Fortschritte bei CXMT-Speicherchip erschüttern die globalen Börsen: Anleger bewerten Chinas Konkurrenz neu

Kleinere Speicherzelle löst weltweite Verkaufswelle aus

Chinas ChangXin Memory Technologies plant, noch vor Ende 2026 ein neues Serverspeicherprodukt einzuführen. Die Architektur könnte die Speicherdichte um etwa 30 Prozent erhöhen. Die Ankündigung ließ die Aktien etablierter Chiphersteller deutlich fallen, obwohl es noch weiterer Arbeit bedarf, bis sich das Design zuverlässig in der Massenproduktion umsetzen lässt.

CXMT-Präsident Cao Kanyu stellte die Fortschritte am 10. Oktober auf einer Branchenkonferenz in Shanghai vor. Das Unternehmen arbeitet an einem sogenannten 4F²-Design, das den Platzbedarf jeder Speicherzelle verringert. Das geplante Produkt ist für Rechenzentrumsserver gedacht und bringt CXMT damit in direkteren Wettbewerb mit Samsung Electronics, SK Hynix und Micron Technology.

Am 13. Oktober schlossen die Aktien von SK Hynix rund 10 Prozent im Minus, Samsung verlor 7,4 Prozent. Beide erreichten damit den niedrigsten Stand seit August. Der südkoreanische Kospi-Index gab um 5,5 Prozent nach. Micron verlor im Handel am Dienstag 3,62 Prozent, nachdem die Aktie am Montag bereits rund 3,9 Prozent eingebüßt hatte.

Die Reaktion erfasste auch Ausrüster für die Chipindustrie, Speicherhersteller und andere Technologiewerte. Anleger bewerteten neu, wie schnell ein chinesischer Hersteller Unternehmen herausfordern könnte, die von der Nachfrage nach Rechenleistung für künstliche Intelligenz profitiert haben.

CXMT zielt zunächst auf herkömmlichen Serverspeicher. Bei High-Bandwidth Memory (HBM), einem Spezialarbeitsspeicher, der zusammen mit leistungsstarken KI-Prozessoren eingesetzt wird, haben die etablierten Wettbewerber weiterhin eine stärkere Position. Für CXMT wird entscheidend sein, ob das Unternehmen genügend zuverlässige Chips zu wettbewerbsfähigen Kosten produzieren kann.

Was 4F² bedeutet

DRAM steht für dynamischen Direktzugriffsspeicher und hält Informationen bereit, die ein Computer gerade verwendet. Server benötigen diesen Arbeitsspeicher, damit Daten während der Verarbeitung durch die Prozessoren schnell verfügbar sind. Jeder Chip enthält eine enorme Zahl winziger Speicherzellen.

Beim branchenüblichen 6F²-Layout entspricht die Fläche jeder Zelle dem Sechsfachen des Quadrats einer minimalen Strukturgröße, dargestellt durch F. Ein 4F²-Layout verringert die Fläche auf das Vierfache desselben Quadrats. Bei unveränderter Strukturgröße benötigt die Zelle selbst damit etwa ein Drittel weniger Platz.

Kleinere Zellen können mehr Informationen auf einem Chip ermöglichen. Wie groß der Zuwachs bei einem vollständigen Produkt ausfällt, hängt auch vom Platzbedarf anderer Schaltungen und von der Fertigung ab. Morningstar-Analyst Jing Jie Yu schätzt, dass die erfolgreiche Kommerzialisierung der CXMT-Architektur die Speicherdichte um 30 Prozent erhöhen könnte.

Zhang Xiaolu, stellvertretender Direktor beim Beratungsunternehmen CIC, schätzt, dass sich die Zahl der produzierten Bits pro Wafer potenziell um 30 bis 50 Prozent steigern ließe. Zugleich könnte die Fläche der einzelnen Speicherzelle um rund 33 Prozent sinken. Diese Schätzungen beschreiben das Potenzial des Designs, nicht gemessene Ergebnisse einer etablierten Massenproduktion.

Auch Samsung und SK Hynix erforschen 4F²-Designs. SK Hynix stellte 2025 einen Entwicklungsfahrplan vor. Daher ist der Zeitpunkt der von CXMT geplanten Einführung für Anleger besonders relevant, die den technologischen Vorsprung der bisherigen Anbieter bewerten.

Wie CXMT das Fertigungsverfahren verändert

Cao beschrieb ein Verfahren namens Vertical Surrounding Gate (VSG), bei dem die Anordnung der Transistoren verändert wird, die die Speicherzellen steuern. Nach Einschätzung des Unternehmens soll diese Struktur Stromverluste und andere Probleme verringern, die mit kleiner werdenden Zellen schwerer zu beherrschen sind.

Bei Stromverlusten fließt elektrischer Strom an Stellen ab, an denen er nicht fließen sollte. In einem Speicherchip trägt die Kontrolle dieses Stroms dazu bei, dass Zellen Informationen zuverlässig behalten und zugleich weniger Energie verschwendet wird. Ein kleineres Design ist nur dann nützlich, wenn die Zellen weiterhin verlässlich funktionieren.

CXMT plant außerdem, die Speicherzellen und ihre Peripherieschaltungen auf getrennten Siliziumwafern herzustellen und anschließend durch Hybridbonden miteinander zu verbinden. Peripherieschaltungen übernehmen Funktionen wie die Auswahl von Zellen und den Datentransfer. Beim Hybridbonden werden die separat gefertigten Teile durch äußerst präzise elektrische und physische Verbindungen zusammengefügt.

Cao sagte, die Trennung dieser Fertigungsschritte sei ein wesentlicher Bestandteil des Ansatzes des Unternehmens. Zhang zufolge könnte die Kombination aus VSG und Wafer-Level-Bonden die Speicherdichte erhöhen, ohne auf die EUV-Lithografie (extreme ultraviolette Lithografie) angewiesen zu sein. Diese fortschrittliche Technologie wird verwendet, um winzige Chipstrukturen aufzubringen.

Auf die Markteinführung folgt ein längerer Produktionstest

CXMT dürfte bis Ende 2026 ein DDR5-RDIMM mit der neuen Architektur einführen. DDR5 ist eine Generation von Computerspeicher, ein RDIMM ein Speichermodul, das häufig in Servern eingesetzt wird. Das Produkt muss zuverlässig mit den Maschinen und Systemen funktionieren, die Kunden bereits nutzen.

Die Produktionsausbeute, also der Anteil der gefertigten Chips, der zuverlässig genug für den Verkauf funktioniert, ist noch unklar. Cao nannte weder genaue Zahlen zur Ausbeute noch einen verbindlichen Zeitplan für kommerzielle Lieferungen in großem Umfang. Ein Verfahren, bei dem viele fehlerhafte Chips entstehen, kann teuer sein, selbst wenn das zugrunde liegende Design vielversprechend ist.

Jing Jie Yu, Analyst bei Morningstar, beschrieb sowohl die Wettbewerbsmöglichkeiten als auch die Fertigungsherausforderungen:

Eine erfolgreiche und frühere Einführung der 4F²-Architektur in der DRAM-Produktion würde CXMTs Wettbewerbsposition gegenüber seinen Mitbewerbern erheblich stärken.

Yu rechnet zudem mit einer beträchtlichen Zeitspanne zwischen der Vorstellung des Produkts und seiner Kommerzialisierung bei wirtschaftlich tragfähigen Ausbeuten. Das verdeutliche, wie schwierig es sei, in der Massenproduktion gleichbleibende Ergebnisse zu erzielen.

Zhang zufolge dauert die Validierung von Serverspeicher üblicherweise 18 bis 24 Monate. In dieser Zeit prüfen Kunden, ob die Produkte anspruchsvolle Anforderungen an Kompatibilität, Zuverlässigkeit und Betrieb erfüllen. Mit der Produkteinführung beginnt daher eine weitere Phase der Tests und Einführung, bevor der Speicher breit eingesetzt werden kann.

Warum die Marktreaktion über Speicherhersteller hinausging

Die japanische SoftBank Group verlor 8,5 Prozent, der Halbleiterausrüster Tokyo Electron gab um 7,2 Prozent nach und der Testgerätehersteller Advantest sank um 2,9 Prozent. Der Nikkei 225 verlor 1,8 Prozent. Damit erfasste der Ausverkauf auch Unternehmen, die nicht direkt mit CXMT konkurrieren.

Auch europäische Aktien gaben nach. ASML verlor 3,3 Prozent, STMicroelectronics und Infineon jeweils rund 5 Prozent. Ebenso fielen die Speicherhersteller SanDisk, Seagate und Western Digital. CXMT selbst schloss am Dienstag in Shanghai 2,8 Prozent niedriger.

Der Ausverkauf folgte auf einen bereits schwachen Montag an den US-Börsen, an dem der Nasdaq Composite 0,44 Prozent verlor. Vey-Sern Ling, leitender Aktienberater bei Union Bancaire Privée, sagte, Anleger nähmen bei gut gelaufenen KI-Aktien Gewinne mit, insbesondere bei Speicherherstellern.

Phillip Wool, Chefmarktstratege bei Rayliant Global Advisors, hielt das Ausmaß der Verkäufe angesichts der unmittelbaren Wettbewerbsgefahr für überzogen. Er verwies auf die noch nötigen Schritte, bevor CXMT das neue Design in großen Mengen fertigen könne.

Im Handel am folgenden Tag fiel der Rückgang bei SK Hynix geringer aus: Die Aktie verlor am 14. Oktober 1,66 Prozent. Anleger wägen einen möglichen längerfristigen Wandel im Wettbewerb gegen den deutlich langsameren praktischen Prozess ab, Chips zu qualifizieren und die Produktion auszuweiten.

Warum HBM ein anderes Wettbewerbsfeld bleibt

HBM überträgt große Datenmengen schnell zwischen Speicher und Prozessor. In KI-Systemen ist es besonders wertvoll, weil leistungsstarke Prozessoren kontinuierlich mit Informationen versorgt werden müssen, damit sie nicht untätig bleiben. Die Herstellung erfordert anspruchsvolle Fertigungs-, Stapelungs- und Verpackungsverfahren.

Das geplante DDR5-Serverprodukt von CXMT deckt einen anderen Teil des Speicherbedarfs eines Rechenzentrums ab. Herkömmlicher Serverspeicher unterstützt das Gesamtsystem, während HBM besonders schnellen Zugriff für anspruchsvolle Prozessoren wie die KI-Beschleuniger von Nvidia ermöglicht.

Wool beschrieb die Position der etablierten Anbieter bei HBM:

Noch wichtiger ist, dass wir hier gar nicht über HBM sprechen. Die koreanischen Chiphersteller dominieren diesen Bereich weiterhin unangefochten. Von Anbietern wie CXMT oder anderen geht auf absehbare Zeit kaum eine Gefahr aus.

Zhang sagte, große Hersteller im Ausland hätten ihre Kapazitäten auf HBM3e und HBM4 konzentriert, während das Angebot an herkömmlichem DDR5-Serverspeicher knapp bleibe. Dadurch könnte sich für einen weiteren zuverlässigen Anbieter von allgemeinem Serverspeicher eine Chance ergeben, insbesondere bei chinesischen Kunden, die eine inländische Bezugsquelle suchen.

Auch Ling sieht einen Unterschied zwischen der längerfristigen Wettbewerbsgefahr und den aktuellen Fertigungsmöglichkeiten. Chinesische Speicherhersteller könnten das Verhältnis von Angebot und Nachfrage mit der Zeit beeinflussen, sagte er, stünden kurzfristig aber weiterhin vor technologischen Schwierigkeiten.

Wachsender Marktanteil und ein voller Entwicklungsfahrplan

Counterpoint Research schätzt, dass der Anteil von CXMT am weltweiten DRAM-Umsatz vom zweiten Quartal 2025 bis zum zweiten Quartal 2026 von 4 auf 10 Prozent gestiegen ist. Damit ist das Unternehmen der viertgrößte DRAM-Anbieter der Welt. Auch eine Analyse der HSBC bezifferte den Anteil auf rund 10 Prozent, nach etwa 4 Prozent ein Jahr zuvor.

Das entspricht einem Zuwachs um sechs Prozentpunkte beziehungsweise dem Zweieinhalbfachen des vorherigen Anteils. CXMT verfügt damit über eine wachsende kommerzielle Basis, während das Unternehmen an seiner nächsten Architektur arbeitet. Zugleich kommt es bei LPDDR6-Speicher für Smartphones voran, und zwar in einem Zeitrahmen, der in etwa dem von Samsung und SK Hynix entspricht.

Die jüngsten Ankündigungen von CXMT zeigen, dass mehrere Projekte gleichzeitig vorankommen:

• 20. September 2026: Das Unternehmen kündigte die Massenproduktion mit seiner DRAM-Prozessplattform der fünften Generation, G5, an und stellte Speicher mit hoher Kapazität auf Basis von LPDDR5X vor.
• 28. September 2026: Das Unternehmen kündigte ein Forschungs- und Entwicklungsprojekt im Umfang von 24,1 Milliarden Yuan sowie eine Testbasis der zweiten Ausbaustufe für 10,8 Milliarden Yuan an.
• 10. Oktober 2026: Cao stellte in Shanghai Fortschritte bei DRAM-Bauelementen, der 4F²-Architektur und dem Hybridbonden vor.
• Bis Ende 2026: CXMT will sein neues Serverspeicherprodukt einführen.

Die G5-Plattform verwendet während der Strukturierung vier Belichtungsschritte und erreicht einen Halbabstand der aktiven Fläche von 11,95 Nanometern. Dieser Wert beschreibt den Abstand innerhalb des Speicherarrays. Die beiden geplanten Investitionsprojekte belaufen sich insgesamt auf 34,9 Milliarden Yuan und umfassen Prozessentwicklung, Verpackung, Tests und die Montage von Speichermodulen.

Exportkontrollen bestimmen den Weg zur Expansion

CXMT wurde 2016 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Hefei. Das Unternehmen profitiert vom großen chinesischen Elektronikmarkt im Inland. Der Zugang zu modernen Fertigungsanlagen ist jedoch durch Exportbeschränkungen eingeschränkt, darunter Beschränkungen für die modernsten EUV-Systeme von ASML.

Bei der geplanten Architektur kommt es stärker auf die Anordnung der Bauelemente und die Verbindung separat gefertigter Wafer an. Zhang zufolge könnte sie eine höhere Speicherdichte ohne EUV erreichen und zugleich die Nachfrage nach Anlagen für präzises Ätzen, Abscheiden, Bonden und Polieren erhöhen.

Die Wettbewerber investieren nach einem anderen Zeitplan für Anlagen und Produktion. Japan hat bis zu 536 Milliarden Yen für Microns Ausbau in Hiroshima zugesagt. Damit sollen die Entwicklung und Produktion fortschrittlicher DRAM-Chips unterstützt werden. Erste Lieferungen sind bereits für 2028 vorgesehen. Das Projekt umfasst EUV-Anlagen und weitere Fertigungsgeräte.

Der Wettbewerb ist auch von rechtlichen Spannungen geprägt. Die südkoreanische Staatsanwaltschaft erhob gegen zehn Personen Anklage wegen eines mutmaßlichen Technologielecks bei Samsung. Dabei soll Fertigungswissen an CXMT gelangt sein. Nach Darstellung der Staatsanwaltschaft trugen die weitergegebenen Informationen dazu bei, die DRAM-Produktion zu beschleunigen und die Entwicklung von HBM zu unterstützen. Über die Vorwürfe wird im Strafverfahren entschieden.

Kunden und Bewertung erhöhen den Einsatz

Beim Börsengang von CXMT im Juli an der Shanghaier Technologiebörse STAR Market sprang der Aktienkurs zum Handelsstart um fast 466 Prozent. Das Unternehmen war damit zeitweise das wertvollste börsennotierte Unternehmen auf dem chinesischen Festland. Später notierten die Aktien rund 4 Prozent unter dem für den ersten Handelstag angegebenen Kurs von 49 Yuan.

Der Unternehmenswert lag bei rund 3,46 Billionen Yuan, verglichen mit 3,87 Billionen Yuan bei Tencent. Damit entspricht die Bewertung von CXMT rund 89 Prozent der von Tencent. Das zeigt, wie hoch die Erwartungen der Anleger an einen Speicherhersteller sind, der erst vor zehn Jahren gegründet wurde.

Wie weit CXMT kommerziell Fuß fasst, wird von der Akzeptanz bei den Kunden abhängen. Apple testet DRAM von CXMT für in China verkaufte Geräte und bemüht sich bei der US-Regierung um eine Genehmigung für eine breitere Nutzung. Ein abgeschlossener Liefervertrag oder eine weitergehende Genehmigung wurde nicht bekannt gegeben.

Analysten von Citi zufolge könnten Verkäufe an Rechenzentren in Regionen wie Europa auch Micron beeinflussen, selbst wenn US-Beschränkungen Direktverkäufe auf dem amerikanischen Markt begrenzen. Ein Anbieter kann über Kunden in anderen Ländern Wettbewerbsdruck ausüben und so beeinflussen, welche Hersteller Aufträge gewinnen und welche Preise sie verlangen können.

Für Serverbetreiber wäre eine weitere Bezugsquelle für herkömmlichen Speicher von Vorteil, sofern CXMT zuverlässige Produkte in ausreichenden Mengen liefert. Für etablierte Hersteller geht es darum, ihren technischen Vorsprung zu verteidigen und zugleich sowohl bei herkömmlichem DRAM als auch bei Spezialprodukten wettbewerbsfähig zu bleiben. Die nächsten Etappen sind die geplante Produkteinführung, die Kundenvalidierung und eine stabile Produktion.

Wichtige Punkte

• CXMT will noch vor Ende 2026 Serverspeicher mit einer dichteren 4F²-Architektur einführen.
• SK Hynix verlor am 13. Oktober rund 10 Prozent, Samsung 7,4 Prozent. Die Verkäufe erfassten weltweit Technologiewerte.
• Das Design verbindet vertikale Transistorstrukturen mit separat gefertigten Wafern, die durch Hybridbonden zusammengefügt werden.
• Analysten sehen Potenzial für eine höhere Speicherdichte. Über den kommerziellen Erfolg entscheiden jedoch Produktionsausbeute und Kundenqualifizierung.
• Counterpoint zufolge stieg der Anteil von CXMT am DRAM-Umsatz zwischen dem zweiten Quartal 2025 und dem zweiten Quartal 2026 von 4 auf 10 Prozent.
• Das geplante Produkt zielt auf herkömmlichen Serverspeicher ab. Bei HBM für KI-Systeme sind die etablierten Anbieter weiterhin stärker positioniert.