TSMC erhält weltweit 4,71 Milliarden US-Dollar an Subventionen für den Ausbau

Subventionen treiben den raschen Ausbau der TSMC-Präsenz voran

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. hat über einen Zeitraum von zwei Jahren, der 2024 und die ersten drei Quartale 2025 umfasst, öffentliche Fördermittel in Höhe von rund 147 Milliarden NT-Dollar, umgerechnet etwa 4,71 Milliarden US-Dollar, erhalten. Die Mittel stammen von Regierungen in den Vereinigten Staaten, Japan, Deutschland und China. Unternehmensangaben zufolge wurden im dritten Quartal 2025 Subventionen in Höhe von 4,77 Milliarden NT-Dollar verbucht. Damit belief sich die Summe für die ersten drei Quartale 2025 auf 71,90 Milliarden NT-Dollar. Zusammen mit den 75,16 Milliarden NT-Dollar aus dem Jahr 2024 nähert sich der Gesamtbetrag 147 Milliarden NT-Dollar.

Die Förderung fließt über TSMC-Tochtergesellschaften, die mit großen Projekten in den jeweiligen Regionen verbunden sind: TSMC Arizona in den Vereinigten Staaten, die European Semiconductor Manufacturing Company in Dresden, Japan Advanced Semiconductor Manufacturing in Kumamoto und TSMC Nanjing in China. Die Mittel werden größtenteils für den Kauf von Grundstücken, Anlagen und Ausrüstung sowie zur Deckung von Betriebskosten und sonstigen Ausgaben im Zusammenhang mit dem Hochfahren neuer Produktionsstandorte verwendet. Jede Tochtergesellschaft hat mit lokalen Behörden Vereinbarungen geschlossen, in denen Bauzeitpläne und Investitionsbedingungen festgelegt sind. In Arizona kann TSMC für bestimmte förderfähige Investitionen zusätzliche Unterstützung in Höhe von rund 25 Prozent erhalten.

TSMC investiert 65 Milliarden US-Dollar in den Bau von drei modernen Fabs in Phoenix. Die erste Fab nahm Ende 2024 die Massenproduktion auf. Das Unternehmen hat außerdem zusätzliche geplante Investitionen in den Vereinigten Staaten von 100 Milliarden US-Dollar für drei weitere Fabs, zwei Anlagen für fortschrittliche Verpackungstechnologien und ein großes Forschungs- und Entwicklungszentrum angekündigt. Damit steigt das Gesamtengagement in den USA auf 165 Milliarden US-Dollar. TSMC bezeichnet dies als größte ausländische Direktinvestition in der Geschichte der USA und als Schritt zur Vervollständigung einer heimischen Lieferkette für fortschrittliche KI-Chips. Das Unternehmen rechnet mit einem deutlichen Beschäftigungszuwachs durch den Bau und den langfristigen Betrieb. TSMC hat den Ausbauplan hier vorgestellt: TSMC: Aktuelles zu US-Investitionen.

Der Vorstoß spiegelt einen umfassenderen Wandel in der globalen Politik wider. Regierungen investieren große Summen in die Chipfertigung, um die Widerstandsfähigkeit der Lieferketten zu stärken und der stark wachsenden Nachfrage nach Rechenleistung gerecht zu werden. Der US CHIPS and Science Act sieht Zuschüsse, Darlehen und eine Investitionssteuergutschrift von 25 Prozent für förderfähige Halbleiteranlagen vor. Der EU Chips Act mobilisiert mehrere zehn Milliarden Euro. Japan hat seine Anreize verstärkt, um Produktionskapazitäten anzuziehen. China fördert weiterhin die heimische Fertigung und nachgelagerte Dateninfrastruktur. Die Marktnachfrage ist die andere Seite der Gleichung. IDC rechnet für 2025 mit einem Wachstum des globalen Halbleitermarkts von rund 15 Prozent, angetrieben durch KI und Hochleistungsrechnen. Zugleich wird 2-Nanometer-Technologie zu einem entscheidenden Thema, und die Kapazität für fortschrittliche Verpackungstechnologien dürfte stark zunehmen.

Was die einzelnen Länder vom TSMC-Ausbau haben

In den Vereinigten Staaten soll der Umfang des Ausbaus in Arizona ein vollständiges lokales Ökosystem für fortschrittliche Logikchips und moderne Verpackungstechnologien schaffen. TSMC zufolge wird der erweiterte Standort Kunden wie Apple, Nvidia, AMD, Broadcom und Qualcomm beliefern. Das Unternehmen erwartet langfristig zehntausende gut bezahlte Arbeitsplätze in der Chipfertigung und Forschung und Entwicklung sowie in den kommenden vier Jahren rund 40.000 Arbeitsplätze im Baugewerbe. Die Multiplikatoreffekte sind beträchtlich. TSMC schätzt, dass Zulieferer und Dienstleister, die sich rund um die Fabs ansiedeln, im kommenden Jahrzehnt in Arizona und den gesamten Vereinigten Staaten eine indirekte Wirtschaftsleistung von mehr als 200 Milliarden US-Dollar erzeugen werden. Die Investition bringt außerdem erstmals fortschrittliche Verpackungskapazitäten von TSMC in die USA. Das ist ein wichtiger Schritt für KI-Systeme, die auf Speicher mit hoher Bandbreite und schnelle Chip-zu-Chip-Verbindungen angewiesen sind.

Technologie und Kapazität in Arizona

Die erste Fab in Phoenix begann Ende 2024 mit der Auslieferung größerer Stückzahlen. Die Produktion konzentriert sich auf fortschrittliche Strukturknoten, auf die führende US-Kunden abzielen. Einen neuen Standort auf volle Kapazität zu bringen, erfordert ein sorgfältig gesteuertes Hochfahren. Jedes Produkt muss am neuen Standort erneut qualifiziert werden, um die Ziele bei Ausbeute und Leistung zu erreichen. Branchenanalysten erwarten, dass die anfängliche Kapazität der US-Produktionslinien unter der in Taiwan liegen wird, während die Belegschaft aufgebaut und die Zulieferer vor Ort angesiedelt werden. Erfahrungsgemäß steigen Produktion und Ausbeute, wenn die Teams mehr Produktionsstunden sammeln und sich der Anlagenbestand stabilisiert.

Ein Ökosystem rund um Phoenix aufbauen

Auch das Umfeld der Fabs wächst. TSMC weist darauf hin, dass das Unternehmen eine Fab in Camas im Bundesstaat Washington sowie Design-Service-Zentren in Austin und San Jose betreibt, die Kunden in den USA unterstützen. Auch die Kapazitäten für fortschrittliche Verpackungstechnologien in Arizona wachsen durch mehrere Projekte. Öffentliche Fördermittel für fortschrittliche Verpackung und Tests sollen Produktzyklen verkürzen und die Flexibilität für Chiphersteller und ihre Kunden erhöhen.

Einblick in JASM in Kumamoto

In Japan nahm die erste Fab von TSMC in Kumamoto Ende 2024 den kommerziellen Betrieb auf. Eine zweite Anlage befindet sich im Bau. Das Projekt soll eine stabile Versorgung japanischer Elektronikhersteller und Automobilhersteller sicherstellen, die zuverlässigen Zugang zu hochwertigen Logik- und Spezialprozessen benötigen. Japan hat seine Fördermaßnahmen ausgeweitet, um die lokale Produktion zu sichern und verbündete Unternehmen dazu zu bewegen, strategische Kapazitäten im Land anzusiedeln. Die Regionalregierung unterstützt Infrastruktur- und Arbeitskräfteprogramme, die auf den Zeitplan des Projekts abgestimmt sind.

Der Kumamoto-Cluster dient auch einem politischen Ziel. Japan will seine Anfälligkeit für externe Schocks verringern und sich zugleich in wertschöpfungsstarken Bereichen der Halbleiterkette positionieren. Ausbildungsprogramme, die Entwicklung von Zulieferern sowie die langfristige Planung der Strom- und Wasserversorgung gehören zu diesen Bemühungen. Die Präsenz von TSMC schafft einen Ankerpunkt, um den sich kleinere Zulieferer und Forschungseinrichtungen ansiedeln können.

Dresden und der Vorstoß in Europa

In Deutschland baut TSMCs European Semiconductor Manufacturing Company eine Fab in Dresden. Das Unternehmen hat erklärt, dass der Zeitpunkt der Massenproduktion von der Kundennachfrage und den Marktbedingungen abhängen wird. Die Investition in Dresden passt zum EU Chips Act und zur deutschen Strategie, mehr Halbleiterkapazitäten in Europa anzusiedeln. Die Automobil- und Industriebranchen der Region benötigen langfristig einen stabilen Zugang zu Logik- und Mixed-Signal-Prozessen. Produktionskapazitäten in der Nähe wichtiger Kunden können die Abstimmung verbessern, Logistikrisiken verringern und Forschung und Entwicklung vor Ort unterstützen.

Bei Chipprojekten in Europa gab es zuletzt sowohl Fortschritte als auch Rückschläge. Einige viel beachtete Vorhaben wurden verzögert oder abgesagt. Das unterstreicht den Wert tragfähiger öffentlich-privater Partnerschaften und realistischer Bauzeitpläne. TSMCs Ansatz, das Tempo des Produktionshochlaufs an eine bestätigte Kundennachfrage zu knüpfen, verringert das Risiko, an der Marktnachfrage vorbei zu bauen. Wenn die Ausrüstung geliefert und die Fachkräftepipeline aufgebaut ist, dürfte Dresden zu einem wichtigen Standort für die europäische Industrie werden.

Nanjing und der chinesische Markt

In Festlandchina betreibt TSMC eine 12-Zoll-Fab in Nanjing, in der 2022 der ausgereifte 28-Nanometer-Prozess in die Produktion eingeführt wurde. Der Standort bedient die Nachfrage nach etablierten Strukturknoten für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Industrie und im Konsumgüterbereich. TSMC passt den Betrieb des Standorts weiterhin an globale Vorschriften und Exportkontrollen an, die die in China verfügbaren Technologieknoten begrenzen. Ausgereifte Strukturknoten bleiben für viele Produkte zentral, auch wenn die KI andernorts die Nachfrage nach modernsten Prozessen antreibt.

Der Markt für ausgereifte Strukturknoten in China ist umkämpft. Branchenberichten zufolge hat der aggressive Ausbau lokaler Auftragsfertiger zu einem Überangebot und Preisdruck geführt, mit Auswirkungen auf Hersteller in Taiwan und anderen Regionen. Diese Entwicklung zwingt Auftragsfertiger dazu, sich auf differenzierte Prozesse, Servicequalität und langfristige Kundenvereinbarungen zu konzentrieren, um ihre Margen zu verteidigen. Eine ausgewogene globale Präsenz hilft TSMC, Produktmix und Auslastung an veränderte Bedingungen anzupassen.

China lenkt außerdem erhebliche Fördermittel in die KI-Infrastruktur und heimische Chips. Einige Provinzen bieten Rechenzentren, die heimische Prozessoren einsetzen, vergünstigten Strom an und gleichen so deren Effizienznachteil gegenüber eingeschränkten ausländischen Geräten aus. Der rasche Ausbau erneuerbarer Energien und der Kernkraft im Land deckt den wachsenden Bedarf an Rechenleistung, auch wenn Netzengpässe und die Verschuldung der Kommunen Zielkonflikte schaffen. Diese Maßnahmen unterstreichen Chinas Absicht, die Unabhängigkeit bei der Rechenleistung zu erhöhen, selbst wenn dies kurzfristig höhere Kosten verursacht.

Warum Subventionen für Kosten und Kapazitäten wichtig sind

Moderne Fabs kosten mehrere zehn Milliarden US-Dollar und brauchen Jahre bis zur Fertigstellung. Staatliche Unterstützung senkt den anfänglichen Kapitalbedarf und verteilt Risiken, die private Investoren möglicherweise nicht allein tragen wollen. In den Vereinigten Staaten hilft eine Kombination aus Zuschüssen, Darlehen, Fördermaßnahmen der Bundesstaaten und einer Investitionssteuergutschrift von 25 Prozent, den Kostennachteil gegenüber etablierten Zentren auszugleichen. Vergleichbare Förderprogramme in Europa und Japan bringen nationale Prioritäten mit den Bedürfnissen der Industrie in Einklang. So entsteht ein geografisch vielfältigeres Netzwerk, das Schocks besser verkraften kann.

Die Erfahrungen aus dem Jahr 2024 haben gezeigt, dass Projekte ohne solide finanzielle Absicherung ins Stocken geraten können. Lieferzeiten für Ausrüstung, die Verfügbarkeit qualifizierter Arbeitskräfte und der Ausbau der Versorgungsinfrastruktur beeinflussen den Zeitplan. Öffentliche Förderung für fortschrittliche Verpackungstechnologien und Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen kann Engpässe in der Wertschöpfungskette beseitigen. Joint Ventures sind weit verbreitet. Sie ermöglichen es Unternehmen, die Kapitallast zu teilen und ihre Produktfahrpläne aufeinander abzustimmen. Die Kombination aus Fördermitteln und Partnerschaften ist ein effizienter Weg, Kapazitäten zu schaffen, die nationale Technologie- und Sicherheitsstrategien unterstützen.

Verpackungstechnologien stehen besonders im Fokus, weil KI-Chips sehr schnelle Verbindungen zwischen Rechenkern und Speicher benötigen. Fortschrittliche Verfahren wie TSMCs CoWoS und großformatige Panel-Formate werden rasch ausgebaut. IDC erwartet 2025 einen starken Anstieg der Produktionskapazität für fortschrittliche Verpackungstechnologien. Das ist für Spitzenbeschleuniger für KI und neue Serverdesigns, die Leistungsaufnahme und Bandbreite an ihre Grenzen bringen, unverzichtbar. Wenn Verpackungskapazitäten parallel zu Frontend-Fabs erweitert werden, verbessert das den Durchsatz und verringert Logistikrisiken.

Worauf es 2025 und 2026 ankommt

Mehrere Meilensteine werden zeigen, wie der TSMC-Ausbau vorankommt. Im Fokus stehen die zweite und dritte Fab in Arizona, ihre Zeitpläne für die Installation der Anlagen sowie der Hochlauf der fortschrittlichen Verpackungskapazitäten. In Dresden werden der Baufortschritt, die Anlieferung der Ausrüstung und die Ausbildung von Fachkräften zu beobachten sein. In Japan richtet sich die Aufmerksamkeit auf den Zeitplan für die zweite Fab in Kumamoto und ihre Einbindung lokaler Zulieferer. Der Standort Nanjing bleibt ein wichtiger Indikator für die Nachfrage nach ausgereiften Strukturknoten und dafür, wie TSMC Kapazitätsauslastung und Preise gegeneinander abwägt.

Auf der Nachfrageseite dürften KI und Hochleistungsrechnen die Bestellungen antreiben. Rechenzentrumsbetreiber erhöhen ihre Ausgaben für Beschleuniger und den dafür benötigten Speicher. IDC erwartet, dass der Speichersektor im kommenden Jahr stärker wachsen wird als der Chipmarkt insgesamt, mit kräftigem Zuwachs bei Speicher mit hoher Bandbreite. Die Märkte für Smartphones und PCs stabilisieren sich, was die Erholung bei einigen ausgereiften Strukturknoten unterstützt. Die Elektronik in Fahrzeugen gewinnt weiter an Wert, was die Nachfrage nach einem breiten Spektrum an Prozesstechnologien stützt.

Politische Entwicklungen können Zeitpläne und Kosten beeinflussen. Endgültige Förderzusagen aus dem CHIPS Act über Steuergutschriften hinaus, Arbeitskräfteprogramme der Bundesstaaten und Reformen bei Genehmigungsverfahren wirken sich auf US-Projekte aus. Die EU- und deutschen Förderrahmen bestimmen, wie schnell Mittel den Standort Dresden erreichen. Änderungen bei Exportkontrollen können den Produktmix und den grenzüberschreitenden Transport beeinflussen. Die Planung der Energie- und Wasserversorgung, besonders in trockenen Regionen, bleibt ein Engpass, den es zu beobachten gilt, wenn Fabs und Rechenzentren um Infrastruktur konkurrieren.

Finanzielle Lage und Marktreaktion

Die solide Finanzlage von TSMC gibt dem Unternehmen Spielraum, diese Projekte umzusetzen. Das Unternehmen erhöhte seine Bardividende für das dritte Quartal um 20 Prozent auf 6 NT-Dollar je Aktie und genehmigte einen Investitionsausbauplan von rund 14,98 Milliarden US-Dollar. Die Aktien sind in diesem Jahr angesichts des Optimismus rund um die KI-Nachfrage und die Führungsposition bei fortschrittlichen Strukturknoten stark gestiegen. Das wachsende Investitionsbudget entspricht den Vorbestellungen und längerfristigen Vereinbarungen mit Kunden, die zur Auslastung der Fabs beitragen. Die Abschreibungen auf neue Anlagen werden steigen. Hohe Ausbeuten und eine gleichmäßige Produktion sind daher entscheidend, um die Margen zu schützen.

Subventionen senken die Kapitalkosten der einzelnen Projekte und verbessern die Wirtschaftlichkeit von Investitionen außerhalb Taiwans. Auch mit Fördermitteln können lokale Faktoren wie Löhne, Baukosten und die Dichte des Zulieferernetzes die Gewinnschwelle gegenüber etablierten Standorten in Taiwan erhöhen. Halbleiteranlagen sind langlebige Vermögenswerte, deren Rendite sich über viele Jahre verteilt. Eine berechenbare Politik, stabile Stromversorgung und zuverlässige Logistik sind bei der Entscheidung über den Standort der nächsten Produktionslinie ebenso wichtig wie Zuschüsse.

Die wichtigsten Punkte

• TSMC hat 2024 und in den ersten drei Quartalen 2025 von den Vereinigten Staaten, Japan, Deutschland und China rund 147 Milliarden NT-Dollar beziehungsweise 4,71 Milliarden US-Dollar an Subventionen erhalten.
• Die Unterstützung fließt an vier Standorte: Arizona, Dresden, Kumamoto und Nanjing. Sie wird für Ausrüstung, Anlagen und Betriebskosten im Zusammenhang mit dem Hochfahren der Produktion verwendet.
• Arizona bildet den Mittelpunkt von TSMCs größter Auslandsinvestition. Der Gesamtplan für die USA beläuft sich auf 165 Milliarden US-Dollar für sechs Fabs, fortschrittliche Verpackungstechnologien und ein Forschungs- und Entwicklungszentrum.
• Die erste Fab in Kumamoto nahm Ende 2024 die Produktion auf, eine zweite befindet sich im Bau. Damit wird die lokale Versorgung der Elektronik- und Autoindustrie gestärkt.
• TSMC will den Zeitpunkt der Massenproduktion in Dresden an der Kundennachfrage ausrichten. Das entspricht den Bemühungen der EU, wichtige Chipkapazitäten vor Ort anzusiedeln.
• Nanjing konzentriert sich auf ausgereifte Strukturknoten. Der umfassendere Ausbau dieser Prozesse in China hat in diesem Segment zu einem Überangebot und Preisdruck geführt.
• KI-Nachfrage und fortschrittliche Verpackungstechnologien sind 2025 wichtige Wachstumstreiber. IDC prognostiziert für den Halbleitermarkt ein Wachstum von rund 15 Prozent.
• Subventionen, Steuergutschriften und Joint Ventures helfen, höhere Bau- und Betriebskosten außerhalb Taiwans auszugleichen und Projektrisiken zu verringern.