TSMCs Investitionsprognose für 2027 erreicht 90 Milliarden US-Dollar, während die KI-Nachfrage die Chipversorgung belastet

Eine Prognose von 90 Milliarden US-Dollar rückt den Ausbau in den Fokus

UBS schätzt, dass die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 2027 90 Milliarden US-Dollar für Fabriken und Ausrüstung ausgeben könnte; Goldman Sachs prognostiziert 85 Milliarden US-Dollar. Beide Werte liegen über dem Marktdurchschnitt von 75,3 Milliarden US-Dollar und spiegeln die Erwartungen wider, dass die Nachfrage nach künstlicher Intelligenz und steigende Ausrüstungskosten ein deutlich größeres Investitionsbudget erfordern werden.

Der von TSMC angekündigte Investitionsplan für 2026 beläuft sich auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar. Die Prognose von UBS für 2027 läge 26 Milliarden US-Dollar über dem oberen Ende dieser Spanne, ein Anstieg um rund 41 Prozent. Die Schätzung von Goldman Sachs entspräche einem Anstieg von etwa 33 Prozent. Investitionsausgaben sind Mittel, die für den Bau und die Ausstattung von Anlagen verwendet werden, in denen über Jahre hinweg Chips produziert werden können, und nicht für den laufenden Betrieb.

Die Prognosen beziffern eine wachsende Herausforderung: Kunden wollen leistungsfähigere Prozessoren, während die Kapazitäten für Fertigung und Verpackung knapp bleiben. Die Nachfrage nach KI erstreckt sich zunehmend über Beschleuniger hinaus, die große Mengen mathematischer Berechnungen ausführen, auf zentrale Prozessoren, Netzwerkchips und weitere Komponenten, die für den Betrieb ganzer Rechenzentren benötigt werden.

TSMC hat für 2027 bis 2029 noch keine konkreten Investitionssummen bekannt gegeben. Die für den 15. Oktober 2026 um 14 Uhr angesetzte Bilanzvorstellung für das dritte Quartal ist die nächste Gelegenheit für das Management, die Richtung der Investitionen zu erläutern. Chang Tun-hsiang, Analyst bei CTBC Securities Investment Advisory, erwartet den vollständigen Ausblick für 2027 im Januar, entsprechend der üblichen Berichtsweise des Unternehmens.

Im Mittelpunkt steht die Frage, wie schnell sich Investitionen in nutzbare Kapazitäten umsetzen lassen. Teurere Maschinen erhöhen das Budget, noch bevor eine Fabrik zusätzliche Chips produziert, und neue Fertigungsprozesse erfordern jahrelange Vorbereitung. Auch die Verpackungskapazitäten müssen ausgebaut werden, damit fertige Chips zu Produkten werden können, die für Kunden bereit sind.

Wie sich die Investitionsschätzungen der Banken unterscheiden

UBS und Goldman Sachs liegen im oberen Bereich einer breiten Prognosespanne. JPMorgan schätzt die Investitionsausgaben für 2027 auf 86 Milliarden US-Dollar, Bank of America prognostiziert 83 Milliarden US-Dollar, Citi 81 Milliarden US-Dollar und Yuanta 80 Milliarden US-Dollar. Morgan Stanley rechnet mit 75 bis 80 Milliarden US-Dollar.

Die UBS-Prognose von 90 Milliarden US-Dollar liegt 14,7 Milliarden US-Dollar beziehungsweise rund 20 Prozent über dem Marktdurchschnitt von 75,3 Milliarden US-Dollar. Die Schätzung von Goldman Sachs in Höhe von 85 Milliarden US-Dollar ist 9,7 Milliarden US-Dollar beziehungsweise rund 13 Prozent höher. Diese Abstände zeigen, um wie viel mehr Investitionen die optimistischsten Banken erwarten, als der breitere Markt derzeit annimmt.

Für 2026 prognostiziert Goldman Sachs Ausgaben von 64 Milliarden US-Dollar, UBS schätzt sie auf 63 Milliarden US-Dollar. Der Marktdurchschnitt liegt bei 61,3 Milliarden US-Dollar. Diese Schätzungen bewegen sich weiterhin innerhalb der von TSMC angekündigten Spanne. Chang hält eine erneute Anhebung dieser Spanne bei der bevorstehenden Bilanzvorstellung für unwahrscheinlich, auch wenn die Ausgaben sich ihrem oberen Ende nähern könnten.

Analyst Hsieh Chen-yen schätzte in einem erstmals am 12. Oktober veröffentlichten Kommentar die Investitionen für 2027 auf 70 bis 80 Milliarden US-Dollar und für 2028 auf 90 bis 100 Milliarden US-Dollar. Auch JPMorgan prognostiziert für 2028 100 Milliarden US-Dollar, Citi schätzt den Betrag auf 90 Milliarden US-Dollar. Die überarbeitete Prognose von Goldman Sachs sieht für 2027 und 2028 jeweils 85 Milliarden US-Dollar vor; eine weitere der Bank zugeschriebene Prognose beziffert die Summe für 2028 auf 98 Milliarden US-Dollar. Die Erwartungen eines größeren Investitionszyklus sind weit verbreitet, doch die jährlichen Beträge unterscheiden sich erheblich.

Nachfrage und Ausrüstungspreise treiben das Budget nach oben

TSMC erhöhte seinen Investitionsplan für 2026 bei der Bilanzvorstellung im Juli von zunächst 52 bis 56 Milliarden US-Dollar auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar. Beide Enden der Spanne stiegen um 8 Milliarden US-Dollar. Verwaltungsratschef und Vorstandsvorsitzender C.C. Wei führte die Änderung vor allem auf die wachsende Kundennachfrage zurück; auch die Inflation bei den Ausrüstungspreisen habe dazu beigetragen.

Wei sagte, die Ausgaben des Unternehmens würden in den kommenden drei Jahren noch stärker über denen der vorangegangenen drei Jahre liegen als bislang erwartet. Zudem sei die Nachfrage nach KI stärker als von TSMC erwartet und könne bis 2029 oder 2030 hoch bleiben, auch wenn es zwischenzeitlich Schwankungen geben dürfte.

Nach der im Juli veröffentlichten Prognose von TSMC sollte der in US-Dollar gemessene Umsatz 2026 um etwas mehr als 40 Prozent steigen. Diese Wachstumsaussichten helfen zu erklären, warum das Unternehmen investieren will. Wegen der höheren Ausrüstungspreise könnte jedoch jeder ausgegebene Dollar weniger Produktionskapazität schaffen als zuvor.

Warum KI-Agenten die Nachfrage nach CPUs erhöhen

Wei nannte agentische KI als einen Grund dafür, dass zentrale Prozessoren, sogenannte CPUs, in KI-Rechenzentren immer wichtiger werden. Ein KI-Agent kann eine Abfolge von Aufgaben ausführen, etwa Informationen abrufen, Software nutzen und Arbeitsabläufe koordinieren, statt lediglich eine einzelne Frage zu beantworten.

Grafikprozessoren, sogenannte GPUs, und andere Beschleuniger übernehmen einen Großteil der rechenintensiven Aufgaben. CPUs helfen dabei, Aufgaben zu organisieren, Daten zu verarbeiten und das umgebende System zu verwalten. Mehr Aktivität im gesamten Rechenzentrum kann daher gleichzeitig die Nachfrage nach mehreren Arten von Chips erhöhen.

Auch die Goldman-Sachs-Analystin Evelyn Yu sieht die stärkere Nachfrage nach Server-CPUs durch KI-Agenten als wichtige Veränderung im vergangenen Jahr. Die Bank erwartet, dass sich die KI-Nachfrage auf GPUs, Netzwerkchips und CPUs erstreckt. Wei sagte, dass fast alle CPU-Anbieter mit x86-, Arm- oder RISC-V-Architektur Kunden von TSMC seien. Das verschaffe dem Hersteller Zugang zu verschiedenen Prozessordesigns.

AMD-Vorstandsvorsitzende Lisa Su sagte am 6. Oktober in Taipeh, das Unternehmen plane für 2027 eine deutliche Steigerung der Chipversorgung und benötige mehr fortschrittliche Fertigungskapazitäten. AMD habe seine Versorgungsplanung auf drei bis fünf Jahre ausgeweitet. Das zeige, dass sich Kunden weit über das nächste Quartal hinaus vorbereiten.

Was eine Auslastung von mehr als 100 Prozent bedeutet

KGI Securities prognostiziert, dass die Auslastung der 3-Nanometer-Kapazitäten von TSMC 2027 über 120 Prozent steigen wird. SemiAnalysis erwartet, dass die Auslastung in der zweiten Jahreshälfte dieses Jahres die Marke von 100 Prozent überschreitet und KI-Anwendungen fast 60 Prozent der gesamten 3-Nanometer-Produktion beanspruchen.

Die Kapazitätsauslastung vergleicht die Produktion mit einer festgelegten Kapazitätsgröße. Eine Prognose von mehr als 100 Prozent bedeutet, dass Analysten eine Produktion oberhalb dieses Referenzwerts erwarten, der sich durch Produktivitätssteigerungen oder den Ausbau verfügbarer Kapazitäten verändern kann. Welcher genaue Referenzwert der Schätzung von 120 Prozent zugrunde liegt, wurde nicht angegeben.

Nach der Prognose von SemiAnalysis würden rund 40 Prozent der 3-Nanometer-Produktion für Anwendungen außerhalb der KI verbleiben. Damit wäre KI der größte Nutzer dieses Fertigungsprozesses und der Wettbewerb um Kapazitäten zwischen Kunden, die unterschiedliche Arten fortschrittlicher Chips herstellen, nähme zu.

Wei beschrieb die Lücke zwischen der Nachfrage nach fortschrittlichen Chips und dem Angebot als groß. Auf die Frage, ob die Nachfrage nach Fertigungsprozessen von 3 Nanometern und darunter das Angebot um 30 bis 50 Prozent übersteige, nannte er keine konkrete Zahl. TSMC arbeite mit Kunden zusammen, um die Waferproduktion auf die von ihnen benötigten Prozessoren und Beschleuniger zu verteilen.

Die Verpackung ist ein weiterer Engpass bei der Auslieferung

Die Ausbauherausforderung für TSMC endet nicht, wenn Chips die Waferfabrik verlassen. Bei der fortschrittlichen Verpackung werden Prozessoren, Speicher und weitere Komponenten so miteinander verbunden, dass sie zusammenarbeiten können. Bei großen KI-Produkten kann eine begrenzte Verpackungskapazität die Auslieferung verzögern, selbst wenn die einzelnen Chips verfügbar sind.

Wei sagte, die Kapazitäten von TSMC für fortschrittliche Verpackung seien so knapp, dass sie die Markteinführung von Kundenprodukten einschränkten. Zusätzliche Verpackungskapazitäten anderer Anbieter begrüße er, da Kunden mit Wafern von TSMC so mehr Produkte fertigstellen und die Nachfrage nach dessen Fertigungsleistungen weiter stützen könnten.

GlobalFoundries kündigte am 8. Oktober eine Fertigungsvereinbarung mit TSMC im Wert von rund 2 Milliarden US-Dollar über fünf Jahre an. Das Unternehmen wird in New York Silizium-Interposer für TSMCs Verpackungstechnologie CoWoS herstellen. Ein Interposer ist eine Verbindungsschicht, über die Chips und Speicher innerhalb eines Gehäuses miteinander kommunizieren können.

Die ausgeweitete Volumenproduktion im Rahmen der Vereinbarung soll in der ersten Jahreshälfte 2028 beginnen. Bis zur Verfügbarkeit dieser zusätzlichen Kapazitäten dauert es also noch beträchtlich lange. TSMC entwickelt außerdem alternative Verpackungssubstrate, um die Kosten zu senken. Wei sagte, bis zur Reife dieser Technologien und zur Zusammenarbeit mit Kunden bei der Einführung in die Produktion werde es noch etwa ein Jahr dauern.

Arizona und neue Chipprozesse treiben die Kosten zusätzlich in die Höhe

TSMC kündigte im Juli weitere Investitionen in Höhe von 100 Milliarden US-Dollar in Arizona an. Damit stieg die geplante Gesamtsumme dort von 165 auf 265 Milliarden US-Dollar. Wei sagte, es würden voraussichtlich etwa vier weitere Fabriken gebaut, für die fortschrittliche Waferfertigung sowie für nachgelagerte Produktionsstufen einschließlich der Verpackung. Die Investitionen werden Fertigungsprozesse mit 2 Nanometern und darunter unterstützen.

Die Gesamtsumme für Arizona umfasst Investitionen über mehrere Jahre, während sich die Prognosen zu den Investitionsausgaben auf einzelne Jahre beziehen. TSMC hat keinen festen Zeitplan für den Abschluss der zusätzlichen Investitionen in Höhe von 100 Milliarden US-Dollar festgelegt. Das Tempo richte sich nach der Kundennachfrage. Auch in Taiwan und Japan werden Bauarbeiten beschleunigt.

Die zweite Waferfabrik in Arizona soll in der zweiten Jahreshälfte 2027 die Volumenproduktion aufnehmen. In diesem Jahr soll auch TSMCs 2-Nanometer-Prozess erstmals ein volles Jahr lang in Volumenproduktion laufen. Neue Fabriken verursachen Abschreibungskosten, bei denen die Kosten der Ausrüstung über deren Nutzungsdauer verteilt werden, sowie laufende Betriebskosten.

Der nächste A14-Prozess von TSMC soll 2027 in die Testproduktion und 2028 in die Volumenproduktion gehen. Im Vergleich zu N2 soll er bei gleicher Leistungsaufnahme 10 bis 15 Prozent mehr Leistung bieten oder bei gleicher Leistung den Stromverbrauch um 25 bis 30 Prozent senken; die Chipdichte soll sich um knapp 20 Prozent erhöhen. Wei sagte, es dauere inzwischen fünf bis sieben Jahre, bis fortschrittliche Prozesse von der Entwicklung über die Vorbereitung der Kapazitäten bis zur groß angelegten Produktion gelangten.

Das Umsatzwachstum muss eine höhere Kostenbasis ausgleichen

Citi erwartet, dass der Umsatz von TSMC 2027 um mehr als 40 Prozent wächst; der KI-Umsatz könnte sich gegenüber dem Vorjahr nahezu verdoppeln. Goldman Sachs prognostiziert ein Umsatzwachstum in US-Dollar von 42 Prozent für 2026 und 36,9 Prozent für 2027. Für 2026 erwartet Charlie Chan, Analyst bei Morgan Stanley, ein Wachstum von 41 bis 45 Prozent. Chen Chia-yi, Leiterin der Taiwan-Research-Abteilung bei Citi, prognostiziert 46 Prozent und liegt damit über der TSMC-Prognose von etwas mehr als 40 Prozent aus dem Juli.

Die von LSEG zusammengestellten Schätzungen von 16 Analysten beziffern den Nettogewinn im dritten Quartal auf 746,3 Milliarden NT-Dollar. Das entspräche einem Anstieg von 65 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum. Es handelt sich um eine Gewinnprognose im Vorfeld der Bekanntgabe am 15. Oktober. Die Bank of America schätzt den Gewinn je Aktie für 2027 auf 161,36 NT-Dollar, während Chang von Markterwartungen um 150 NT-Dollar spricht.

Goldman Sachs prognostiziert Bruttomargen von 67,2 Prozent für 2026 und 67,5 Prozent für 2027. Die Bruttomarge bezeichnet den Umsatzanteil, der nach Abzug der direkten Herstellungskosten verbleibt. Chang erwartet, dass die Marge 2027 stabil bleibt oder um weniger als 0,5 Prozentpunkte steigt, da Preiserhöhungen dazu beitragen, die Kosten neuer Fabriken und Auslandsstandorte auszugleichen.

Chan und Cheng Ming-tsung, Analyst bei Nomura, rechnen 2027 mit einem Anstieg der Preise für fortschrittliche Fertigungsprozesse um 5 bis 10 Prozent. Bei einigen älteren Prozessen könnten die Preise um etwa 5 Prozent steigen. TSMC hat diese geplanten Erhöhungen nicht bestätigt. Nach der Prognose vom Juli dürfte der Ausbau der 2-Nanometer-Produktion die Bruttomarge in der zweiten Jahreshälfte um etwa drei bis vier Prozentpunkte belasten, teilweise ausgeglichen durch die Nachfrage und Kostensenkungen.

Wei sagte, die Preisgestaltung müsse weitere Investitionen in Forschung und Fabriken ermöglichen und zugleich die Wettbewerbsfähigkeit der Kunden erhalten. Auch der Ausbau älterer Fertigungsprozesse erfolge gezielt und konzentriere sich auf Bereiche wie Bildsensoren in Japan sowie Anwendungen für die Automobilindustrie und den Industriesektor in Deutschland. Die Nachfrage nach Energieverwaltungschips und Sensoren mit KI-Bezug sei stärker als die nach vielen allgemeinen Unterhaltungselektronikprodukten.

Höhere Kursziele hängen von künftigen Gewinnen ab

UBS hält es für möglich, dass das erwartete Kurs-Gewinn-Verhältnis von TSMC 21 erreicht; Goldman Sachs schätzt es auf 22. Derzeit liegt der Wert bei 17,4. Das erwartete Kurs-Gewinn-Verhältnis setzt den Aktienkurs ins Verhältnis zu den erwarteten künftigen Gewinnen. Ein höherer Wert bedeutet, dass Anleger für jede Gewinneinheit, die das Unternehmen ihrer Erwartung nach erzielen wird, mehr bezahlen.

Citi erhöhte sein Kursziel für die TSMC-Aktie von 3.800 auf 4.000 NT-Dollar, Goldman Sachs hob sein Ziel von 3.100 auf 3.300 NT-Dollar an. Das Kursziel von Macquarie in Höhe von 4.410 NT-Dollar ist das höchste unter den neun Investmenthäusern, die in einer Vorschau auf die Quartalszahlen aufgeführt sind. Die Kursziele beruhen auf unterschiedlichen Annahmen zu Wachstum, Gewinnen und der Bewertung, die Anleger akzeptieren könnten.

Citi verweist außerdem auf Co-Packaged Optics, kurz CPO, als möglichen Wachstumstreiber. Bei dieser Technologie werden optische Verbindungen nahe an den Rechenkomponenten platziert, um Daten schnell zu übertragen. Hsieh beschrieb in seinem Kommentar vom Oktober eine bis 2029 anhaltende Nachfrage nach optischer Kommunikationstechnik und warnte zugleich vor steigenden Kosten für Servermontagebetriebe, etwa für Prozessoren, Speicher, Kühlung und Leiterplatten.

Bevor TSMC Kapazitäten zusagt, prüft das Unternehmen neben den Prognosen der Kunden auch Standorte für Rechenzentren, den Baufortschritt und den Bedarf an deren Inbetriebnahme. Wei erklärte, dass sich die einzelnen optimistischen Pläne der Kunden nicht einfach addieren ließen, um die Gesamtnachfrage zu bestimmen. Das Unternehmen wolle, dass ausgelieferte Chips tatsächlich genutzt und nicht im Lager angesammelt werden.

Die Termine, die den Ausbau prägen

Die Investitionsentscheidungen von TSMC erstrecken sich über mehrere Jahre. Die bevorstehende Bekanntgabe der Quartalszahlen könnte einen aktualisierten Ausblick bringen. Wann Kunden zusätzliche Kapazitäten erhalten, hängt jedoch davon ab, wann Fabriken den Betrieb aufnehmen, Verpackungskapazitäten verfügbar werden und neue Fertigungsprozesse starten.

• Juli 2026: TSMC erhöhte den jährlichen Investitionsplan auf 60 bis 64 Milliarden US-Dollar und kündigte weitere 100 Milliarden US-Dollar für Arizona an.
• 6. Oktober 2026: AMD-Vorstandsvorsitzende Lisa Su erläuterte die Pläne für eine deutliche Steigerung der Chipversorgung im Jahr 2027.
• 8. Oktober 2026: GlobalFoundries kündigte eine fünfjährige Vereinbarung zur Lieferung von Silizium-Interposern für CoWoS an.
• 15. Oktober 2026: Die Bilanzvorstellung von TSMC für das dritte Quartal ist für 14 Uhr angesetzt.
• Januar 2027: Chang erwartet den vollständigen Jahresausblick von TSMC, entsprechend der üblichen Berichtsweise des Unternehmens.
• Zweite Jahreshälfte 2027: Die zweite Waferfabrik in Arizona soll die Volumenproduktion aufnehmen.
• Erste Jahreshälfte 2028: Die ausgeweitete Produktion im Rahmen der Vereinbarung mit GlobalFoundries soll beginnen.
• 2028: TSMC plant die Aufnahme der Volumenproduktion von A14.

Auch eine mögliche Investition in Texas wird Berichten über entsprechende Gespräche zufolge geprüft; TSMC lehnte eine Stellungnahme ab. Die nächsten Entscheidungen des Unternehmens zu Fabrikstandorten, Ausgaben und Kapazitätsverteilung kommen zu den bestehenden Verpflichtungen in Arizona, Taiwan und Japan hinzu.

Die wichtigsten Punkte

• UBS prognostiziert für 2027 Investitionsausgaben von 90 Milliarden US-Dollar bei TSMC; Goldman Sachs schätzt sie auf 85 Milliarden US-Dollar.
• Der Marktdurchschnitt liegt bei 75,3 Milliarden US-Dollar. TSMC hat für 2026 Investitionen von 60 bis 64 Milliarden US-Dollar angekündigt.
• KI-Agenten steigern neben der Nachfrage nach Beschleunigern und Netzwerkchips auch die Nachfrage nach CPUs.
• SemiAnalysis erwartet, dass KI 2027 nahezu 60 Prozent der 3-Nanometer-Produktion von TSMC beansprucht.
• Fortschrittliche Verpackung bleibt ein Engpass bei der Versorgung; zusätzliche Produktion von GlobalFoundries wird 2028 erwartet.
• Neue Fabriken und Fertigungsprozesse schaffen Kapazitäten, verursachen aber auch Kosten für Ausrüstung, Betrieb und Abschreibungen.
• TSMC hat für 2027 bis 2029 noch keine Investitionssummen bekannt gegeben.