Samsung und SK Hynix modernisieren NAND-Werke in China, während YMTC Marktführerschaft übernimmt

Zwei große Werke stehen vor einer Technologie- und Lizenzprüfung

Samsung Electronics stellt sein Werk in Xi'an in China auf die Fertigung von NAND-Speicherchips mit 286 Layern um. Nach Angaben von mit den Plänen vertrauten Personen soll die Produktion im Dezember 2026 bei 5.000 Wafern pro Monat liegen und bis Dezember 2027 auf 40.000 pro Monat steigen. SK Hynix plant eine Modernisierung seines Werks in Dalian: Statt 192 Layern sollen dort künftig mindestens 240 zum Einsatz kommen. Derweil gewinnt der chinesische Konkurrent Yangtze Memory Technologies, bekannt als YMTC, Marktanteile hinzu.

Die am 21. Oktober 2026 bekannt gewordenen Pläne betreffen Werke, die für das Speicherchipgeschäft der südkoreanischen Unternehmen zentral sind. Auf Xi'an entfallen allein rund 40 Prozent von Samsungs weltweiter NAND-Produktion. Beide Unternehmen haben bestätigt, dass die Arbeiten in Abstimmung mit Washington laufen. Detaillierte Produktionspläne haben sie jedoch nicht öffentlich gemacht.

Die Genehmigung der USA ist eine zentrale Voraussetzung, denn die Werke sind auf Ausrüstung angewiesen, die den US-Exportkontrollen unterliegt. Washington hat die Unternehmen von einem Ausnahmesystem auf jährlich zu erteilende Ausrüstungslizenzen umgestellt. Zugleich hält die US-Regierung an ihrer erklärten Linie fest, bestehende Werke in China weiterarbeiten zu lassen, Technologie-Upgrades oder Kapazitätserweiterungen aber nicht zu genehmigen.

Der Wettbewerbsdruck ist bereits spürbar. Das Marktforschungsunternehmen Omdia beziffert YMTCs Anteil am chinesischen NAND-Markt im zweiten Quartal 2026 auf 38,5 Prozent. Damit liegt das Unternehmen vor Samsung mit 33,5 Prozent und SK Hynix mit 17 Prozent. Die koreanischen Unternehmen wollen wichtige Produktionsstandorte modernisieren und zugleich Vorschriften einhalten, die Chinas Zugang zu fortschrittlicher Chipfertigung beschränken sollen.

Was mehr Layer für die Speicherung bedeuten

NAND-Flash-Speicher bewahrt Informationen auch dann, wenn ein Gerät keinen Strom mehr hat. Er speichert Fotos, Anwendungen und Dateien auf Smartphones und Computern und kommt in Solid-State-Laufwerken zum Einsatz, die Rechenzentren für künstliche Intelligenz mit Speicher versorgen. KI-Systeme benötigen diesen Speicher, um große Informationsbestände für die Verarbeitung bereitzuhalten.

Die Hersteller stapeln Speicherzellen vertikal, damit mehr Speicher auf einen Chip passt. Zusätzliche Layer können die Speicherdichte erhöhen und die Kosten pro gespeicherter Dateneinheit senken. Ein Wafer ist eine dünne Scheibe, auf der zahlreiche Chips gefertigt werden, bevor man sie voneinander trennt und verpackt.

Im Werk Xi'an stellt Samsung derzeit NAND mit rund 200 Layern her, wie mit dem Betrieb vertraute Personen berichten. Der Umstieg auf 286 Layer würde das Werk näher an die Technologie heranführen, die Samsung bereits außerhalb Chinas verkauft. SK Hynix würde mit dem Schritt von 192 auf 240 Layer die Zahl der Layer um 25 Prozent erhöhen.

Produktionsvolumen und Speicherausstoß hängen zusammen, sind aber unterschiedliche Kennzahlen. Ein Werk kann eine ähnliche Zahl an Wafern verarbeiten und dennoch mehr Speicher produzieren, wenn jeder Chip mehr Daten fasst. Das erklärt, warum der Wechsel von einem älteren zu einem dichteren Produkt wirtschaftlich wichtig ist, auch wenn ein Unternehmen erklärt, die Kapazität seines Werks unverändert zu lassen.

Samsungs Projekt Monami soll die Produktion verachtfachen

Samsungs Umstellungsprogramm ist intern unter dem Namen Monami bekannt, der sich vom französischen Ausdruck für „mein Freund“ ableitet. Das Projekt soll im Werk Xi'an im Nordwesten Chinas die neunte Generation der V9-NAND-Technologie mit 286 Layern einführen.

Dem berichteten Zeitplan zufolge soll die monatliche Produktion des aufgerüsteten Produkts von 5.000 Wafern im Dezember 2026 auf 40.000 im Dezember 2027 steigen. Damit würde sich die geplante V9-Produktionsrate innerhalb eines Jahres verachtfachen, während das Werk seine Produktpalette umstellt.

Samsung erklärte, die Arbeiten entsprächen den US-Exportvorschriften. In seiner Stellungnahme bezeichnete das Unternehmen das Upgrade als Reaktion auf die Kundennachfrage und erklärte, die bestehende Produktionsfläche beizubehalten:

Das Upgrade soll die wachsende Nachfrage globaler Kunden bedienen, auch in den USA. Das Unternehmen erweitert weder seine Produktionskapazität noch errichtet es neue Fertigungsanlagen.

Weil Xi'an einen so großen Anteil an Samsungs weltweiter NAND-Produktion hat, ist die Umstellung auch über China hinaus von Bedeutung. Die Modernisierung eines Werks, auf das etwa zwei von fünf Einheiten der NAND-Produktion des Unternehmens entfallen, könnte Samsung dabei helfen, Kunden in mehreren Märkten mit dichterem Speicher zu beliefern.

Dalian verbindet ein Upgrade in China mit möglicher US-Produktion

SK Hynix installiert Ausrüstung in seinem Werk im nordostchinesischen Dalian und hat erklärt, mit der US-Regierung über die Arbeiten zu sprechen. Mit den Plänen vertraute Personen beschreiben einen Wechsel von Produkten mit 192 Layern zu NAND mit mindestens 240 Layern.

Eine mit der Angelegenheit vertraute Person sagte, das Unternehmen dürfe in Dalian Chips mit bis zu 240 Layern herstellen. In welchem Umfang Ausrüstungsgenehmigungen für die geplanten Upgrades beider Unternehmen vorliegen, ist öffentlich nicht bekannt.

SK Hynix übernahm den Standort Dalian 2021 im Zuge des Kaufs des NAND-Geschäfts von Intel. Das übernommene Geschäft, das inzwischen Solidigm heißt, nutzt Dalian als einzigen Standort für die NAND-Chipfertigung und bereitet einen Börsengang in den USA vor.

Das Unternehmen könnte bei den US-Behörden außerdem eine Genehmigung beantragen, um in Dalian Forschung und Entwicklung an Chips mit mehr als 300 Layern zu betreiben. Diese Arbeiten könnten Technologien für eine mögliche Produktion in den USA vorbereiten. Dort spricht SK Hynix mit der Trump-Regierung über ein neues NAND-Werk.

Dalian ist somit Teil zweier miteinander verbundener Pläne: eine bestehende Produktionsbasis in China zu verbessern und Technologien zu entwickeln, die eine Fertigung in den USA unterstützen könnten. Die beantragte Forschungsgenehmigung und die Gespräche über ein US-Werk sind noch in Prüfung und keine bereits beschlossenen Investitionen.

Wie sich die US-Lizenzvorschriften geändert haben

Der Congressional Research Service dokumentierte den Kurswechsel in seinem Bericht zu Exportkontrollen für Halbleiter vom 19. September 2025. Dem Bericht zufolge nahmen die USA die ausgewiesenen Werke von Samsung und SK Hynix in China im September 2025 aus dem Programm für validierte Endnutzer heraus. Die Änderung trat am 31. Dezember 2025 in Kraft.

Das Programm, meist VEU genannt, erlaubte ausgewiesenen Standorten den Bezug bestimmter kontrollierter Güter ohne gesonderte Exportlizenz. Die chinesischen Werke der Unternehmen hatten von Ausnahmen für bestimmte Ausrüstungslieferungen profitiert. Der CRS-Bericht erläutert außerdem, dass die Beschränkungen 2024 auf südkoreanische Unternehmen ausgeweitet wurden, die in China tätig sind.

Anschließend erteilte Washington jährliche Exportlizenzen für Ausrüstung, die das Kalenderjahr 2026 abdecken, wie mit der Entscheidung vertraute Personen berichten. Die Genehmigungen seien für den laufenden Betrieb und die Instandhaltung gedacht, nicht für eine uneingeschränkte Erweiterung. Ausrüstung wie Ätzanlagen aus den USA, die bei der Chipfertigung Material abtragen, wird nun auf Grundlage einer ausdrücklichen Genehmigung geliefert.

Das Bureau of Industry and Security verweist weiterhin auf seine Position von 2025: Lizenzen zur Unterstützung des Betriebs bestehender Werke sollten genehmigt werden, nicht aber Kapazitätserweiterungen oder Technologie-Upgrades. Weil Samsung erklärt, seine Arbeiten entsprächen den Vorschriften, kommt es für die Umstellungspläne besonders auf die Bedingungen der einzelnen Genehmigungen an.

Der Zeitplan für die Veränderungen in den Werken

Die aktuellen Modernisierungen folgen auf mehrere Jahre mit wechselnden Eigentumsverhältnissen, Ausrüstungsbeschränkungen und Investitionen. Die nächsten Produktionsziele sind Samsungs Vorgabe für Dezember 2026 und der größere Produktionsanstieg im Dezember 2027.

• 2021: SK Hynix übernahm das Werk in Dalian mit dem Kauf des NAND-Geschäfts von Intel.
• 2022: Die USA führten Kontrollen für bestimmte fortschrittliche Chips und Halbleiterfertigungsanlagen ein, die nach China ausgeführt werden.
• 2024: Washington verschärfte die Beschränkungen, unter anderem mit Maßnahmen für südkoreanische Chipunternehmen, die in China tätig sind.
• September 2025: Ausgewiesene Werke von Samsung und SK Hynix wurden aus dem VEU-Programm herausgenommen; die Änderung trat am 31. Dezember 2025 in Kraft.
• 2026: Jährliche Lizenzen decken Ausrüstungslieferungen ab, die den Betrieb der Unternehmen in China unterstützen.
• Dezember 2026: Samsung plant in Xi'an eine monatliche Produktion von 5.000 Wafern mit seinem V9-NAND mit 286 Layern.
• Dezember 2027: Samsung plant in Xi'an eine monatliche Produktion von 40.000 Wafern dieses Produkts.

Bei jährlichen Lizenzen muss der Zugang zu Ausrüstung zusammen mit den Zeitplänen der Werke betrachtet werden. Samsungs geplanter Produktionsanstieg reicht bis ins Jahr 2027 und damit über den Zeitraum hinaus, den die Genehmigungen für 2026 abdecken.

YMTC hat auf dem chinesischen NAND-Markt aufgeholt

Omdias Zahlen zeigen, dass YMTC Marktanteile gewinnt, während seine koreanischen Konkurrenten Anteile verlieren. Im zweiten Quartal 2026 hielt YMTC 38,5 Prozent des chinesischen NAND-Markts, gegenüber 28 Prozent im gesamten Jahr 2025. Samsungs Anteil sank von 36 auf 33,5 Prozent, der von SK Hynix von 20 auf 17 Prozent.

Der Vergleich stellt ein Quartal einem ganzen Jahr gegenüber, zeigt aber das Ausmaß der Verschiebung im Wettbewerb. YMTCs jüngster Anteil lag 10,5 Prozentpunkte über dem Wert für 2025. Samsung und SK Hynix kamen im zweiten Quartal zusammen auf 50,5 Prozent, nach 56 Prozent im Gesamtjahr 2025.

Nach Zahlen von Omdia erreichte YMTC zudem einen Anteil von 14 Prozent an den weltweiten NAND-Auslieferungen und lag damit auf Platz drei. Diese Kennzahl zu den weltweiten Auslieferungen bezieht sich auf einen anderen Markt als die Zahlen für China. Dort liegt das Unternehmen inzwischen fünf Prozentpunkte vor Samsung.

Mit den Produkten von YMTC vertraute Personen zufolge besteht das Angebot des Unternehmens hauptsächlich aus NAND mit 160 und 232 Layern sowie einer kleinen Menge mit 294 Layern. Das Unternehmen plant außerdem Produkte mit mehr als 300 Layern. Die Fortschritte geben Samsung und SK Hynix einen konkreten Anlass, ältere Technologien in ihren chinesischen Werken zu ersetzen.

Das Technologierennen geht über die Werke in China hinaus

Samsung verkauft außerhalb Chinas bereits NAND mit bis zu 286 Layern und zeigte im August 2026 einen Prototyp mit mehr als 400 Layern. SK Hynix verkauft Produkte mit bis zu 321 Layern. Die geplanten Upgrades in China würden den technologischen Abstand innerhalb der eigenen Produktionsnetzwerke verringern.

Samsungs Projekt in Xi'an würde das Werk auf die Zahl der Layer seiner aktuellen kommerziellen Produkte an anderen Standorten bringen. SK Hynix würde Dalian mit dem geplanten Schritt auf mindestens 240 Layer über die derzeitigen 192 Layer hinaus weiterentwickeln. Mögliche Forschungsarbeiten an Produkten mit mehr als 300 Layern würden bereits eine spätere Generation betreffen.

Auch die Entwicklung chinesischer Speicherchips geht über YMTC hinaus. ChangXin Memory Technologies, kurz CXMT, kündigte kürzlich eine neue Transistorarchitektur an, mit der das Unternehmen nach eigenen Angaben der Konkurrenz voraus sein könnte. CXMT ist ein weiterer Teil von Chinas Bestrebungen, eigene Speicherchipkapazitäten aufzubauen. YMTC ist dagegen der direkte NAND-Konkurrent, der die Marktverschiebungen vorantreibt, mit denen Samsung und SK Hynix konfrontiert sind.

Der CRS-Bericht beschreibt die US-Kontrollen als Instrument zur Verfolgung wirtschaftlicher und nationaler Sicherheitsziele. Dazu zählen die Beschränkung des Zugangs zu fortschrittlicher Chipproduktion und die Verlangsamung von Fähigkeiten, die militärisch genutzt werden könnten. Der Bericht hält auch eine gegensätzliche Sorge einiger Interessengruppen fest: Die Beschränkungen könnten China dazu bewegen, mehr Technologien im eigenen Land zu entwickeln. Die Entscheidungen der Unternehmen über ihre Werke stehen zwischen diesen politischen Zielen und der wirtschaftlichen Notwendigkeit, ihre Produkte wettbewerbsfähig zu halten.

Die KI-Nachfrage steigert den Wert bestehender Werke

Alibaba, ByteDance und Tencent sollen Nvidia Aufträge im Gesamtwert von 35 Milliarden US-Dollar erteilt haben. Das Unternehmen hat Schwierigkeiten, die Nachfrage aus China zu bedienen. Bei diesen Käufen geht es um Prozessoren für Rechenaufgaben, bei den Upgrades von Samsung und SK Hynix in China dagegen um den Speicher, der in Computersystemen gebraucht wird. Beides deutet auf hohe Investitionen in KI-Infrastruktur hin.

Die Arbeiten an den Werken folgen auf einen deutlichen Anstieg der Investitionen. Samsung und SK Hynix gaben 2025 zusammen 1,4871 Billionen Won für drei Werke in China aus, wie ein Bericht vom März über ihre gestiegenen Investitionen in China darlegte. Samsung erhöhte seine Ausgaben in Xi'an um 67,5 Prozent. SK Hynix mehr als verdoppelte seine Investitionen in Wuxi und steigerte die Ausgaben in Dalian um 52 Prozent.

In Wuxi wird DRAM hergestellt, der Speicher, der Informationen während des Betriebs eines Systems bereithält. In Xi'an und Dalian wird NAND für die dauerhafte Speicherung produziert. Die früheren Investitionen betrafen somit verschiedene Teile der Speicherchip-Lieferkette und nicht nur ein einzelnes Produkt.

Der Bau, die Ausstattung und der Hochlauf neuer Werke dauern in der Regel drei bis fünf Jahre. Bestehende Werke in China bieten eine etablierte Produktionsbasis, die schneller reagieren kann, sofern Ausrüstung und Umstellungsarbeiten planmäßig vorankommen. Für Kunden, die mehr Speicher benötigen, kommt es darauf an, wie schnell diese Werke neuere Produkte liefern können und wie viel Speicher sich aus jedem Wafer gewinnen lässt.

Die wichtigsten Punkte

• Samsung plant, Xi'an auf V9-NAND mit 286 Layern umzustellen. Die berichteten Ziele liegen bei 5.000 Wafern pro Monat im Dezember 2026 und 40.000 im Dezember 2027.
• SK Hynix modernisiert Dalian, wo die Zahl der Layer von 192 auf mindestens 240 steigen soll. Möglicherweise beantragt das Unternehmen eine Genehmigung für Forschungsarbeiten an Produkten mit mehr als 300 Layern.
• Beide Unternehmen erklären, mit Washington zu beraten. Samsung zufolge entspricht sein Projekt den US-Vorschriften und erhöht die Werkskapazität nicht.
• Nach dem 31. Dezember 2025 ersetzten jährlich erteilte US-Lizenzen für Ausrüstung die früheren Ausnahmen.
• Im zweiten Quartal 2026 hielt YMTC 38,5 Prozent des chinesischen NAND-Markts und lag damit vor Samsung mit 33,5 Prozent und SK Hynix mit 17 Prozent.
• Die Nachfrage nach Speicher für KI und der zunehmende Wettbewerb aus China erhöhen den Druck, Werke zu modernisieren, die für das Geschäft der koreanischen Unternehmen weiterhin zentral sind.