Malaysia wirbt angesichts wachsender US-Handelsrisiken um Halbleiterpartnerschaften mit Brasilien und Indien

Malaysia richtet sich auf neue Chip-Partner aus

Malaysia baut seine Halbleiterpartnerschaften mit aufstrebenden Volkswirtschaften aus. Das Land strebt eine Absichtserklärung zur Zusammenarbeit mit Brasilien an und führt Gespräche mit Indien. Zuvor hatte der stellvertretende Minister für Investitionen, Handel und Industrie, Liew Chin Tong, unmissverständlich gewarnt, der US-Markt sei für malaysische Exporteure womöglich nicht länger verlässlich. Die Initiative steht im Einklang mit Kuala Lumpurs Bestreben, seine Märkte breiter aufzustellen, während Handelsspannungen, Zölle und neue Regeln für Technologieexporte die Nachfrage nach Chips, Servern und Elektronik verändern. Die Regierung sieht darin sowohl eine Absicherung als auch eine Wachstumsstrategie für die Elektro- und Elektronikbranche des Landes.

Der Plan passt zu einer stärkeren Hinwendung zu den BRICS-Staaten. Auf den Staatenbund entfallen rund 40 Prozent der weltweiten Wirtschaftsleistung; zugleich baut er neue Handelsverbindungen auf, während sich Länder auf die US-amerikanische Protektionspolitik einstellen. Durch die Zusammenarbeit mit Brasilien und Indien wollen Malaysias Führungskräfte eine langfristige Nachfrage nach im Land montierten und getesteten Chips sichern und zugleich Möglichkeiten für Technologietransfer, Qualifizierung und Gemeinschaftsunternehmen schaffen. Die Regierung hat auch Kontakte zu afrikanischen Partnern angekündigt, um neue Märkte zu erschließen. Das signalisiert eine strategische Abkehr von der starken Abhängigkeit von einem einzelnen Absatzmarkt.

Malaysia zählt weltweit zu den wichtigsten Zentren für die Montage, das Packaging und das Testen von Chips. Die Branche ist eine tragende Säule der Elektro- und Elektronikexporte des Landes und unterstützt globale Lieferketten für Autos, Industrieanlagen, Verbrauchergeräte und Rechenzentren. Dieser Status wird nun durch neue US-Zölle und sich wandelnde Exportkontrollen für fortschrittliche Prozessoren auf die Probe gestellt. Beides könnte Aufträge verringern oder den Aufwand für die Einhaltung von Vorschriften für malaysische Unternehmen erhöhen, die US-Kunden beliefern.

Warum Malaysia über die USA hinausblickt

Über Jahrzehnte waren die USA für Malaysia sowohl ein Absatzmarkt als auch eine Quelle hochwertiger Halbleiterwerkzeuge und -chips für dort ansässige Betriebe. Die neue Handelslage ist weniger berechenbar. Washington hat ein umfassendes Zollregime für zahlreiche Länder eingeführt. Die veröffentlichten Sätze umfassen 50 Prozent für Brasilien und 25 Prozent für Malaysia; zugleich drohen die USA mit einer Abgabe von 100 Prozent auf im Ausland hergestellte Halbleiter. Gleichzeitig verschärfen die US-Behörden die Exportkontrollen für Prozessoren für künstliche Intelligenz, um eine Umleitung an mit einem Embargo belegte Endnutzer zu verhindern. Nach Entwürfen neuer Vorschriften wären für Lieferungen fortschrittlicher KI-Chips in Länder wie Malaysia und Thailand Genehmigungen erforderlich. Unternehmen müssen mit mehr Papierkram, Prüfungen der Endnutzer und möglichen Verzögerungen rechnen.

Liew Chin Tong beschrieb den Wandel während einer Parlamentssitzung offen. Das Land müsse sich auf eine Welt vorbereiten, in der die USA kein verlässlicher Abnehmer malaysischer Waren mehr seien.

Wir müssen die Tatsache akzeptieren, dass unsere Abhängigkeit von den USA als Exportziel eines Tages enden könnte.

Zölle und Exportkontrollen verändern die Nachfrage

Bei der jüngsten US-Zollrunde zahlen Importeure eine Abgabe auf Waren, die sie an Verbraucher weitergeben können. Das treibt die Kosten in die Höhe und veranlasst Unternehmen, ihre Lieferketten neu aufzustellen. Einige große Chiphersteller mit umfangreichen US-Investitionen könnten die härtesten Maßnahmen vermeiden, kleinere Zulieferer stehen jedoch vor Unsicherheit. Parallel dazu sollen Exportkontrollregelungen Lieferungen von KI-Beschleunigern und verwandten Technologien in eine große Zahl von Ländern begrenzen oder genehmigungspflichtig machen. Die Aufsichtsbehörden haben außerdem zu strengeren Prüfungen von Rechenzentrumsanmietungen und Cloud-Zugängen aufgerufen, damit fortschrittliche Rechenleistung nicht an Beschränkungen unterliegende Unternehmen weitergeleitet wird. Diese Schritte verändern bereits die Beschaffung: Käufer überdenken, wo sie Ausrüstung beziehen, Server aufstellen und Systeme montieren lassen.

Für Malaysia lautet die Botschaft, die Nachfrage breiter aufzustellen, ohne den Zugang zu wichtigen US-Technologien zu verlieren, die für die heimischen Fabriken benötigt werden. Dafür braucht es engere Beziehungen zu Ländern in Asien und im Globalen Süden sowie strengere Compliance- und Rückverfolgbarkeitsverfahren für Lieferungen, bei denen US-amerikanisches geistiges Eigentum oder US-Chips eine Rolle spielen. Die geplanten Regierungsvereinbarungen mit Brasilien und Indien sind Teil dieses zweigleisigen Ansatzes.

Welche Bereiche Abkommen mit Brasilien und Indien abdecken könnten

Regierungsvertreter haben das Abkommen mit Brasilien als Absichtserklärung zur Zusammenarbeit bei der Halbleiterentwicklung bezeichnet. Der Text ist zwar nicht öffentlich, doch solche Vereinbarungen sehen häufig Arbeitsgruppen auf Regierungsebene, gemeinsame Schulungen, Forschungsaustausch und einen Rahmen für Projekte des Privatsektors vor. Im Chipbereich kann das eine Zusammenarbeit bei Montage und Test, ausgelagerten Packaging-Dienstleistungen, der Gerätewartung, der Materialversorgung und Zuverlässigkeitsstandards bedeuten. Malaysia könnte Fachwissen in der Chipmontage in mittleren Fertigungsstufen und im Advanced Packaging einbringen, während die Partner Marktzugang, Designkompetenz und Kapital beisteuern.

Warum Brasilien

Brasilien ist die größte Volkswirtschaft Lateinamerikas und verfügt über eine bedeutende Nachfrage nach Elektronik, Fahrzeugen und Industrieanlagen. Eine gesicherte Chipversorgung ist für diese Branchen zentral. Angesichts der hohen US-Zölle auf brasilianische Waren hat Brasília starke Anreize, den Handel und die gemeinsame Entwicklung zwischen Ländern des Globalen Südens auszubauen. Ein Kooperationsabkommen mit Malaysia könnte die Zertifizierung von Ausrüstung beschleunigen, brasilianische Unternehmen dazu bewegen, Aufträge zu vergeben oder Gemeinschaftsunternehmen in Penang zu gründen, und brasilianischen Universitäten und technischen Instituten ermöglichen, Ausbildungsprogramme mit malaysischen Werken durchzuführen. Die beiden Seiten könnten sich außerdem auf Standards für Leistungselektronik und Chips für die Automobilindustrie abstimmen, die für Brasiliens Energiewende und Fahrzeugproduktion entscheidend sind.

Warum Indien

Indien verfügt über eine große Zahl von Ingenieuren für den Entwurf integrierter Schaltkreise und hat ehrgeizige Programme zum Aufbau eigener Fertigungs- und Advanced-Packaging-Werke gestartet. Neue Investitionen in Montage und Test sowie geplante Chipfabriken erweitern die Rolle des Landes vom Design bis zur Produktion. Ein Abkommen mit Malaysia könnte indische Designhäuser und Werkzeuganbieter mit malaysischen Spezialisten für Montage und Test zusammenbringen und so die Markteinführungszeit für globale Kunden verkürzen. Der Austausch von Ingenieuren, gemeinsame Zuverlässigkeitslabore und abgestimmte Lehrpläne für Chip-Packaging und -Tests könnten praktische Vorteile bringen. Für multinationale Unternehmen bietet eine Verbindung zwischen Malaysia und Indien Redundanz in zwei politisch stabilen, englischsprachigen Ländern, die nahe an wichtigen asiatischen Handelsrouten liegen.

Malaysias Rolle in der globalen Chip-Lieferkette

Die Halbleiter-Lieferkette ist in verschiedene Stufen unterteilt. Das Chipdesign wird von Unternehmen in den USA, Europa, Indien und Israel dominiert. Die Fertigung mit modernsten Strukturbreiten konzentriert sich auf Taiwan und Südkorea, während zahlreiche Länder Chips mit älteren Strukturbreiten herstellen. Die Montage, das Packaging und das Testen, oft als OSAT bezeichnet, erfordern Präzisionsgeräte und qualifizierte Techniker an Standorten mit zuverlässiger Stromversorgung und Logistik. Malaysia ist seit Jahrzehnten ein wichtiger OSAT-Standort und beliefert weltweit tätige Unternehmen aus der Automobil-, Industrie- und Konsumgüterbranche. Bei der Montage werden unverpackte Wafer zu fertigen Chips verarbeitet. Tests prüfen Leistung und Zuverlässigkeit. Das Packaging schützt Chips und ermöglicht Wärmeableitung und elektrische Verbindungen.

In den vergangenen Jahren ist Advanced Packaging zu einer strategischen Kompetenz geworden, weil KI und Hochleistungsrechner auf komplexe Chiplet-Designs angewiesen sind, bei denen mehrere Dies in einem Gehäuse kombiniert werden. Dadurch ergeben sich für Malaysia neue Möglichkeiten, in der Wertschöpfungskette aufzusteigen, indem das Land mehr kapitalintensive Packaging-Linien und Zuverlässigkeitszentren beherbergt. Gleichzeitig erfordern die US-Exportkontrollen für KI-Beschleuniger, dass malaysische Betriebe bei der Handhabung von Chips oder Werkzeugen US-amerikanischen Ursprungs die Endnutzer streng überprüfen. Unternehmen investieren in eine bessere Rückverfolgung, klarere Lieferantenerklärungen und eigene Compliance-Teams, um den Zugang zu Ausrüstung und Kunden zu sichern.

BRICS, ASEAN und die Neuordnung des Handels

Das Bestreben, Abkommen mit Brasilien und Indien zu schließen, spiegelt eine umfassendere Neuordnung wider. Die BRICS-Gruppe, zu der Brasilien, Russland, Indien, China und Südafrika gehören, steht für rund 40 Prozent der weltweiten Wirtschaftsleistung. Die Mitgliedstaaten bauen neue Handels- und Finanzkanäle auf, um ihre Anfälligkeit für Zollschocks und Sanktionen zu verringern. Malaysia gehört den BRICS nicht an, vertieft aber seine Verbindungen zu den BRICS-Staaten und anderen Entwicklungsländern, um mehr Exportmöglichkeiten zu schaffen.

In Südostasien stellen sich Länder mit einem starken verarbeitenden Gewerbe auf US-Zölle und Exportkontrollen ein. Die Regierungen werben um alternative Märkte und fördern einen stärkeren intraregionalen Handel mit Bauteilen und Fertigwaren. Kuala Lumpurs Initiative umfasst engere Beziehungen zu Partnern in Südasien und einen geplanten Besuch in afrikanischen Hauptstädten, um die Zusammenarbeit bei Elektronik und Technologie voranzubringen. Ziel ist ein breiteres Netz aus Abnehmern und Zulieferern, das die Nachfrage aufrechterhalten kann, falls ein einzelner Markt schwerer zugänglich wird.

Risiken und Einschränkungen für Kuala Lumpur

Die Diversifizierung birgt Risiken. Wird Malaysia als Transitland für beschränkte KI-Chips wahrgenommen, könnten die USA die Kontrollen verschärfen und so den Zugang zu fortschrittlichen Werkzeugen und Prozessoren erschweren. Sollte Peking den Eindruck gewinnen, Malaysia unterstütze die US-amerikanische Durchsetzungspolitik zu stark, könnte das informellen Druck auslösen und Investitionsentscheidungen chinesischer Unternehmen erschweren. Die politisch Verantwortlichen werden versuchen, beides zu vermeiden, indem sie die Compliance verschärfen, die Transparenz erhöhen und nachweisen, dass die in Malaysia betriebene Recheninfrastruktur und die Chipflüsse angemessen überwacht werden.

Auch die Marktvolatilität stellt eine Herausforderung dar. Da die Zollpläne nun für jedes Land gesondert festgelegt werden, können Preise und Bezugsquellen je nach politischen Verhandlungen stark schwanken. Nach monatelanger Unsicherheit sehen einige Ökonomen in den jüngsten US-Zollankündigungen eine gewisse Klarheit, auch wenn die Sätze hoch sind. Bert Hofman von der National University of Singapore sagte, dass der Abschluss des Zollpakets Analysten und Unternehmen ermögliche, die Auswirkungen abzuschätzen und Gegenmaßnahmen zu planen.

Das soll es jetzt sein. Nun können Sie beginnen, die Auswirkungen der Zölle zu analysieren.

Auch inländische Einschränkungen spielen eine Rolle. Für Advanced-Packaging-Linien und Zuverlässigkeitslabore werden qualifizierte Techniker und Ingenieure sowie eine stabile Versorgung mit Energie und Wasser benötigt. Regierung und Industrie müssen Ausbildungsprogramme ausbauen, Genehmigungen für den Ausbau der Strom- und Wasserversorgung beschleunigen und dafür sorgen, dass die Logistikzentren mit dem Wachstum Schritt halten. Ein Erfolg würde höherwertige Arbeitsplätze schaffen und Malaysia als bevorzugten Standort für komplexes Chip-Packaging und -Testing etablieren.

Was das für Unternehmen bedeutet

Für Chiphersteller, Elektronikunternehmen und Betreiber von Rechenzentren eröffnet die Zusammenarbeit zwischen Malaysia, Brasilien und Indien neue Geschäftsmöglichkeiten, bringt aber auch zusätzliche Compliance-Pflichten mit sich. Unternehmen, die frühzeitig planen, können sich Lieferungen sichern, ihre Zollrisiken verringern und den Zugang zu US-Technologien aufrechterhalten.

Konkrete Schritte

• Kritische Bauteile erfassen und nach Möglichkeit eine Zweitbezugsquelle bei Zulieferern aus Brasilien, Indien und ASEAN-Ländern erschließen.
• In die Überprüfung von Endnutzern, die Bestandsverfolgung und Prüfpfade für Ausrüstung und Chip-Lieferungen investieren, die mit US-Technologie in Berührung kommen.
• Gemeinschaftsunternehmen prüfen, die indische Designkompetenz mit Malaysias Stärken bei Montage und Test verbinden, um die Produktqualifizierung zu beschleunigen.
• Lokale Teams für Standards, Zuverlässigkeitstests und Packaging-Entwicklung aufbauen, um höherwertige Aufträge zu gewinnen.
• Produktlinien nach Absatzmarkt aufteilen und Produkte für die USA oder Märkte mit Exportbeschränkungen von solchen für BRICS-Staaten und Kunden im Globalen Süden trennen.
• Frühzeitig mit malaysischen und indischen Behörden über Genehmigungen, Ausbildungsprogramme und Förderungen für den Import von Ausrüstung und den Aufbau von Laboren sprechen.

Entwicklungen, die 2025 zu beobachten sind

Mehrere Entwicklungen werden die Ergebnisse in diesem Jahr prägen. Der genaue Wortlaut und Umfang der Absichtserklärung zwischen Malaysia und Brasilien werden zeigen, wie schnell Projekte von der Planung in die Umsetzung gelangen können. Die Ausgestaltung eines Abkommens zwischen Malaysia und Indien wird erkennen lassen, ob gemeinsame Programme über den Chipbereich hinaus auf breitere digitale Branchen ausgeweitet werden. Die US-Exportregeln für KI-Prozessoren entwickeln sich weiter. Die endgültigen Genehmigungsschwellen und mögliche Verfahren für zugelassene Endnutzer werden darüber entscheiden, wie problemlos malaysische Fabriken weiterhin mit sensiblen Bauteilen arbeiten können. Jede US-Entscheidung, einen Zoll von 100 Prozent auf im Ausland hergestellte Chips einzuführen oder sie davon auszunehmen, wird sich auf Preise und Bezugsquellen auswirken. Schließlich wird sich daran, ob multinationale Unternehmen neue Investitionen in Packaging und Design in Penang oder anderen Zentren tätigen, zeigen, welche Kombination aus Kosten, Compliance und Marktzugang sie für am attraktivsten halten.

Die wichtigsten Punkte

• Malaysia plant ein Abkommen zur Halbleiterzusammenarbeit mit Brasilien und strebt eine ähnliche Vereinbarung mit Indien an, um seine Absatzmärkte zu diversifizieren.
• Der stellvertretende Minister Liew Chin Tong warnte, dass die Abhängigkeit von den USA als Exportziel enden könnte, und rief dazu auf, neue Partner zu suchen.
• Die US-Zölle gelten inzwischen für zahlreiche Handelspartner. Die Sätze betragen beispielsweise 50 Prozent für Brasilien und 25 Prozent für Malaysia; zudem drohen die USA mit einer Abgabe von 100 Prozent auf im Ausland hergestellte Chips.
• Die US-Exportkontrollen für KI-Chips werden verschärft. Vorgeschlagene Genehmigungspflichten würden Lieferungen in Länder wie Malaysia und Thailand betreffen.
• Malaysia bleibt ein wichtiges globales Zentrum für Montage, Packaging und Tests und will mit Advanced Packaging in der Wertschöpfungskette aufsteigen.
• Auf die BRICS-Staaten entfallen rund 40 Prozent der weltweiten Wirtschaftsleistung. Malaysia baut seine Beziehungen zu diesen Märkten und anderen Entwicklungsländern aus.
• Neue Abkommen könnten Malaysias Stärken bei der Montage mit Indiens Designkompetenz und Brasiliens Markt- und Industriebedarf verbinden.
• Compliance, Prüfungen der Endnutzer und transparente Chip-Lieferketten sind entscheidend, um den Zugang zu US-Technologien zu sichern und zugleich neue Märkte zu erschließen.