Micron eröffnet HBM-Anlage in Taichung, während Taiwans Speicherausbau an Fahrt gewinnt

Ausbau in Taiwan trifft auf einen Wettlauf um KI-Speicher

Micron hat seine zweite Anlage für Advanced Packaging und Tests in Taichung eröffnet. Damit kommt ein entscheidender Schritt bei der Herstellung von Speicher für KI-Systeme hinzu, während Kunden sich den Großteil der für 2027 erwarteten Liefermenge an High Bandwidth Memory (HBM) sichern.

Die Eröffnung am 15. Oktober 2026 vereint zwei wichtige Entwicklungen: eine neue Anlage, in der die HBM-Produktion Mitte Oktober anlaufen soll, und den Ausbau an vier taiwanischen Produktionsstandorten. Microns Taiwan-Chef Donghui Lu sagte, die kumulierten Investitionen in Taiwan hätten bis Juni 2026 mehr als 1,6 Billionen NT$ betragen. Etwa die Hälfte davon sei in den vorangegangenen vier Jahren investiert worden.

Die Kundenverpflichtungen sind umfangreich, doch Micron hat den Umfang dieser Buchungen präzisiert. Für den Großteil der unternehmensweiten HBM-Liefermenge im Kalenderjahr 2027 sind Kundenverträge abgeschlossen. Das Unternehmen stellte klar, dass ein Teil der Produktion der zweiten Anlage in Taichung nicht unter diese Verträge fällt. Damit schränkte es die ursprüngliche Aussage ein, die gesamte Kapazität des neuen Werks für 2027 sei ausverkauft.

Taichung ist das Packaging-Zentrum eines weitläufigeren Netzwerks. In Taoyuan und Tongluo im Landkreis Miaoli wird die Waferfertigung ausgebaut, während Tainan seine Kapazitäten für Wafer-Tests erweitert. Zusammen decken diese Projekte mehrere Schritte ab, die nötig sind, um aus Silizium funktionsfähigen Speicher für KI-Computer herzustellen.

Für Kunden, die KI-Systeme bauen, kommt es vor allem darauf an, wie schnell diese Schritte gemeinsam ausgebaut werden können. Mehr Speicherchips benötigen entsprechende Kapazitäten, um sie zu stapeln, miteinander zu verbinden und zu testen, bevor daraus fertige Produkte werden.

Warum die Anlage in Taichung wichtig ist

Micron hat bestehende Lager- und konventionelle Produktionsflächen im Stadtteil Houli in Taichung in seine zweite Anlage für Advanced Packaging umgewandelt. Die Arbeiten begannen 2025. Präsident Lai Ching-te sagte bei der Eröffnung, die Anlage sei in etwas mehr als einem Jahr fertiggestellt worden.

HBM besteht aus mehreren übereinandergestapelten DRAM-Speicherchips. Winzige Verbindungen, die durch das Silizium führen und Through-Silicon-Vias genannt werden, ermöglichen den Datenaustausch zwischen den Schichten. Das fertige Produkt kann große Datenmengen schnell übertragen und so leistungsstarke KI-Prozessoren mit den benötigten Daten versorgen.

Packaging ist daher ein zentraler Bestandteil der HBM-Herstellung. Die Chips müssen präzise gestapelt und verbunden und anschließend getestet werden, um sicherzustellen, dass der fertige Speicher funktioniert. Eine Ausweitung der Waferproduktion allein würde einen anderen Teil der Fertigungskette mit zusätzlichem Kapazitätsbedarf zurücklassen.

Taichung ist bereits Microns größter Produktionsstandort in Taiwan. Dort vereinen sich die fortschrittliche DRAM-Fertigung sowie die HBM-Produktion und das Packaging. Lu sagte, Microns Anteil an der Fläche des Houli-Parks sei von rund 23 Prozent im Jahr 2013 auf etwa 73 Prozent gestiegen. Das zeige, wie stark das Unternehmen vor Ort gewachsen sei.

Vier Standorte, unterschiedliche Aufgaben und Zeitpläne

Die vier Micron-Projekte befinden sich in unterschiedlichen Phasen. Der Produktionsstart in Taichung, die erwarteten Produktauslieferungen aus Tongluo und die Installation von Anlagen in Tainan markieren jeweils einen anderen Punkt auf dem Weg von der Vorbereitung eines Gebäudes bis zur Lieferung einsatzfähiger Speicherchips.

Der erste Spatenstich für Taoyuans Fab 11E erfolgte am 30. Juli 2026. Der Betrieb soll voraussichtlich um 2028 beginnen; frühere Zeitpläne sahen den Start zwischen Ende 2027 und Anfang 2028 vor. Das Gebäude ist für die Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV) ausgelegt, bei der sehr kurze Lichtwellen genutzt werden, um winzige Schaltkreismuster auf Silizium zu erzeugen.

Taoyuans Anlage ist auch auf künftige High-NA-EUV-Anlagen ausgelegt, eine fortschrittlichere Variante der Technologie, die feinere Muster erzeugen soll. Lu sagte, ein Neubau sei nötig gewesen, weil ältere Anlagen Einschränkungen bei der Bodentragfähigkeit, der Anlagenhöhe und dem Platz für Wartungsarbeiten aufwiesen.

Micron schloss die Übernahme von P5 in Tongluo am 16. März 2026 ab. Der Standort verfügt über rund 300.000 Quadratfuß bestehende Reinraumfläche. Micron plant ein weiteres Fabrikationsgebäude mit etwa 270.000 Quadratfuß. Bei der Ergebnispräsentation am 30. September erklärte das Unternehmen, die Produktauslieferungen im vollen Umfang aus Tongluo lägen im Plan und sollten Mitte 2027 beginnen.

Tainan wird für den neuen Zweck in eine ehemalige Display-Fabrik von AUO umgewandelt. Die ersten Anlagen trafen Anfang September 2026 ein. Ein rund elf Meter hohes Lager wird zu drei Reinraumetagen umgebaut, die hauptsächlich für Wafer-Tests vorgesehen sind. Micron hat für diesen Betrieb noch keinen Produktions- oder Liefertermin bekannt gegeben.

Die wichtigsten Meilensteine

Microns Ausbau reicht von Übernahmen und Bauarbeiten im Jahr 2026 bis zum erwarteten Betriebsstart 2028. Die Abfolge zeigt, warum zusätzliche Liefermengen schrittweise und nicht auf einmal verfügbar sein werden.

• 16. März 2026: Micron schloss die Übernahme von Tongluo P5 ab.
• 30. Juli 2026: Die Bauarbeiten an Taoyuan Fab 11E begannen.
• Anfang September 2026: In der umgebauten Anlage in Tainan begann die Installation der Anlagen.
• 15. Oktober 2026: Micron eröffnete seine zweite Anlage für Advanced Packaging und Tests in Taichung. Die HBM-Produktion soll Mitte Oktober anlaufen.
• Mitte 2027: Die Produktauslieferungen im vollen Umfang aus Tongluo werden erwartet.
• Um 2028: Taoyuan Fab 11E soll den Betrieb aufnehmen.

Tongluo zeigt, welche Arbeiten zwischen der Übernahme eines Werks und der Belieferung von Kunden anfallen. Weniger als zwei Wochen nach dem Übergang begannen die Anlagen einzutreffen. Lu sagte, bis zur Pressekonferenz im Oktober seien mehr als 100, beinahe 200 Maschinen angekommen. Bestehende Anlagen und Versorgungsleitungen müssten noch entfernt oder angepasst werden, damit sie für Microns Prozesse geeignet seien.

Auch in Taichung und Tainan werden bestehende Gebäude umgenutzt, statt vollständig neu zu bauen. Für den Wechsel von der Displayfertigung zu Speichertests in Tainan müssen Strom-, Wasser-, Gas-, Chemikalien- und Abwasserinfrastruktur angepasst werden. Die vorhandenen Gebäude bilden den Ausgangspunkt; wann sie zu Lieferungen beitragen können, hängt von den technischen Arbeiten ab.

Die Investitionen haben sich stark beschleunigt

Lu sagte, rund die Hälfte von Microns kumulierten Taiwan-Investitionen von mehr als 1,6 Billionen NT$ sei in den vergangenen vier Jahren getätigt worden. Das entspreche ungefähr den Investitionen im vorangegangenen Vierteljahrhundert. Bei der Feier am 15. Oktober nannte Lai für drei Jahrzehnte einen niedrigeren kumulierten Betrag von mehr als 1,4 Billionen NT$.

Microns jüngste Angabe von 1,6 Billionen NT$ bezieht sich auf die bis Juni 2026 kumulierten Ausgaben in Taiwan. Eine separate Schätzung bezifferte den aktuellen Kapazitätsausbau in Taiwan auf mehr als 85,1 Milliarden NT$. Die Zahlen umfassen unterschiedliche Zeiträume und Ausgabenkategorien: im ersten Fall jahrzehntelange Investitionen, im zweiten ein laufendes Ausbauprogramm.

Eine frühere Unternehmenserklärung von i-stock bezifferte Microns Investitionen in Taiwan im Juni 2024 auf mehr als 30 Milliarden US-Dollar. Der Logistikzulieferer berichtete außerdem über eine Feier am 25. Dezember 2024 anlässlich eines dritten Bürogebäudes in Taichung. Dessen Fertigstellung sollte bis Mai 2025 erfolgen. Daneben gab es Pläne, die HBM-Fertigung und die Forschung auszubauen.

Nach Angaben von Lu beschäftigt Micron inzwischen mehr als 15.000 Menschen in Taiwan. Die Aktivitäten umfassen neben der Produktion auch Forschung, Produktentwicklung, Labore und Vertrieb. Das Taiwan-Team vereint Beschäftigte aus 34 Ländern. Über Kooperationen mit Universitäten wirbt das Unternehmen um Nachwuchs und bietet zugleich Möglichkeiten für Einsätze in den USA, Japan und Singapur.

Kunden sichern sich Jahre im Voraus Liefermengen

Micron zufolge haben Kunden strategische Vereinbarungen mit Laufzeiten von drei bis fünf Jahren unterzeichnet, einige davon bis 2031. Der Großteil der HBM-Liefermenge für 2027 ist durch abgeschlossene Verträge abgedeckt. Das Unternehmen gibt an, dass die Vertragspreise über dem Niveau von 2026 liegen.

Micron rechnet damit, dass die Speicherlieferungen 2027 und 2028 knapper ausfallen werden als 2026. Die Prognose des Unternehmens geht außerdem davon aus, dass die HBM-Nachfrage bis 2028 stärker wächst als die Nachfrage nach herkömmlichem DRAM. Dabei handelt es sich um Unternehmensprognosen. Die unterzeichneten Vereinbarungen zeigen, wie Kunden bereits jetzt reagieren und sich Liefermengen weiter im Voraus sichern.

Bei der Entwicklung von HBM geht es zunehmend um Designs, die auf bestimmte Computersysteme zugeschnitten sind. Micron zufolge arbeitet das Unternehmen mit TSMC, Intel, NVIDIA und AMD an der technischen Integration, auch an Packaging-Technologien, die Speicher mit leistungsstarken Prozessoren verbinden. Zudem schreitet nach Unternehmensangaben die Entwicklung von HBM4 und HBM4E, künftigen Generationen des Produkts, voran.

Längerfristige Vereinbarungen geben Kunden einen verlässlicheren Lieferplan und verschaffen Micron mehr Planungssicherheit bei teuren Fabriken und Anlagenkäufen. Die Herausforderung bleibt die Umsetzung: Das Unternehmen muss die Waferfertigung sowie die Packaging- und Testkapazitäten so schnell in Betrieb nehmen, wie es seine Kunden benötigen.

Kleinere Schaltkreise und schnellere Abläufe in den Fabriken

Microns Modernisierung der Fertigung läuft parallel zu den Bauprojekten. Lu sagte, jüngere DRAM-Generationen für fortschrittliche Fertigung, darunter 1α, 1β und 1γ, seien nach ihrer Entwicklung häufig zuerst in Taiwan eingeführt worden. Die 1γ-Generation ist Microns erster DRAM-Fertigungsprozess, bei dem EUV zum Einsatz kommt.

Nach Angaben von Micron erhöht 1γ die Speicherdichte pro Wafer gegenüber 1β um mehr als 30 Prozent. Vereinfacht gesagt kann ein Wafer mehr Speicherkapazität enthalten. Wie viele fertige Produkte letztlich entstehen, hängt auch davon ab, wie viele Wafer ein Werk verarbeitet, wie viele Chips einwandfrei funktionieren und welche Packaging-Kapazität verfügbar ist.

In der früheren Erklärung von i-stock war von einem geplanten Anstieg der monatlichen HBM-Produktion von Micron von 20.000 auf 60.000 Wafer die Rede, also vom Dreifachen. Darin wurde auch das Ziel von Vorstandschef Sanjay Mehrotra wiedergegeben, im folgenden Jahr einen HBM-Marktanteil von mehr als 20 Prozent zu erreichen. Dies waren frühere Ziele; die Ausbauankündigungen vom Oktober 2026 konzentrieren sich auf die Anlagen und Kundenverpflichtungen, die den nächsten Schritt ermöglichen sollen.

i-stock zufolge soll die erneuerte Zusammenarbeit mit Micron automatisierte Lagerung und Sortierung, fahrerlose Transportsysteme und Roboter einführen sowie Fabrik- und Unternehmensmanagementsysteme vernetzen. Solche Anlagen transportieren Materialien zwischen den Produktionsschritten und verfolgen ihren Standort. Das ist betrieblich notwendig, wenn mehr Anlagen und Prozesse in Betrieb gehen.

Taiwan verbindet fortschrittliche Prozessoren mit Speicher

Präsident Lai Ching-te stellte bei der Eröffnung in Taichung einen Zusammenhang zwischen Microns Investitionen und Taiwans umfassenderer Rolle im Bereich KI-Computing her. Dabei verwies er auf TSMCs Kapazitäten für die fortschrittliche Chipfertigung und das Packaging sowie auf Microns Ausbau des Speicherbereichs.

Lai beschrieb bei der Feier als taiwanischer Präsident den Zusammenhang zwischen der KI-Nachfrage und den Fertigungskapazitäten der Insel:

Je mehr die Welt KI braucht, desto mehr braucht sie Taiwan

TSMC fertigt fortschrittliche Logikchips und bietet CoWoS-Packaging an, bei dem Computerchips und Speicher in einem anspruchsvollen Gehäuse miteinander verbunden werden. Micron liefert die Speichertechnologie und baut seine Kapazitäten für deren Fertigung, Stapelung und Tests aus. Durch ihre Präsenz in Taiwan sind mehrere wesentliche Teile der KI-Hardwareproduktion Teil desselben industriellen Netzwerks.

Lai sagte, Micron habe im Rahmen des A+-Programms für industrielle Innovationsforschung und -entwicklung des Wirtschaftsministeriums Unterstützung für die HBM-Forschung in Taiwan erhalten. Außerdem erklärte er, die drei großen Förderprogramme der Regierung für Investitionen seien bis 2027 verlängert worden. Finanzierungen und Dienstleistungen sollten Unternehmen dabei helfen, ihren Bedarf an Grundstücken, Wasser und Strom zu decken.

Der Ausbau schafft Nachfrage nach Anlagen, Materialien, Präzisionskomponenten und Automatisierung. Microns Umnutzungen zeigen zudem, wie vielfältig die erforderlichen Arbeiten sind: von der Anpassung der Versorgungsinfrastruktur in Fabriken über die Installation von Produktionsanlagen bis zur Entwicklung von Packaging-Prozessen für aufeinanderfolgende Speichergenerationen.

Auch andere Speicherhersteller bauen ihre Kapazitäten aus

Micron ist nicht das einzige Unternehmen, das in Taiwan in den Speicherbereich investiert. Eine Branchenschätzung beziffert die angekündigten Ausbauinvestitionen auf mehr als 674,4 Milliarden NT$. Die Unternehmen reagieren damit auf die Nachfrage nach unterschiedlichen Speicherarten.

Nanya Technology plant, die Produktion in Fab 5A in der zweiten Jahreshälfte 2027 aufzunehmen. Das Ziel sind 30.000 monatliche Waferstarts im Jahr 2028 und 35.900 im Jahr 2029. Ein Waferstart bezeichnet den Beginn der Fertigung eines Wafers. Die Zielwerte entsprechen einem Anstieg um 5.900 Wafer pro Monat beziehungsweise rund 19,7 Prozent innerhalb dieser beiden Jahre.

Nanya erhielt am 1. Oktober außerdem die Genehmigung für eine Anlage zum 3D-Wafer-Packaging und zugehörigen Tests im Pingtung Science Park. Dort sollen Through-Silicon-Vias und das Stapeln von Wafern für Hochleistungsspeicher zum Einsatz kommen. Generation, Spezifikationen und Investitionssumme des HBM sowie Bau- und Produktionszeitpläne wurden noch nicht bekannt gegeben.

Winbond plant, die Kapazität seines Werks in Kaohsiung von 15.000 auf 24.000 Wafer pro Monat zu erhöhen, ein Plus von 60 Prozent. Die Bauarbeiten an einer weiteren Anlage sollen im Januar 2027 beginnen. Die Installation der Anlagen ist für Januar 2029 vorgesehen, die Massenproduktion für Ende desselben Jahres.

Macronix investiert 37,8 Milliarden NT$ in Single-Level-Cell-NAND-Flash und Embedded-Multimedia-Card-Speicher. Zusätzliche Kapazitäten werden 2027 erwartet; die monatliche Produktion von 12-Zoll-Wafern soll auf mehr als 30.000 steigen. Diese Projekte bedienen unterschiedliche Speichermärkte. Microns Eröffnung in Taichung erweitert dagegen direkt die HBM-Packaging-Kette für den Einsatz in KI-Systemen.

Die wichtigsten Punkte

• Micron eröffnete am 15. Oktober 2026 seine zweite Anlage für Advanced Packaging und Tests in Taichung.
• Der Großteil der unternehmensweiten HBM-Liefermenge für 2027 ist vertraglich gebunden. Ein Teil der Produktion des neuen Werks in Taichung ist jedoch nicht durch abgeschlossene Vereinbarungen abgedeckt.
• Die kumulierten Investitionen in Taiwan überstiegen bis Juni 2026 die Marke von 1,6 Billionen NT$. Etwa die Hälfte davon floss innerhalb von vier Jahren.
• Taoyuan, Tongluo, Taichung und Tainan bauen unterschiedliche Bereiche der Waferfertigung sowie der HBM-Herstellung, des Packagings und der Tests aus.
• Lieferungen aus Tongluo werden ab Mitte 2027 erwartet, der Betriebsstart von Taoyuan Fab 11E um 2028.
• Micron rechnet 2027 und 2028 mit einer knapperen Speicherversorgung. Einige Kundenvereinbarungen laufen bis 2031.