunde bewältigen kann. Diese Entwicklungserfahrung verbindet das Unternehmen mit Telekommunikationsanwendungen. Die geplante Fabrik bringt zusätzlich die eigenständige Aufgabe mit sich, Silizium zuverlässig zu fertigen.

FPT-Vorstandsvorsitzender Truong Gia Binh sieht Chips, die künstliche Intelligenz direkt auf Geräten ausführen, als Chance für Vietnam. Solche Edge-KI-Chips verarbeiten Informationen in Kameras, Maschinen oder anderen Geräten, anstatt jede Aufgabe an ein entferntes Rechenzentrum zu senden.

Vietnams bestehende Chipindustrie bietet eine andere Grundlage

Intel, Amkor Technology und Hana Micron betreiben in Vietnam Halbleiterwerke für Montage, Prüfung und Verpackung. Samsung Electronics plant eine Chipprüfanlage. FPT kündigte Pläne für ein Werk zur fortschrittlichen Prüfung und Verpackung an; die formelle Bekanntgabe ist für den 28. Januar 2026 vorgesehen.

Montage und Verpackung schützen gefertigte Chips und verbinden sie mit anderen elektronischen Bauteilen. Bei der Prüfung wird kontrolliert, ob sie wie vorgesehen funktionieren. Bei der Fertigung entstehen mikroskopisch kleine elektronische Strukturen auf Silizium. Dafür sind andere Anlagen, Fähigkeiten und Betriebsabläufe erforderlich.

In seiner Ankündigung im Januar beschrieb Viettel die Chipfertigung als rund 1.000 aufeinanderfolgende Verarbeitungsschritte über einen Zeitraum von drei Monaten. Schon eine geringe Abweichung in einer Phase kann sich auf spätere Schritte auswirken. Eine gleichbleibende Produktion ist daher selbst nach der Installation der Anlagen eine anspruchsvolle Aufgabe.

Das Unternehmen erklärte, die Fabrik solle auch als praxisorientiertes Ausbildungszentrum dienen. Vietnam will bis 2030 50.000 Chipentwickler ausbilden und die Beschäftigung im Halbleiterbereich bis 2040 auf mehr als 100.000 Menschen ausweiten. Das Entwicklungsziel erfordert andere Fähigkeiten als der Betrieb einer Fertigungsanlage, für den auch Fachkenntnisse zu Anlagen, Materialien und Prozesssteuerung nötig sind.

Die Fabrik ist Teil von Vietnams Bestreben, bis 2030 ein Wachstum von mindestens 10 Prozent zu erreichen und bis 2045 zu einer Volkswirtschaft mit hohem Einkommen zu werden. Die unmittelbare Bewährungsprobe ist konkreter: Anlagen und Technologie sichern, die Produktionslinie aufbauen und wiederholt funktionsfähige Chips herstellen.

Die wichtigsten Punkte

• Viettels 1,3 Milliarden US-Dollar teure Fabrik in Hoa Lac droht das Ziel zu verfehlen, 2027 mit der Probefertigung zu beginnen.
• Satellitenbilder aus dem Januar und Oktober 2026 zeigten keine Gebäude auf dem Gelände. Viettel zufolge verlaufen die Arbeiten planmäßig.
• Die Gespräche mit ASML umfassen DUV-Lithografieanlagen, doch eine Kaufvereinbarung ist weiterhin unbestätigt.
• Der ursprüngliche Zeitplan sieht die Probefertigung bis Ende 2027 und Prozessverbesserungen von 2028 bis 2030 vor.
• Ein nationales Koordinierungszentrum plant, die Fabrik für gemeinschaftliche Pilotfertigungen zu nutzen, die derzeit im Ausland stattfinden.
• Der staatliche Förderrahmen knüpft direkte Haushaltszuschüsse an eine Produktion vor dem 31. Dezember 2030.
• Vietnam verfügt bereits über umfangreiche Kapazitäten für Chipverpackung und -prüfung. Das Viettel-Projekt würde die inländische Waferfertigung ergänzen.