Samsung Electro-Mechanics und Nvidia planen eigene KI-Substratfertigung in Südkorea

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Samsung Electro-Mechanics and Nvidia Plan Dedicated AI Substrate Lines in South Korea

Fabriken in Sejong und Busan erhalten größere Bedeutung für die KI-Versorgung

Samsung Electro-Mechanics und Nvidia planen gemeinsame Investitionen in eigene Produktionslinien in Sejong und Busan in Südkorea. Damit wollen sie sich Package-Substrate für Nvidias KI-Rechenchips und die Netzwerkswitches sichern, die diese in Rechenzentren miteinander verbinden. Die Lieferungen sollen ab 2026 schrittweise beginnen und sich über mehrere Jahre erstrecken.

Inhalt
  1. Fabriken in Sejong und Busan erhalten größere Bedeutung für die KI-Versorgung
  2. Was die beiden Unternehmen bauen wollen
  3. Warum das Substrat genauso wichtig ist, wie seine Größe vermuten lässt
  4. Netzwerkchips sind Teil der Vereinbarung
  5. Winzige Kondensatoren helfen, den hohen Strombedarf zu steuern
  6. Was die Wachstumsprognose für Samsung bedeutet
  7. Nvidia will die Kapazitäten im gesamten Lieferantennetz ausbauen
  8. Die Meilensteine bis 2028
  9. Die wichtigsten Punkte

Die am 21. Oktober bekannt gegebene Partnerschaft sieht einen Ausbau vor, durch den Samsung Electro-Mechanics bei seinen Substratlieferungen an Nvidia ein durchschnittliches jährliches Wachstum im mindestens zweistelligen Prozentbereich erwartet. Bis 2028 dürften die Nvidia-Aufträge einen erheblichen Teil der gesamten Package-Substrat-Produktionskapazität des Unternehmens beanspruchen.

Die offizielle Ankündigung der Partnerschaft von Samsung Electro-Mechanics vom 21. Oktober 2026 sieht gemeinsame Investitionen in eigene ABF-Package-Substratwerke in Sejong und Busan, eine mehrjährige Liefervereinbarung mit Beginn 2026 sowie eine Lieferprognose bis 2028 vor.

Nvidia gab die Vereinbarung nach der Keynote von Vorstandschef Jensen Huang auf der GTC 2026 in Berlin bekannt. Es ist die erste offizielle Ankündigung einer strategischen Partnerschaft zwischen Nvidia und Samsung Electro-Mechanics. Das Unternehmen soll bereits in großem Maßstab Substrate für Nvidias NVSwitch-Netzwerkchips produzieren.

Die Vereinbarung betrifft einen weniger sichtbaren Teil der KI-Produktionskette. Ein leistungsstarker Prozessor benötigt darunter ein Package-Substrat, das elektrische Signale und Strom zwischen dem Chip und dem umgebenden System überträgt. Für die Produktion ausreichender Prozessoren braucht es daher auch genügend Substrate, die hohen Anforderungen an Präzision, Ebenheit und elektrische Leistung genügen.

Samsung Electro-Mechanics vereint zwei für diese Aufgabe relevante Geschäftsbereiche: fortschrittliche Substrate und winzige Bauteile, die zur Stabilisierung der Stromversorgung beitragen. Nvidia erhält zusätzliche Produktionskapazitäten sowohl für Chips, die KI-Berechnungen ausführen, als auch für Netzwerkhardware, die Daten zwischen ihnen überträgt.

Was die beiden Unternehmen bauen wollen

Samsung Electro-Mechanics wird seine Standorte in Sejong und Busan um Nvidia vorbehaltene Produktionslinien erweitern. Die Unternehmen bezeichnen die Investition als gemeinsames Vorhaben. Die Lieferungen sollen sich über mehrere Jahre erstrecken und nicht nur einen einzelnen Beschaffungszyklus umfassen.

Die geplanten Produkte gehören zu zwei Gruppen: Substrate für KI-Rechenchips und Substrate für Netzwerkswitch-Chips. Beide werden in großen KI-Anlagen benötigt, in denen zahlreiche Prozessoren zusammenarbeiten und schnell Informationen austauschen müssen.

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Die Höhe der Investition, die finanziellen Beiträge der beiden Unternehmen, genaue Produktionsmengen und die Fertigstellungstermine der einzelnen Linien wurden nicht bekannt gegeben. Die separat und bereits zuvor angekündigte Investition von Samsung Electro-Mechanics in Höhe von 6,78 Billionen Won umfasst Kapazitäten für KI-Server-Substrate in Südkorea und im Ausland. Dieser umfassendere Ausgabenplan hat einen anderen Umfang als die Nvidia-Partnerschaft.

In Sejong und Busan bedeutet die Vereinbarung konkret, dass über mehrere Jahre Produktionslinien für einen bedeutenden Kunden hinzukommen sollen. Die Ankündigungen enthalten weder Angaben zur Zahl der Arbeitsplätze noch dazu, wie die Produktion auf die beiden Standorte verteilt wird.

Warum das Substrat genauso wichtig ist, wie seine Größe vermuten lässt

Samsung Electro-Mechanics stellt FC-BGA-Substrate her; die Abkürzung steht für Flip Chip Ball Grid Array. Diese Bauteile verbinden leistungsstarke Halbleiter wie KI-Beschleuniger, Grafikprozessoren und Zentralprozessoren mit der Hauptplatine eines Systems.

Vereinfacht lässt sich das Substrat als dicht gepacktes Netz elektrischer Leitungen unter einem Chip beschreiben. Über diese Leitungen werden Signale übertragen, während sorgfältig angeordnete Verbindungen den Chip mit Strom versorgen. Auf dem Substrat muss eine sehr große Zahl von Anschlüssen auf begrenztem Raum Platz finden.

KI-Chipdesigns führen zu größeren und mehrlagigen Substraten. Zusätzliche Lagen bieten Platz für komplexe elektrische Leiterbahnen, erschweren aber auch die Herstellung. Winzige Leiterbahnstrukturen müssen präzise gefertigt werden, damit Signale zuverlässig und ohne übermäßige Verluste übertragen werden.

Auch Wärme stellt ein Problem dar. Ein Substrat kann sich durch die Ausdehnung seiner Materialien verformen; diesen Zustand nennt man Warpage. Ein großes Substrat eben zu halten, trägt zu zuverlässigen Verbindungen bei und verringert die Zahl fehlerhafter Bauteile. Hersteller bezeichnen den Anteil verwendbarer Produkte als Ausbeute: Je höher die Ausbeute, desto mehr fertige Substrate entstehen mit demselben Produktionsaufwand.

Netzwerkchips sind Teil der Vereinbarung

Nvidias NVSwitch verschafft Samsung Electro-Mechanics bereits eine Verbindung zum KI-Infrastrukturgeschäft des Unternehmens. Samsung Electro-Mechanics soll für dieses Produkt bereits FC-BGA-Substrate in großem Maßstab herstellen. Die neue Vereinbarung baut damit auf einer bestehenden Geschäftsbeziehung auf.

Die Angaben zur Massenproduktion stützen sich auf Branchenberichte aus dem Frühjahr 2026, denen zufolge Samsung Electro-Mechanics in Nvidias Lieferkette für Substrate für KI-Rechenzentren eingestiegen ist. Ein konkreter zugrunde liegender Bericht oder eine Quelle wird nicht genannt. Auch die offizielle Ankündigung der Partnerschaft von Samsung Electro-Mechanics bestätigt keine Massenproduktion von NVSwitch-Substraten.

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NVSwitch verbindet Prozessoren, damit sie Daten schnell austauschen können. KI-Anwendungen laufen häufig auf zahlreichen Prozessoren, weshalb die Verbindungen zwischen den Chips ein wichtiger Bestandteil des Systems und kein nebensächliches Zubehör sind.

Der neue Lieferplan umfasst sowohl Substrate für Rechenchips als auch für Netzwerkchips. Für Nvidia trägt die gemeinsame Absicherung dieser Bauteile zur Produktion von Systemen bei, in denen Rechen- und Kommunikationsgeschwindigkeit im Gleichgewicht sein müssen.

Für Samsung Electro-Mechanics eröffnet der Umfang die Möglichkeit, Nvidia mit mehr als einer Chipkategorie zu beliefern. Das erwartete Wachstum ist an die breitere KI-Plattform gebunden, einschließlich der Infrastruktur, die den gemeinsamen Betrieb von Prozessorgruppen ermöglicht.

Winzige Kondensatoren helfen, den hohen Strombedarf zu steuern

Samsung Electro-Mechanics plant, seine Substrattechnologie mit Mehrschicht-Keramikkondensatoren, kurz MLCCs, und Siliziumkondensatoren zu verbinden. Diese kleinen Bauteile speichern und geben elektrische Energie ab und tragen dazu bei, Schwankungen bei der Stromversorgung eines Chips auszugleichen.

Schnelle Berechnungen können elektrische Störungen verursachen, die als Störungen der Stromversorgung bezeichnet werden. Sie unter Kontrolle zu halten, trägt zu einem stabilen Betrieb und einer höheren Energieeffizienz bei. Bei der beschriebenen Fertigung fortschrittlicher Substrate werden Kondensatoren direkt in das Substrat eingebettet.

Bauteile in ein Substrat einzubetten, bringt einen weiteren anspruchsvollen Fertigungsschritt mit sich. Hersteller müssen äußerst feine Leiterbahnen, eine ebene Struktur und eingebettete elektrische Bauteile miteinander vereinen und dabei eine zuverlässige Leistung gewährleisten.

Duck-Hyun Chang, Präsident und CEO von Samsung Electro-Mechanics, sagte, das Unternehmen werde seine Substratfertigung und Kondensatortechnologie zusammenführen, um die Auslieferung von Nvidia-Plattformen zu unterstützen. Im englischen Text der Ankündigung sagte er:

„Es ist eine große Ehre, Nvidia, einen weltweit führenden Treiber der KI-Innovation, als wichtiger Infrastrukturpartner zur Seite zu stehen.“

„Indem wir unsere fortschrittlichen FC-BGA-Fertigungskapazitäten mit unserer besonderen Expertise bei hochzuverlässigen MLCC-Technologien verbinden, wird Samsung Electro-Mechanics seine Stärken als umfassender Lösungsanbieter voll ausschöpfen. So stellen wir sicher, dass Nvidias KI-Plattformen rechtzeitig und mit höchster Leistung und Qualität auf den Markt kommen“, fügte Chang hinzu.

In seiner Aussage stellt Chang neben der Fertigungsqualität auch den Lieferzeitpunkt heraus. Für Nvidia hängt der Nutzen zusätzlicher Kapazitäten davon ab, dass die Substrate bereitstehen, wenn die Chips und andere Teile einer KI-Plattform für den Zusammenbau verfügbar sind.

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Was die Wachstumsprognose für Samsung bedeutet

Samsung Electro-Mechanics erwartet, dass die Liefermenge seiner Substrate an Nvidia ab 2026 über mehrere Jahre im Jahresdurchschnitt um mindestens einen zweistelligen Prozentsatz wächst. Zweistelliges prozentuales Wachstum beginnt bei 10 Prozent; eine genaue jährliche Rate hat das Unternehmen jedoch nicht genannt.

Bis 2028 dürften Nvidia-Aufträge einen erheblichen Teil der gesamten Package-Substrat-Produktionskapazität von Samsung Electro-Mechanics ausmachen. Die Prognose beschreibt, wie viel Werkskapazität ein einzelner Kunde beanspruchen könnte, und zeigt, dass Nvidia die Produktionsplanung erheblich beeinflussen könnte.

Die geschäftliche Veränderung geht damit über einen Auftragszuwachs hinaus. Eigene Produktionslinien und eine mehrjährige Liefervereinbarung würden Samsung Electro-Mechanics eine stärkere Position bei fortschrittlichen KI-Substraten verschaffen, deren Fertigung anspruchsvolle Prozesse und eine zuverlässige Produktion erfordert.

Zu den führenden Anbietern, zu denen Samsung Electro-Mechanics aufschließen will, zählen der japanische Hersteller Ibiden und das taiwanische Unternehmen Unimicron. Die Vereinbarung mit Nvidia bietet dem südkoreanischen Unternehmen die Chance, über einen großen KI-Kunden zu wachsen und seine Technologien für Leiterbahnpräzision, Warpage-Kontrolle und Kondensatoren in größerem Maßstab einzusetzen.

Nvidia will die Kapazitäten im gesamten Lieferantennetz ausbauen

Nvidia will sich angesichts der wachsenden Nachfrage nach KI-Infrastruktur eine stabile Versorgung mit fortschrittlichen Package-Substraten sichern. Die Partnerschaft schafft zusätzliche Produktionskapazität und erweitert das Netz von Unternehmen, die ein für fertige Chipgehäuse unverzichtbares Bauteil liefern.

Debora Shoquist, Executive Vice President of Operations bei Nvidia, brachte die Vereinbarung mit dem Tempo des Infrastrukturausbaus in Verbindung. Im englischen Text der Ankündigung sagte sie:

Das Tempo des Ausbaus der KI-Infrastruktur erfordert, dass wir unsere Fertigungskapazitäten weltweit erweitern. Die Zusammenarbeit mit Samsung Electro-Mechanics erweitert unser Netz von Substratpartnern und schafft zusätzliche Fertigungskapazitäten. So können wir die Produktion hochfahren und die beschleunigten Computing-Plattformen liefern, die unsere Kunden benötigen.

Shoquist sagte, die Zusammenarbeit mit Samsung Electro-Mechanics werde Nvidias Netz von Substratlieferanten erweitern und zusätzliche Kapazitäten sichern. Ihre Aussagen stellen die Vereinbarung als Teil eines umfassenderen Produktionsausbaus dar und nicht als Kauf eines einzelnen Bauteils für einen bestimmten Chip.

Die praktische Herausforderung besteht darin, die Produktion mehrerer miteinander verbundener Branchen aufeinander abzustimmen. KI-Systeme benötigen Prozessoren, geeignete Gehäuse, Netzwerkchips und die Infrastruktur für ihren Betrieb. Mehr Substratkapazität deckt einen dieser Produktionsbedarfe ab; wie viel nutzbare Produktion die neuen Linien ermöglichen, hängt von der technischen Arbeit in Sejong und Busan ab.

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Die Meilensteine bis 2028

Die Pläne von Samsung Electro-Mechanics verbinden ein früheres Investitionsprogramm mit der neuen Geschäftsbeziehung zu Nvidia. Die wichtigsten Meilensteine sind:

  • Vor der Ankündigung der Partnerschaft: Samsung Electro-Mechanics gab einen Investitionsplan über 6,78 Billionen Won für Kapazitäten zur Herstellung von KI-Server-Substraten in Südkorea und im Ausland bekannt.
  • 21. Oktober 2026: Nvidia gab die strategische Partnerschaft nach Jensen Huangs Keynote auf der GTC in Berlin bekannt.
  • Ab 2026: Die Substratlieferungen sollen schrittweise beginnen und sich über mehrere Jahre erstrecken.
  • Bis 2028: Samsung Electro-Mechanics erwartet, dass Nvidia-Aufträge einen erheblichen Teil seiner gesamten Package-Substrat-Kapazität beanspruchen.

Der Zeitplan bringt Werksausbau, Fertigungsleistung und Kundennachfrage zusammen. Samsung Electro-Mechanics rechnet über mehrere Jahre mit steigenden Liefermengen, während Nvidia die Kapazitäten sichern will, die für den Ausbau der KI-Infrastruktur benötigt werden.

Für die beiden südkoreanischen Produktionsstandorte bedeutet die Vereinbarung einen klar definierten Kunden- und Produktfokus. Für die gesamte KI-Branche zeigt sie, warum der Wettlauf um leistungsstarke Rechensysteme auch von den präzisen elektrischen Verbindungen unter jedem Chip abhängt.

Die wichtigsten Punkte

  • Samsung Electro-Mechanics und Nvidia planen gemeinsame Investitionen in eigene Substratlinien in Sejong und Busan.
  • Die Lieferungen sollen Substrate für KI-Rechenchips und Netzwerkswitches in Rechenzentren umfassen und ab 2026 schrittweise beginnen.
  • Samsung erwartet über mehrere Jahre ein durchschnittliches jährliches Wachstum seiner Nvidia-Lieferungen im mindestens zweistelligen Prozentbereich.
  • Bis 2028 könnten Nvidia-Aufträge einen erheblichen Teil der Package-Substrat-Kapazität von Samsung Electro-Mechanics beanspruchen.
  • Die Fertigung umfasst feine Leiterbahnen, die Kontrolle von Verformungen und in Substrate eingebettete Kondensatoren.
  • Die Investitionssumme und detaillierte Produktionsziele der Partnerschaft wurden nicht bekannt gegeben.
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