Chinas Unabhängigkeit bei Halbleiterfertigungsanlagen übertrifft Zielvorgaben und signalisiert Wandel der globalen Technologielandschaft

Beispielloser Zuwachs beim Einsatz heimischer Anlagen

Chinas Halbleiterindustrie hat auf ihrem Weg zur Unabhängigkeit einen bemerkenswerten Meilenstein erreicht. Ende 2025 lag der Anteil heimisch entwickelter Halbleiterfertigungsanlagen bei 35 Prozent, deutlich mehr als die 25 Prozent im Jahr 2024. Damit wurde nicht nur Pekings Zielmarke von 30 Prozent übertroffen, sondern auch der rasche Fortschritt bei wichtigen Fertigungsprozessen deutlich. Besonders stark verbreitet sind heimische Anlagen beim Ätzen und bei der Dünnschichtabscheidung, wo ihr Einsatz dank Fortschritten von Unternehmen wie der Naura Technology Group und Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) mehr als 40 Prozent erreicht hat.

So wird etwa AMECs Ätzanlage für 5-Nanometer-Prozesse derzeit für die fortschrittlichen Fertigungslinien der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) validiert. Das unterstreicht die wachsenden Fähigkeiten chinesischer Anlagenhersteller. Naura-Öfen für Oxidation und Diffusion kommen inzwischen auf mehr als 60 Prozent der 28-nm-Fertigungslinien der Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Chinas größter Auftragsfertigung für Halbleiter. Piotech hat seinen Anteil an Anlagen zur plasmaverstärkten chemischen Gasphasenabscheidung in den 3D-NAND-Fertigungslinien von Yangtze Memory Technology (YMTC) außerdem verdoppelt und auf 30 Prozent von zuvor 15 Prozent gesteigert.

Politische Weichenstellungen und strategische Investitionen

Der stärkere Einsatz heimischer Anlagen ist kein Zufall, sondern das Ergebnis gezielter politischer Maßnahmen und umfangreicher Investitionen. Die chinesische Regierung hat die Eigenständigkeit bei Halbleitern zu einer nationalen strategischen Priorität erklärt, insbesondere angesichts der verschärften US-Exportkontrollen. Diese Beschränkungen, die während der Amtszeit von Donald Trump begannen und unter Joe Biden fortgeführt wurden, sollen Chinas Zugang zu fortschrittlichen Technologien einschränken. Als Reaktion darauf hat China seine Bemühungen um den Aufbau einer unabhängigen Halbleiterlieferkette verstärkt.

Eine zentrale Rolle spielt dabei der China Integrated Circuit Industry Investment Fund, allgemein als „Big Fund“ bekannt. Der 2014 aufgelegte Fonds hat in mehreren Phasen Investitionen in zweistelliger Milliardenhöhe zugesagt, um die heimische Chipfertigung, das Chipdesign und die Materialentwicklung zu fördern. Allein die dritte Phase des Big Fund stellte 344 Milliarden Yuan (47 Milliarden US-Dollar) bereit und damit mehr als die ersten beiden Runden zusammen. Diese finanzielle Unterstützung hat Unternehmen wie SMIC, YMTC und Naura ermöglicht, ihre Aktivitäten auszubauen und in Forschung und Entwicklung zu investieren.

Über Finanzinvestitionen hinaus hat China politische Ansätze wie die „Dual-Circulation-Strategie“ umgesetzt. Sie setzt auf heimischen Konsum und Innovation und sieht zugleich eine selektive Einbindung in die globalen Märkte vor. Das „System der ganzen Nation“ bündelt zudem Ressourcen aus Regierung, Wissenschaft und Industrie, um Durchbrüche bei Schlüsseltechnologien zu erzielen. Diese Rahmenwerke sind Teil einer umfassenderen Strategie, die Abhängigkeit von ausländischen Zulieferern zu verringern und die nationale Sicherheit zu gewährleisten.

Die 50-Prozent-Regel: eine neue Vorgabe

Als deutliche Verschärfung ihrer Unabhängigkeitsbestrebungen hat China Berichten zufolge eine „50-Prozent-Regel“ eingeführt. Sie verpflichtet heimische Chiphersteller, beim Bau neuer Fabriken oder der Erweiterung bestehender Anlagen mindestens 50 Prozent Anlagen aus chinesischer Produktion einzusetzen. Quellen, die mit der Angelegenheit vertraut sind, zufolge wird die Regel strikt durchgesetzt; Anträge, die den Schwellenwert nicht erreichen, werden in der Regel abgelehnt. Ausnahmen gelten nur für fortschrittliche Fertigungslinien, für die es noch keine geeigneten heimischen Anlagen gibt.

Früher bevorzugten heimische Fabriken wie SMIC Anlagen aus den USA und gaben chinesischen Unternehmen kaum eine Chance. Das änderte sich mit den Exportbeschränkungen von 2024, als chinesische Fabriken keine andere Wahl hatten, als mit heimischen Zulieferern zusammenzuarbeiten.

Die Vorgabe unterstreicht Chinas Entschlossenheit, ausländische Abhängigkeiten in seiner Halbleiterlieferkette zu beseitigen. Die Politik hat den Einsatz heimischer Anlagen bereits beschleunigt. So werden Ätzanlagen von Naura inzwischen auf SMICs führenden 7-nm-Fertigungslinien getestet.

Technologische Fortschritte und Herausforderungen

China hat in einigen Bereichen erhebliche Fortschritte erzielt, steht in anderen aber weiterhin vor Herausforderungen. Bei Verfahren wie dem Entfernen von Fotolack, der Reinigung, dem Ätzen und der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP) hat das Land einen hohen Grad an Eigenversorgung erreicht. In entscheidenden Bereichen wie Messtechnik, Beschichten und Entwickeln, Lithografie und Ionenimplantation liegt China jedoch weiterhin zurück. Dort ist ausländische Technologie, insbesondere aus Japan, den Niederlanden und Taiwan, unverzichtbar.

Eine der größten Hürden ist der fehlende Zugang zu fortschrittlichen Lithografiesystemen. Das niederländische Unternehmen ASML ist der einzige Anbieter von Anlagen für die Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV), die zur Herstellung der fortschrittlichsten Chips erforderlich sind. Exportkontrollen haben ASML daran gehindert, diese Anlagen nach China zu verkaufen. Chinesische Unternehmen müssen daher eigene Innovationen vorantreiben oder Alternativen finden. Berichten zufolge sind ehemalige ASML-Mitarbeiter nach China zurückgekehrt und unterstützen dort Bemühungen, EUV-Technologie durch Reverse Engineering im eigenen Land zu entwickeln.

Über die Lithografie hinaus: KI und Speicher

Chinas Bemühungen um Eigenständigkeit beschränken sich nicht auf die traditionelle Halbleiterfertigung. Das Land macht auch bei Chips für künstliche Intelligenz (KI) und bei Speicher mit hoher Bandbreite (HBM) Fortschritte, die für das Computing der nächsten Generation entscheidend sind. Unternehmen wie Huawei und Alibaba haben Durchbrüche bei KI-Beschleunigern vorgestellt. Huawei präsentierte einen Dreijahresplan für seine Ascend-Chips und kündigte an, seine CANN-Plattform als Open Source bereitzustellen.

Im Speichersegment hat sich YMTC zu einem führenden Anbieter von NAND-Flash-Technologie entwickelt, während ChangXin Memory Technologies (CXMT) bei DRAM Fortschritte macht. Diese Entwicklungen sind entscheidend, um die Abhängigkeit von ausländischen Speicherherstellern wie Samsung und SK Hynix zu verringern. Die US-Exportkontrollen für fortschrittliche HBM-Technologie stellen jedoch eine Herausforderung dar: Chinesische Unternehmen sind derzeit nicht in der Lage, HBM2E herzustellen, das für leistungsstarke KI-Beschleuniger eine zentrale Rolle spielt.

Globale Folgen und geopolitische Spannungen

Chinas Streben nach Unabhängigkeit bei Halbleitern hat erhebliche Auswirkungen auf die globale Technologielandschaft. Wenn China seine Abhängigkeit von ausländischen Anlagen verringert, könnte sich die Dynamik der Halbleiterlieferkette verändern und möglicherweise ein geteilter Markt entstehen. Länder wie Japan, die Niederlande und Südkorea, die China traditionell mit fortschrittlichen Anlagen beliefert haben, könnten Marktanteile verlieren.

Zudem hat sich der Technologiekonflikt zwischen den USA und China verschärft. Beide Seiten haben Exportkontrollen und Vergeltungsmaßnahmen verhängt. Die USA zielen mit strengen Beschränkungen auf Chinas Bestrebungen nach Eigenständigkeit, insbesondere auf Huawei und SMIC. China wiederum nutzt seine Kontrolle über wichtige Rohstoffe wie Gallium, Germanium und Graphit, um Druck auf die USA und ihre Verbündeten auszuüben.

Die USA setzen darauf, Chinas Fähigkeit zur Herstellung fortschrittlicher Chips zu beeinträchtigen und sich selbst sowie ihren Partnern mehr Zeit zu verschaffen, um den Vorsprung gegenüber China auszubauen.

Die Eskalation wirft Fragen über die Zukunft der globalen Zusammenarbeit im Technologiebereich auf. China hat zwar Fortschritte bei der Eigenversorgung mit ausgereiften Prozessknoten und bestimmten Fertigungsverfahren erzielt, ist von vollständiger Unabhängigkeit bei Spitzentechnologien aber noch weit entfernt. Das Zusammenspiel von Sicherheitsinteressen und wirtschaftlicher Verflechtung wird die Entwicklung der Halbleiterindustrie weiterhin prägen.

Wirtschaftliche und industrielle Aspekte

Chinas Industriepolitik, insbesondere „Made in China 2025“ (MIC25), hat den Aufbau großer Industriesektoren deutlich vorangetrieben. Diese Politik hatte jedoch auch unbeabsichtigte Folgen, darunter Überkapazitäten und wirtschaftliche Ineffizienz. Lokale Regierungen haben stark in sich überschneidende Projekte investiert, was zu Verschwendung und einer hohen Belastung der öffentlichen Haushalte geführt hat.

Trotz dieser Herausforderungen verzeichnet die chinesische Halbleiterindustrie ein bemerkenswertes Wachstum. 2023 erzielte sie einen Umsatz von 179,5 Milliarden US-Dollar. Für den Zeitraum von 2023 bis 2027 wird eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 7,31 Prozent erwartet. China steht inzwischen für 16 Prozent der weltweiten Chipproduktion und belegt weltweit den dritten Platz. Das Wachstum wird sowohl durch staatliche Unterstützung als auch durch die steigende Nachfrage aus heimischen Branchen wie KI, Elektromobilität und Cloud-Computing angetrieben.

Fachkräfte und Innovation

China hat erkannt, dass technologische Entwicklung von Menschen getragen wird, und Maßnahmen ergriffen, um Spitzenkräfte zu gewinnen und im Land zu halten. Programme wie der „Thousand Talents Plan“ und das „High-End Foreign Expert Program“ sollen die Abwanderung von Fachkräften umkehren, indem sie im Ausland lebende Chinesen und internationale Experten dazu bewegen, nach China zurückzukehren oder dort zu arbeiten. Zudem hat China die heimische MINT-Bildung priorisiert, um die Innovationsfähigkeit im eigenen Land zu stärken.

Diese Bemühungen zeigen erste Ergebnisse. Chinesische Forscher haben Durchbrüche wie QiMeng, eine KI-gestützte Plattform für Chipdesign, und die Massenproduktion des weltweit ersten nicht-binären KI-Chips vorgestellt. Solche Innovationen zeigen, dass China über westliche Modelle hinausgehen und eigene technologische Wege beschreiten kann.

Der weitere Weg

Die chinesische Halbleiterindustrie dürfte sich künftig nach einem hybriden Modell entwickeln: mit teilweiser Eigenversorgung bei ausgereiften Prozessknoten und einer strategischen Einbindung in die globalen Märkte. Vollständige technologische Unabhängigkeit bleibt zwar ein langfristiges Ziel, doch das Tempo der Fortschritte deutet darauf hin, dass China den Abstand zu den weltweit führenden Anbietern in Schlüsselbereichen weiter verringern wird.

Die Branche steht jedoch vor mehreren Herausforderungen, darunter Fachkräftemangel, Widerstand aus dem Ausland und die Komplexität fortschrittlicher Technologien. Ob Chinas Streben nach Eigenständigkeit gelingt, hängt davon ab, ob das Land diese Hindernisse überwinden und zugleich seine Innovationskraft und wirtschaftliche Tragfähigkeit bewahren kann. Für den Rest der Welt werden Chinas Fortschritte strategische Anpassungen erforderlich machen, sei es durch Zusammenarbeit, Wettbewerb oder eine Kombination aus beidem.

Die wichtigsten Punkte

• Chinas Eigenversorgungsgrad bei Halbleiterfertigungsanlagen lag Ende 2025 bei 35 Prozent und übertraf damit das Ziel von 30 Prozent.
• Beim Ätzen und bei der Dünnschichtabscheidung lag der Einsatz heimischer Anlagen bei mehr als 40 Prozent. Führend sind Unternehmen wie Naura und AMEC.
• Der „Big Fund“ hat zweistellige Milliardenbeträge investiert, um heimische Halbleiterunternehmen zu unterstützen.
• Eine neue „50-Prozent-Regel“ verpflichtet heimische Chiphersteller, bei neuen Fabriken mindestens 50 Prozent Anlagen aus chinesischer Produktion einzusetzen.
• Herausforderungen bestehen weiterhin bei fortschrittlicher Lithografie, Messtechnik und der Herstellung von Speicher mit hoher Bandbreite.
• Die geopolitischen Spannungen mit den USA haben Chinas Unabhängigkeitsbestrebungen beschleunigt, aber auch Vergeltungsmaßnahmen nach sich gezogen.
• Chinas Halbleiterindustrie erzielte 2023 einen Umsatz von 179,5 Milliarden US-Dollar; weiteres stetiges Wachstum wird erwartet.
• Die Gewinnung von Fachkräften und die MINT-Bildung sind zentrale Bestandteile von Chinas langfristiger Strategie.
• Durchbrüche bei KI-Chips und Speichertechnologien unterstreichen Chinas Innovationsfähigkeit.
• Die globale Halbleiterlandschaft könnte sich teilen, wenn China seine Abhängigkeit von ausländischer Technologie verringert.