Rekordproduktion führt zu größerer Investitionszusage
Die United Microelectronics Corporation hat zusätzliche Investitionen in Höhe von 3,2 Milliarden US-Dollar genehmigt, nachdem der Umsatz im dritten Quartal mit 74,24 Milliarden NT-Dollar und die Waferauslieferungen mit mehr als 1,2 Millionen Einheiten jeweils Rekordwerte erreicht hatten. Der taiwanische Chiphersteller bereitet sich auf eine stärkere Nachfrage nach Komponenten für künstliche Intelligenz, optische Kommunikation und fortschrittliche Verpackungstechnologien vor.
Inhalt
- Rekordproduktion führt zu größerer Investitionszusage
- Höhere Erträge aus der Fertigung, geringerer Nettogewinn
- Warum UMC für 2027 mit höheren Preisen rechnet
- KI-Nachfrage reicht über den Hauptprozessor hinaus
- Optische Verbindungen werden zu einem Fertigungsschwerpunkt
- Verpackungsprojekte durchlaufen Kundenprüfungen
- Der Ausbau folgt einem Zeitplan, der Standort ist noch nicht endgültig geklärt
- Bestehende Produkte tragen weiterhin einen großen Teil des Geschäfts
- Investitionen verursachen Kosten, bevor die volle Produktion beginnt
- Die wichtigsten Punkte
Bei einer Investorenveranstaltung am 28. Oktober 2026 sagte Vorstandschef Wang Shih, das Unternehmen rechne für 2027 mit einem Anstieg des durchschnittlichen Verkaufspreises um rund 10 Prozent. Zudem strebe UMC an, den Anteil KI-bezogener Geschäfte innerhalb von drei Jahren auf 25 Prozent des Umsatzes zu steigern. Konkretisiert wurde, dass dieses Ziel auf Quartalsbasis erreicht werden soll.
Die Werke von UMC waren im dritten Quartal zu 92 Prozent ausgelastet, nach 85 Prozent im Vorquartal. Mehrere Anlagen zur Verarbeitung von Wafern mit einem Durchmesser von 12 Zoll waren bereits voll ausgelastet, während sich die Auslastung bei der Produktion mit 8-Zoll-Wafern kräftig erholte.
Diese Zahlen erklären die veränderten Prioritäten des Unternehmens. Da weniger ungenutzte Fertigungskapazitäten verfügbar sind, dürfte das Wachstum von UMC zunehmend davon abhängen, mit jedem Wafer mehr zu verdienen: durch höhere Preise und einen größeren Anteil höherwertiger Produkte.
Die Investitionsgenehmigung entspricht rund 102,781 Milliarden NT-Dollar und kommt zu einem angekündigten Investitionsplan von 2 Milliarden US-Dollar für 2026 hinzu. Die zusätzliche Freigabe unterstützt einen Ausbau, der über das laufende Jahr hinausgeht. Die Installation der Anlagen für neue Kapazitäten soll voraussichtlich gegen Ende 2028 beginnen.
Höhere Erträge aus der Fertigung, geringerer Nettogewinn
Der Umsatz im dritten Quartal stieg gegenüber dem Vorquartal um 8 Prozent, die Auslieferungen nahmen um 7,3 Prozent zu. UMC gibt die Auslieferungen in sogenannten 12-Zoll-Äquivalentwafern an. Diese gängige Maßeinheit ermöglicht den Vergleich der Produktion mit unterschiedlich großen Wafern.
Die Bruttomarge stieg von 32,5 Prozent im zweiten Quartal auf 34 Prozent. Einfach gesagt behielt UMC nach Abzug der direkten Herstellungskosten vor sonstigen Betriebsausgaben und Steuern 34 NT-Dollar von jeweils 100 NT-Dollar Umsatz.
Der Betriebsgewinn stieg gegenüber dem Vorquartal um 24,7 Prozent auf 18,64 Milliarden NT-Dollar. Die operative Marge lag damit bei 25,1 Prozent. Dass der Betriebsgewinn schneller wuchs als der Umsatz, zeigt, wie die höhere Fabrikauslastung und ein wertigerer Produktmix die Erträge aus dem Fertigungsgeschäft verbesserten.
Der den Anteilseignern der Muttergesellschaft zurechenbare Nettogewinn sank dennoch gegenüber dem zweiten Quartal um 61,1 Prozent auf 16,434 Milliarden NT-Dollar, weil die Erträge außerhalb des Kerngeschäfts zurückgingen. Der Gewinn je Aktie betrug 1,32 NT-Dollar. Das Fertigungsgeschäft verbesserte sich also, während der ausgewiesene Nettogewinn zurückging.
Von Januar bis September belief sich der Umsatz auf 204,01 Milliarden NT-Dollar, ein Plus von 16,1 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Der Nettogewinn stieg um 136,5 Prozent auf 74,865 Milliarden NT-Dollar, der Gewinn je Aktie erreichte 6 NT-Dollar. Die Bruttomarge lag in diesen neun Monaten bei 32 Prozent und damit 3,6 Prozentpunkte höher.
Der Umsatzanstieg im dritten Quartal gegenüber dem Vorjahreszeitraum wurde mit 25,6 Prozent angegeben. Eine andere veröffentlichte Zahl bezifferte ihn dagegen auf 16,1 Prozent und entsprach damit der für die ersten neun Monate genannten Wachstumsrate. Der Quartalsumsatz und sein Anstieg um 8 Prozent gegenüber dem Vorquartal waren konsistent.
Warum UMC für 2027 mit höheren Preisen rechnet
Wang sagte, UMC rechne bei beiden Wafer-Geschäftsbereichen mit Preiserhöhungen, die im ersten Quartal 2027 einsetzen dürften. Die jährlichen Preisverhandlungen befanden sich bei der Investorenveranstaltung im Oktober bereits in einer fortgeschrittenen Phase.
Die Prognose eines Anstiegs um rund 10 Prozent bezieht sich auf den gemischten durchschnittlichen Verkaufspreis, den sogenannten ASP. Er gibt den Durchschnittspreis der von UMC verkauften Produkte an. Er kann steigen, wenn das Unternehmen für ein bestehendes Produkt mehr verlangt, wenn Kunden einen größeren Anteil teurerer Produkte kaufen oder wenn beides zusammenkommt.
UMC erwartet für 2027 beide Effekte. Eine starke Nachfrage und knappe Kapazitäten schaffen Spielraum für Preiserhöhungen. Zugleich können Spezialfertigung, Siliziumphotonik und fortschrittliche Verpackungstechnologien den Wert des Produktionsmixes steigern. Auch höhere Materialkosten spielen bei den Preisverhandlungen eine Rolle.
Bei einer Kapazitätsauslastung von mehr als 90 Prozent wird dieser Wandel dringlicher. Die Auslieferungen zu steigern, ist schwieriger, wenn mehrere Fertigungsprozesse bereits nahe an ihrer Kapazitätsgrenze laufen. Höhere Umsätze je Wafer bieten einen weiteren Wachstumsweg, während neue Werke und Anlagen vorbereitet werden.
KI-Nachfrage reicht über den Hauptprozessor hinaus
UMCs KI-Ambitionen umfassen Chips für das Energiemanagement, programmierbare Logikbausteine, Konnektivität, Siliziumphotonik und fortschrittliche Verpackungstechnologien. Diese Produkte übernehmen unterschiedliche Aufgaben in Computersystemen: Sie steuern etwa die Stromversorgung oder übertragen Informationen zwischen Komponenten.
Ein Field Programmable Gate Array, meist FPGA abgekürzt, ist ein Chip, dessen Funktionen sich nach der Herstellung konfigurieren lassen. Chips für das Energiemanagement regeln die Stromversorgung elektronischer Komponenten. Beide Produktarten können von der zunehmenden Zahl an Rechenanlagen für KI und der komplexeren unterstützenden Elektronik profitieren.
UMC veranschlagte die für 2026 erwarteten KI-bezogenen Umsätze auf knapp 300 Millionen US-Dollar. Das Management strebt an, den Anteil von KI am Unternehmensumsatz innerhalb von drei Jahren, also etwa bis 2029, auf 25 Prozent zu steigern. Wang formulierte das Ziel genauer: Dieser Anteil soll in einem einzelnen Quartal erreicht werden. Allgemeinere Darstellungen beschrieben es als Ziel für den Umsatzmix.
Das Ziel umfasst mehrere Geschäftsbereiche in unterschiedlichen Entwicklungsphasen. Einige Komponenten werden bereits produziert, andere haben die Designphase oder erste Kundenprüfungen abgeschlossen. Wie schnell der KI-Umsatzanteil wächst, hängt davon ab, wann daraus größere Aufträge entstehen.
Optische Verbindungen werden zu einem Fertigungsschwerpunkt
Die Siliziumphotonik-Plattform von UMC nutzt 12-Zoll-Wafer und unterstützt Anwendungen in der optischen Kommunikation mit einer Datenrate von 1,6 Terabit pro Sekunde. Siliziumphotonik integriert optische Funktionen auf Chips und ermöglicht es Geräten, Informationen mithilfe von Licht zu übertragen.
Schnelle optische Verbindungen sind wichtig, wenn große Computersysteme enorme Datenmengen austauschen müssen. UMC zufolge hat die Plattform ausgereifte Fertigungsausbeuten erreicht. Das bedeutet, dass ein ausreichend hoher Anteil der hergestellten Bauteile die Anforderungen erfüllt. Die Plattform kann Kunden bei der Weiterentwicklung ihrer Produkte unterstützen.
Die Entwicklungsplanung sieht Anwendungen mit Datenraten von bis zu 3,2 Terabit pro Sekunde vor. Außerdem arbeitet UMC mit HyperLight an Dünnschicht-Lithiumniobat, kurz TFLN. Nach Angaben des Unternehmens sprechen mehrere weitere Kunden über diese Technologie.
Lithiumniobat kann in optischen Modulatoren eingesetzt werden, also Bauteilen, die Licht zur Informationsübertragung verändern. UMC sieht die Möglichkeit, diese Komponenten mit seinen photonischen Chips und Verpackungstechnologien zu kombinieren, darunter Hybrid-Bonding, bei dem Komponenten über eng verbundene Oberflächen zusammengefügt werden.
Verpackungsprojekte durchlaufen Kundenprüfungen
Bei der fortschrittlichen Verpackung konzentriert sich UMC unter anderem auf eine effiziente Stromversorgung und die Anbindung von Speicher. Bei diesem Fertigungsschritt werden Chips und andere Komponenten zusammengefügt, damit sie in einem größeren elektronischen System funktionieren.
Eigenständige Deep-Trench-Kondensatoren für Mobiltelefone sind in die Massenproduktion gegangen. Diese Bauteile speichern elektrische Ladung in tief im Silizium liegenden Strukturen und ermöglichen so eine hohe Kapazität auf kleiner Fläche.
Eine Variante für KI- und Serveranwendungen, die in das Gehäusesubstrat eingebettet wird, hat die abschließende Designphase und Funktionstests abgeschlossen. Das Substrat ist die Trägerschicht, die Komponenten und elektrische Verbindungen innerhalb eines Gehäuses trägt. Eingebettete Kondensatoren helfen dabei, die Stromversorgung in unmittelbarer Nähe der Chips sicherzustellen.
UMC hat außerdem die erste Kundenvalidierung für kundenspezifisches Speicher-Stacking abgeschlossen. Bei diesem Verfahren werden Speicherkomponenten vertikal übereinandergestapelt. Das unterstützt Designs, die auf begrenztem Raum mehr Speicherkapazität oder eine schnellere Datenübertragung benötigen.
Das Management erwartet, dass diese neuen Geschäftsfelder Bruttomargen über dem Unternehmensdurchschnitt erzielen, sobald die Produktion eine ausreichende Größenordnung erreicht. Die wirtschaftliche Chance besteht somit sowohl in zusätzlichen Umsätzen als auch in einem potenziell profitableren Produktmix.
Der Ausbau folgt einem Zeitplan, der Standort ist noch nicht endgültig geklärt
Das zusätzliche Budget von 3,2 Milliarden US-Dollar soll den Kapazitätsausbau beschleunigen. Wang nannte Singapur und den Southern Taiwan Science Park in Tainan als Investitionsstandorte. Auch Thailand wurde in Berichten über den Ausbau genannt. Wie das zusätzliche Budget genau auf die Fertigungsstandorte verteilt wird, ist damit noch offen.
Die geplanten monatlichen Kapazitäten umfassen rund 18.000 Wafer für Siliziumphotonik, 22.000 für Deep-Trench-Kondensatoren und 20.000 für optische Modulatoren. Diese Zielwerte beziehen sich auf unterschiedliche Produktkategorien und nicht auf eine einzige, beliebig nutzbare Fertigungslinie.
UMC rechnet damit, dass die Installation der Anlagen gegen Ende 2028 beginnt und die Kapazität 2030 den vorgesehenen Umfang erreicht. Bis dahin stellt das Unternehmen einen Teil seiner bestehenden Kapazitäten auf die Nachfrage nach Photonik und fortschrittlicher Verpackung um.
Nach Angaben des Managements stützen Kunden-Roadmaps und Auftragszusagen den Ausbau. Die Investitionen orientieren sich an den geplanten Produkteinführungen der Kunden. Dass die neue Kapazität erst später zur Verfügung steht, erklärt, warum bestehende Anlagen für neuere Anwendungen genutzt werden.
Die wichtigsten Meilensteine erstrecken sich über mehrere Jahre:
- Drittes Quartal 2026: Umsatz und Auslieferungen erreichen Rekordwerte, die Fabriken sind zu 92 Prozent ausgelastet.
- 28. Oktober 2026: UMC kündigt das zusätzliche Budget von 3,2 Milliarden US-Dollar an und erläutert seine Preis- und KI-Ziele.
- Erstes Quartal 2027: Die ersten positiven Preisänderungen werden erwartet.
- Ende 2028: Die Installation der Anlagen für die geplanten neuen Kapazitäten soll voraussichtlich beginnen.
- Etwa 2029: UMC strebt innerhalb des Drei-Jahres-Zeitraums einen KI-Umsatzanteil von 25 Prozent in einem Quartal an.
- 2030: Die geplanten neuen Kapazitäten sollen den vorgesehenen Umfang erreichen.
Bestehende Produkte tragen weiterhin einen großen Teil des Geschäfts
Die etablierten Fertigungsprozesse von UMC bleiben zentral für die Geschäftsergebnisse. Auf die 22- und 28-Nanometer-Fertigung entfielen im dritten Quartal zusammen 35 Prozent der Waferverkäufe. Der Anteil der 22-Nanometer-Fertigung erreichte allein einen Rekordwert von 18,3 Prozent.
Kunden schlossen weiterhin neue Designs für Displaytreiber-Chips, Automobilradar und WLAN-Produkte ab. Dieser letzte Designschritt wird Tape-out genannt und ermöglicht es, einen Chipentwurf in die Fertigung zu überführen.
39 Prozent des Umsatzes entfielen nach Anwendungsbereich auf die Kommunikationstechnik, gefolgt von Unterhaltungselektronik mit 32 Prozent, Computern mit 13 Prozent und sonstigen Anwendungen mit 16 Prozent. Kommunikationstechnik und Unterhaltungselektronik machten damit zusammen 71 Prozent aus. Das zeigt, wie wichtig Märkte jenseits der aufstrebenden KI-Geschäfte weiterhin sind.
Die Nachfrage in diesen Märkten entwickelte sich uneinheitlich. Wang zufolge war sie bei Premium-Smartphones und Industrieanwendungen stark; auch die Erholung im Automobilbereich sei solide. Schwächer lief es bei Computern, darunter bei einigen Displaysteuerungs- und WLAN-Komponenten.
Für das vierte Quartal nannte Wang in seiner ausführlichen Prognose ein Auslieferungswachstum von 1 bis 3 Prozent gegenüber dem Vorquartal, eine Kapazitätsauslastung von 91 bis 93 Prozent, weitgehend unveränderte Verkaufspreise und eine Bruttomarge in etwa auf dem Niveau des dritten Quartals. Andere veröffentlichte Prognosen gingen von einem Auslieferungswachstum von 4 bis 6 Prozent und einer Bruttomarge von 34 bis 36 Prozent aus.
Investitionen verursachen Kosten, bevor die volle Produktion beginnt
UMC erwartet, dass neue Anlagen und höhere Materialkosten die Margen kurzfristig belasten. Die Abschreibungen, also die buchhalterische Verteilung der Kosten für Fabrikanlagen über deren Nutzungsdauer, dürften im Zuge der Investitionen im niedrigen einstelligen Prozentbereich steigen.
Das Unternehmen will dem mit höheren Verkaufspreisen, einer hohen Fabrikauslastung und einem größeren Anteil an Spezialprodukten begegnen. Jede Maßnahme verbessert einen anderen Teil der Profitabilität: Preise erhöhen den Umsatz je Wafer, eine höhere Auslastung verteilt die Kosten auf mehr Produktion und der Produktmix bestimmt den Wert der verkauften Produkte.
Der Zeitplan ist entscheidend. UMC erwartet Preisverbesserungen für 2027, während die Installation und der Ausbau wesentlicher neuer Kapazitäten länger dauern. Bestehende Fertigung und die Einführung neuerer Technologien durch Kunden sollen das Geschäft in der Zwischenzeit tragen.
Kunden erhalten einen Lieferanten, der mehr Mittel für optische Verbindungen, Stromversorgung und Speicherintegration bereitstellt. Für Investoren steht einem profitableren Fertigungsgeschäft und ambitionierten Wachstumszielen der Aufwand und das Umsetzungsrisiko eines erheblichen Ausbaus gegenüber.
Die wichtigsten Punkte
- UMC erzielte im dritten Quartal einen Umsatz von 74,24 Milliarden NT-Dollar und lieferte mehr als 1,2 Millionen 12-Zoll-Äquivalentwafer aus.
- Die Kapazitätsauslastung der Fabriken stieg auf 92 Prozent, die Bruttomarge erreichte 34 Prozent.
- Der Verwaltungsrat genehmigte zusätzliche Investitionen von 3,2 Milliarden US-Dollar. Daneben steht der angekündigte Investitionsplan von 2 Milliarden US-Dollar für 2026.
- Das Management rechnet 2027 mit einem Anstieg der gemischten durchschnittlichen Verkaufspreise um rund 10 Prozent.
- UMC strebt an, den Anteil KI-bezogener Geschäfte innerhalb von drei Jahren auf 25 Prozent des Quartalsumsatzes zu steigern.
- Die Ausbauziele umfassen Photonik, Kondensatoren und optische Modulatoren. Die Installation der Anlagen soll voraussichtlich Ende 2028 beginnen; 2030 soll die geplante Kapazität den vorgesehenen Umfang erreichen.
