US-taiwanisches Chip-Abkommen soll globale Halbleiter-Lieferketten neu ordnen

Ein Meilenstein in der Halbleiterdiplomatie

Die Vereinigten Staaten und Taiwan haben ein historisches Handelsabkommen unterzeichnet, das die globale Halbleiterlandschaft neu gestalten soll. Das Abkommen verpflichtet taiwanische Unternehmen, mindestens 250 Milliarden US-Dollar direkt in Produktionsstätten für Halbleiter, Energie und künstliche Intelligenz in den USA zu investieren. Zusätzlich stellt die taiwanische Regierung Kreditgarantien von bis zu 250 Milliarden US-Dollar bereit, um diese Investitionen zu unterstützen. Im Gegenzug hat Washington zugestimmt, die Gegenzölle auf die meisten taiwanischen Waren von 20 auf 15 Prozent zu senken. Für Generika, Flugzeugteile und bestimmte im Inland nicht verfügbare Rohstoffe sollen die Zölle ganz entfallen.

Das Abkommen zählt zu den bedeutendsten wirtschaftlichen Annäherungen zwischen den beiden Ländern in jüngerer Zeit. Es kommt zu einem Zeitpunkt, an dem Halbleiter zum zentralen Faktor im geopolitischen Wettbewerb geworden sind: Die Vereinigten Staaten wollen ihre Abhängigkeit von der Chipfertigung im Ausland verringern, während Taiwan angesichts zunehmender regionaler Spannungen seine wirtschaftliche Stellung absichern will.

Taiwan wolle mit den Vereinigten Staaten eine „demokratische“ Hightech-Lieferkette aufbauen und im Rahmen des neuen Zollabkommens mit Washington eine strategische KI-Partnerschaft eingehen, das vergangene Woche besiegelt worden sei, sagte Taipehs Chefunterhändlerin.

Vizepremierministerin Cheng Li-chiun betonte, bei dem Abkommen gehe es nicht darum, Taiwans Chipindustrie auszuhöhlen, die sie als „heiligen Berg, der das Land schützt“ bezeichnete. Vielmehr solle es Taiwans Hightech-Branchen dabei unterstützen, ihre Stärke durch Expansion ins Ausland zu tragen.

Das ehrgeizige Ziel: 40 Prozent Rückverlagerung

Handelsminister Howard Lutnick erklärte, Ziel des Abkommens sei es, 40 Prozent der gesamten taiwanischen Halbleiter-Lieferkette in die Vereinigten Staaten zu verlagern. Das wäre eine tiefgreifende Veränderung der globalen Verteilung der Chipfertigungskapazitäten. Derzeit dominiert Taiwan die Produktion der weltweit fortschrittlichsten Halbleiter.

Taiwan deckt derzeit fast ein Drittel des weltweiten Bedarfs an neuer Rechenleistung. Allein die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) fertigt den Großteil der fortschrittlichen Chips weltweit. Damit ist die zentrale Rolle der Insel in der Halbleiter-Lieferkette sowohl für wirtschaftliche als auch für militärische Anwendungen von strategischer Bedeutung.

Zur Beschreibung von Taiwans strategischer Stellung hat sich der Begriff „Silizium-Schutzschild“ etabliert. Der Theorie zufolge wirkt Taiwans unverzichtbare Rolle bei der Produktion fortschrittlicher Halbleiter als Abschreckung gegen eine mögliche chinesische Aggression, da jeder Konflikt die globalen Lieferketten unterbrechen und massive wirtschaftliche Verwerfungen auslösen würde.

Experten bezweifeln jedoch, dass das Ziel einer Rückverlagerung von 40 Prozent in dem von US-Vertretern genannten Zeitraum erreichbar ist. Der Technologiebranchenanalyst Bob O’Donnell bezeichnete die Aussagen aus Washington als „Übertreibungen“, die das Vertrauen in den Trend zur Fertigung in den USA stärken sollten.

„Die meisten Menschen verstehen nicht wirklich, wie kompliziert die Lieferketten in der Halbleiterbranche sind. Deshalb machen sie unrealistische Schätzungen dazu, wie schnell diese verlagert und verändert werden können“, sagte O’Donnell, Gründer von TECHnalysis Research. „Wegen der logistischen Herausforderungen und der Komplexität der Branche könnte es Jahre, wenn nicht Jahrzehnte dauern, ein solches Ziel zu erreichen.“

Taiwans N-2-Regel und technologischer Rückstand

Die taiwanischen Behörden haben strenge Regeln eingeführt, um ihren technologischen Vorsprung zu sichern. Nach der sogenannten N-2-Regel dürfen die Auslandswerke von TSMC keine Technologien einsetzen, die mindestens zwei Generationen hinter den im Inland entwickelten Verfahren zurückliegen.

Diese Regelung stellt sicher, dass Taiwan seinen Vorsprung bei den fortschrittlichsten Halbleiterfertigungsprozessen behält. Während TSMC seine modernsten Chips in Taiwan mit 2-Nanometer-Technologie herstellt, hat das Werk in Arizona erst vor Kurzem mit der Produktion fortschrittlicher 4-Nanometer-Chips für US-Kunden begonnen. Das Unternehmen plant, die Fertigung bis 2030 auf 2-Nanometer- und A16-Prozesse hochzufahren. Dadurch entsteht jedoch ein erheblicher technologischer Rückstand.

In der Halbleiterfertigung stehen kleinere Nanometerwerte für dichtere Transistoren, die die Verarbeitungsgeschwindigkeit erhöhen und die Energieeffizienz verbessern. Der Rückstand von vier bis fünf Jahren gegenüber Taiwans heimischen Fähigkeiten sorgt dafür, dass die Insel ihren Wettbewerbsvorteil auf absehbare Zeit behält.

Sravan Kundojjala, Analyst bei SemiAnalysis, sagte, Taiwans „Silizium-Schutzschild“ werde bis zum Ende des Jahrzehnts stark bleiben, da die weltweit wichtigste Kapazität für fortschrittliche Halbleiter auf der Insel konzentriert sei.

TSMC-Finanzvorstand Wendell Huang betonte, das Unternehmen werde seine modernsten Technologien weiterhin in Taiwan entwickeln. Dafür sei eine „sehr intensive Zusammenarbeit“ zwischen den heimischen Forschungs- und Entwicklungsteams und den Fertigungsbetrieben erforderlich.

„Wir werden Hunderte Ingenieure zwischen verschiedenen Standorten in Taiwan hin- und herschicken. Deshalb wird die modernste Technologie in Taiwan bleiben, wenn wir die Produktion hochfahren“, erklärte Huang.

Strukturelle Hürden für die Verlagerung in die USA

Die Verlagerung der Chipproduktion weg von Taiwan ist mit erheblichen strukturellen Hürden verbunden, die über politische Vereinbarungen hinausgehen. Taiwan hat ein hoch spezialisiertes Halbleiterökosystem aufgebaut, das Fachkräfte, Fertigungskapazitäten und Lieferketten umfasst. Analysten zufolge lässt es sich „anderswo nicht im gleichen Maßstab nachbilden“.

William Reinsch, leitender Berater am Center for Strategic and International Studies, merkte an, dass der Mangel an ausgebildeten Arbeitskräften und die höheren Produktionskosten bereits zu Verzögerungen bei der Eröffnung der US-Werke von TSMC geführt hätten. Seiner Einschätzung nach wird es länger als erwartet dauern, die zugesagten Investitionen umzusetzen; die angekündigten Summen dürften kaum erreicht werden.

Die Halbleiterfertigung ist ausgesprochen komplex, dauert vier bis sechs Monate und umfasst mehr als 500 einzelne Arbeitsschritte. Sie erfordert spezielle Designsoftware, Fertigungsanlagen und eigens dafür vorgesehene Testeinrichtungen. Die verschiedenen Komponenten eines typischen integrierten Schaltkreises müssen mehr als 70 internationale Grenzen überqueren, bevor das Endprodukt an Verbraucher ausgeliefert werden kann.

Der Anteil der Vereinigten Staaten an der weltweiten Waferfertigung ist stark gesunken: von 37 Prozent im Jahr 1990 auf weniger als 10 Prozent im Jahr 2024. Um diese Kapazitäten wieder aufzubauen, braucht es nicht nur finanzielle Investitionen, sondern auch den Aufbau von spezialisiertem Fachwissen und Lieferketten.

Der Bau einer einzelnen fortschrittlichen Fertigungsanlage, einer sogenannten Fab, erfordert enorme Investitionen. TSMC schätzt die Kosten für eine Fab mit 3-Nanometer-Technologie auf mehr als 20 Milliarden US-Dollar. In diesen Anlagen stehen Fertigungsgeräte im Wert von mehreren Milliarden Dollar. Bis sie voll ausgelastet sind, müssen über Jahre Investitionen getätigt und Erfahrungen gesammelt werden.

Geopolitische Folgen und regionale Perspektiven

Das Halbleiterabkommen hat weitreichende geopolitische Folgen, die über wirtschaftliche Aspekte hinausgehen. Peking hat sich entschieden gegen die Vereinbarung ausgesprochen. Ein Sprecher des chinesischen Außenministeriums erklärte bei einer Pressekonferenz, Peking sei „entschieden gegen jegliche Abkommen zwischen Taiwan und Ländern, die diplomatische Beziehungen zu China unterhalten“. China forderte die Vereinigten Staaten auf, am „Ein-China-Prinzip“ festzuhalten, nach dem Peking die Souveränität über Taiwan beansprucht.

Chinesische Staatsmedien haben das Abkommen besonders scharf kritisiert. Peng Qing’en, Sprecher des Büros für Taiwan-Angelegenheiten des Staatsrats, verurteilte die Vereinbarung als „vollständige Kapitulation“. Sie opfere seiner Darstellung nach die Interessen der taiwanischen Bevölkerung und untergrabe unter wirtschaftlichem Zwang die industrielle Entwicklung der Insel.

Peng warnte, die Verlagerung von rund 40 Prozent der taiwanischen Halbleiter-Lieferkette in die Vereinigten Staaten würde Taiwans industrielle Wettbewerbsfähigkeit erheblich schwächen und die Insel in eine „leere Insel“ verwandeln. Er bezeichnete die Vereinbarung als „Ausverkaufspakt“ und warf Taiwans Regierungspartei vor, die Öffentlichkeit in die Irre zu führen.

Trotz dieser Einwände verteidigt Taiwans Regierung das Abkommen als strategischen Schritt zum Aufbau einer „demokratischen“ Hightech-Lieferkette mit den Vereinigten Staaten. Damit erhält Taiwan die gleichen Bedingungen wie Japan und Südkorea, die sich im vergangenen Jahr ähnliche Handelsvereinbarungen mit den USA gesichert hatten.

Dennis Lu-Chung Weng, außerordentlicher Professor für Politikwissenschaft an der Sam Houston State University, merkte an, das Halbleiterökosystem lasse sich nicht über Nacht verlagern. Der Silizium-Schutzschild könne daher zwar schwächer werden, aber kurzfristig bestehen bleiben. Er warf eine wichtige Frage zur Zukunft dieser Bemühungen auf.

„Die größere Frage ist, was nach Trump passiert: Wenn künftige US-Regierungen weiter auf eine groß angelegte Verlagerung drängen, ist es für Taiwan weniger eine Frage des Ob als vielmehr des Wann, bis es seinen exklusiven Vorteil verliert“, warnte Weng.

TSMC baut seine Präsenz in den USA aus

Der weltweit größte Auftragsfertiger für Chips hat bereits Investitionen in Höhe von 165 Milliarden US-Dollar in Chipfertigungs- und Verarbeitungsanlagen in den Vereinigten Staaten sowie in ein Forschungs- und Entwicklungslabor zugesagt. Diese Anlagen beliefern große Kunden wie Nvidia und Apple.

Der Ausbau des Standorts Arizona ist der sichtbarste Teil dieses umfassenderen Wandels. TSMC hat den Bau von drei neuen Fertigungsanlagen mit den modernsten Prozessgenerationen, zwei Anlagen für fortschrittliche Chipverpackung sowie eines Forschungs- und Entwicklungszentrums in Arizona angekündigt. Die Gesamtinvestitionen sollen zusätzlich zu den bereits zugesagten Mitteln 100 Milliarden US-Dollar erreichen.

Der Ausbau verläuft jedoch nicht ohne Schwierigkeiten. Berichten zufolge ist es schwierig, qualifizierte Ingenieure zu finden und sich auf andere Arbeitsbedingungen in den Vereinigten Staaten einzustellen. Diese Probleme verdeutlichen, wie schwer es ist, hoch spezialisierte Fertigungskompetenz zwischen unterschiedlichen rechtlichen und kulturellen Umfeldern zu übertragen.

Das Abkommen enthält konkrete Bestimmungen zur Unterstützung des Ausbaus. Taiwanische Unternehmen, die neue Halbleiterkapazitäten in den USA aufbauen, dürfen während der genehmigten Bauzeit bis zum 2,5-Fachen der geplanten Kapazität zollfrei nach den Bestimmungen von Section 232 einführen. Nach Fertigstellung können die Unternehmen das 1,5-Fache ihrer neuen US-Produktionskapazität zollfrei einführen.

Strategische KI-Partnerschaft und weiterreichende Folgen

Über die Halbleiter hinaus soll das Abkommen eine strategische Partnerschaft im Bereich künstliche Intelligenz begründen. Taiwan und die Vereinigten Staaten wollen beim Aufbau von Industrieparks von Weltrang in den USA zusammenarbeiten, um die industrielle Infrastruktur Amerikas zu stärken und das Land als globales Zentrum für Technologien der nächsten Generation zu positionieren.

Das Abkommen erleichtert außerdem US-Investitionen in Taiwans Halbleiter-, KI-, Verteidigungstechnologie-, Telekommunikations- und Biotechnologiebranchen. Dieser wechselseitige Austausch von Investitionen und technologischer Zusammenarbeit soll die wirtschaftliche Verflechtung beider Volkswirtschaften vertiefen.

Ava Shen, Expertin für chinesische Außenpolitik bei der Eurasia Group mit Schwerpunkt Taiwan, merkte an, eine chinesische Invasion Taiwans sei weiterhin wenig wahrscheinlich und das Handelsabkommen dürfte Pekings Kalkül nicht verändern. Die Behörden auf dem Festland würden sich ihrer Einschätzung nach stärker auf das militärische Kräfteverhältnis gegenüber den Vereinigten Staaten und den Umfang der amerikanischen Verteidigungsunterstützung für Taipeh konzentrieren.

Für politische Entscheidungsträger besteht die größere Herausforderung darin, wirtschaftliche Integration mit Sicherheitsinteressen in Einklang zu bringen. Die Halbleiterbranche ist inzwischen so strategisch wichtig, dass Großmächte sie als Frage der nationalen Sicherheit behandeln. Das erschwert traditionelle Handelsbeziehungen.

Wu Cheng-wen, der Taiwans Nationalen Rat für Wissenschaft und Technologie leitet, hat betont, es sei entscheidend, Taiwans Spitzenforschung und -entwicklung im Land zu halten und sicherzustellen, dass die heimische Branche nicht „ausgehöhlt“ werde.

„Wenn wir unsere Forschung und Entwicklung ins Ausland verlagern, wird das für uns gefährlich sein“, sagte Wu im vergangenen Jahr in einem Interview mit der Financial Times.

Wie es mit den Halbleiter-Lieferketten weitergeht

Das Abkommen zwischen den USA und Taiwan ist einer der ehrgeizigsten Versuche seit Jahrzehnten, die globalen Halbleiter-Lieferketten neu zu ordnen. Ob dies gelingt, hängt jedoch von vielen Faktoren ab, die über einfache Investitionszusagen hinausgehen.

Forschende der Brookings Institution haben betont, dass eine erfolgreiche Technologiezusammenarbeit zwischen den USA und Taiwan den Aufbau und die Bindung von Fachkräften berücksichtigen muss. Die Branche rechnet weltweit mit einem erheblichen Mangel an Ingenieuren entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Beide Länder stehen vor der Herausforderung, genügend Studierende für Fächer aus den Bereichen Mathematik, Informatik, Naturwissenschaften und Technik zu gewinnen.

Bundesmittel müssen für Ausbildungsprogramme und Stipendien bereitgestellt werden, um mehr Studierende für diese Fachgebiete zu gewinnen. Um die Lücke zu schließen, müssen Austauschprogramme sowie betriebliche Ausbildungs- und Forschungsprojekte zwischen den Vereinigten Staaten und Taiwan eingerichtet werden.

Die Halbleiter-Lieferkette ist außerordentlich komplex, stark segmentiert und international. Einzelne integrierte Schaltkreise mit Millionen oder sogar Milliarden Transistoren auf einer Fläche von einem Quadratzoll oder weniger aus Silizium bilden die Grundlage für nahezu alle Bereiche moderner Technologie. Auch ihre Herstellung ist komplex: Sie dauert Monate und umfasst Hunderte einzelner Arbeitsschritte.

Angesichts dieser Komplexität argumentieren einige Experten, die Politik sollte auf ein gesundes und widerstandsfähiges Halbleiterökosystem hinarbeiten, in dem Verbündete und Partner weiterhin eine zentrale Rolle spielen, statt vollständige Unabhängigkeit anzustreben.

Das Wichtigste in Kürze

• Die Vereinigten Staaten und Taiwan haben ein Handelsabkommen unterzeichnet, das taiwanische Direktinvestitionen von 250 Milliarden US-Dollar und Kreditgarantien in gleicher Höhe für die US-Produktion von Halbleitern, Energie und KI vorsieht.
• Die Zölle auf die meisten taiwanischen Ausfuhren in die USA sinken von 20 auf 15 Prozent. Für Generika, Flugzeugteile und bestimmte Rohstoffe werden sie abgeschafft.
• Handelsminister Howard Lutnick erklärte, Ziel sei es, 40 Prozent der taiwanischen Halbleiter-Lieferkette in die USA zu verlagern. Experten halten den Zeitplan jedoch für unrealistisch.
• Taiwans N-2-Regel schreibt vor, dass Auslandswerke technologisch mindestens zwei Generationen hinter den heimischen Anlagen zurückbleiben müssen. So bleibt der technologische Vorsprung der Insel erhalten.
• TSMC hat Investitionen von 165 Milliarden US-Dollar in den USA zugesagt, darunter einen „Gigafab-Cluster“ in Arizona mit mehreren Werken und einem Forschungszentrum.
• Analysten betonen, dass sich Taiwans Halbleiterökosystem und Ingenieurswissen kurzfristig anderswo nicht im gleichen Maßstab nachbilden lassen.
• China lehnt das Abkommen als Verstoß gegen das „Ein-China-Prinzip“ ab und kritisiert es als „Ausverkauf“, der Taiwans industrielle Basis schwäche.
• Die Halbleiterfertigung umfasst mehr als 500 Arbeitsschritte und kann vier bis sechs Monate dauern. Eine schnelle Verlagerung der Lieferketten ist daher schwierig.
• Taiwan deckt derzeit fast ein Drittel des weltweiten Bedarfs an neuer Rechenleistung. TSMC fertigt den Großteil der fortschrittlichen Chips.
• Experten erwarten, dass Taiwans „Silizium-Schutzschild“ trotz höherer US-Investitionen bis zum Ende des Jahrzehnts stark bleibt.