Indiens Halbleiteroffensive baut Verpackungskapazitäten auf, bevor die groß angelegte Chipfertigung beginnt

Fünf in Betrieb befindliche Werke bedeuten nicht fünf Waferfabriken

Indiens Halbleiterexpansion hat die kommerzielle Produktion erreicht, doch die ersten in Betrieb befindlichen Werke konzentrieren sich auf Verpackung und Test statt auf die Fertigung von Siliziumchips. Auf der SEMICON India in Neu-Delhi feierte Premierminister Narendra Modi am 17. September 2026 fünf in Betrieb befindliche Halbleiterwerke. Der Unterschied ist wichtig: Diese Anlagen montieren, verbinden, schützen und testen Chips, statt deren elektronische Schaltkreise auf Siliziumwafern herzustellen.

Die fünf in Betrieb befindlichen Einheiten sind zudem von fünf prominenten Investitionsvorhaben zu unterscheiden, die in Berichten über Indiens Verpackungsindustrie häufig zusammengefasst werden. Ein Bericht über den Gipfel im September nannte CDIL Semiconductors Anlage für Montage, Test, Kennzeichnung und Verpackung sowie Suchi Semicons ausgelagerte Montage- und Testanlage als die beiden jüngsten kommerziellen Neuzugänge. Elektronik- und IT-Staatssekretär S. Krishnan bestätigte die Zahl von fünf in Betrieb befindlichen Anlagen. Andere große Projekte, darunter Tata Electronics’ Werk in Assam und das Vorhaben von HCL und Foxconn in Uttar Pradesh, befanden sich noch in unterschiedlichen Entwicklungsphasen.

Indiens Fortschritte sind damit real, aber enger gefasst, als die Schlagzeile über fünf Chipwerke vermuten lassen könnte. Die ausgelagerte Halbleitermontage und -prüfung, bekannt als OSAT, ist Teil der Halbleiterfertigung. Sie ist nicht dasselbe wie die Waferfertigung, bei der die mikroskopisch kleinen Schaltkreise entstehen, die Berechnungen ausführen, Informationen speichern oder elektrische Leistung steuern.

Das macht die Verpackung nicht zu einem unbedeutenden Geschäft. Indiens Projekte reichen von der herkömmlichen Montage über Automobilmodule bis hin zur fortschrittlichen dreidimensionalen Integration. Entscheidend ist, wie viel technisches Know-how und inländische Wertschöpfung diese Werke aufbauen können, während Fertigungsprojekte, Zulieferer und qualifizierte Arbeitskräfte aufholen.

Ein breit angelegtes Programm mit Schwerpunkt auf Verpackung zum Auftakt

Das Semicon-India-Programm der India Semiconductor Mission hält fest, dass das Unionskabinett 2021 einen Finanzrahmen von 76.000 Crore Rupien genehmigte. Der Umfang umfasst die Silizium- und Displayfertigung, Halbleiterdesign, Verpackung, Verbindungshalbleiter, Siliziumphotonik und Sensoren. Verpackung ist damit ein geförderter Einstieg in die Branche, nicht das Endziel des Programms.

Die Übersicht zur Mission der Regierung beziffert dieselbe Zusage auf rund 10 Milliarden US-Dollar. Sie verweist außerdem auf ein geplantes 10-Milliarden-Dollar-Fertigungsprojekt in Maharashtra mit einer erwarteten Kapazität von 80.000 Wafern pro Monat und erklärt, dass NXP Semiconductors mehr als eine Milliarde US-Dollar in Indien investieren will, unter anderem in Automobilelektronik und Telekommunikation. Diese Angaben beschreiben Investitionsvorhaben, nicht den Nachweis, dass die geplante Waferkapazität bereits in Betrieb ist.

Die Übersicht prognostiziert für den indischen Halbleitermarkt bis 2026 ein Volumen von 63 Milliarden US-Dollar. Das ist eine Marktprognose, kein Maß für die heimische Chipproduktion. Die Nachfrage nach Halbleitern kann wachsen, während die Schaltkreise in verpackten Produkten weiterhin aus dem Ausland kommen.

Auch bei Daten und Projektzahlen ist Sorgfalt geboten. Auf der offiziellen Programmseite ist die SEMICON India 2025 für den 2. bis 4. September im Yashobhoomi in Neu-Delhi aufgeführt. Die Ankündigung vom 17. September gehört zur gemeldeten Veranstaltung von 2026, die vom 17. bis 19. September am selben Ort stattfand. Berichte nennen zudem für einen Zeitraum zehn genehmigte Projekte in sechs Bundesstaaten und bis Oktober 2026 fast zwölf. Genehmigung, Pilotproduktion und kommerzieller Betrieb sind unterschiedliche Meilensteine.

Was der Produktionszeitplan tatsächlich zeigt

Mehrere Entwicklungen erklären, wie es zu der Ankündigung von fünf Werken kam. Sie zeigen auch, warum der Termin einer Einweihung nicht immer dem Zeitpunkt entspricht, an dem Anlagen erstmals mit dem Testen von Chips beginnen.

• 2021: Das Unionskabinett genehmigt das Semicon-India-Programm mit einem Finanzrahmen von 76.000 Crore Rupien.
• 2024: Der Grundstein für CG Semis Anlage in Sanand im Bundesstaat Gujarat wird gelegt.
• August 2025: CG Semi beginnt nach Angaben des Büros des Premierministers mit Chiptests.
• Februar und März 2026: Berichte nennen die Einweihung von Microns Werk in Sanand im Februar und die von Kaynes Semicons Anlage in Sanand im März.
• 4. Juli 2026: Modi eröffnet CG Semis OSAT-Anlage; die kommerzielle Verpackung läuft an.
• 17.–19. September 2026: Die SEMICON India findet in Neu-Delhi statt; fünf in Betrieb befindliche Einheiten werden gemeldet.
• 3. Oktober: Assams Ministerpräsident Himanta Biswa Sarma erklärt, der erste Reinraum von Tata in Jagiroad sei fertig und die Pilotproduktion von Chips habe begonnen.
• Dezember 2026 oder Januar 2027: Die offizielle Einweihung von Tatas Anlage in Assam wird erwartet.
• 2028: Die Anlage von HCL und Foxconn in Jewar soll den Betrieb aufnehmen.

Am September-Gipfel nahmen Berichten zufolge mehr als 600 Unternehmen und 40.000 Delegierte aus 52 Ländern teil, darunter 300 ausländische Firmen. Infineon kündigte an, seine Belegschaft in Indien um 28 Prozent auszubauen. Das sind Zeichen kommerziellen Interesses, doch weder die Zahl der Konferenzteilnehmer noch Einstellungsankündigungen belegen, wie viel qualifizierte Produktion eine Anlage liefern kann.

Auch die Bezeichnung einer dritten Anlage fällt unterschiedlich aus. Das Büro des Premierministers bezeichnete CG Semi im Juli als dritte große Anlage, während ein anderer Bericht Tatas geplantes Werk in Assam als Indiens dritte OSAT-Anlage beschrieb. Die Berichte legen keine einheitliche Zählweise zugrunde, weshalb sich daraus keine konsistente Reihenfolge der in Betrieb befindlichen Anlagen ableiten lässt.

Sanand geht vom Testen zu kommerziellen Auslieferungen über

Die auf den 4. Juli 2026 datierte Erklärung des Büros des Premierministers zur Einweihung von CG Semi besagt, dass in der Anlage in Sanand die kommerzielle Chipverpackung begonnen hat. Sie nennt eine jährliche Produktionskapazität von 20 Crore Einheiten, also 200 Millionen, und ein Ziel von 500 Crore Einheiten, also fünf Milliarden. Das Ziel liegt beim 25-Fachen der angegebenen anfänglichen Jahreskapazität.

Bei der Einweihung beschrieb Modi als Premierminister ein Ziel, das über die Verpackung hinausgeht.

Unser Ziel ist es, in Indien ein vollständiges Halbleiterökosystem aufzubauen – vom Chipdesign über die Fertigung bis hin zur Verpackung.

Das Investitionsvorhaben von CG Semi im Umfang von 7.600 Crore Rupien vereint CG Power, den japanischen Konzern Renesas Electronics und das thailändische Unternehmen Stars Microelectronics. Der gemeldete Schwerpunkt liegt unter anderem auf Mikrocontrollern für die Automobilindustrie, die Funktionen in Fahrzeugen steuern. Renesas bringt Halbleiter-Know-how ein, während Stars Verpackungstechnologie und Unterstützung bei der Ausbildung beisteuert.

Die Kapazitätsangaben unterscheiden sich je nach Bericht. Berichte nennen ein Ziel von 15 Millionen Einheiten pro Tag und eine zweite Ausbauphase, die bis Ende 2026 auf 14,5 Millionen Einheiten pro Tag kommen soll. Diese Zahlen stimmen nicht unmittelbar mit den Jahresangaben der Regierung überein. Ohne eine gemeinsame Definition von Betriebstagen, Anlagenphasen und Produktmix sollten sie nicht zu einer einzigen Kapazitätsschätzung zusammengeführt werden.

In Sanand befindet sich auch Microns 2,75 Milliarden US-Dollar teure Anlage für Montage, Test, Kennzeichnung und Verpackung. Berichten zufolge ermöglichten mehr als 500.000 Quadratfuß Reinraumfläche innerhalb weniger Wochen nach der Eröffnung kommerzielle Auslieferungen an Dell und HP. Kaynes Semicons Werk im Umfang von 3.307 Crore Rupien zielt auf etwa 6,33 Millionen Chips pro Tag. Im Juni 2025 erwarb das Unternehmen für 13,8 Millionen US-Dollar Produktionslinien für Leistungsbausteine von Fujitsu und arbeitet mit IBM an der Forschung zu Flip-Chip- und dreidimensionaler Verpackung.

Tatas Werk in Assam und die Fab in Gujarat erfüllen unterschiedliche Aufgaben

Tata Electronics’ Projekt in Jagiroad im Bundesstaat Assam, das 27.000 Crore Rupien kostet, ist auf bis zu 48 Millionen Halbleitereinheiten pro Tag ausgelegt. Der erste Reinraum und die Pilotproduktion markieren Fortschritte auf dem Weg zur kommerziellen Fertigung; die Pilotproduktion belegt jedoch nicht, dass das Werk bereits seine geplante Menge erreicht hat.

Ein Bericht erwartete den Produktionsstart im Dezember, ohne ein Jahr zu nennen. Ein späterer Bericht setzte die offizielle Einweihung nach der Ankündigung der Pilotproduktion im Oktober auf Dezember 2026 oder Januar 2027 an. Diese Meilensteine müssen sich nicht widersprechen: Pilotmontage, kommerzielle Produktion und eine offizielle Eröffnung können zu unterschiedlichen Zeitpunkten stattfinden. Ein bestätigter Termin für den kommerziellen Start und die tatsächlich erreichte Produktion sind von der Einweihungsprognose zu unterscheiden.

In Jagiroad kommen Drahtbonden, Flip-Chip-Technologie und Integrated Systems Packaging zum Einsatz. Beim Drahtbonden wird ein Chip mit feinen Drähten mit seinem Gehäuse verbunden. Bei der Flip-Chip-Technologie erfolgt die Verbindung über Kontakte auf der Chipoberfläche. Beide Verfahren machen einen gefertigten Chip in einem größeren elektronischen Produkt nutzbar.

Tata und Qualcomm Technologies planen, in Jagiroad Qualcomm Automotive Modules für indische und globale Autohersteller zu fertigen. Diese Module verbinden Chips der Snapdragon Digital Chassis mit weiteren Komponenten für digitale Cockpits, Infotainment, Konnektivität und intelligente Fahrzeugsysteme. Tata plant dort außerdem die Montage und Prüfung diskreter Halbleiterprodukte von Nexperia, also Bauelemente, die einzelne elektrische Funktionen ausführen.

Tatas Projekt in Dholera im Bundesstaat Gujarat hat eine andere Aufgabe: Dort soll eine 300-Millimeter-Waferfabrik entstehen. PSMC aus Taiwan ist Partner für Prozesstechnologie, ASML liefert Lithografieanlagen. Tata und Nexperia bereiten dort die Fertigung von Nexperias MOSFET-Produktportfolio vor. MOSFETs sind Transistoren, die häufig zum Schalten oder Steuern elektrischer Leistung eingesetzt werden. Nexperia-Produkte in Assam zu verpacken und in Gujarat zu fertigen, wären zwei unterschiedliche Stufen der Produktionskette.

Weniger Abhängigkeit von China bedeutet nicht, alles im Inland herzustellen

Indiens aufstrebende Verpackungsunternehmen bauen Zuliefernetzwerke außerhalb Chinas auf. Berichten zufolge stammen bei typischen OSAT-Lieferketten 55 bis 60 Prozent der Zulieferer aus China. Diese Zahl betrifft die Konzentration auf bestimmte Lieferländer, nicht notwendigerweise den Anteil Chinas an den Beschaffungsausgaben der einzelnen Werke.

Tata hat Berichten zufolge für Jagiroad mindestens neun Zulieferer außerhalb Chinas unter Vertrag genommen, darunter ASMPT aus Singapur, Nexperia aus den Niederlanden, Fujifilm aus Japan und Kelington aus Malaysia. Das Netzwerk umfasst Anlagen, Materialien und Produktionsunterstützung. Kaynes arbeitet mit dem japanischen Unternehmen AOI Electronics bei Verpackungskompetenzen und mit Mitsui & Co. bei der Beschaffung japanischer Materialien zusammen.

Diese Entscheidungen sollen die Risiken durch Exportbeschränkungen, unsichere Zölle und Lieferunterbrechungen verringern. Sie ersetzen die Abhängigkeit von einer Region durch ein breiteres internationales Netzwerk, beseitigen aber nicht die Abhängigkeit von Importen.

Materialien machen Berichten zufolge 45 bis 50 Prozent der OSAT-Produktionskosten aus; 60 bis 70 Prozent davon werden weiterhin international bezogen. Kupferne Anschlussrahmen stammen überwiegend aus Korea und den Philippinen. Bonddraht liefern unter anderem Tanaka Precious Metals aus Japan und Heraeus Electronics aus Deutschland. Epoxidharz-Formmassen, die verpackte Chips schützen, kommen aus Südostasien und müssen gekühlt transportiert werden.

Lokale Projekte könnten diese Anteile schrittweise verändern. INOX Air Products baut Reinigungsanlagen in Sanand und einen Spezialgasknotenpunkt in Dholera. Linde hat in Sanand Land erworben, während HySpec Chemicals 750 Crore Rupien für Halbleitergase und Chemikalien zugesagt hat. Neue Zulieferer benötigen in der Regel ein bis zwei Jahre für die Qualifizierung, bei Automobilkomponenten länger. CG Semi schätzt, dass der Aufbau einer lokalen Zulieferbasis mindestens drei Jahre dauert; für die Entwicklung des gesamten Ökosystems wird ein Zeitraum von 10 bis 15 Jahren veranschlagt.

Odishas Glasprojekt erhöht die technischen Anforderungen

Das von dem US-amerikanischen Unternehmen 3D Glass Solutions geleitete Projekt in Bhubaneswar im Umfang von 1.934 Crore Rupien zeigt, warum Verpackung nicht als einheitliche Technologiestufe betrachtet werden sollte. Mit Investitionen von Intel, Lockheed Martin und weiteren Geldgebern soll die Anlage Glassubstratplatten und fortschrittliche dreidimensionale Module zur heterogenen Integration für künstliche Intelligenz, 5G, Verteidigung und Rechenzentren herstellen.

Bei der heterogenen Integration werden unterschiedliche Chiparten, etwa Prozessoren, Speicher und Sensoren, in einer Baugruppe zusammengeführt. Bei der dreidimensionalen Verpackung können Komponenten übereinandergestapelt werden. Ein Substrat trägt und verbindet diese Komponenten; Glas bietet potenzielle Vorteile bei Stabilität, Präzision und Signalqualität. Diese Verfahren sollen die Leistung des zusammengesetzten Systems verbessern, ohne sich allein darauf zu verlassen, einzelne Transistoren weiter zu verkleinern.

Der Staatssekretär für Elektronik und IT, S. Krishnan, bezeichnete das Projekt bei der Grundsteinlegung als besonderen Bestandteil der ersten Phase der Mission.

Von den zehn Projekten, die wir im Rahmen der India Semiconductor Mission bereits genehmigt haben, ist dies das einzige, das für wahrhaft fortschrittliche Verpackung steht. Es handelt sich um eine neue, innovative Technologie.

Odishas Ministerpräsident Mohan Charan Majhi nannte als erwartete Jahresproduktion 70.000 Glasplatten und 50 Millionen montierte Einheiten sowie rund 2.500 direkte und indirekte Arbeitsplätze. Der Bericht nennt außerdem etwa 13.000 fortschrittliche Integrationsmodule. Platten, montierte Einheiten und Module sind unterschiedliche Produkte und sollten nicht zusammengerechnet werden.

Das Projekt ist weiterhin eine Entwicklungszusage und keine nachgewiesene kommerzielle Kapazität. Seine Bedeutung liegt in der Art der Verpackungstechnologie, die Indien beherrschen will, nicht bloß darin, die landesweite Zahl der Fabriken zu erhöhen.

Mit den Werken müssen auch Arbeitskräfte und Anlagenservice wachsen

Neue Fabriken benötigen neben Absolventen auch erfahrene Ingenieure, Techniker und Anlagenbediener. Ashok Chandak, Leiter der India Electronics and Semiconductor Association, betont, dass Ausbildung in praktische Fertigungskenntnisse münden muss.

Vorrang sollte der Aufbau einer praxisnahen Pipeline qualifizierter Arbeitskräfte haben, nicht lediglich eine höhere Zahl von Absolventen. Ebenso wichtig sind qualifizierte Techniker, Anlagenbediener und Fachkräfte mit Diplomabschluss, die das Rückgrat des Produktionsbetriebs bilden werden.

Der Personalbedarf erstreckt sich auch auf Zulieferer, Spezialanlagen für Chemikalien und Gase sowie die Logistik. Die Anwerbung erfahrener Ingenieure indischer Herkunft aus dem Ausland könnte neuen Teams dabei helfen, Produktionsprozesse zu erlernen, während Hochschulen und Ausbildungseinrichtungen dauerhaft Fachkräfte ausbilden.

Bei der Einweihung von CG Semi berichtete Modi von jungen Frauen aus Stammesgemeinschaften, die sich von der Ausbildung an industriellen Ausbildungsinstituten bis zu einer technischen Weiterbildung in Malaysia entwickelt hatten. Das Beispiel veranschaulicht, wie sich praktische Kompetenzen durch internationale Partnerschaften fördern lassen.

Auch die Wartung von Anlagen gehört zur entstehenden Branche. Toshiaki Nomura, Präsident und CEO von Canon India, sagte, das Unternehmen habe mit wichtigen Herstellern über Projekte gesprochen und plane lokale Unterstützung für seine Lithografietechnologie. Bei der Lithografie werden Schaltkreismuster während der Fertigung auf Wafer übertragen.

Nomura erklärte, eine eigene Serviceinfrastruktur werde nach der Bestätigung konkreter Projekte aufgebaut.

Sobald das Projekt bestätigt ist, brauchen wir selbstverständlich rund um die Uhr Unterstützung für den Chiphersteller. In diesem Sinne werden wir unsere Technologien und Servicezentren nach Indien bringen. Das ist unser Plan.

Bei diesen Gesprächen handelt es sich nicht um bestätigte Anlagenbestellungen. Sie zeigen dennoch, dass für den Aufbau der Fertigung neben den Maschinen selbst auch Wartung und technische Unterstützung erforderlich sind.

In der nächsten Phase muss sich der inländische Mehrwert messen lassen

Rakesh Kumar, Professor an der University of Illinois und Autor von „The Chip Age“, argumentiert, Indien solle mittelfristig der Verpackung, dem Testen, dem Design und der Fertigung älterer Chipgenerationen Priorität einräumen. Ältere Chips nutzen etablierte Fertigungstechnologien und bleiben etwa für die Automobilelektronik relevant.

Kumar sieht Chinas Erfahrung sowohl als Beispiel für kontinuierliche Investitionen als auch als Warnung vor der Abhängigkeit von ausländischen Anlagen.

China ist sowohl ein gutes Vorbild als auch ein warnendes Beispiel.

Sein Argument lautet, dass Ausgaben allein keinen Zugang zu fortschrittlicher Technologie garantieren, wenn Exportkontrollen die Versorgung mit unverzichtbaren Gütern unterbrechen können. Er empfiehlt, sich 10 bis 20 Jahre lang der Fertigung älterer Chipgenerationen zu widmen und diese durch heimische Nachfrage sowie Maßnahmen wie bevorzugten Marktzugang und Zölle zu unterstützen. Außerdem plädiert er für starke indische Chipdesignunternehmen, die angesichts der Veränderungen durch künstliche Intelligenz wettbewerbsfähig bleiben können.

Bei staatlichen Fördermitteln schlägt Kumar vor, die inländische Wertschöpfung, Beschäftigung, Steuereinnahmen und Sicherheitsvorteile gegeneinander abzuwägen. Sein hypothetisches Beispiel einer Foundry im Wert von drei Milliarden US-Dollar, für die staatliche Unterstützung von 2,5 Milliarden US-Dollar nötig wäre, veranschaulicht diesen Zielkonflikt; es handelt sich nicht um ein angekündigtes indisches Projekt.

Die nächste Phase der Mission wird in den Berichten unterschiedlich beschrieben. Ein Bericht nennt ein Budget von 1,27 Lakh Crore Rupien, ein anderer ein mögliches Programm im Umfang von rund 11 Milliarden US-Dollar. Diese Angaben lassen sich nicht zu einer einzigen bestätigten Mittelzuweisung zusammenführen. Zu den laut Berichten von Krishnan genannten Prioritäten gehören Design, Verpackung, Test, Materialien und die Integration der Lieferkette.

Zu den nächsten konkreten Meilensteinen zählen CG Semis Ausbauziel für Ende 2026, die erwartete Einweihung von Tatas Werk in Assam im Dezember 2026 oder Januar 2027 sowie das für 2028 angestrebte Betriebsziel des Projekts in Jewar mit einer geplanten Kapazität von 20.000 Wafern pro Monat. Die tatsächliche kommerzielle Produktion, die Qualifizierung von Zulieferern und die Fortschritte bei Fertigungsprojekten werden Indiens Fähigkeiten besser zeigen als bloße Fabrikzahlen.

Wichtige Punkte

• Die im September 2026 angekündigten fünf in Betrieb befindlichen Halbleiterwerke Indiens konzentrierten sich auf Montage, Verpackung und Test, nicht auf die groß angelegte Waferfertigung.
• Das 2021 genehmigte Programm im Umfang von 76.000 Crore Rupien fördert Fertigung, Verpackung, Design und weitere Halbleitertechnologien.
• CG Semi, Micron und Kaynes haben die Produktion in Sanand vorangetrieben; Tatas Projekt in Assam hat die Pilotphase erreicht.
• Tatas Verpackungswerk in Jagiroad und die Waferfabrik in Dholera übernehmen unterschiedliche Stufen der Halbleiterfertigung.
• Die Diversifizierung der Zulieferer über China hinaus verringert die geografische Konzentration, lässt aber eine erhebliche Abhängigkeit von importierten Materialien und Anlagen bestehen.
• Odishas Projekt für Glassubstrate soll fortschrittliche Verpackungskapazitäten aufbauen; seine kommerzielle Leistungsfähigkeit muss sich noch erweisen.
• Qualifizierte Arbeitskräfte, zugelassene Zulieferer und messbare inländische Wertschöpfung werden darüber entscheiden, wie weit die in Betrieb befindlichen Werke zu einer breiteren Halbleiterindustrie beitragen.